- 臺灣4G標案落幕，對于4G效益，到目前為止都還陸續有大老板放炮質疑，不過全球發展4G已是可預見事實，隨基地臺基礎建設陸續展開，明年可以說是全球4G起飛元年，且隨終端裝置搭載4G規格將逐漸成為主流，各家芯片廠商無不摩拳擦掌，準備透過4G大翻身。研調機構Gartner研究副總裁洪岑維分析，明年4GLTE芯片戰局應仍是“一大四小”局面，高通將穩作龍頭地位，但聯發科等“四小”廠商緊追在后。
聯發科年底將推出首款LTE解決方案，LTE系統單芯片則預計于明年中
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聯發科 4G
- 臺灣4G標案落幕，對于4G效益，到目前為止都還陸續有大老板放炮質疑，不過全球發展4G已是可預見事實，隨基地臺基礎建設陸續展開，明年可以說是全球 4G起飛元年，且隨終端裝置搭載4G規格將逐漸成為主流，各家芯片廠商無不摩拳擦掌，準備透過4G大翻身。研調機構Gartner研究副總裁洪岑維分析，明年4G LTE芯片戰局應仍是“一大四小”局面，高通將穩作龍頭地位，但聯發科等“四小”廠商緊追在后。
聯發科年底將推出首款LTE解決方案，LTE系統單芯片則預計
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聯發科 4G
- 摩根士丹利證券半導體產業首席分析師呂家璈指出，臺灣的半導體業表現相當優異，主要是在于技術含量高，總體而言，未來五年臺灣半導體業有機會也有威脅。
臺灣的半導體業向來具有高度競爭優勢，如臺積電(2330)等向來是外資重要的投資組合之一。但隨著產業競爭態勢的改變，以及中國大陸當地業者的急起直追，臺灣半導體業的前景，已成為市場關注的重要議題。以下是呂家璈的專訪紀要。
問：臺灣半導體業未來五年將有哪些機會與威脅?
答：就科技業角度來看，臺灣的半導體業表現相當優異，主要是在于技術含量
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聯發科 IC設計
- 手機晶片大廠聯發科(2454)日前于法說上宣布，將于今年底推出首款LTE解決方案(包括AP+MODEM，預計將有四核及八核)，至于LTE的系統單晶片(SoC)，則預計于明年中推出。而關于后續全球4GLTE晶片競爭態勢，顧能Gartner研究副總裁洪岑維指出，明年全球4GLTE晶片戰局應仍是「一大四小」的局面，仍以高通(Qualcomm)穩坐領先地位，聯發科居次，接著則是英特爾(Intel)、博通(Broadcom)以及Marvell。惟他認為，高通明年全球4GLTE晶片市占仍將高達8~9成，且聯發科即
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聯發科 LTE
- 手機晶片大廠聯發科(2454)日前于法說上宣布，將于今年底推出首款LTE解決方案(包括AP+MODEM，預計將有四核及八核)，至于LTE的系統單晶片(SoC)，則預計于明年中推出。而關于后續全球4G LTE晶片競爭態勢，顧能Gartner研究副總裁洪岑維指出，明年全球4G LTE晶片戰局應仍是「一大四小」的局面，仍以高通(Qualcomm)穩坐領先地位，聯發科居次，接著則是英特爾(Intel)、博通(Broadcom)以及Marvell。惟他認為，高通明年全球4G LTE晶片市占仍將高達8~9成，且聯
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聯發科 LTE
- Garner研究副總裁洪岑維預估:2014年大陸4G芯片市占率高通將勝聯發科
聯發科今年年底將如期推出4G芯片，正式進入4G智能型手機芯片時代，領先其它同業向龍頭廠高通挑戰、分食4G市場。不過，研調機構Garner研究副總裁洪岑維昨(11)日指出，從目前中國移動等各國電信營運商進度來看，明年高通在4G芯片市場仍可以穩拿9成上下的市占率，即使是在大陸市場，高通的市占率仍然將持續超越聯發科。
聯發科將在本季如期推出MT6592的4G芯片，不過初期其公板設計仍是由AP加一個MODEM的組
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聯發科 4G芯片
- 研調機構ICInsights預估，手機晶片廠聯發科今年營收可望達45.15億美元，將躍居全球第16大半導體廠。
根據ICInsights預估，英特爾(Intel)今年營收將約483.21億美元，較去年減少2%，不過，仍穩居全球半導體龍頭地位。
三星(Samsung)及晶圓代工廠臺積電將分別居全球第2及第3大半導體廠;手機晶片大廠高通(Qualcomm)將位居全球第4大半導體廠。
海力士(Hynix)盡管中國大陸無錫廠發生火災意外，不過ICInsights預估，海力士今年營
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聯發科 智慧手機晶片
- 聯發科(2454)總經理謝清江于法說會上表示，聯發科將于今年底正式量產八核晶片MT6592、采28奈米HPM制程，為全球首款八核晶片，也讓智慧型手機晶片的核心數之爭煙硝再起。只不過，短期來看，以平價高品質為訴求的雙核晶片，以及主打中、高階市場的四核晶片，應仍會是手機晶片市場的主流。聯發科自己也坦言，明年八核晶片的滲透率還要觀察。
手機晶片大廠高通(Qualcomm)日前才回嗆，抱持「核心數越多就越能滿足消費者需求」的想法很愚蠢(silly)，并宣示高通「不做蠢事」，不會跟進推出八核晶片。不過
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聯發科 八核智能機
- 手機芯片廠聯發科總經理謝清江表示，目前28納米制程只有臺積電一家晶圓代工伙伴，未來先進制程臺積電也將是最大合作伙伴。
謝清江今天與媒體餐敘。面對媒體提問聯發科制程技術推進進度，謝清江指出，即將于20日正式發表的8核心智能手機方案將采臺積電28納米HPM制程。
謝清江說，目前聯發科28納米制程技術只有臺積電一家合作伙伴。破除聯發科轉單格羅方德(Globalfoundries)的市場傳言。
謝清江表示，LTE芯片因集成度高，須采用20納米制程技術;聯發科預計明年下半年制程技術
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聯發科 臺積電 晶圓
- 蘋果執行長庫克(TimCook)預告這一季將是“iPad圣誕”，不但讓非蘋的國際品牌廠嚴陣以待，更是讓過去第4季強攻外銷的大陸白牌平板業者，拉起警報展開機海戰計劃。
看準非蘋客戶需求，聯發科在本季快速推出平板電腦新芯片，迅速卡位搶市占，預料聯發科今年第4季淡季期間，平板電芯片的出貨量將逆勢成長，下半年平板電腦芯片出貨量將較上半年成長逾1倍，今年力奪全球2成市占率。
今年上半年聯發科的平板電腦芯片出貨量約600萬套，在下半年快速推出多款平板電腦新公板設計芯片，
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聯發科 平板芯片
- 或許這場智能手機領域的芯片戰爭，正是智能手機廠商們期待已久的。
昔日，小米手機是高通陣營中一員猛將，第一代小米手機采用高通1.5G雙核芯片，祭出了宣稱“性能最強”智能手機的大旗，將智能手機芯片參數這一原本較為后臺的概念帶到消費者眼前。
在小米手機問世前，高通就已經在業內聲名大噪，各類高端智能手機幾乎都配有一顆“高通芯”。小米手機上市后不久，2013年3月高通在中國正式發布了其旗艦移動處理器Snapdragon系列的中文名“
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聯發科 高通 智能手機
- 蘋果執行長庫克(TimCook)預告這一季將是“iPad圣誕”，不但讓非蘋的國際品牌廠嚴陣以待，更是讓過去第4季強攻外銷的大陸白牌平板業者，拉起警報展開機海戰計劃。
看準非蘋客戶需求，聯發科在本季快速推出平板電腦新芯片，迅速卡位搶市占，預料聯發科今年第4季淡季期間，平板電芯片的出貨量將逆勢成長，下半年平板電腦芯片出貨量將較上半年成長逾1倍，今年力奪全球2成市占率。
今年上半年聯發科的平板電腦芯片出貨量約600萬套，在下半年快速推出多款平板電腦新公板設計芯片，包括MT
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聯發科 平板芯片
- 平板電腦市場持續升溫，根據研究機構DIGITIMES Research調查，第4季中國大陸平板AP芯片出貨季增14%，年增率則達2成以上，其中聯發科(2454-TW)將成為AP廠商出貨龍頭，主要是其過去手機的整體解決方案模式一次往平板移動，強勢推升市占率攀升，預期聯發科出貨動能仍可維持一陣，而全志雖然第3季拿下龍頭，但第4季預期會掉到第3名。
DIGITIMES Research指出，第4季中國平板電腦AP芯片出貨將較第3季成長14.4%，較去年同期成長22.4%，主要是因下游各廠集中在第4
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聯發科 AP芯片
- 聯發科將在11月1日舉辦第三季法說會，同時確定將在11月20日于中國深圳公布采真八核心架構設計的MT6592處理器，以及新款四核心架構設計的MT6588處理器，但目前相關硬件規格細節已經提前曝光。
聯發科八核MT6592
預計采真八核心架構設計，并且將在11月20日于中國深圳公布的聯發科處理器MT6592，先前已經有疑似的實際效能測試數據曝光，目前相關硬件規格信息更具體于線上曝光。同時，新款四核心架構設計的MT6588處理器規格細節也連帶一并曝光。
根據gizchina網
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聯發科 八核
- 大陸智能型手機觸控IC龍頭廠F-敦泰暫定在11月初以250元回臺上市掛牌，未來挑戰IC設計股王之位備受關注。
F-敦泰董事長胡正大昨(20)日指出，在大陸市場F-敦泰已穩拿5成市占率，并已遠遠拉開與競爭者之間的距離，目前更是領先亞洲同業成為全球少數已具備量產供應IN/ONCELL的觸控IC廠，率先掌握到未來2至3年的觸控IC趨勢。
F-敦泰與聯發科皆被視為大陸智能型手機收成股，F-敦泰預計在本周三(23)日召開上市前業績發表會，并在上周傳出詢圈價高達330元，股價超過F-晨星，挑戰
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觸控IC 聯發科
聯發科介紹
MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯發科技股份有限公司，創立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。
聯發科技作為全球IC設計領導廠商 [
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