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聯發科 文章 最新資訊

實力懸殊的追趕:展訊博弈聯發科

  •   在半導體市場,不能不說,不管實力如何,敢于去做就值得讓市場點贊。
  • 關鍵字: 展訊  聯發科  

曝三星手機將用聯發科處理器 填補低端產品線

  •   2014年下半年,三星與聯發科進行了合作談判,而聯發科最快將于2015年下半年成為三星的應用處理器供應商。這將填補三星當前產品線的空白。   在博通退出智能手機應用處理器市場之后,三星轉向了Marvell的產品,并與中國的展訊展開了合作,為低端智能手機產品線尋找應用處理器解決方案。   不過,這兩家公司的產品供應和技術支持能力相對較弱,提供的解決方案較為單一,升級速度也不夠快。因此,在采用這兩家公司的解決方案時,三星很難開發出多樣化的產品。盡管這兩家公司已經加強了面向三星的產品供應,但仍未能滿足三
  • 關鍵字: 三星  聯發科  處理器  

聯發科2016年將以A72重新挑戰高端市場

  •   DIGITIMES Research認為,聯發科2015年將延續2014年的產品布局,中高低階都會有對應產品,年底則是將會推出真正定義上的高階產品用以對抗高通(Qualcomm),但因為高通在2015年的價格策略相當激進,屆時聯發科在價格方面也將跟隨高通的腳步調整,但DIGITIMES Research認為聯發科將在產品中增加更具競爭力的特色和服務,藉以提高整體競爭力。   聯發科在智慧型手機AP方面,因4G方案落后于對手推出,導致2014年第2季之后市占率逐季衰退,第4季相關產品雖備齊,但因為產能
  • 關鍵字: 聯發科  A72  

傳展訊芯片將降價40% 欲超越聯發科

  •   綜合臺灣媒體報道,展訊將在4月份發布新一代4G芯片,傳言稱新芯片發布后展訊現有3G芯片將大幅降價40%,并稱要5年內超越聯發科。   展訊母公司紫光集團去年9月份獲英特爾90億元投資,此筆投資將主要投向紫光集團旗下展訊通信和銳迪科微電子,旨在通過聯合開發基于英特爾架構和通信技 術的手機解決方案。而今年2月份,紫光集團再宣布獲國家集成電路產業投資基金和國家開發銀行300億元投資,此筆投資將用于紫光集團發展集成電路業務。頻 獲投資的紫光集團甚至宣稱,將在五年內超越聯發科,成為全球IC產業排名第二、出貨量
  • 關鍵字: 展訊  聯發科  

聯發科遭棄?國產手機愛高通勝過聯發科

  •   據報道,由于中國大陸智能手機銷售商正在尋求提升他們在國際市場的份額,預計高通2015年在中國智能手機生產中所扮演的角色將比聯發科更為重要。   消息來源表示,更多的中國大陸智能手機銷售商可能會選擇高通的芯片集解決方案,因為通過使用更加先進的芯片集,他們將會進一步地提升自己智能手機產品的性價比,因此聯發科在此情況下將會處于不利地位。在小米科技公司智能手機所使用的芯片集在2014年下半年從聯發科轉向高通時,有關聯發科將逐漸地把市場份額喪失給高通的猜測開始增多。   消息來源指出,事實上中國大陸二、三流
  • 關鍵字: 聯發科  高通  

大陸品牌廠主導市場 手機芯片競爭壓力升高

  •   面對大陸一線品牌手機業者市占率越來越高的趨勢,多數人認為這將對上游手機芯片供應商產生不小的削價競爭壓力,甚至有可能改變過往上肥下瘦的大陸手機產業鏈情形;甚至有人直指,在大陸一線品牌手機大廠面對國際舞臺的挑戰下,過往聯發科所扮演的角色,將改由高通(Qualcomm)扮演,將對聯發科產生一些不利的市占率影響。   熟悉聯發科人士指出,在大陸品牌手機大廠尋求更佳的全球市占率定位,并有意于2015年再創4G手機高性價比的競爭障礙下,聯發科其實很有機會趁勢拉抬自家手機芯片產品線由原先的中、低階位置爬向中、高階
  • 關鍵字: 聯發科  小米  

3G芯片 展訊喊殺 聯發科不畏戰

  •   大陸手機晶片廠展訊將在4月推出最新3G/4G智慧型手機晶片,展訊新產品邀請函才PO上官網宣傳,市場即傳出,展訊將殺價搶攻3G市場、幅度可能高達四成。   由于3G晶片整體市場正被4G快速取代,因應市場規??s小、且價格進入割喉流血狀況,聯發科啟動差異化策略應戰,將穩住整體平均單價,目標要讓今年的3G市占率不降反升,從去年的30%至40%,今年提升至40%至50%。   展訊3G智慧型手機單晶片目前最高規格SC7730S仍在中低階的4核心、3模、32位元的規格,聯發科則已具備8核心、6模、64位元產品
  • 關鍵字: 聯發科  展訊  

4G芯片 聯發科 直搗高通大本營

  •   聯發科全力沖刺4G,3月起開始直搗高通大本營!在獲得美國電信營運商T-Mobile認證后,聯發科具備最新VoLTE技術的高階4G晶片,將開始配合客戶出貨至美國,由于4G中高階晶片出擊有成,聯發科今年首季業績可望達陣。        聯發科今年手機晶片出貨量預估   聯發科4G晶片一再受到競爭對手攻擊,指出其高階技術落后,并被質疑出貨至美國的可能性。據了解,聯發科不但自本月起出貨至美國,一向被客戶視為與高通最大的4G-LTE技術的載波聚合(Category,簡稱Cat)規格落差,也
  • 關鍵字: 聯發科  4G  

聯發科投片量 傳減一成

  •   外傳大陸等新興市場手機銷售疲弱,手機芯片大廠聯發科被迫下修3月到5月手機芯片投片量約10%至15%,引發市場擔心聯發科3月營收表現。不過,聯發科協力廠透露,聯發科釋出的封測訂單3月開始回溫,并未感受到下修出貨跡象。   聯發科預定今天參加美林證券的法說會,預料將可針對法人疑慮釋疑。聯發科昨天股價下跌16元、收432元,跌幅3.57%。   大陸首季智能機市場顯露疲態,聯發科稍早法說會也對單季營運抱持保守看法,預估本季營收財測目標為455億到499億元,季減10%至18%。   聯發科前二月合并營
  • 關鍵字: 聯發科  

美林臺灣論壇 外資聚焦臺積電、聯發科3大焦點

  •   第18屆的美銀美林證券臺灣投資論壇將于本周起一連舉行5天,邀請143家以臺灣為主的全球企業與超過300位國內外機構投資人與會,市場聚焦兩大權值股臺積電(2330-TW)與聯發科(2454-TW)的相關訊息,是否可以續推大盤挑戰2007年的9859點。   《工商時報》報導,今年美林臺灣論壇主軸為“緊抓趨勢(Catch-a-wave)”,臺積電共同執行長劉德音將獻出外資論壇處女秀,備受矚目,此外,包括聯發科、華亞科(3474-TW)、日月光(2311-TW)、漢微科(3658-
  • 關鍵字: 臺積電  聯發科  

聯發科董事長鉆研大數據 欲甩掉“山寨”?

  •   猜猜看,熱愛看書的臺灣芯片設計教父,聯發科董事長蔡明介最近在讀什么書?   答案是,《哈佛教你精通大數據》與《大數據》(big data),這兩本書蔡明介不僅自己讀,也拉著總經理謝清江等主管一起讀。因為“大數據”看起來雖然跟聯發科的手機芯片本業無關,卻是它“品牌”大計的重要基石。   現階段聯發科的品牌營銷,以和客戶共同營銷、推廣雙品牌的模式為主,但下一步將鎖定網絡意見領袖推廣。不僅如此,聯發科的客戶們也開始用大數據來分析消費者的購買偏好,例如屏幕大
  • 關鍵字: 聯發科  大數據  

細談聯發科跨設備共享技術——Crossmount

  •   什么是 Crossmount?   咱們先從“mount”開始,mount 這個詞匯在技術領域中代表掛載資源在設備上供使用,譬如在你的電腦中插入 U 盤,你可以通過 U 盤讀取其中的資料使用,這種做法就叫做“mount”,不管你的資源在本地或者在云端,你的系統都可以讀取并使用它。   Crossmount 是在這個基礎上實現互通互聯,譬如你可以將智能手機的攝像頭 mount 到電視上,或者把智能手機的麥克風作為電視的音頻控制,簡而言之,聯發科打通了智
  • 關鍵字: 聯發科  Crossmount  

大陸供應鏈拉貨增溫 聯發科營運醞釀跳升

  •   聯發科結算2月營收創下近2年來單月新低,但隨著大陸4G智能手機供應鏈拉貨出現增溫跡象,以及8核手機單芯片解決方案在全球中、高端手機市占率節節上升,聯發科3月營收將大幅反彈,加上新款4核/8核手機單芯片開始出貨,成本結構改善,可望拉升聯發科毛利率表現。   2014年第4季大陸智能手機市場需求出現疲軟情形,尤其是在蘋果(Apple)新款iPhone銷售一枝獨秀情況下,大陸手機供應鏈紛進行庫存調整動作,且部分業者拖到2015年第1季才開始去化庫存,大陸手機供應鏈拉貨保守,使得聯發科前2月營收表現低迷。
  • 關鍵字: 聯發科  4G  

高通、聯發科 打造跨裝置平臺

  •   物聯網成為半導體產業的新藍海,不過,要讓原本不懂IT產業的傳統制造業懂得運用IC技術、語言,達成物物相聯的產品設計實不容易,因此IC設計大廠高通、聯發科已經不只拼硬件的IC設計能力,因應物聯網客戶的特殊性,今年高通、聯發科推出自有的軟硬件整合型平臺,將在智能型手機、智能家居市場上較勁。   聯發科日前于MWC宣布的CrossMount,該技術可以透過A裝置控制B裝置的單一元件,例如,用智能型手機進行自拍時,在光線不夠時,可以透過這只手機用CrossMount來控制家里的智能照明、安全監控上的閃光燈來
  • 關鍵字: 高通  聯發科  
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聯發科介紹

MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。   聯發科技股份有限公司,創立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業設計公司,位居全球消費性IC片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業,被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。   聯發科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]

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