- 聯發科2015年下半營運表現勉強及格,借助了合并立锜后的業外營收,甚至第4季營收超出市場預期。在聯發科一字排開的高、中、低階手機芯片方案漸趨完整,甚至已有與競爭對手高通(Qualcomm)一對一單挑的本錢。
聯發科深知不進則退的壓力下,2016年仍得延續全球手機芯片市占率大計,只是打鐵要靠自身硬,也希望拉上臺積電這個合作伙伴,用更低成本結構的28納米LP制程技術及充沛的16納米制程產能,用力踩上高通的痛腳,完成2016年營運重新起飛的中興大業。
面對2016年全球手機市場成長動能減緩的壓力
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聯發科 高通
- 作為決定智能硬件性能的核心部分,處理器一直發揮著至關重要的作用。而在這之中,聯發科顯然是關鍵的大玩家之一。 就在本月初,聯發科推出了最新的名為LinkIt Smart 7688的開發平臺,支持創客們開發包括IP攝像頭、監控設備、智能電器和無線網關在內的WiFi智能終端設備。其包括LinkIt Smart 7688和LinkIt Smart 7688 Duo兩種開發板套件,均支持內置WiFi、128MB運行內存和32MB內部存儲空間
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聯發科 智能硬件
- 12月28日,聯發科公布其高端手機芯片品牌“曦力”年終業績:品牌發布一年后,獲得接近100款終端機型采用。 與此同時,聯發科披露了該品牌線產品進展:曦力X10已在2015年初達成量產,而支持Cat.6的曦力P10在2015年底達到量產,明年初多款支持這一方案的手機將上市。 不過,對于2015年年中就已經逐步被曝光的、采用10核的曦力X20,此次聯發科并未直接披露相關消息。其提供一份公開資料顯示,該公司執行副總經理暨聯席首席運營官朱尚祖宣布,明年將發布下一代曦力產品,“沖擊旗艦機市場”。 3月27
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聯發科 X20
- 手機品牌廠今年開始提高自制晶片比重,包含三星、華為等都明顯拉高自主開發晶片的比例,沖擊手機晶片廠如聯發科與高通的營運動能,聯發科(2454-TW)執行副總暨共同營運長朱尚祖今(28)日對此指出,手機品牌廠若會算數學,就知道自主開發晶片成本高昂,其實不劃算,若品牌廠出貨規模沒有2-3億臺以上,自主開發都不劃算,整體雖然品牌廠三星將持續提高自己開發的比率,但非聯發科客戶,因此不受影響,華為則預期會維持3成的自制比重,其他品牌商則未有提高自主開發的情形,因此影響不嚴重,并不擔心這問題。
朱尚祖指出,手
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聯發科 芯片
- 聯發科技今(28)日宣布,高階智慧型手機晶片曦力(MediaTek HelioTM)上市首年成績非凡,共獲近100款終端產品采用,其中包括國內外一線手機品牌。副董事長暨總經理謝清江今日表示,除年初量產的曦力X10外,首款支援Cat.6的曦力P10系統單晶片解決方案也在年底達到量產階段,明年年初陸續將有多款搭載曦力P10系統單晶片解決方案的手機上市。
聯發科于今日下午3點于臺北召開年度媒體茶會,宣告于高階市場上的成果之外,副董事長謝清江,首度偕新上任的共同營運長朱尚祖、陳冠州與媒體見面。
謝
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聯發科 4G
- 明年景氣動向仍不明,但權威消息來源指出,聯發科內部明年訂出積極的出貨目標,智能手機芯片出貨量挑戰4.8億套,年成長兩成。其中,第四代行動通訊(4G)芯片達2.5億套,首度超越3G芯片。 對于電子業來說,今年算是不如預期的一年,隨客戶拉貨動能放緩,包括臺積電、聯發科、華碩、友達等大廠陸續下修出貨量、營收、資本支出或市場成長率等指標。 臺積電已釋出明年半導體產業將恢復成長的看法,但市場依舊彌漫謹慎的氛圍。對于各大廠來說,明年該如何訂出可達標的全年營運目標,還存在許多考驗。 消息來源指出,聯發科內部以
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聯發科 4G
- 智能手機成長趨緩下,聯發科拉高2016年智能型手機芯片出貨目標,代表明年將在手機芯片市場發動焦土戰。 市場推測,短期恐怕將付出產品均價(ASP)和毛利率下滑的代價。 聯發科今年全年4G芯片出貨量超過1.5億套,雖然ASP提升,但因市場價格壓力沉重,使得3G轉進4G后,營收提升幅度有限,加上4G芯片成本結構較差,今年4G芯片的毛利率一直低于公司平均值。 來自價格的壓力,已反映在聯發科與高通的毛利率及獲利表現上。兩家公司第3季獲利均較去年同期衰退四成。 因此,聯發科持續力推高階產品,最高階的“He
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高通 聯發科
- 盡管聯發科依然雄霸全球3G智能手機芯片市場,然近年來大陸IC設計產業勢力快速崛起,加上大 陸政府頻頻祭出半導體扶植政策及補貼措施,聯發科2015年已逐漸面臨攻守失據的壓力,為全面強化競爭優勢,聯發科接連發動多起購并案,但隨著3G手機芯 片毛利率表現每況愈下,無法扛起獲利重任,聯發科2016年營運成長恐將面臨大考驗。
臺IC設計業 者指出,芯片廠業績成長通常必須憑藉新產品及市占率持續擴張,聯發科從PC相關芯片市場轉戰消費性電子產品,再跨入智能手機、平板電腦、穿戴式裝置等移 動產品領域,在全球DVD
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高通 聯發科
- 盡管聯發科依然雄霸全球3G智能型手機芯片市場,然近年來大陸IC設計產業勢力快速崛起,加上大 陸政府頻頻祭出半導體扶植政策及補貼措施,聯發科2015年已逐漸面臨攻守失據的壓力,為全面強化競爭優勢,聯發科接連發動多起購并案,但隨著3G手機芯 片毛利率表現每況愈下,無法扛起獲利重任,聯發科2016年營運成長恐將面臨大考驗。 臺IC設計業 者指出,芯片廠業績成長通常必須憑藉新產品及市占率持續擴張,聯發科從PC相關芯片市場轉戰消費性電子產品,再跨入智能型手機、平板電腦、穿戴式裝置
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聯發科 IC設計
- 收購立锜科技只是一小步,能否在物聯網領域后來居上,還是個問號!畢竟你的老對手高通已經走在前面了。
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聯發科 立锜科技
- 紅色供應鏈議題說明臺灣雖有廣大國際客戶和良好全球營運能力,但在資本競爭下,臺灣廠商和政府反應皆略顯吃力,顯示臺灣廠商和政府在國際開放與國際資本運作的經驗與能力仍有所不足。
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紫光 聯發科
- 近日,紫光董事長趙偉國在臺出資6億美元成為力成最大股東,在離臺接受采訪時表示:紫光愿意和聯發科商討IC設計業并購等合作事宜。聯發科董事長蔡明介當即隔空回應稱,紫光倡導兩岸半導體業合作與聯發科的立場不謀而合。
趙偉國的這一席頗具“挑戰意味”的言論,讓臺灣IT界輿論炸開了鍋。聯發科作為僅次于高通的全球知名手機芯片設計商,對臺灣經濟的影響不言而喻,如果收購力成算是“小買賣”,那并購聯發科無疑將撼動臺灣IT行業的根基。
但
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紫光 聯發科
- 最近科技產業最為熱門的話題,莫過于中資投資半導體的議題,其中像是紫光愿意向聯發科談合作(在這邊有不少媒體定義為投資入股聯發科),以及紫光入股國內第二與第三大的封測廠。
其中爭議最大的,莫過于近期有一派學者反對中資投資IC設計的新聞,其后續新聞與討論,在網路上瘋狂延燒。也許我們可以先冷靜地思考一個課題?我們今天要討論的,是中資入股臺灣IC設計?還是紫光入股聯發科?命題不同,切入的角度與論證方式,多少也會有差異。在這邊,我們先以紫光入股聯發科為命題,簡單討論聯發科是否真的需要紫光的投資或是其他形式的
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聯發科 紫光
- 在目前的中低端手機中,雖然搭載驍龍615的產品不算少,但整體來說采用聯發科MT6752/6795的產品會更多一些,畢竟驍龍615的實際表現實在是有些不給力(好在有全網通才能挽回一些份額)。 在驍龍615之后,驍龍616/617其實都算是馬甲產品,規格跟驍龍615差不多,而驍龍618/620則是真正的換代產物。 相比驍龍615的八個Cortex-A53核心來說,驍龍618/驍龍620均采用了Cortex-A72核心和Cortex-A53核心搭配使用,前者為六核(2個A72+4個A53),后者是八核(
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高通為 聯發科
- 12月16日消息,第二屆世界互聯網大會今日在烏鎮召開。聯發科技董事長暨執行長蔡明介在會上表示,目前全世界手機中有1/3是聯發科提供的芯片。 蔡明介表示,臺灣的半導體產業是從美國,日本轉移過來的,過去的10多年,全球10大手機制造商,除了蘋果三星外,都是中國大陸地區的品牌,中國產手機早已外銷世界各地。 在這個產業中,半導體還是最核心的關鍵技術,聯發科則通過芯片參與了這個行業,而目前,全世界手機中有1/3是聯發科提供的芯片。 對于將來存在的機會,蔡明介強調,從手機產業來看,功能機到智能終端最主要的差
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聯發科 蔡明介
聯發科介紹
MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。
聯發科技股份有限公司,創立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業設計公司,位居全球消費性IC片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業,被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。
聯發科技作為全球IC設計領導廠商 [
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