- 基本原理直流-直流降壓變換器(BUCK變換器)直流-直流升壓變換器(BOOST變換器)直流降壓升壓變換器(BUCK-BOOST變換器)直流升壓降壓變換器(CUK變換器)兩象限/四象限直流-直流變換器單端正激變換器單端反激變換器
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開關電源 電路設計
- 了解低壓差 （LDO） 穩壓器的遠程檢測如何在長連接、窄走線或高功率應用中抵消寄生電阻和電感。
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瑞薩 低壓差 采樣調節 電路設計
- 工業應用中，功率半導體的驅動電源功率不大，設計看似簡單，但要設計出簡單低成本的電路并不容易，主要難點有幾點：1 電路要求簡潔，占用線路板面積要小一個EasyPACK? 2B 1200V 100A六單元IGBT模塊，周長20cm，占板面積27cm2，很小，在四周要安排布置6路驅動和4-6路隔離電源并不容易，如果需要正負電源就更復雜。2 電力電子系統需要滿足相應的安規和絕緣配合標準，保證合規的爬電距離和電氣間隙，這使得PCB面積更捉襟見肘。3 對于中大功率的功率模塊，驅動板會放在模塊上方，會受熱和直面較強的電
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功率半導體 驅動電源 電路設計
- 在高速串行電路中，隔直電容放到哪里好呢？一些工程師的回答無非會是兩種情況：放到驅動端或者是放到接收端。有人說放到接收端，原因是：由于信號從驅動端通過傳輸線到接收端，期間會造成衰減，上升時間也會延長，當信號最終到達接收端的電容時，大部分的高頻分量已經沒有了，反射減少了，因此能有更多的信號到達接收端。（時域）一個SI工程師可能會告訴你：對于所有的無源鏈路，鏈路中所有的元素都是互相影響的，整個拓撲也是有關聯的，不管信號是向前傳還是向后傳都是一樣的。因此，跟電容放哪沒關系。（頻域）為了解決這個問題，下邊用簡單的方
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電容 無源器件 電路設計
- 1、首先靠近一邊放置，不要放半截位置。靠近一端放置，不會把整個走線的阻抗分成幾節。無論是有連接器還是沒有連接器，靠近發送端還是接收端一邊放置，這樣讓中間的走線是一個完整的阻抗。如果是CPU到連接器，那么要么電容靠近CPU、要么靠近連接器。靠近CPU：靠近連接器：因為電容會造成阻抗不連續，不管是器件管腳，還是連接器，其實都會造成阻抗不連續。那么讓不連續靠近一個位置放置，會比放在半截要好很多。讓中間的走線是持續的連續阻抗。2、規范中沒有說靠近TX放置規范中說的是放置在發送端的差分對，并沒有說是靠近TX放置。但
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PCIe 電路設計
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二極管 電路設計
- 為什么在高速PCB設計中，信號線不能多次換孔？大家在進行PCB設計時肯定都接觸過過孔，所以大家都知道過孔對PCB信號質量的影響很大，先給大家介紹一下我們在PCB設計時過孔應該如何選取。通常有三種類型的過孔可供選擇：（單位是mil）8/16±2mil 10/20±2mil 12/24±2mil通常，當板子比較密的情況下，我們會使用8/16±2mil(8/14,8/16,8/18)大小的過孔，當板材相對空曠時，可選擇12/24±2mil(12/22,12/24,12/26都可以)大小的過孔，10/20之間可以
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PCB 電路設計
- 1、應用背景在我們日常生活中，用的最多的電子產品，比如電腦、手機等，一般都有開關機鍵，當我們想開機或者關機的時候，我們就必須長按（比如5s）才會產生動作響應。圖1 應用場景這樣設計的目的就是防止誤操作，防止不小心碰到了，然后就開關機了，影響體感。今天給大家分享一種按鍵防誤觸延時開關電路。2、電路分析該電路主要由PMOS管，NPN三極管和按鍵組成。由按鍵S1和軟件GPIO1來控制MOS管Q1的通斷，達到控制設備開關機的效果。圖2 電路電路分析：步驟一：按鍵S1按下，MOS柵極被拉低，Vgs=Vg-Vs=VA
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電路設計 開關電路
- 單片機是嵌入式系統的核心元件，使用單片機的電路要復雜得多，但在更改和添加新功能時，帶有單片機的電路更加容易實現，這也正是電器設備使用單片機的原因。那么在單片機電路的設計中需要注意的難點有哪些？你都解決了嗎？下面分享10個單片機電路設計中的難點，一起來學習吧~1.?單片機上拉電阻的選擇大家可以看到復位電路中電阻R1=10k時RST是高電平 ，而當R1=50時RST為低電平，很明顯R1=10k時是錯誤的，單片機一直處在復位狀態時根本無法工作。出現這樣的原因是由于RST引腳內含三極管，即便在截止狀態時
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單片機 電路設計
- 要在線求解布爾代數表達式，您可以使用布爾代數求解器。此工具有助于簡化和求解表達式，提供詳細的步驟和邏輯電路。它是學習和練習布爾代數的有用資源。在我們的電路中，我們使用布爾代數簡化方法（如 Quine-McCluskey 算法）來簡化布爾表達式并在顯示屏上顯示輸出。它用作便攜式計算器，以動態簡化布爾表達式。布爾代數計算器功能：便攜式快低功耗低成本可靠布爾代數計算器框圖：圖 2.1 – 布爾表達式最小化計算器的框圖框圖說明：上圖顯示了該項目的基本框圖。現在讓我們詳細討論所有塊：電源： 它可以定義為向
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布爾代數 計算器 電路設計
- 現在最常用的電子設備是手機或手機。隨著通信技術的進步，對手機的需求急劇增加。手機通常在 0.9 至 3GHz 的頻率范圍內發送和接收信號。本文提供了一個簡單的電路，通過檢測這些信號來檢測激活的手機是否存在。我設計了兩個電路作為手機檢測器電路，一個使用肖特基二極管和電壓比較器的組合，另一個使用 BiCMOS 運算放大器。手機檢測電路的基本原理Cell Phone Detector 電路的基本原理是檢測 RF 信號。在肖特基二極管電路中，肖特基二極管用于檢測手機信號，因為它們具有能夠以低噪聲率整流低頻信號的獨
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手機檢測 接發信號 RF信號 電路設計
- 只需按一下開關，這個電路就可以打開和關閉您家和辦公室的窗簾。因此，借助這個獨特的電路，我們不需要從一個地方移動來打開和關閉窗簾。該電路用于家庭使用，特別是用于較小的門窗。由于其體積小且組件容易獲得，它可以用窗簾輕松固定。您還可以借助市場上現有的適配器為電路供電。開幕器和閉幕器電路圖：開簾器和閉合器的電路圖 –開幕器和閉合器電路中的組件：集成電路IC1 （CD4013）IC2 （ULN2003）電阻器R1-R4 （5.6k）R6、R5 （1K）C1 （. 1uf）步進電機描述：該電路由兩個名為 CD4013
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開啟器 閉路電路 電路設計
- 在電子設備的硬件設計中，多層陶瓷電容器（MLCC）是極為常見且關鍵的電子元件。它以其體積小、容量大、等效串聯電阻低等優勢，廣泛應用于各類電路。然而，MLCC 在工作過程中可能會遭遇電應力擊穿問題，這不僅影響設備的性能，還可能導致嚴重的失效。對于硬件工程師而言，深入了解 MLCC 電應力擊穿機理，掌握失效分析方法和可靠性設計要點，是確保電子設備穩定運行的關鍵。一、陶瓷電容的基本結構片式多層陶瓷電容器的結構主要包括三大部分:陶瓷介質，金屬內電極，金屬外電極。在 其內部，金屬電極層與陶瓷介質層交替堆疊；金屬內電
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電容 無源器件 電路設計
- 電源口防雷電路的設計需要注意的因素較多，有如下幾方面：1、防雷電路的設計應滿足規定的防護等級要求，且防雷電路的殘壓水平應能夠保護后級電路免受損壞。2、在遇到雷電暫態過電壓作用時，保護裝置應具有足夠快的動作響應速度，即能盡早的動作限壓和旁路泄流。3、防雷電路加在饋電線路上，不應影響設備的正常饋電。例如，采用串聯式電源防雷電路時，防雷電路應可通過設備滿負荷工作時的電流并有一定的裕量。4、防護電路在系統的最高工作電壓時不應動作。通常在交流回路中，防護電路的動作電壓是交流工作電壓有效值的2.2～2.5倍，在直流回
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電路保護 電路設計
- 對于硬件工程師而言，PCB 設計水平直接影響電子產品的性能與穩定性。在之前的系列文章中，我們探討了 PCB 設計的眾多關鍵要點，本文將繼續深入，聚焦一些容易被忽視卻又至關重要的方面，助力硬件工程師進一步提升 PCB 設計技能。一、布局設計①高功率發熱元件是否放置在靠近 PCB 邊緣或通風口等易于散熱的區域？可利用 CFD（計算流體動力學）模擬軟件，分析不同放置位置的空氣流動與散熱效果，從而確定最佳位置。②發熱元件之間是否保持足夠的間距以避免熱量聚集？可依據熱仿真分析結果，設定合適的間距值，保證熱量有效散發
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PCB 電路設計
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