- 備受外界期待的聯發科旗艦型手機芯片MT6253已正式量產，高盛與摩根大通證券等投行指出，除了可減緩MT6225降價壓力外，新一輪新產品循環也將正式展開，看好其明年獲利。
從近期營運角度來看，聯發科11月營收讓投行感到驚艷，摩根大通證券科技產業分析師郭彥麟表示，12月應可維持跟11月差不多水準、甚至更高，但因10月底調降部分芯片價格，拉低11與12月毛利率，第4季整體毛利率可能略微下滑至58.5%，但以目前市場預估第4季每股獲利來看，還有5~10%調升空間。
高盛證券半導體
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聯發科 手機芯片 MT6253
- 12月17日消息，臺灣芯片設計廠商聯發科內部人士今日表示，由于全球經濟復蘇，明年手機芯片出貨量有望較今年增長15-20%。
該不愿透露姓名的人士說，“這是內部設下的增長目標，因為全球景氣回升，來自新興市場的需求持續增長。”
聯發科此前曾表示，今年手機芯片出貨量目標為3.50億顆，前一年為2.80億。
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- 近日，市場研究機構iSuppli發布2009年全球前20大半導體供應商銷售收入的初步排名結果顯示，聯發科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)以其在手機芯片市場的出色表現，不僅首次成功進入全球前20大半導體廠商排行榜，并以高達21.7%的年增長率，成為這一榜單中成長速度最快、表現最佳的廠商。聯發科技新聞發言人喻銘鐸表示，“聯發科技作為一家年輕的IC設計公司，能進入全球前20大半導體供應商之列，我們深受鼓舞而又倍感壓力。這標志著聯發科技高品質、高性價比和高集成度的手機芯片解決方案，得
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- 聯發科在2009年10月所開啟的手機芯片降價回饋動作，竟然意外造成客戶的搶購熱潮，帶動公司11月營收不退反進，硬是較10月新臺幣 96.3億元增加4.9%，成長到101.1億元水平，收復連續2個月失守的百億元大關。不過，雖然聯發科11月業績出乎意料之外的走高，但公司派仍不打算調高2009年第4季財測目標，因為，內部初估11月所發生的杜拜事件將略為影響中東訂單，而這項利空將反應在公司12月營收表現上，短期并無調整單季營收目標的必要性。
聯發科發言系統表示，原先預估11月營收將是2009年第4季營收
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- 聯發科在與高通(Qualcomm)簽定3G專利協議后，此舉明顯受到國際品牌手機大廠青睞，目前除原有樂金電子(LG Electronics)訂單外，包括摩托羅拉(Motorola)透過臺系ODM廠出貨，三星電子(Samsung Electronics)亦有意舍外商，改用聯發科手機芯片解決方案，因此，聯發科2010年在全球前5大品牌手機廠中，確定已可拿下3家訂單，不僅將進一步帶動公司市占率向上攀升，更呼應聯發科董事長蔡明介計劃把戰場拉到全世界的做法。
由于全球手機芯片供應商已將主力戰場轉進3G芯片市
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- 12月1日早間消息，據臺灣媒體《今周刊》報道，從臺股股王到坐穩全球IC設計市場占有率第二位置，蔡明介帶領著聯發科不斷成長，熟悉歷史的他，將過往戰爭名將的戰術運用到自己的企業競爭策略上，讓公司的競爭力與地位都不斷地向上提升。
以下為《今周刊》部分全文：
前言
聯發科今年搶盡鋒頭，不僅手機芯片搶下全球二成五市占率，又三度登上臺股股王，在原本盡是歐美大廠占據的手機芯片市場中，表現讓眾人驚艷。
股王蔡明介雖是山寨王，仍有危機意識，準備搶當名門正派，能否成功受到矚目。
急欲擺脫山寨
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- 高交會電子展系列技術會議之一的2009中國3G終端設計大會暨手機關鍵元器件3G之選(CMKC2009)研討會上，飛兆、聯發科、恒憶、順絡電子、精工電子、樓氏電子、三信電氣等手機關鍵元器件供應商攜手中國移動、iSuppli以及三星首席Android專家與超過500名來自珠三角電子設計業界的精英一同參與了3G終端設計相關話題的討論。
今天重組后的運營商獲得了3G運營牌照， 給中國3G的發展注入了新的動力。中國通信學會、第11屆高交會組委會主任張慶忠主任在致辭中表示，到2009年9月，3G的建設已經基
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聯發科 3G 元器件
- 11月26日消息，臺灣媒體理財周刊發表文章，分析聯發科在3G時代優勢與劣勢。文章指出，由于聯發科與高通的專利協議中，聯發科并不需要向高通支付專利費，因此這筆費用將轉嫁到手機廠商身上，由此，聯發科省去了高達2-3億美元的專利費，但卻也斬斷了山寨機廠商的3G之路。
以下是全文：
聯發科與高通(Qualcomm)在上周五共同宣布，雙方就CDMA及WCDMA達成專利協議(arrangement)，聯發科因未向高通取得授權，所以不需支付專利授權金等任何費用，讓市場大感意外。
但是對聯發科來說，
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聯發科 3G CDMA WCDMA
- 11月26日消息，2009中國手機產業首腦論壇年會今日在北京金源飯店舉行，聯發科智能手機業務部副總裁李慎威在演講時表示，聯發科董事長蔡明介認為3G發展對公司發展非常重要，聯發科同時認為，CPU性能和價格等因素都無法令智能手機快速發展，唯一的驅動力是開放式平臺。
李慎威介紹說，目前日本3G市場基本飽和，聯發科非常看重中國市場，并且在明年將出現智能手機發展的高潮。
對于智能手機尤其是開放式平臺的發展趨勢，李慎威認為，微軟的Windows Mobile比較成，并且其在國際化方面的優勢比較明顯，客
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聯發科 3G TD
- 11月25日早間消息，據臺灣媒體報道，手機芯片大廠聯發科將與華寶攜手搶攻3G市場，聯發科已在TD芯片市場拿下六成市占率。華寶董事長陳瑞聰昨(24)日表示，華寶首度采用聯發科TD及WCDMA芯片，爭取中國移動明年3000萬用戶的大餅。
大陸工信部副部長婁勤儉與許勝雄昨天宣布由TD產業聯盟、中國移動與威寶電信合作，建置全球第一個漫游TD試驗網，核心網絡、視訊設備采用中興通訊，TD基地臺則采用中興通訊及大唐移動，終端手機則為宏達電友好企業多普達、英華達提供。提供給臺灣TD產業進行服務測試，明年威寶更將
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- 中國臺灣IC芯片大廠聯發科執行副總徐至強今天表示，聯發科目前在TD芯片市場市占率高達6成，排名第1，雖然明年TD芯片市場更為競爭，但聯發科仍有信心維持6成市占的好成績。關于WCDMA芯片出貨情況，他表示，相關產品早已到位，只是先前和高通的協議耗時較久，預計最快年底可以開始出貨。
據臺灣媒體報道，聯發科不僅在山寨市場吃得開，連在中國大陸獨有的3G技術TD-SCDMA市場中也很吃得開，目前市占率排名第1，達60%。徐至強表示，雖然明年會陸續有許多競爭者進入市場，不過，聯發科仍然樂觀看待，認為明年TD
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- 據臺灣媒體報道，工信部副部長婁勤儉訪臺，有望與聯發科董事長蔡明介會面。在即將舉行的上海世博會上，下一代TD-LTE成為業界關注焦點。在工信部、科技部及國家發改委支持下，電信研究院和中國移動等單位，傾力推動TD-LTE發展。
報道稱，中國移動將在明年上海世博會上打造一張覆蓋整個園區的TD-LTE實驗網，展示4G研發成果，聯發科則爭取成為其芯片提供商。與此同時，全球最大手機芯片供貨商高通也在近期宣布，首度跨足TD-SCDMA芯片領域，預計明年推出TD-SCDMA芯片，并推出下一代TD-LTE芯片，企
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- 全球無線通訊及消費性電子 SoC 領導廠商聯發科技 (MediaTek Inc.) 和領先的先進無線技術、產品和服務的開發及創新廠商美國高通公司今天共同宣佈，雙方就其個別擁有的專利池(包括CDMA以及WCDMA的核心專利)，達成與所有集成電路產品(包括CDMA以及 WCDMA產品)有關的、廣泛的專利協議。
在本協議下，聯發科技的客戶沒有獲得針對美國高通公司專利的任何權利，聯發科技的客戶需要從美國高通公司另外獲得許可以獲得針對美國高通公司專利的權利;美國高通公司的客戶沒有獲得針對聯發科技專利的任何
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- 業界消息稱，聯發科的第一款單芯片設計GSM/GPRS二合一方案“MT6253”計劃在12月份投入量產并出貨，將會主要用于價格低于3000元的山寨手機。
MT6253集成了數字基頻(DBB)、模擬基頻(ABB)、電源管理(PM)、射頻收發器(RF Transceiver)等手機芯片基礎元器件，并且支持手機相機、高速USB以及D類音頻功率放大器等豐富的多媒體功能，被認為是迄今為止整合度最高、應用功能最豐富的手機單芯片，聯發科也表示會提供完整的開發工具和支持服務。
除了M
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- 近日，黑手機之父聯發科發布了10月份營收，以及2009年第四季度盈利預期。聯發科作為中國最大的手機芯片提供商，特別是中國山寨機芯片提供商，其一舉一動都備受關注。公告顯示，聯發科10月合并營收96.37億臺幣，較9月113.82億元下滑15.33%;聯發科預估營收第四季衰退幅度約13%-19%，毛利率也將下滑至60%以下。
此外，還有消息稱，聯發科正在降低其主要的基帶芯片6225的價格，致使其主芯片套片價格下降1美元左右。結合近期手機行業的發展趨勢，以及手機芯片行業的趨勢，筆者認為中低端手機的聯發
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聯發科介紹
MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯發科技股份有限公司，創立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。
聯發科技作為全球IC設計領導廠商 [
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