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聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

聯(lián)發(fā)科展出WiMAX和GSM雙模一體化芯片

  • 　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，WiMAX Forum亞洲論壇大會(huì)吸引大批新興市場(chǎng)買(mǎi)家，聯(lián)發(fā)科與英華達(dá)合作推出首款WiMAX及GSM雙模智能手機(jī)，預(yù)計(jì)年底出貨。 　　聯(lián)發(fā)科新款WiMAX芯片可整合GSM技術(shù)，與英華達(dá)聯(lián)手發(fā)表WiMAX與GSM雙模智能手機(jī)，使用Android平臺(tái)，預(yù)估年底可望出貨。 　　聯(lián)發(fā)科也與馬來(lái)西亞綠馳通訊(Greenpacket)攜手展出，WiMAX芯片搭配產(chǎn)品從簡(jiǎn)單的網(wǎng)卡，跨足用戶端設(shè)備、智能手機(jī)等產(chǎn)品。 　　聯(lián)發(fā)科表示，市場(chǎng)對(duì)于GSM整合WiMAX需求強(qiáng)勁，包含俄羅斯、印度等新興市場(chǎng)
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聯(lián)發(fā)科TD芯片打入中興供應(yīng)鏈

  • 　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，中興通訊透露，中興未來(lái)將采用聯(lián)發(fā)科TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無(wú)線模組;華為高層也強(qiáng)調(diào)，將擴(kuò)大與臺(tái)廠合作搶攻全球市場(chǎng)，這項(xiàng)策略也納入華為全球戰(zhàn)略布局一環(huán)。 　　中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信與中國(guó)聯(lián)通三大大陸電信運(yùn)營(yíng)商高層昨天(4月8日)訪問(wèn)臺(tái)灣，盡管中移動(dòng)副總裁沙躍家行程低調(diào)，但華為、中興、大唐等3大電信設(shè)備商私下拜訪臺(tái)廠行動(dòng)則相當(dāng)積極。據(jù)了解，此行各自拜會(huì)臺(tái)灣芯片廠、手機(jī)廠及網(wǎng)通廠，包括聯(lián)發(fā)科、威盛、宏達(dá)電、和碩、正文、達(dá)威、智邦等業(yè)者都在約訪名單。 　　中興通訊透露，中興無(wú)線模組芯片目
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聯(lián)發(fā)科推WAPI協(xié)議WLAN芯片 提升手機(jī)上網(wǎng)速度

  • 　　全球無(wú)線通訊及消費(fèi)電子廠商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc.)今日宣布，推出支持WAPI協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的WLAN芯片MT5921，大幅提升了手機(jī)上網(wǎng)速度。 　　聯(lián)發(fā)科技新聞發(fā)言人喻銘鐸介紹，MT5921 WLAN芯片可相容聯(lián)發(fā)科技全線基帶產(chǎn)品包括2G、3G以及智能型手機(jī)解決方案，同時(shí)支持WAPI以及Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科技此次推出的 MT5921芯片擁有超強(qiáng)的無(wú)線上網(wǎng)鏈接能力，能大幅增加手機(jī)上網(wǎng)速度，同時(shí)支持簡(jiǎn)易的安全設(shè)定功能，可以大幅提升用戶體驗(yàn)。 　　據(jù)了解,，支持WAPI是現(xiàn)今要通過(guò)C
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分析稱今年TD芯片整體出貨或達(dá)2000萬(wàn)

  • 　　從芯片廠商ST-Ericsson處了解到，加上今年前3個(gè)月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計(jì)出貨已經(jīng)突破1000萬(wàn)片。 　　T3G在2009年以650萬(wàn)片出貨業(yè)績(jī)微弱領(lǐng)跑TD市場(chǎng)。而這次出貨數(shù)據(jù)的公布意味著T3G從年初到現(xiàn)在，只用了不到三個(gè)月的時(shí)間就完成了350萬(wàn)的芯片出貨。 　　行業(yè)分析機(jī)構(gòu)iSuppli資深分析師顧文軍表示，“中國(guó)移動(dòng)已經(jīng)表示今年將發(fā)展1000萬(wàn)TD用戶，考慮到手機(jī)廠商和渠道的庫(kù)存，芯片出貨一般會(huì)是手機(jī)出貨的1.5-2倍，預(yù)計(jì)
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聯(lián)發(fā)科技部署全球領(lǐng)先SAP系統(tǒng)大幅提升運(yùn)營(yíng)效率

  • 　　全球無(wú)線通信及消費(fèi)性電子 SoC 領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc. )與臺(tái)灣IBM今天共同宣布, 為強(qiáng)化全球化運(yùn)營(yíng)以及提升客戶服務(wù)水平，聯(lián)發(fā)科技與IBM合作部署全球先進(jìn)的 SAP ERP系統(tǒng)，并將于四月初正式上線。聯(lián)發(fā)科技表示，期望能透過(guò)更高效的整合業(yè)務(wù)與財(cái)務(wù)等作業(yè)流程，增加企業(yè)全球運(yùn)籌的靈活度以及信息收集與反饋的實(shí)時(shí)性，更重要的是可以進(jìn)一步優(yōu)化對(duì)客戶智能化的支持，提供更優(yōu)質(zhì)與更有效率的服務(wù)。 　　未來(lái)的企業(yè)環(huán)境，將是一個(gè)以信息整合為基礎(chǔ)的數(shù)字化、虛擬化及網(wǎng)絡(luò)化的時(shí)代，實(shí)時(shí)性將成為商業(yè)
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聯(lián)發(fā)科3月份營(yíng)收有望重達(dá)21億人民幣

  • 　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，3月在農(nóng)歷新年過(guò)后，營(yíng)收可望回到21億人民幣(100億元新臺(tái)幣)以上，聯(lián)發(fā)科董事會(huì)通過(guò)每股配發(fā)26.02元新臺(tái)幣股利，創(chuàng)下歷史新高，其中現(xiàn)金股利26元、股票股利0.02元，現(xiàn)金殖利率約4.8%，可望成為臺(tái)股今年配發(fā)股利最多的上市公司。。 　　臺(tái)灣工銀表示，聯(lián)發(fā)科2月合并營(yíng)收下滑至17億(78.79億元新臺(tái)幣)，月減41.99%。前二月?tīng)I(yíng)收合計(jì)46億(214.6億新臺(tái)幣)，年成長(zhǎng)率 51.78%，3月在農(nóng)歷新年過(guò)后，營(yíng)收可望回到100億元以上，第一季營(yíng)收320.0億元，季成長(zhǎng)率9.93
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聯(lián)發(fā)科帶山寨軍團(tuán)生死突圍：智能山寨機(jī)上市

  • 　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)解決方案的山寨手機(jī)已經(jīng)在深圳上市。 　　自今年開(kāi)始，我國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)加速?gòu)?G朝向3G升級(jí)，由于3G手機(jī)芯片專利掌握在國(guó)外高通等企業(yè)手中，手機(jī)廠商必須支付高額授權(quán)金;對(duì)此有業(yè)內(nèi)人士指出，在產(chǎn)業(yè)升級(jí)之時(shí)，山寨手機(jī)面臨生存的關(guān)鍵時(shí)刻。 　　聯(lián)發(fā)科跨入智能手機(jī)領(lǐng)域時(shí)間較晚，但強(qiáng)大的技術(shù)能力仍被業(yè)者視為山寨機(jī)升級(jí)的“救世主”。 　　據(jù)悉，第一批亮相的聯(lián)發(fā)科山寨智能手機(jī)搭載微軟Windows Mobile作業(yè)系統(tǒng)，年中將推出Google平臺(tái)的And
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聯(lián)發(fā)科3月份營(yíng)收有望重達(dá)21億人民幣

  • 　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，3月在農(nóng)歷新年過(guò)后，營(yíng)收可望回到21億人民幣(100億元新臺(tái)幣)以上，聯(lián)發(fā)科董事會(huì)通過(guò)每股配發(fā)26.02元新臺(tái)幣股利，創(chuàng)下歷史新高，其中現(xiàn)金股利26元、股票股利0.02元，現(xiàn)金殖利率約4.8%，可望成為臺(tái)股今年配發(fā)股利最多的上市公司。。 　　臺(tái)灣工銀表示，聯(lián)發(fā)科2月合并營(yíng)收下滑至17億(78.79億元新臺(tái)幣)，月減41.99%。前二月?tīng)I(yíng)收合計(jì)46億(214.6億新臺(tái)幣)，年成長(zhǎng)率51.78%，3月在農(nóng)歷新年過(guò)后，營(yíng)收可望回到100億元以上，第一季營(yíng)收320.0億元，季成長(zhǎng)率9.93%
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聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓供應(yīng)商名單 聯(lián)電取代臺(tái)積電居首

  • 　　晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進(jìn)制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障，策略奏效。業(yè)界傳出，聯(lián)電本季成為聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片代工最大供貨商，取代臺(tái)積電，不僅對(duì)聯(lián)電攻占大客戶有指標(biāo)意義，也有助于挹注營(yíng)收。 　　對(duì)于市場(chǎng)傳聞，晶圓雙雄對(duì)于客戶動(dòng)向不予以置評(píng)。聯(lián)發(fā)科主管表示，在晶圓供貨商之間轉(zhuǎn)單是常有的事，這是市場(chǎng)自然競(jìng)爭(zhēng)下的結(jié)果。 　　聯(lián)發(fā)科早期主力投片來(lái)源均為聯(lián)電，為風(fēng)險(xiǎn)控制，2006年開(kāi)始首度將手機(jī)芯片分散到臺(tái)積電，業(yè)界有“高階在臺(tái)積、成熟制程在聯(lián)電”的說(shuō)法。不過(guò)，隨著手機(jī)芯片
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3G戰(zhàn)場(chǎng) 高通防堵聯(lián)發(fā)科

  • 　　在2G、2.75G稱霸全球的聯(lián)發(fā)科(2454)，進(jìn)入到3G世代將面臨高通的全面防堵。根據(jù)業(yè)界透露，高通內(nèi)部已把對(duì)手鎖定為聯(lián)發(fā)科，在中國(guó)3G市場(chǎng)，高通除了將推出類似聯(lián)發(fā)科的Turnkey解決方案外，在TD也將不會(huì)缺席。至于會(huì)不會(huì)跨入TD解決方案?高通副總裁及臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理張力行表示，高通有TD技術(shù)，但會(huì)在何時(shí)推出相關(guān)產(chǎn)品?則要視時(shí)間而定。 　　業(yè)界傳出，進(jìn)入3G世代后，聯(lián)發(fā)科可能面臨到苦戰(zhàn)，因?yàn)樵?G稱霸的高通，目前已把聯(lián)發(fā)科當(dāng)成主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，準(zhǔn)備在新一回合的3G大戰(zhàn)，全面封鎖聯(lián)發(fā)科。 　　據(jù)了解，聯(lián)
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解藥還是毒藥？IC設(shè)計(jì)合并成功故事仍從缺

  • 　　雷凌科技閃電宣布合并誠(chéng)致科技，讓臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)合并史上，再添1則故事性極強(qiáng)的案例，只是這樣的合并案到最后，是否如雙方新婚時(shí)，表達(dá)彼此產(chǎn)品、技術(shù)互補(bǔ)，客戶沒(méi)有沖突，合并后對(duì)存續(xù)公司營(yíng)收及獲利成長(zhǎng)表現(xiàn)都大大加分的說(shuō)法，大概都需要時(shí)間來(lái)驗(yàn)證。雖然臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)史上，這樣的成功案例仍未出現(xiàn)，但雷凌、誠(chéng)致挑在雙方營(yíng)運(yùn)最高峰時(shí)攜手合作，成功機(jī)率看來(lái)自是比以往來(lái)得高上許多。 　　以2010年3月11日收盤(pán)價(jià)為例，臺(tái)灣掛牌IC設(shè)計(jì)公司當(dāng)中，可站穩(wěn)新臺(tái)幣100元的IC設(shè)計(jì)公司大概有聯(lián)發(fā)科、立锜、致新、原相、創(chuàng)意、
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全球首款TD-HSPA+方案問(wèn)世 下行速率達(dá)4.2兆

  • 　　聯(lián)發(fā)科技和TD-SCDMA終端芯片商聯(lián)芯科技今日共同發(fā)布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。該芯片已由聯(lián)發(fā)科技研制成功，目前，樣片已經(jīng)送交聯(lián)芯科技進(jìn)行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測(cè)試。 　　這是繼聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技在2008年推出世界首款支持下行數(shù)據(jù)傳送2.8Mbps的TD-HSDPA產(chǎn)品進(jìn)入商用，2009年又發(fā)布世界上第一個(gè)支持上行數(shù)據(jù)傳送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后，再次合作把TD-SCDMA核心技術(shù)推向更具全球競(jìng)爭(zhēng)力的創(chuàng)新之舉。TD-HSPA+技術(shù)使下
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聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖已向中興天宇出貨3G芯片

  • 　　聯(lián)發(fā)科3G手機(jī)芯片布局大邁進(jìn)，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科3GWCDMA手機(jī)芯片本季起對(duì)大陸手機(jī)品牌廠商中興、天宇小量出貨，突破對(duì)手美商高通封鎖。 　　聯(lián)發(fā)科估計(jì)，較大數(shù)量的WCDMA芯片出貨會(huì)在下半年，今年將是最關(guān)鍵的“3G轉(zhuǎn)換年”。 　　聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介對(duì)內(nèi)部員工坦承，過(guò)去在2G/2.75G手機(jī)芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科從未遇到過(guò)像高通這么強(qiáng)的國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但他有信心讓聯(lián)發(fā)科與高通間的競(jìng)爭(zhēng)差距一步一步縮小。 　　去年蔡明介一席“今日山寨，明日主流”的談話，開(kāi)啟大陸山
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聯(lián)發(fā)科否認(rèn)減少投片 第一季營(yíng)收或增長(zhǎng)5%

  • 　　由于市場(chǎng)盛傳聯(lián)發(fā)科將減少在晶圓代工廠的投片量，聯(lián)發(fā)科澄清全無(wú)此事，目前第1季訂單狀況穩(wěn)定，無(wú)奈市場(chǎng)信心不足，投資人持股先賣(mài)再說(shuō)。 　　業(yè)者強(qiáng)調(diào)，IC設(shè)計(jì)調(diào)整投片是常態(tài)的作業(yè)模式，外界其實(shí)毋須擔(dān)心，加上中國(guó)農(nóng)歷年零售業(yè)績(jī)較去年同期增長(zhǎng)17%，比去年年增幅度還高，因此預(yù)估聯(lián)發(fā)科首季營(yíng)收增長(zhǎng)仍能維持早前預(yù)估的增長(zhǎng)5%目標(biāo)。 　　聯(lián)發(fā)科1月?tīng)I(yíng)收增45%，2月?tīng)I(yíng)收由于工作天數(shù)不足而下滑，預(yù)估可能月衰35-40%左右，3月?tīng)I(yíng)收若恢復(fù)原有的增長(zhǎng)動(dòng)能，第1季營(yíng)收將挑戰(zhàn)增長(zhǎng)5%關(guān)卡。 　　聯(lián)發(fā)科看好今年景氣彈升的
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聯(lián)發(fā)科減少兩成晶圓訂單 或波及整個(gè)供應(yīng)鏈

  • 　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科為控制庫(kù)保持在正常水位，擬減少在晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電的投片量，幅度約10%到20%，此舉或引發(fā)業(yè)界對(duì)晶圓代工業(yè)出現(xiàn)“重復(fù)下單(double booking)”的擔(dān)憂，為第二季訂單蒙上陰霾。 　　針對(duì)傳出聯(lián)發(fā)科擬減碼投產(chǎn)事件，聯(lián)發(fā)科主管昨天表示，聯(lián)發(fā)科有多家晶圓代工合作伙伴，調(diào)整對(duì)個(gè)別廠商下單數(shù)量是常有的事，并不表示看淡市場(chǎng)需求，且聯(lián)發(fā)科上季庫(kù)存水位雖上升，但仍維持在正常水位。 　　聯(lián)發(fā)科是國(guó)內(nèi)最大、全球第二大手機(jī)芯片廠商，也是臺(tái)積電、聯(lián)電
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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