電路的功能聲音合成輸出用的D-A轉換器屬于廉價器件，大多采用R-2R梯形電阻網絡，因為電氣特性要求不算太高，可以使用象本電路這樣普通元件，如果負載電流很小，可以使用象本電路這樣的普通元件。如果負載電流很小，C
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D-A 轉換 電路 廉價 IC 轉換器 不用
電路的功能以往一提到F-F轉換器，往往選用混合集成組件，而本電路使用了單片V-F轉換器，這是一種廉價的100KHZ V-F轉換器標準電路，它把0~10V的輸入電壓轉換成0~100KHZ的脈沖串。用光耦合器或光纖傳輸，可以把模擬信號
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V-F 轉換器 100KHZ 廉價 IC 構成 單片
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 今天推出 AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 600V IC，適用于汽車柵極驅動應用，包括直噴裝置和無刷直流電機驅動器。
AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 高側驅動器的開關傳輸時間非常短，可以在更高的頻率下驅動MOSFET或IGBT，由此可通過使用更小的濾波元件縮小系統尺寸。
IR亞洲區銷售副總裁潘大偉表示：“AUIRS2117S 和 AUIRS2118S拓展了IR的汽車用I
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IR CMOS IC
泰克公司日前公布了由調查公司Hansa|GCR在2009年12月進行的Time and Motion 研究結果，該研究主題為“查找數字信號中的欠幅脈沖和毛刺：三款示波器用戶體驗調查”。研究結果表明，泰克MSO4000混合信號示波器受到三分之二被調查者的親睞，且 MSO4000示波器在調試設計時查找欠幅脈沖和毛刺的速度要比另兩款快53%。
定時誤差和物理層問題困撓著每個新的數字設計，工程師往往要花費無數小時查找和調試這些問題。Time and Motion 研究考察了體驗者
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泰克 示波器 混合信號
在過去十多年間，由中國電子學會生產技術學分會(CEPS)主辦的電子封裝技術國際會議，分別在中國的北京、上海、深圳等地成功舉辦過十屆，為來自海內外學術界和工業界的專家、學者和研究人員提供了一個交流電子封裝技術新進展、新思路的重要技術平臺。為了更方便國內外同行參加電子封裝技術國際會議（ICEPT），集中行業內高水平的技術與學術力量，打造封裝國際會議品牌，經國內外同行建議，由中國電子學會決定，從2008年起，電子封裝技術(ICEPT)和高密度封裝(HDP)?合并為電子封裝技術和高密度封裝國際會議(IC
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IC 封裝測試
各有關單位：
中國體導體封裝測試技術與市場研討會，是由中國半導體行業協會主辦、中國半導體行業協會封裝分會承辦的，至今已成功舉辦過七屆，每次會議都有近二百家企事業單位、500余人參會，經過多年的努力現已成為IC封裝測試業的盛會。經與有關單位研究決定“第八屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會”于2010年6月24至27日在深圳麒麟山莊召開，屆時工業和信息化部機關、深圳市政府、中國半導體行業協會的有關領導將出席會議并講話，同時國家02重大科技專項總體專家組將蒞臨會議座談指導。敬請各有關
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IC 封裝測試
現在正是公司業績報告的時間,一大批IC公司報道其結果,以下是分析師對于這些公司表示些看法;
Amkor Technology公司(著名的后道封裝廠)
巴克萊的分析師C.J .Muse說Amkor的Q1銷售額6,46億美元與原先估計的6,45億美元一致,大部分人認為是6,44億美元及公司的預估為6,28-6,54億美元,每股收益為0,18美元,低于我們/大部分人估計的0,20美元。
然而對于6月的那個季度,公司提出優于該季的預期。顯然對于網絡塊芯片封裝將優于市場預期(+ percent
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Maxim IC
歐勝微電子有限公司和泰思立達有限公司(Tensilica®，Inc.) 日前宣布雙方簽署了一項關于創建一個低功耗、高清晰度(HD)聲音平臺的許可協議。
通過將歐勝世界領先的混合信號技術和音頻專長與泰思立達創新的高保真音頻數字處理器(DSP)內核相結合，這一許可協議將高清晰度聲效帶給了包括移動電話、上網本、智能本、數字電視以及其它多媒體設備在內的各種多媒體平臺。
相對于當前消費電子世界中的高清晰度視頻這一項既定標準，這項合作將為高清晰度聲效確定基準，并且滿足消費者對清靈通透音頻的需求
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歐勝 混合信號 DSP
歐勝微電子有限公司和泰思立達有限公司(Tensilica®，Inc.) 日前宣布雙方簽署了一項關于創建一個低功耗、高清晰度(HD)聲音平臺的許可協議。
通過將歐勝世界領先的混合信號技術和音頻專長與泰思立達創新的高保真音頻數字處理器(DSP)內核相結合，這一許可協議將高清晰度聲效帶給了包括移動電話、上網本、智能本、數字電視以及其它多媒體設備在內的各種多媒體平臺。
相對于當前消費電子世界中的高清晰度視頻這一項既定標準，這項合作將為高清晰度聲效確定基準，并且滿足消費者對清靈通透音頻的需求
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歐勝 混合信號 聲音平臺
降低功耗是現代芯片設計最具挑戰性需求之一。采用單點工具流程時，往往只有到了設計流程后期階段才會去考慮降低功耗的需求，從而經常導致大量問題和延時。微捷碼設計自動化有限公司高級技術產品經理Rob Knoth向我們解
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功耗 設計 技術 集成化 流程 整個 IC 實現 貫穿
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司，今日宣布海思半導體有限公司已在其高級無線與網絡芯片設計方面與Cadence加強合作。海思已經將其Cadence Encounter Digital Implementation System、Encounter Power System和Virtuoso 定制設計技術擴展應用于其先進技術節點上的低功耗與混合信號流程。海思也采用了Cadence Encounter Conformal ECO Designer應用于其工程變更單流程，幫助設計
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Cadence 混合信號
從3G升級到LTE-Advance，對下一代移動通信基礎設施的設備和器件供應商提出了諸多挑戰。下一代無線設備要求支持更寬的信號帶寬、更復雜的調制方式，以便在全球范圍內部署的各種運行頻段上都能獲得更高的數據速率。因此
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IC 集成 設計 策略 RF 發射機 下一代 LTE 基站 針對
編者點評：在半導體設備界有兩位“奇人”,Lam的Steve Newberry及Novellus的Rick Hill, 它們都有過人之處, 都能超前的觀察工業未來。但是此次能否言中, 不可置評。因為工業的大環境發生了根本性的變化。
Novellus的CEO以獨特的眼光來觀察半導體業, 認為未來工業會沿著90年代中期的發展軌跡繼續增長, 并可能一直持續到2014年。
Novellus的CEO Rick Hill說,未來半導體業將仍然回到如1990年那樣,每3-4年一個周
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半導體設備 IC
受到經濟不景氣影響，2009年全球一般類比IC市場規模較2008年滑落15%，金額為129.89億美元。隨著庫存水平逐步恢復正常，加上計算機、消費者及通訊應用市場的需求增加，市場研究機構Databeans預估，2010年的市場規模可望為150億美元，成長幅度約為15%。
根據供應商在類比IC項目的營收排名，前5名榜單連續2年沒有變動。
然而除了德州儀器|儀表(Texas Insturments;TI)之外，其它4個供應商在類比IC的市占率都出現下滑。德儀則是由2008年的17.9%，上升幾
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安森美 IC
作為家庭娛樂和控制系統芯片(SoC)解決方案的領先提供商，Sigma Designs, Inc.今天宣布推出CopperGate CG3310M——第一款完整的單芯片Ethernet over Coax(EoC)解決方案。CG3310M采用了集成式混合信號設計，縮小了在PCB上的封裝空間，并最大程度地減少了通過現有同軸電纜架構實現低成本寬帶接入所需的外部組件數目。這款新型芯片大幅降低了集成到最終用戶設備(如機頂盒和聯網的家電產品)的成本，為OEM創造了新的機遇，使他們可以針對多
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Sigma EoC CG3310M 混合信號
混合信號 ic介紹
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