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混合信號 文章 最新資訊

Skyworks 和 Qorvo 將合并打造價值 220 億美元的高性能射頻、模擬和混合信號解決方案領(lǐng)導(dǎo)者

  • 主要亮點擴大規(guī)模，收入為 77 億美元，調(diào)整后息稅折舊攤銷前利潤為 21 億美元1將互補的產(chǎn)品和技術(shù)組合與世界一流的工程能力相結(jié)合，創(chuàng)造研發(fā)規(guī)模以提供創(chuàng)新的射頻解決方案創(chuàng)建價值 51 億美元的移動業(yè)務(wù)，旨在應(yīng)對日益增長的射頻復(fù)雜性建立價值 26 億美元的多元化 Broad Markets 平臺，在國防和航空航天、邊緣物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、數(shù)據(jù)中心和汽車市場擁有不斷增長且盈利的 TAM提升美國制造地位并提高整個制造足跡的工廠利用率交易完成后非 GAAP 每股收益可立即有意義地增加，當公司完全整合后，在交易結(jié)束后
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通過單個觸點增加控制、存儲器、安全和混合信號功能

  • ADI的1-Wire總線采用非常簡單的信令協(xié)議，通過一條公共數(shù)據(jù)線實現(xiàn)主機/主控制器與一個或多個從機之間的半雙工、雙向通信(圖1)。從器件的供電和數(shù)據(jù)通信都是借助這條1-Wire線完成的。供電通過以下方式實現(xiàn)：在數(shù)據(jù)傳輸過程中，總線狀態(tài)為高時為從機的內(nèi)部電容充電，總線狀態(tài)為低時利用電容存儲的電荷為器件供電。典型的1-Wire主機包括一個開漏極I/O端口，并通過電阻上拉至3V至5V電源。ADI還可提供更加完善的主機，這種主機帶有線驅(qū)動器。采用這種智能通信技術(shù)，可隨時方便、高效地增加存儲器、認證和混合信號功能
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imec 的 300 毫米射頻硅中介平臺在基于芯片 let 的異構(gòu)集成中展示了高達 325GHz 的創(chuàng)紀錄低插入損耗

  • 在 IEEE ECTC 2025 會議上，imec 強調(diào)了其 300 毫米射頻硅中介平臺的卓越性能和靈活性。該平臺能夠?qū)⑸漕l至亞太赫茲 CMOS 和 III/V 芯片在單個載體上無縫集成，在高達 325GHz 的頻率下實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的低插入損耗，僅為 0.73dB/mm。這一進步為緊湊、低損耗和可擴展的下一代射頻和混合信號系統(tǒng)鋪平了道路。為了追求先進應(yīng)用——從無線數(shù)據(jù)中心和高分辨率汽車雷達到可插拔的光收發(fā)器和超高速無線 USB 解決方案，用于短距離設(shè)備間通信——行業(yè)勢頭正迅速轉(zhuǎn)向毫米波（30-100GHz）
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安森美以Treo平臺全面進軍混合信號高集成賽道

  • 隨著數(shù)字半導(dǎo)體工藝逼近物理極限，數(shù)字集成的潛力逐漸枯竭，模擬和混合信號的集成將成為未來半導(dǎo)體集成化的新戰(zhàn)場。近日安森美公布了具有創(chuàng)新性和前瞻性的模擬和混合信號平臺Treo，打造面向多應(yīng)用領(lǐng)域的模擬與混合信號集成平臺，正式宣告公司將全面邁入高集成模擬和混合信號統(tǒng)一平臺時代。模擬集成是個由來已久的話題，但似乎始終沒有取得重大技術(shù)突破。相比于數(shù)字單元SoC集成技術(shù)的成熟，模擬單元在SoC中的集成面臨著諸多的技術(shù)挑戰(zhàn)。首當其沖的就是工藝兼容性與制程差異，數(shù)字電路傾向于使用先進的CMOS工藝以減小尺寸、提高速度和降
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什么是混合信號 IC 設(shè)計？

  • 在之前的文章中，我們討論了需要具有高輸入阻抗的放大器才能成功地從壓電傳感元件中提取加速度信息。對于一些壓電加速度計，放大器內(nèi)置在傳感器外殼中。現(xiàn)代 IC 通常由來自各個領(lǐng)域的元素組成。還有各種片上系統(tǒng) (SoC) 和系統(tǒng)級封裝 (SiP) 技術(shù)，包括單個 IC 上的每個 IC 設(shè)計域，或包含各種半導(dǎo)體工藝和子 IC 的封裝。本簡介概述了典型混合信號 IC 設(shè)計流程中的步驟。在本文中，我們系列文章中短的一篇，我們將給出混合信號 IC 設(shè)計流程的視圖——同時具有模擬和數(shù)字電路的 IC 設(shè)計流程。數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器——
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西門子推出 Symphony Pro 平臺，大幅擴展混合信號 IC 驗證能力

  • ·    西門子先進的混合信號仿真平臺可加速混合信號驗證，助力提升生產(chǎn)效率多達10倍·    Symphony Pro 支持 Accellera 和其他先進的數(shù)字驗證方法學(xué)，適用于當今前沿的混合信號設(shè)計 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出　Symphony? Pro 平臺，基于原有的　Symphony 混合信號驗證能力，進一步擴展功能，以全面、直觀的可視化調(diào)試集成環(huán)境支持新的Accellera 標準化驗證方法學(xué)，使得生產(chǎn)效率比傳統(tǒng)解決方案提升
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Cadence與聯(lián)電合作開發(fā)28納米HPC+工藝中模擬/混合信號流程的認證

  • 聯(lián)華電子今（6日）宣布Cadence?模擬/混合信號（AMS）芯片設(shè)計流程已獲得聯(lián)華電子28納米HPC+工藝的認證。 透過此認證，Cadence和聯(lián)電的共同客戶可以于28納米HPC+工藝上利用全新的AMS解決方案，去設(shè)計汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）芯片。 此完整的AMS流程是基于聯(lián)電晶圓設(shè)計套件（FDK）所設(shè)計的，其中包括具有高度自動化電路設(shè)計、布局、簽核及驗證流程的一個實際示范電路，讓客戶可在28納米的HPC+工藝上實現(xiàn)更無縫的芯片設(shè)計。Cadence AMS流程結(jié)合了經(jīng)客制化確認的類比
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汽車電子混合信號的測試方案

  • 數(shù)字信號和串行信號越來越多使得汽車電子的復(fù)雜性驟增，只用一臺儀器完成數(shù)字及模擬信號的測試變得越來越有必要。汽車電子的復(fù)雜性正隨著數(shù)字電路和串
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專家來答混合信號PCB設(shè)計問題

  • 在數(shù)字和模擬并存的系統(tǒng)中，我看到過有2種處理方法，一個是數(shù)字地和模擬地分開，比如在地層，數(shù)字地是獨立地一塊，模擬地獨立一塊，單點用銅皮或FB磁珠
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基于混合信號RF IC的寬帶SDR設(shè)計

  • 在軍用和航空航天領(lǐng)域，不同且不兼容無線電的大量涌現(xiàn)構(gòu)成了一個嚴重問題，因為在這些領(lǐng)域，工作小組可能需要不同的裝置，以用于機載鏈路、衛(wèi)星通信、中繼 基站、緊急發(fā)射器以及特定應(yīng)用目的（如無人機操作）。 其中每一個無線電鏈路都起著生死攸關(guān)的作用，漏掉其中一個都會使運營團隊失去所需的資源。
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混合信號電池充電器電路圖

  • SEPIC可編程電流源與所有開關(guān)式穩(wěn)壓器設(shè)計一樣，輸出是通過改變占空比，或開關(guān)導(dǎo)通時間的比例(Q1，見圖)來控制的。為穩(wěn)定流入電池的電流，必須檢測充電電流。如圖所示，電流檢測元件并沒有與電池串聯(lián)。SEPIC穩(wěn)壓器次級繞...
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模數(shù)片上集成在節(jié)能領(lǐng)域扮演日益重要的角色

  • 混合信號芯片設(shè)計需要將模擬和數(shù)字技術(shù)集成到單顆芯片上，而這從來都不是一項簡單的工作。以前，模擬和數(shù)字技術(shù)團隊各自獨立從事自己的設(shè)計，而把所有功能集成到單顆芯片上這項不受重視的工作，卻被交給布局和布線團
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以高整合度混合信號單片機實現(xiàn)橋式Force Sensor應(yīng)用設(shè)計

  • 　　1.?內(nèi)容簡介　　在2015年，蘋果新一代的MacBook和Apple?Watch皆搭載壓力觸控感應(yīng)技術(shù)，它被Apple稱為Force?Touch，用戶每次按下觸摸板之后除了可以在屏幕看見視覺回饋，它同時能夠分辨出用戶點按的力度強弱來做出一系列的相關(guān)操控與應(yīng)用。而本文將介紹以HY16F184內(nèi)建高精密Sigma-delta?24?Bit?ADC搭配HDK?Force?Sensor來實現(xiàn)一個類似Force?Touc
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手機RF和混合信號集成設(shè)計

  • 　　一直以來，蜂窩電話都使用超外差接收器和發(fā)射器。但是，隨著對包含多標準(GSM、cdma2000和W-CDMA)的多模終端的需求不斷增長，直接轉(zhuǎn)換接收器和發(fā)射器架構(gòu)變得日趨流行。在過去十年中，集成電路技術(shù)取得長足發(fā)展，使得在單一芯片上集成各種不同的RF、混合信號和基帶處理功能成為可能。 　　一個典型的蜂窩收發(fā)器(見圖)包括RF前端、混合信號部分和實際的基帶處理部分。就接收器而言，通常的架構(gòu)選擇包括直接轉(zhuǎn)換到直流、極低中頻(IF)和直接采樣。直接轉(zhuǎn)換到直流的方法會受直流偏移和低頻噪音干擾，而低IF可以減
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混合信號測試的開關(guān)系統(tǒng)優(yōu)化

  • 　　在研發(fā)和生產(chǎn)過程中進行混合信號測量時，通常需要開關(guān)系統(tǒng)來實現(xiàn)生產(chǎn)環(huán)境中多個器件的自動化測試并加快測試過程。開關(guān)系統(tǒng)作為實現(xiàn)測試系統(tǒng)高吞吐能力的一種工具，在對多個器件進行混合信號測量時尤為重要。 　　然而，針對這種測試系統(tǒng)選擇和配置開關(guān)硬件和軟件時有許多潛在的誤區(qū)。這些誤區(qū)可能會導(dǎo)致達不到最佳速度、測量錯誤、開關(guān)壽命縮短及系統(tǒng)成本過高。因此，測試系統(tǒng)開發(fā)人員需了解影響待測信號完整性錯誤的常見原因、影響吞吐能力的開關(guān)配置、電纜連接錯誤以及可能會增加測試系統(tǒng)成本的開關(guān)選型問題。 　　錯誤的常見原因 　
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混合信號介紹

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