瑞薩文章最新資訊

瑞薩將為全國(guó)賽選手提供特別獎(jiǎng)與紀(jì)念獎(jiǎng)

　　日前，作為“2011全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽”惟一冠名贊助商，瑞薩電子公司表示將通過(guò)更多方式大力支持參加競(jìng)賽的隊(duì)員，幫助他們順利完成自己的參賽作品，發(fā)揮其創(chuàng)新能力。瑞薩電子非常歡迎各參賽隊(duì)瑞薩電子開(kāi)發(fā)板及瑞薩MCU作為輔助開(kāi)發(fā)平臺(tái)，同時(shí)提供資深技術(shù)工程師的技術(shù)指導(dǎo)。　　
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IHS iSuppli：模擬IC均價(jià)將上升2%

　　科技市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS iSuppli日前發(fā)表研究報(bào)告指出，日本強(qiáng)震對(duì)供應(yīng)鏈的沖擊仍持續(xù)推升模擬IC、零組件價(jià)格，預(yù)期今(2011)年第3季一般用途的模擬IC(例如放大器/比較器、接口裝置與電壓調(diào)整器)均價(jià)將上升2%，并于Q4進(jìn)一步上升0.6%。iSuppli并預(yù)期模擬IC市況將在明年Q1恢復(fù)正常的季節(jié)性趨勢(shì)，屆時(shí)價(jià)格將走平甚至下滑。
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日本瑞薩決定關(guān)閉旗下一座半導(dǎo)體封測(cè)廠

　　日本半導(dǎo)體廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)于28日董事會(huì)議程中，決定2012年3月關(guān)閉全額出資子公司瑞薩東日本半導(dǎo)體(Renesas Eastern Japan Semiconductor)底下半導(dǎo)體封測(cè)廠「東京組件本部」。過(guò)去瑞薩也曾嘗試找尋買主，可惜沒(méi)有合適的交易對(duì)象，只好決議關(guān)閉。　　
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瑞薩開(kāi)發(fā)出不需電池的無(wú)線通信技術(shù)

　　瑞薩電子正式宣布開(kāi)發(fā)出一種新的近距離無(wú)線通訊技術(shù)：傳感器不需電池即可通過(guò)藍(lán)牙或無(wú)線局域網(wǎng)將數(shù)據(jù)發(fā)送出去。　　此技術(shù)的重點(diǎn)有兩個(gè)：首先是利用發(fā)信端和收信端之間電磁波信噪比的改變來(lái)讀取傳感器傳送的數(shù)據(jù)的近距離無(wú)線技術(shù)。另外就是自動(dòng)探測(cè)環(huán)境中能量較強(qiáng)的電磁波(手機(jī)信號(hào)或WiFi/WLAN信號(hào)等)并轉(zhuǎn)換成電能的微型發(fā)電技術(shù)。
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瑞薩將加強(qiáng)海外生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)

　　日本車用半導(dǎo)體供應(yīng)商瑞薩電子(Renesas Electronics)在日本的市場(chǎng)占有率正逐漸降低。瑞薩電子從311震災(zāi)以來(lái)，可說(shuō)是屋漏偏逢連夜，震災(zāi)使瑞薩在日本的22個(gè)生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)頓時(shí)失去8個(gè)，其中包含位在東北災(zāi)區(qū)，茨城縣那珂市的主要8寸廠生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，以及其它12寸廠生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)。　　
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受日震囤貨影響，臺(tái)MCU廠間接受益

　　日本311強(qiáng)震后，當(dāng)?shù)夭簧賹ｉT生產(chǎn)特殊應(yīng)用IC(ApplicatiON-specific Ic;ASIC)及微控制器(MCU)晶圓廠陸續(xù)停工、停產(chǎn)，不少海外客戶開(kāi)始掀起囤貨風(fēng)潮，深怕被斷鏈效應(yīng)阻礙后續(xù)出貨進(jìn)度。臺(tái)系MCU廠過(guò)去與日商競(jìng)爭(zhēng)不大，所受到的直接轉(zhuǎn)單效應(yīng)有限，然而在其他海外MCU供應(yīng)商正盡全力補(bǔ)足日本311強(qiáng)震缺口之際，也對(duì)中低階MCU產(chǎn)品出現(xiàn)量產(chǎn)排擠效應(yīng)，如此將有利臺(tái)系MCU供應(yīng)商如松翰、盛群、義隆、遠(yuǎn)翔科等，2011年第2季他們也提前感受到客戶兇猛的訂單拉貨力道。　　臺(tái)系MCU供應(yīng)商表
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“瑞薩杯2011全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽”開(kāi)幕

日前，“瑞薩杯2011全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽”新聞發(fā)布會(huì)在競(jìng)賽秘書處單位北京理工大學(xué)舉行，從而拉開(kāi)了本屆大賽的序幕。教育部高等教育司、工業(yè)和信息化部電子信息司相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)，全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽組委會(huì)主任、兩院院士、北京理工大學(xué)名譽(yù)校長(zhǎng)王越，協(xié)辦單位瑞薩電子（中國(guó)）有限公司大中國(guó)區(qū)總經(jīng)理兼CEO鄭力先生等出席了此次新聞發(fā)布會(huì)。
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Q1半導(dǎo)體有力緩解地震造成缺貨危機(jī)

　　據(jù)IHS iSuppli公司的研究，第一季度的過(guò)多半導(dǎo)體庫(kù)存，幫助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)避免了組件嚴(yán)重短缺。最初人們擔(dān)憂，日本地震與海嘯會(huì)帶來(lái)嚴(yán)重的組件短缺問(wèn)題。　　
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瑞薩再次下調(diào)2010財(cái)年業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)

　　瑞薩電子日前修正了2010財(cái)年全年(2010年4月～2011年3月)的合并業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)。該公司2011年1月公布第三季度(2010年10～12月)的結(jié)算時(shí)，曾將全財(cái)年的銷售額預(yù)測(cè)下調(diào)至1萬(wàn)億1500億日元，此次再次下調(diào)130億日元，降至1萬(wàn)億1370億日元。　　
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日本半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)始公開(kāi)委外釋單

　　日本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工，其中手機(jī)芯片交由臺(tái)積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Globalfoundries)，成為這次日本311地震，首家公開(kāi)委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。　　
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瑞薩那珂工廠7月復(fù)工

　　在日本大地震中受災(zāi)的瑞薩電子在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面有5家前工序工廠、3家后工序工廠停產(chǎn)，其中尤以生產(chǎn)車用MCU(微控制器)等的那珂工廠受災(zāi)最為嚴(yán)重，可能會(huì)對(duì)今后的整車生產(chǎn)造成影響。　　
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日本半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)始公開(kāi)委外釋單

　　日本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工，其中手機(jī)芯片交由臺(tái)積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Global foundries)，成為這次日本311地震，首家公開(kāi)委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。　　
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急用戶所急，將“采購(gòu)成本”、“使用成本”完美兼顧

中國(guó)智能社會(huì)建設(shè)正讓MCU應(yīng)用愈來(lái)愈廣，如同泛用型處理器走過(guò)的軌跡，原本設(shè)計(jì)邏輯應(yīng)用簡(jiǎn)單易用的MCU，在各種需求驅(qū)動(dòng)下，正在朝更復(fù)雜架構(gòu)邁進(jìn)。但MCU在研發(fā)上，由于顧客的強(qiáng)調(diào)和最終消費(fèi)者的關(guān)注，目前仍以節(jié)約整體成本作為重要開(kāi)發(fā)標(biāo)的——其一，為客戶的顧客提供更低的使用成本，比如提升工作效率或更顯著節(jié)電；其二，為客戶生產(chǎn)提供更低的采購(gòu)成本，例如1個(gè)MCU節(jié)省0.1美元，當(dāng)整批產(chǎn)品產(chǎn)量增加，就能讓總成本節(jié)省愈多；當(dāng)然，同時(shí)要有支持當(dāng)今建設(shè)綠色環(huán)保社會(huì)的潮流命題。
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微控制器邁向多核心架構(gòu)

隨著許多應(yīng)用逐漸被開(kāi)發(fā)，微控制器的市場(chǎng)不斷的成長(zhǎng)，其中32位微控制器的成長(zhǎng)幅度已超越8位，各家廠商無(wú)不使出渾身解數(shù)，提高32位微控制器產(chǎn)品的性能以搶攻龐大的市場(chǎng)商機(jī)。而16位也不若人后，透過(guò)混合式的IP核心，更進(jìn)一步提升效能，積極突圍。
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瑞薩電子超低功耗的全新RL78族MCU

瑞薩電子（中國(guó)）宣布在大中國(guó)區(qū)推出超低功耗的新型RL78族微控制器（MCU）。RL78族融合了R8C和78K（78K0，78K0R）兩族產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)特性，實(shí)現(xiàn)了更低的功耗、更優(yōu)的性能和更高的集成度，并可提供強(qiáng)大的移植路徑。新產(chǎn)品采用了全新的RL78 CPU內(nèi)核，該款內(nèi)核以低功耗、高性能78K0R CPU內(nèi)核為基礎(chǔ)，整合了R8C族和78K族各種強(qiáng)大的外設(shè)功能，適用于包括電池供電設(shè)備和家用電器在內(nèi)的大量應(yīng)用。
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瑞薩介紹

瑞薩科技株式會(huì)社（日文：株式會(huì)社ルネサステクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機(jī)株式會(huì)社的半導(dǎo)體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導(dǎo)體公司，總部位于日本東京。成立之時(shí)（2003年），為世界第三大半導(dǎo)體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導(dǎo)體公司。瑞薩科技為移動(dòng)、汽車及個(gè) [ 查看詳細(xì) ]