聯(lián)電 文章 最新資訊
晶圓代工廠聯(lián)電公布最新財報 產業(yè)進入庫存調整期
- 近期，半導體晶圓代工廠聯(lián)電公布最新財報，公司11月營收225.45億元新臺幣，相較去年同期的196.61億元新臺幣增加14.67%，環(huán)比減少7.39%，連續(xù)三個月出現(xiàn)衰退；累計2022年前11月合并營收2577.59億元新臺幣，相較去年同期的1927.31億元新臺幣增加了33.74%。據中國臺灣《經濟日報》報道，聯(lián)電總經理王石此前在法說會上預估，第四季度晶圓出貨量將減少約10%，產品平均售價持平，毛利率將約41%至43%，產能利用率恐將降至90%，11月營收呈現(xiàn)月減，符合法說會提出產業(yè)進入庫存調整的預期。
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聯(lián)電與Cadence共同開發(fā)認證的毫米波參考流程達成一次完成硅晶設計
- 聯(lián)華電子與全球電子設計創(chuàng)新領導廠商益華計算機(Cadence Design Systems, Inc.)于今(30)日宣布雙方合作經認證的毫米波參考流程，成功協(xié)助亞洲射頻IP設計的領導廠商聚睿電子(Gear Radio Electronics)，在聯(lián)電28HPC+ 制程技術以及Cadence? 射頻(RF)解決方案的架構下，達成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成硅晶設計(first-pass silicon success) 的非凡成果。 經驗證的聯(lián)電28HPC+解決方案非常適合生產應用于高
- 關鍵字： 聯(lián)電 Cadence 毫米波參考流程
聯(lián)電 啟動供應鏈碳盤查計劃
- 聯(lián)電9日舉行年度供貨商大會，宣布正式啟動「供應鏈碳盤查輔導計劃」，提供顧問資源平臺與工具，攜手供貨商進行溫室氣體盤查及管理，預計至2030年完成500家供貨商碳盤查輔導作業(yè)。聯(lián)電供貨商大會總計有超過200家供貨商熱情響應及參與。現(xiàn)場的低碳供應鏈宣誓儀式，除聯(lián)電總經理簡山杰、副總廖木良及資材處協(xié)理謝集國代表外，也邀請環(huán)球晶、美日先進光罩（PDMC）、默克、應用材料、科磊（KLA）等廠商一同宣誓，希望結合供貨商伙伴的力量，邁向整體供應鏈2030年達到減碳20％目標。聯(lián)電為協(xié)助供貨商建立碳盤查能力，預計將投入新
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聯(lián)電看后市 明年Q2觸底回升
- 晶圓代工大廠聯(lián)電受惠于產能滿載及新臺幣貶值，第三季合并營收753.92億元續(xù)創(chuàng)歷史新高，第四季因客戶進行庫存去化而減少投片，預期產能利用率將出現(xiàn)下滑，明年第一季有機會觸底并在第二季回升。聯(lián)電21日宣布，獲英飛凌最佳晶圓代工獎肯定，未來將在車用電子、5G、人工智能物聯(lián)網（AIoT）等領域擴大合作。聯(lián)電并在吉隆坡舉行的英飛凌2022年全球供貨商活動中，獲得英飛凌最佳晶圓代工獎，肯定聯(lián)電在近期供應鏈中斷情況下，持續(xù)致力于卓越制造并堅定履行對客戶承諾的貢獻。英飛凌營運長Rutger Wijburg表示，感謝過去兩
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聯(lián)電與Cadence攜手22納米模擬與混合信號設計認證
- 聯(lián)華電子與Cadence于今(8月24)日共同宣布，Cadence的模擬與混合信號(Analog/Mixed Signal, AMS)芯片設計流程獲得聯(lián)華電子22納米超低功耗 (22ULP)與22納米超低漏電(22ULL)制程認證，此流程可優(yōu)化制程效率、縮短設計時間，加速5G、物聯(lián)網和顯示等應用設計開發(fā)，滿足日漸增高的市場需求。 聯(lián)電的22納米制程具有超低功耗和超低漏電的技術優(yōu)勢，可滿足在科技創(chuàng)新發(fā)展下，使用時間長、體積小、運算強的應用需求。經聯(lián)電認證的Cadence AMS設計流程，提供了整合
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聯(lián)電科學基礎減碳目標 領先晶圓專工業(yè)通過SBTi審核
- 氣候極端變化的危機步步逼近，如何阻止地球升溫已是全球關注的課題。聯(lián)華電子今(23)日宣布，針對氣候調適議題所設定的減碳路徑，已通過國際科學基礎減碳目標倡議(SBTi)審核，為全球第一家通過的半導體晶圓專工業(yè)者。這是聯(lián)電繼2021年宣示2050年凈零排放后，再次領先業(yè)界通過審查，為達成凈零目標邁出重要一步。 聯(lián)華電子共同總經理暨永續(xù)長簡山杰表示：“聯(lián)電在去(2021)年宣示2050年凈零排放承諾，此次通過科學基礎減碳目標(SBT)的審核，正是為達成凈零排放確定路徑，更確立我們的目標與國際趨勢一致。
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臺積電與臺聯(lián)電在2022年Q1代工收入增長均達35%
- 據國外媒體報，當前全球最大的晶圓代工商臺積電，已經披露了他們3月份的營收，一季度的營收也隨之出爐，達到了4910.76億新臺幣，也就是接近170億美元，達到了預期，也再次創(chuàng)下新高。在過去的一年多里，全球對各種芯片的需求量都非常高，以至于各大晶圓代工廠紛紛提高了芯片制造的報價，不同制程節(jié)點的價格已多次上漲。臺積電（TSMC）作為全球最大的晶圓代工廠，產能上有著絕對的優(yōu)勢，而且有著競爭對手無法提供的技術。隨著產能和報價不斷提高，臺積電在2022年第一季度的業(yè)績創(chuàng)下了歷史新高。根據臺積電公布的最新財報，2022
- 關鍵字： 臺積電 聯(lián)電 代工
傳聯(lián)電擬斥資1000億新臺幣在新加坡建新12英寸晶圓廠
- 集微網消息，近日市場有消息稱聯(lián)電計劃投資逾1000億元新臺幣在新加坡建設第二座12英寸晶圓廠，月產能至少2萬~3萬片，或生產40nm以下制程的芯片。 據鉅亨網報道，聯(lián)電對此回應稱，新加坡本來就有設廠，在全球有據點的地方持續(xù)評估建廠規(guī)劃，不過目前還沒有確切地點。 據了解，聯(lián)電新加坡廠Fab 12i位于白沙晶圓科技園區(qū)，于2004年開始量產，月產能為5萬片，制程為0.13微米至40nm，產品涵蓋FPGA、無線通訊芯片等。 業(yè)界人士認為，聯(lián)電此次可能采40nm以下制程，如28nm制程生產芯片。 據悉
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芯片漲價潮不斷，聯(lián)電、中芯國際等三季度或再提高晶圓報價
- 據臺灣供應鏈媒體Digitimes報道，主要晶圓代工廠聯(lián)電、世界先進、力積電、中芯國際、格芯都將計劃再次提高其晶圓代工報價，以應對持續(xù)緊張的產能。報道稱，消息人士指出，第三季度晶圓代工廠報價的計劃漲幅將高于今年上半年，包括8英寸和12英寸晶圓。此外，臺積電已取消了今年新訂單以及2022年訂單的所有價格折扣，等同于漲價。隨著代工價格進一步上漲，預計晶圓代工廠將在第三季度發(fā)布旺盛的營收和利潤。該知情人士還指出，目前客戶排隊等待晶圓代工廠產能，其中8英寸晶圓代工廠更是客戶緊盯的重中之重。然而，雖然臺積電、聯(lián)電、
- 關鍵字： 芯片漲價 聯(lián)電 中芯國際 晶圓
聯(lián)電28nm成熟制程準備繼續(xù)擴產，找上三大IC設計公司合作投資
- 眾所周知，目前全球最為緊缺的是28nm及以上的成熟制程的晶圓代工產能，近日臺積電已宣布將投入28.87億美元資本支出擴充成熟制程，其中南京廠將擴產28nm產能至每月4萬片。同樣，聯(lián)電也準備積極的擴產28nm成熟制程產能。4月24日消息，據臺灣媒體報道稱，晶圓代工大廠聯(lián)電正與包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱等3大IC 設計公司討論投資產能合作的情況，以進一步滿足現(xiàn)階段的市場需求。報道指出，在當前電源管理芯片、顯示驅動芯片、汽車電子芯片等產品市場供應吃緊，交貨期持續(xù)拉長的情況下，顯示出這些主力以28nm成熟制程生產的產
- 關鍵字： 聯(lián)電 28nm
聯(lián)電獲準100％併購 日本三重富士通半導體
- 晶圓代工廠聯(lián)電25日宣布，已獲得最終批準，將購買與富士通半導體（FSL）所合資的12吋晶圓代工廠三重富士通半導體（MIFS）全部股權，完成併購的日期訂定于2019年10月1日。聯(lián)電表示，近年來國際政治情勢朝向保護主義發(fā)展，聯(lián)電併購MIFS晶圓廠時間長達一年余，中間經歷了日本及相關政府機構的嚴格審查，所幸最后仍獲最終核準，將MIFS納入成為聯(lián)電100％持股子公司。在完成併購后，聯(lián)電不僅在12吋晶圓月產能增加3萬多片，擴大日本半導體市場版圖，在晶圓代工市占率將重回第二大，并提升臺灣在全球半導體及晶圓代工市場影
- 關鍵字： 聯(lián)電
Cadence與聯(lián)電合作開發(fā)28納米HPC+工藝中模擬/混合信號流程的認證
- 聯(lián)華電子今（6日）宣布Cadence?模擬/混合信號（AMS）芯片設計流程已獲得聯(lián)華電子28納米HPC+工藝的認證。 透過此認證，Cadence和聯(lián)電的共同客戶可以于28納米HPC+工藝上利用全新的AMS解決方案，去設計汽車、工業(yè)物聯(lián)網（IoT）和人工智能（AI）芯片。 此完整的AMS流程是基于聯(lián)電晶圓設計套件（FDK）所設計的，其中包括具有高度自動化電路設計、布局、簽核及驗證流程的一個實際示范電路，讓客戶可在28納米的HPC+工藝上實現(xiàn)更無縫的芯片設計。Cadence AMS流程結合了經客制化確認的類比
- 關鍵字： Cadence 聯(lián)電 28納米HPC 工藝中模擬/混合信號 流程認證
聯(lián)電介紹
臺灣聯(lián)電集團總部設在臺灣,集團旗下有5家晶圓代工廠,包括聯(lián)電、聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導體,是全球半導體投資第四大,僅次于英代爾、摩托羅拉及西門子. 根據"經濟部中央標準局"公布的近5年島內百大"專利大戶"名單,以申請件數排名, 聯(lián)電第一、工研院第二、臺積電第三;就取得美國專利件數而言,1993年至1997年所累積的件數,聯(lián)電是臺積電的兩倍、工研院的3倍. [ 查看詳細 ]
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