- 在高端智能手機芯片市場占據絕對領先地位的高通公司，已開始吞食聯發科等企業長期霸占的低價智能機市場。
高通公司全球高級副總裁兼大中華區總裁王翔在此前舉行的高通伙伴會議上表示，QRD(高通參考設計)計劃已與40多家OEM廠商合作，在包括中國在內的13個國家推出了170多款智能終端(包括LTE產品)，其中還有100多款新的終端產品正在開發中。這些比起半年前“OEM廠商30多家、17個OEM廠商、28款基于QRD平臺的智能終端”顯然有了快速增長。
“目前我們采用
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聯發科 芯片 MT6589
- 作者：方儒 臺灣資深雜志從業者
對這個一直很自閉的公司來說，購并之后的整合是一大挑戰
很多人都覺得我對聯發科太嚴厲了，其實，我是對聯發科期待太高了。
聯發科董事長蔡明介，是我最尊敬的臺灣高科技企業家之一。他最近剛成為《哈佛商業評論》 (Harvard Business Review)評選出的“全球百大CEO”，這份殊榮更是全臺灣唯一的。作為臺灣、兩岸，甚至是亞洲最大的芯片設計公司，聯發科的成功不是偶然。從最早的 光驅芯片，到2G手機芯片，直到如今的3G手機芯片
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- ? 【北京訊】2013年1月28日，全球無線通訊及數字多媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)，今天發布全球首顆兼容中國北斗衛星的五合一全球衛星導航系統接收器SoC解決方案MT3332/MT3333。中國北斗衛星導航系統已于2012年底開始運行，目前共有16 顆衛星向亞太地區提供定位、導航及授時等多項服務，定位精度可達到平面 10 米和高度 10 米;測速精度0.2 米/秒，單向授時精度10 納秒。預計在 2020 年其衛星信號更將覆蓋全球，成為最重要的衛星
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- 聯發科的研發費用占營收比重已超過2成，成為去年智能手機芯片由單核心一路跳升到四核心的主要推手。今年，聯發科已將觸控屏幕、游戲機芯片納入研發重點，搶進觸控和游戲機市場。
芯片產品整合度越來越高，加上晶圓代工制程不斷往28納米、甚至22納米或20納米邁進，IC設計因成本與研發費用跟著遞增，形成新一輪資本競賽。
攤開聯發科的研發費用，這幾年呈現跳增情況，由2007年的71.87億新臺幣，自2009年起，即一舉跳至200億新臺幣以上，占營收的比重跟著攀升，均達2成。即使2011年聯發科營收驟降到8
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- 聯發科董事長蔡明介指出，臺灣IC設計公司面對世界級的競爭挑戰，深耕技術是保有競爭力的根本法則。聯發科已向國科會申請成立聯發科實驗室(MediaTek Labs)，透過產學合作，深入布局智慧型裝置晶片和系統技術領域。
聯發科將在今年5月合并F-晨星，擠下繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)，躍居全球第4大IC設計廠。聯發科在產學合作累積豐富的經驗，蔡明介認為，臺灣科技產業的核心競爭力奠基在人才和技術，產業界必須加強人才培訓，建立產學合作制度與環境。以下是蔡明介針對產學合作議題發表的看法。
問：臺
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- 聯發科(2454)四核心芯片MT6589自本月放量出貨，獲市場高評價，惟單核心及雙核心仍有庫存待去化問題，法人預估，聯發科今年第1季產品新舊交接致使營收將較上季下滑，而MT6589熱銷業績會在第2季反應，預料第2季營收可望跳升越過300億元的關卡。
聯發科強勁的競爭對手高通，即將在本周于深圳展開最新公版QRD芯片MSM8930的造勢大會，面對競爭對手在大陸市場積極搶市，聯發科也不斷精進既有產品功能，聯發科甫在日前與美國豪威(OmniVision)合作，導入其ViV技術，將可搭配聯發科的雙核及四核
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- 全球4核心智慧型手機崛起，4核心應用處理器成為大陸中低價位智慧型手機的硬體規格;工業技術研究院產業經濟與趨勢研究中心 (IEK)昨天表示，今年將是4核心機種的戰國時代，大陸手機「平價高規」戰爭會愈演愈烈。
目前，大陸本土品牌與白牌業者已陸續宣布推出價位在2000到2500 元人民幣 (約新臺幣1萬元左右)的4核心智慧型手機。
工研院IEK分析，國內IC設計大廠聯發科 (2454)是大陸白牌智慧型手機晶片的龍頭，去年主打雙核心處理器MT6577后，今年力推4核心處理器MT6589，揮軍中低階
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- 1月16日上午消息據臺媒報道，聯發科已經申請撤回合并晨星半導體，原因是中韓兩國政府不批準。
聯發科表示，撤回申請是因為原本公司希望早點將發行新股案送交主管機關審核，但在之前必須拿到中韓兩國政府的許可，因此主管機關也希望聯發科可以講此案主動撤回，等中韓政府同意合并后，再重新送件。
聯發科強調，合并晨星最終進度并沒有改變。
晨星由于手機芯片開發進度已經落后聯發科兩代，且面臨中國大陸展訊和RDA的激烈競爭，受此消息沖擊立即跌停。
聯發科今年6月22日宣布以換股和現金形式分2階段全部收
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- 2013年1月7日，全球無線通訊及數字多媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日宣布，將在2013年美國消費電子展 (Consumer Electronics Show，簡稱CES) 上展示一系列領先業界創新的多屏融合 (Multi-screen Convergence) 平臺，包括領先業界推出通過整合Miracast? 認證Wi-Fi及NFC兩大無線傳輸技術，連接電視、手機兩大平臺的智能聯網家庭解決方案。聯發科技以其從數字電視到智能手機的跨平臺整合
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- 行動處理器大廠正全力發展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠，記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現，因此聯發科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導入 3D IC技術，以提升應用處理器與Mobile DRAM間的輸入/輸出(I/O)頻寬，從而實現整合更多核心或矽智財(IP)的系統單晶片(SoC)設計。
工研院IEK系統IC與制程研究部研究員蔡金坤表示，行動處理器邁向多核設計已勢在必行;國際晶片大廠高通、輝達(NVIDIA)及三星均早早推出四核心產品卡位，而聯
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- 聯發科參與經濟部發展國產化中高階應用處理器(AP)計劃，以全球手機龍頭高通(Qualcomm)高階處理器S4為開發的目標，明年底可望完成樣品，后年與宏達電等合作，展開樣品測試并商品化。
聯發科早于10月間向經濟部提出中高階AP開發計畫，并傳出內部已組成百人團隊打造高階產品，同時與系統端的宏達電、華碩、宏碁等取得合作默契，共同發開新產品。
據了解，除了宏碁已首度采用聯發科芯片外，華碩更是最早允諾合作的廠商，產品推出時程將依華碩而定，加上宏達電，等于國內3大主要品牌廠都愿意攜手打造國內智能可攜
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- 2012年12月20日，全球無線通信及數字媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布將任命Johan Lodenius為公司副總經理兼首席營銷官 (Chief Marketing Officer, CMO)。Lodenius將負責全球市場營銷相關工作，并直接匯報給蔡明介董事長。
聯發科技董事長蔡明介表示：“Lodenius曾成功創立并管理多家創新公司，具備豐富的戰略布局與市場營銷經驗，擅長帶領新事業晉升為世界一流的公司。憑借其無線
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- 據自由時報 IC設計族群明年將不缺點火動力，Android白牌平板電腦雜牌軍明年將奮勇挑戰蘋果iOS，臺灣IC設計族群將是最大受惠者，聯發科(2454)新推的四核產品左抱智慧機，右擁高階平板電腦，將是IC設計領頭羊，聯詠(3034)、旭曜(3545)、立錡(6286)、瑞昱(2379)、奕力(3598)都將受惠。
新興市場白牌平板電腦，在免費作業系統Android助威下，價格下探99美元，市場成長強勁，市調機構DisplaySearch預測，今年全球平板電腦出貨量約1.21億臺，2016年可望上
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- 聯發科近日正式宣布推出四核心智慧型手機晶片MT6589，聯發科技無線通訊事業部總經理朱尚祖表示，預期明年四核心晶片占智慧型手機比重約可達3成以上。
朱尚祖表示，聯發科四核心占比重3成的數字只是粗估，還是要看市場需求，不過對中國市場成長動能則正面看待，認為明年市場規模將達3億支，較今年1.8-2億支大幅成長。
朱尚祖強調，明年中國智慧型手機市場規模將達3億支以上，其中包含出貨到中國本地與新興市場地區，預期明年新興市場占全球智慧型手機市場比重將達30-40%以上。而今年聯發科出貨則有80-85
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- 曾經的落后者聯發科，在智能機領域的步伐越來越快。
“我們所面對的競爭局面一直很激烈，所以今年一口氣推出了4款芯片，使用MT6589的手機下周就能在市場上見到。”聯發科中國區總經理呂向正昨日對《第一財經日報》表示，雖然起步比主流廠商晚了一年，但以芯片出貨量來說，目前聯發科已經超過了高通。
DIGITIMES表示，2012年上半年，聯發科在全球智能手機的應用處理器業務較去年同期暴增13倍，市場占有率排名上升至第三位，僅次于高通和三星，今年7月大陸芯片出貨量超過高通。&l
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聯發科介紹
MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯發科技股份有限公司，創立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。
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