瑞薩文章最新資訊

瑞薩將上市SiC功率半導(dǎo)體

　　瑞薩電子計(jì)劃上市SiC(碳化硅)功率半導(dǎo)體。耐壓600V的SiC肖特基勢壘二極管(SiC-SBD)“RJS6005TDPP”將從2011年3 月底開始樣品供貨。除了空調(diào)等白色家電外，預(yù)計(jì)還可用于通信基站和服務(wù)器等配備的PFC(功率因數(shù)校正)電路以及逆變器電路。瑞薩計(jì)劃從2011年10月開始少量量產(chǎn)，2012年3月以后以10萬個(gè)/月的規(guī)模量產(chǎn)。該公司還打算在2011年度內(nèi)，樣品供貨耐壓提高至1200V的SiC-SBD。　　
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半導(dǎo)體廠商高層在“世界半導(dǎo)體峰會”發(fā)布戰(zhàn)略演講

　　“世界半導(dǎo)體峰會@東京2011～半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，成長宣言～”(2011年1月24日于日經(jīng)大廳召開，《日經(jīng)電子》主辦)隆重舉行，各大半導(dǎo)體廠商高層分別就各自的發(fā)展戰(zhàn)略等發(fā)表了演講。　　
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瑞薩開發(fā)出在邏輯LSI中混載DRAM的技術(shù)

　　瑞薩電子開發(fā)出了利用與標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝相近的方法在邏輯LSI中混載DRAM的技術(shù)。該項(xiàng)技術(shù)面向28nm工藝以后的產(chǎn)品，瑞薩電子將把該工藝的SoC(System on a Chip)生產(chǎn)全面委托給代工企業(yè)。　
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中國大陸晶圓代工價(jià)格便宜將威脅臺積電訂單

　　為降低成本，集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢，然隨著大陸市場崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實(shí)力逐漸增強(qiáng)，加上價(jià)格較為便宜，IDM未來恐進(jìn)一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠，將威脅臺積電與聯(lián)電的接單量。　
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瑞薩將倍增電源控制芯片產(chǎn)能

　　為了因應(yīng)全球節(jié)能需求日益高漲，東芝(Toshiba)和瑞薩電子(Renesas Electronics)等日本半導(dǎo)體廠商紛紛計(jì)劃增強(qiáng)可刪減家電耗電力的電源控制芯片產(chǎn)能。據(jù)報(bào)導(dǎo)，瑞薩電子計(jì)劃于2012年度結(jié)束前(2013年3月底前)將2座采用8吋晶圓的工廠合計(jì)產(chǎn)能提高至現(xiàn)行的2倍。　
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瑞薩電子推出全新RL78族MCU

2010年12月2日，瑞薩電子（中國）宣布在大中國區(qū)推出超低功耗的新型RL78族微控制器（MCU）。RL78族融合了R8C和78K（78K0，78K0R）兩族產(chǎn)品的優(yōu)勢特性，實(shí)現(xiàn)了更低的功耗、更優(yōu)的性能和更高的集成度，并可提供強(qiáng)大的移植路徑。新產(chǎn)品采用了全新的RL78 CPU內(nèi)核，該款內(nèi)核以低功耗、高性能78K0R CPU內(nèi)核為基礎(chǔ)，整合了R8C族和78K族各種強(qiáng)大的外設(shè)功能，適用于包括電池供電設(shè)備和家用電器在內(nèi)的大量應(yīng)用。
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瑞薩電子在中國推廣V850ES/Jx3 少管腳（LPC）系列32位低功耗微控制器

日前，瑞薩電子開始在中國推廣78款超低功耗內(nèi)置閃存32位微控制器，并于即日起開始提供樣品。產(chǎn)品優(yōu)化了配置的外部引腳數(shù)量及內(nèi)置閃存容量，以滿足高性能、小型設(shè)備的需求。
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瑞薩電子開始在中國推廣新一代RX系列32位CISC MCU

2010年12月2日，北京 – 瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱瑞薩電子）今天宣布，開始在中國推廣其新一代RX族32位微控制器（MCU），包括RX62N群、RX621群和RX62T群。
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倡“綠”諧萬物創(chuàng)“芯”為中國

12月初，在北京、深圳、上海三地舉行的“瑞薩中國論壇2010”上，一個(gè)以半導(dǎo)體為核心構(gòu)建的“綠色智慧地球”影像每每沖擊來賓視覺，讓人印象深刻。
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瑞薩要做MCU“老大”

　　身為全球第1大MCU(Micro Controller Unit)供應(yīng)商，市占率高達(dá)30%以上的瑞薩電子(Renesas)，近幾年來在全球MCU市場開疆闢士的好表現(xiàn)，足以成為日本科技公司的表率，而日系企業(yè)細(xì)心、負(fù)責(zé)、強(qiáng)調(diào)質(zhì)量與效能的特色，更讓瑞薩在非常強(qiáng)調(diào)服務(wù)內(nèi)容及中、長期合作關(guān)系的MCU市場里如魚得水，并立下5年后在全球MCU市占率達(dá)到 35%為目標(biāo)。　　
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瑞薩開發(fā)出用于微控制器的超小型封裝技術(shù)

　　瑞薩電子2010年10月19日宣布，該公司面向微控制器產(chǎn)品開發(fā)出了尺寸可削減至裸片大小的封裝技術(shù)“FO-WLP(Fan-Out Wafer-Level Package)”。采用FO-WLP的微控制器預(yù)定2011年底開始樣品供貨。據(jù)瑞薩介紹，利用該技術(shù)，可將裸片尺寸為1.6mm×1.6mm的 8bit微控制器的封裝體積由原來的3mm×3mm×0.7mm削減80%至2mm×2mm×0.3mm。　　
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瑞薩公布MCU路線圖競爭對手會感到有威脅嗎？

　　新瑞薩公布它的微控制器(MCU)路線圖, 但是并未透露計(jì)劃細(xì)節(jié), 預(yù)計(jì)將用它新的結(jié)構(gòu)產(chǎn)品來復(fù)蓋市場。　　針對全球上升的8位,16位及32位MCU市場那些它的競爭對手會不會感到威脅是個(gè)問題。　　至少從目前的態(tài)勢似乎瑞薩的競爭對手并未感到震動, 但是它們會用一只眼睛嚴(yán)密觀察新形成的市場。剛由瑞薩與NEC電子進(jìn)行合并的新瑞薩, 定于今年4月1日正式開始運(yùn)營。　　如依市場份額計(jì)瑞薩是世界上最先進(jìn)的MCU制造商, 它將持續(xù)開發(fā)與支持各種性能完全不同的MCU產(chǎn)品。但是公司的重心將放在研發(fā)方面, 如之前
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瑞薩為汽車電子應(yīng)用市場提供最佳MCU和解決方案

瑞薩的汽車用MCU瑞薩的汽車用MCU已有25年以上的歷史，在世界汽車用MCU中占有20%以上的市場份額。瑞薩的...
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瑞薩聯(lián)手Cavium Networks推出高性能參考設(shè)計(jì)

　　近日據(jù)外國媒體報(bào)道，全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體解決方案(包括面向網(wǎng)絡(luò)平臺中高級包分類的三態(tài)內(nèi)容尋址存儲器(TCAM))供應(yīng)商：瑞薩科技公司，與在支持網(wǎng)絡(luò)、通信、存儲、無線、視頻和安全應(yīng)用多核處理領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商：Cavium Networks ，已于2010年3月24日共同宣布建立戰(zhàn)略合作，旨在將QUAD-Search TCAM* 功能完美的整合到OCTEON®多核處理器中，以便為客戶提供高度優(yōu)化、性能卓越的聯(lián)合參考設(shè)計(jì)解決方案。今后，兩家公司將以獨(dú)立和聯(lián)合兩種方式向其各自的OEM客戶營銷這種優(yōu)化型
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IMEC、瑞薩、M4S聯(lián)手推出單芯片無線收發(fā)器

　　在2010年2月10日召開的國際固態(tài)電子電路大會上，IMEC、株式會社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)、M4S聯(lián)手推出了利用40nm低功耗CMOS工藝制造而成、帶有RF、基帶和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器電路的完整收發(fā)器。這款完全可重配置的收發(fā)器符合各種無線標(biāo)準(zhǔn)和應(yīng)用要求，并且符合即將推出的移動寬帶3GPP-LTE標(biāo)準(zhǔn)。　　可隨時(shí)隨地為用戶提供大量服務(wù)的無線通信終端發(fā)展趨勢，推動了利用深亞微米CMOS工藝制造而成的可重配置無線電的發(fā)展。就3GPP-LTE標(biāo)準(zhǔn)自身非常靈活的特性而言，可重配置無線電就成為其最經(jīng)濟(jì)的實(shí)現(xiàn)方式。并
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瑞薩介紹

瑞薩科技株式會社（日文：株式會社ルネサステクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機(jī)株式會社的半導(dǎo)體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導(dǎo)體公司，總部位于日本東京。成立之時(shí)（2003年），為世界第三大半導(dǎo)體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導(dǎo)體公司。瑞薩科技為移動、汽車及個(gè) [ 查看詳細(xì) ]