- 7月12日,聯發科宣布正式加入由谷歌為推廣Android操作系統而發起的“開放手機聯盟”,將打造聯發科“專屬的 Android智能手機解決方案”,這被認為是山寨版Android進入普及期的發槍令。近日,《IT時報》記者走訪上海山寨手機集中地——上海火車站周 邊幾家通信市場后發現,日前山寨智能手機仍以微軟的Windows Mobile為主,Android手機以大品牌的行貨水貨手機為主,山寨版依然相當稀缺。
山寨版銷量一般
- 關鍵字:
聯發科 Android
- 聯發科(MTK)12日宣布加入開放手機聯盟(OHA),很顯然地是看好Android平臺在智能型手機市場的成長趨勢,為其推出新一代的Android手機芯片鋪路。聯發科指出,其Android 2.5/2.75G芯片已送樣給客戶,依原訂計劃將在本季(第三季)進入量產階段,至于3G版本,預定明年才會推出
- 關鍵字:
Android 3G smartphone 智能手機 聯發科
- 近日,美國《商業周刊》公布了2009年世界科技100強,其中聯發科以排名第12的成績躋身世界科技前20強。
在此之前,聯發科已躋身全球半導體20強排行榜并摘得這一榜單中成長最快、表現最佳公司的桂冠。以客戶需求為基礎的創新和以客戶需求為中心的服務是聯發科模式成功的關鍵,使聯發科獲得了市場和業界的認同。
以客戶需求為基礎的創新
面對日趨激烈的市場競爭,手機廠商必須在“輕、薄、短、小”的外形尺寸、更高性能、更高集成、更低功耗之間不斷追求用戶極致體驗。而且,過去品牌手
- 關鍵字:
聯發科 數字基帶 模擬基帶 射頻收發器
- 近日,美國《商業周刊》公布了2009年世界科技100強,其中聯發科以排名第12的成績躋身世界科技前20強。
在此之前,聯發科已躋身全球半導體20強排行榜并摘得這一榜單中成長最快、表現最佳公司的桂冠。以客戶需求為基礎的創新和以客戶需求為中心的服務是聯發科模式成功的關鍵,使聯發科獲得了市場和業界的認同。
以客戶需求為基礎的創新
面對日趨激烈的市場競爭,手機廠商必須在“輕、薄、短、小”的外形尺寸、更高性能、更高集成、更低功耗之間不斷追求用戶極致體驗。而且,過去品牌手
- 關鍵字:
聯發科 手機芯片 MT6253
- 市場調查機構Strategy Analytics(SA)表示,2009年全球基頻芯片市場規模超過110億美元,只比2008年小幅下滑0.7%;其中高通、聯發科這兩家芯片廠就拿下超過一半的市場。若以出貨量來看,聯發科去年出貨量達3.51億顆,超越高通的3.45億顆,成為全球出貨量最大的手機芯片廠商。
從2008年第3季德儀TI、飛思卡爾freescale相繼宣布退出手機基頻芯片組市場之后,全球手機基頻芯片組出現重大變化。根據 SA分析,高通、聯發科、英飛凌、博通、邁威爾(Marvell)市占率持續
- 關鍵字:
聯發科 基頻芯片
- 據報道,素有“山寨機之父”之稱的聯發科近來頻頻發力芯片市場,無論在手機市場還是互聯網電視芯片市場都采取了新的作為。一方面,在2G 市場碩果累累的聯發科開始把眼光轉向火熱的3G市場,有消息稱,聯發科已完成了基于Android操作系統的3G芯片研發項目,將于近期推出不足700元的3G套件,向千元級的3G智能手機邁出實質性一步。另一方面,聯發科即將推出MT5311互聯網電視芯片解決方案,該芯片實質是一種多標準融合芯片,可以讓用戶以更加便捷的方式享受更豐富的體驗。
“
- 關鍵字:
聯發科 3G芯片 Android 操作系統
- 6月28日消息,據臺灣媒體報道,聯發科新手機平臺推廣不順,外資紛紛看壞第3季營運,預期將僅季增個位數;在外資賣超沖擊下,聯發科股價頻頻破底,今天盤中最低來到每股新臺幣465元,續創今年新低。
瑞銀證券表示,聯發科6253手機單芯片市場接受度不如預期,恐將使得第3季業績表現不如預期,合并營收成長率恐怕連1成都不到;瑞銀同時給予聯發科賣出評等,目標價下看450元。
匯豐證券更指出,聯發科第2季要達成合并營收311億至333億元的展望存有風險,第3季業績表現也可能讓投資人失望,因此,給予減碼評等
- 關鍵字:
聯發科 手機芯片
- ·未來的芯片發展將整合多種格式,讓電視真正成為數字影音多媒體娛樂中心。
·互聯網電視的升溫會加劇芯片領域的競爭,除了傳統的電視芯片企業外,還會有一些做軟件或電腦芯片的企業進入。
互聯網電視可以說是推動數字家庭化的一項重要科技創新,必定會給消費電子芯片領域帶來新的機遇和挑戰。通過互聯網電視,用戶不僅可以實現上網瀏覽信息、看網絡視頻節目、下載等網絡功能,而且通過遙控器就可以對互聯網電視進行各種互動性的操作。這種互動式的觀看模式打破了舊有的單向觀看的習慣。
芯片
- 關鍵字:
聯發科 芯片
- 傳聯發科第三代行動通訊(3G)芯片獲摩托羅拉、LG采用,裝備在中低端產品,由華冠設計代工,最快今年底出貨。
部分企業主認為,采用聯發科3G芯片的廠商,必須先取得高通授權,與2G芯片靠山寨手機廠起家的情況不同 ,聯發科3G芯片要大量起飛,需倚賴一線客戶的支持,摩托羅拉也可望藉此重回市場前五大,如同水幫魚、魚幫水的關系。聯發科短期內仍以2.5G單芯片為主 力產品,在智能手機芯片與3G手機芯片的出貨量仍相對較小,要到第四季、甚至明年一線客戶開始廣泛使用后,才會有較大起色。
摩托羅拉去年下半年將1
- 關鍵字:
聯發科 3G
- 近日,國內知名手機生產商中興通訊透露,未來將采用聯發科技TD及TD-LTE芯片發展中興無線模組,此舉意味著聯發科技正式打入中興通訊芯片供貨鏈。在擁有聯想、天語等國產手機客戶后,聯發科技又添大客戶新丁。除了國內手機企業,國際手機大廠商也對聯發科技青睞有加,LG、摩托羅拉、三星等品牌紛紛選用聯發科技的手機平臺。
1997年成立于臺灣地區的聯發科技經過13年發展,已在手機芯片領域超過了諸多巨頭,僅位列高通之后。在不為人熟知的DVD和數字電視芯片領域,其市場占有率更是全球第一。2009年,聯發科技依靠手
- 關鍵字:
聯發科 TD-LTE 3G 201005
- 晶圓代工本季所有制程持續告緊,IC設計排單大塞車。法人認為,晶圓代工業者會優先生產聯發科等IC設計大廠的訂單,但在晶圓代工供應緊缺下,恐將影響大多數IC設計業者第二季毛利率表現。
晶圓代工產能從去年底就傳出吃緊,這波半導體的需求,除了總體經濟的復蘇,還有新興國家對電子用品的需求涌出。此外,整合組件大廠積極釋單,更大大刺激晶圓代工的需求,整個半導體步入復蘇,從上游到下游都是正向循環。
IC設計業者擔心產能吃緊被調漲價格的成本壓力,為了訂單不受影響,不少國際重量級客戶像恩威迪亞、高通的下單前置
- 關鍵字:
聯發科 晶圓代工 IC設計
- 聯發科公司日前在其提交至臺灣證券交易所的文件中表示,它在今年4月份的綜合收入達120.56億元新臺幣(約合3.802億美元),比上一月份上漲了7.5%,與去年同期相比,漲幅更高達23.1%。
據臺灣媒體報道,在今年的頭四個月中,聯發科的總收入為447.3億元新臺幣,比去年同期增長了33.4%。
另外,聯發科預計,受內地五一假期影響,其在5月份的收入將略有下降。
- 關鍵字:
聯發科 IC設計
- 全球無線通信及消費性電子領導廠商聯發科技 (MediaTek Inc.)為配合工業和信息化部打擊手機非法吸費的專項行動,今日宣布,要以實際行動堅決抵制手機內置任何惡意吸費的非法軟件,為手機領域營造健康的產業環境。
聯發科技已開始與所有客戶及合作伙伴簽訂協議書,共同抵制這種非法行為。這一協議立即得到了手機產業鏈中眾多領導廠商的積極響應和鼎力支持,數日內即獲得重點客戶包括聯想(Lenovo)、天宇朗通(K-Touch)、海爾(Haier)、金立(Gionee)、康佳(Konka)、TCL、波導(BI
- 關鍵字:
聯發科 無線通信 消費電子
- 面對2010年第2季晶圓代工產能吃緊,及供應商醞釀要調漲代工價格的利空,市場雖然對臺系IC設計業者短期毛利率看法偏向保守,但臺系IC設計公司卻有莫名的興奮,迎接「產能等同于黃金」的時刻。
回顧歷史,臺系消費性IC設計業者于2000年及2007年晶圓代工最吃緊的時刻,擁有最多產能的人,就是賺最多錢的人。而擁有多余產能的人,就是接到最多新單的人。
也因此,即使晶圓代工及封測產能連番吃緊,并不時放出要調漲代工價格的風向球,毛利率高達40%以上的臺系IC設計業者都樂觀其成,因此,產能吃緊的程度與公
- 關鍵字:
聯發科 IC設計 晶圓代工
- 國外媒體日前發表分析性文章,對聯發科如何從山寨手機芯片供應商成長為全球第二大手機芯片廠商,及其未來的發展方向進行了分析。
成本競爭優勢
臺灣的一家名不見經傳的芯片設計公司在手機市場掀起了波瀾,該公司從美國的大型對手那里搶占了市場份額,而且降低了消費者購買手機的價格。
聯發科的主要業務是為中國大陸的小型手機制造商提供簡單、廉價的芯片。該公司的芯片促成了中國的 “山寨手機”行業的快速增長。山寨手機的設計奇特、花哨,而且經常模仿知名品牌的手機,目前占據著1/5的中國
- 關鍵字:
聯發科 芯片設計
聯發科介紹
MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。
聯發科技股份有限公司,創立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業設計公司,位居全球消費性IC片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業,被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。
聯發科技作為全球IC設計領導廠商 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司

京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473