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良率 文章 最新資訊

因良率問題,三星Exynos 2600可能僅覆蓋Galaxy S26產(chǎn)量的30%

  • 三星正在推動(dòng) Exynos 的卷土重來,有報(bào)道稱 Exynos 2600 在內(nèi)部測試中表現(xiàn)出色。然而,低收益率仍可能阻礙該芯片的更廣泛采用。據(jù)韓國媒體 DealSite 援引消息人士的話報(bào)道,三星代工廠已開始使用其尖端的 2600nm 工藝量產(chǎn) Exynos 2。該芯片預(yù)計(jì)將為即將推出的 Galaxy S26 系列提供動(dòng)力;然而,采用率可能仍然有限,據(jù)說初始產(chǎn)量約為 15,000 片晶圓,約占明年計(jì)劃的 Galaxy S30 單元的 26%。此外,Galaxy S 系列還包括 Base
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臺(tái)積電“2納米報(bào)價(jià)”震驚市場 才65%良率為何敢霸氣開價(jià)?

  • 隨著臺(tái)積電2納米制程進(jìn)入量產(chǎn)最后階段,市場關(guān)注度持續(xù)升溫。 據(jù)韓媒報(bào)導(dǎo),臺(tái)積電已針對2納米晶圓訂出高達(dá)每片約3萬美元(約新臺(tái)幣90萬)的價(jià)格,且堅(jiān)持「不打折、不議價(jià)」,藉此凸顯其在先進(jìn)制程的絕對優(yōu)勢。 相較之下,三星則選擇逆向作,透過相對低價(jià)與快速供貨策略,企圖吸引新客戶。韓媒《Digital Daily》指出,臺(tái)積電預(yù)計(jì)未來34個(gè)月內(nèi)開始進(jìn)行2納米試產(chǎn),初始月產(chǎn)能落在3萬至3.5萬片晶圓,并計(jì)劃于2026年擴(kuò)充至四座新廠,屆時(shí)月產(chǎn)量可望提升至6萬片。 從良率來看,臺(tái)積電2納米初始良率已達(dá)到64%至66%
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臺(tái)積電2納米良率飆90% 英特爾「同等級(jí)產(chǎn)品」曝光

  • 臺(tái)積電為晶圓代工龍頭,技術(shù)領(lǐng)先競爭對手,先前甚至傳出2納米的良率高達(dá)90%,受到市場高度關(guān)注,相較之下,英特爾18A制程的良率大約落在50%左右,距離臺(tái)積電仍然有段差距,且英特爾將持續(xù)外包PC CPU給臺(tái)積電生產(chǎn),最新的服務(wù)器Diamond Rapids的CPU也可能會(huì)有部分產(chǎn)能交由臺(tái)積電代工。知名科技達(dá)人、社群平臺(tái)X爆料者@Jukanlosreve貼出瑞銀最新的研究報(bào)告指出,未來三年內(nèi),2納米將是臺(tái)積電第二大制程節(jié)點(diǎn),受惠于智慧型手機(jī)、伺服器及PC等產(chǎn)品的帶動(dòng)。至于對標(biāo)臺(tái)積電2納米的英特爾18A制程,良
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三星的3nm良率停留在50%,遠(yuǎn)低于臺(tái)積電的90%

  • 雖然三星在 7nm 和 8nm 等成熟節(jié)點(diǎn)上獲得了牽引力(據(jù)報(bào)道來自任天堂的訂單),但它繼續(xù)在先進(jìn)的 3nm 水平上苦苦掙扎。據(jù)韓國媒體 Chosun Biz 報(bào)道,即使經(jīng)過三年的量產(chǎn),其 3nm 良率仍保持在 50%。這使得三星更難贏得大型科技公司的信任,Chosun Biz 報(bào)道稱,谷歌的 Tensor G5 正在轉(zhuǎn)向臺(tái)積電的 3nm,遠(yuǎn)離三星。正如 9to5Google 所強(qiáng)調(diào)的那樣,據(jù)報(bào)道,這家搜索引擎巨頭已在未來 3 到 5 年內(nèi)與臺(tái)積電鎖定了 Tenso
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中芯用舊機(jī)器生產(chǎn)華為5納米 預(yù)估良率20%

  • 即使面臨美國強(qiáng)力制裁,大陸芯片業(yè)的實(shí)力并沒有落后世界太多,中芯無法取得生產(chǎn)先進(jìn)制程芯片所需的EUV設(shè)備,但透過較舊的DUV設(shè)備就能生產(chǎn)5納米芯片,芯片密度雖遠(yuǎn)不如臺(tái)積電,但跟三星差不多,再度敲響美國制裁的警鐘,對于中芯來說,最大問題還是良率,雖能生產(chǎn)5納米芯片,但良率據(jù)稱只有20%,大幅落后競爭對手。外媒Phonearena報(bào)導(dǎo),華為新款筆記本電腦Mate Book Pro搭載由自行設(shè)計(jì)的麒麟X90芯片,采用5納米生產(chǎn),代表大陸具備自主完成5納米設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的技術(shù),引發(fā)市場高度關(guān)注。由于中芯無法取得EUV機(jī)
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良率提高 三星接近從NVIDIA、Qualcomm獲得2nm訂單

  • 隨著 2nm 成為芯片制造商的下一個(gè)戰(zhàn)場,三星正在像英特爾一樣競相通過獲得重大外部訂單來縮小與臺(tái)積電的差距。現(xiàn)在,它可能只差一步:根據(jù) Chosun Biz 的說法,Samsung Foundry 已經(jīng)進(jìn)入了使用 NVIDIA GPU 和高通 AP 進(jìn)行 2nm 性能測試的最后階段。Chosun Biz 表示,三星在其第一個(gè)基于 GAA 的節(jié)點(diǎn) 3nm 上來之不易的經(jīng)驗(yàn)現(xiàn)在正在得到回報(bào)——據(jù)報(bào)道,3nm 良率已超過 60%,2nm 良率已攀升至 40% 以上。據(jù) Sedail
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iPhone 18首發(fā)!蘋果A20芯片基于臺(tái)積電2nm制造:良率遠(yuǎn)超預(yù)期

  • 3月24日消息,分析師郭明錤再度重申,2026年的iPhone 18系列將首發(fā)A20處理器,這顆芯片將會(huì)使用臺(tái)積電2nm工藝制程。他表示,臺(tái)積電2nm試產(chǎn)良率在3個(gè)多月前就達(dá)到60%-70%,現(xiàn)在的良率已經(jīng)遠(yuǎn)在70%之上。此前摩根士丹利(Morgan Stanley)發(fā)布的研究報(bào)告指出,2025年臺(tái)積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬片試產(chǎn)規(guī)模增加至5萬片左右的量產(chǎn)規(guī)模。相比3nm制程,2nm制程在相同電壓下可以將功耗降低24%-35%,在相同功耗下可將性能提高15%,晶體管密度比上一代3nm工藝高1.15倍,
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臺(tái)積電2nm良率提高6%:可為客戶節(jié)省數(shù)十億美元

  • 臺(tái)積電將于明年下半年開始量產(chǎn)其2nm(N2)制程工藝,目前臺(tái)積電正在盡最大努力完善該技術(shù),以降低可變性和缺陷密度,從而提高良率。一位臺(tái)積電員工最近對外透露,該團(tuán)隊(duì)已成功將N2測試芯片的良率提高了6%,為公司客戶“節(jié)省了數(shù)十億美元”。這位自稱 Kim 博士的臺(tái)積電員工沒有透露該代工廠是否提高了 SRAM 測試芯片或邏輯測試芯片的良率。需要指出的是,臺(tái)積電在今年1月份才開始提供 2nm 技術(shù)的穿梭測試晶圓服務(wù),因此其不太可能提高之前最終將以 2nm 制造的實(shí)際芯片原型的良率,所以應(yīng)該是指目前最新的2nm技術(shù)的
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三星 Exynos 2600芯片前景堪憂:良率挑戰(zhàn)嚴(yán)峻,有被取消量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)

  • 11 月 25 日消息,消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 22 日在 X 平臺(tái)發(fā)布推文,曝料稱從韓國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)渠道獲悉,三星正減少 2025 年的訂單,因此推測三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計(jì)劃。此前援引 DigiTimes 報(bào)道,稱 3nm 工藝上遇到的困境,并沒有擊垮三星,反而讓三星“越挫越勇”,正積極布局 2nm 芯片,力圖在 2026 年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勢反彈。消息稱三星正積極爭取來自高通和英偉達(dá)的大規(guī)模訂單,目標(biāo)是 2026 年初量產(chǎn)。而在此之前,三星計(jì)劃在 2025
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三星陷入良率困境,晶圓代工生產(chǎn)線關(guān)閉超30%

  • 根據(jù)韓國三星證券初步的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示,三星3nm GAA制程的良率約為20%,比可達(dá)成大規(guī)模生產(chǎn)的建議值低了三倍。因訂單量不足關(guān)閉代工生產(chǎn)線進(jìn)入5nm制程時(shí),三星晶圓代工業(yè)務(wù)就因?yàn)闊o法克服良率障礙而失去了高通驍龍 8 Gen 3的獨(dú)家代工訂單,高通的訂單全給了臺(tái)積電,同樣上個(gè)月最新推出的3nm芯片驍龍 8 Gen 4也是由臺(tái)積電代工。為了滿足客戶需求,三星并不堅(jiān)持使用自家代工廠,即將發(fā)布的三星Galaxy 25系列手機(jī)全系醬搭載驍龍 8 至尊版芯片,放棄自研Exynos2500版本。目前在代工領(lǐng)域,臺(tái)積電拿
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HBM3e 12hi面臨良率和驗(yàn)證挑戰(zhàn),2025年HBM是否過剩仍待觀察

  • 近期市場對于2025年HBM可能供過于求的擔(dān)憂加劇,而據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示,由于明年廠商能否如期大量轉(zhuǎn)進(jìn)HBM3e仍是未知數(shù),加上量產(chǎn)HBM3e 12hi的學(xué)習(xí)曲線長,目前尚難判定是否會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過剩局面。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,Samsung(三星)、SK hynix(SK海力士)與Micron(美光)已分別于2024年上半年和第三季提交首批HBM3e 12hi樣品,目前處于持續(xù)驗(yàn)證階段。其中SK hynix與Micron進(jìn)度較快,有望于今年底完成
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三星3納米良率慘爆一度0%?

  • 三星一直想透過3納米技術(shù)超車臺(tái)積電,但結(jié)果始終不如預(yù)期,相較臺(tái)積電已經(jīng)取得多位大客戶的訂單,并反映在財(cái)報(bào)上,三星3納米技術(shù)甚至被爆出良率一度只有0%,即使高層堅(jiān)稱「很穩(wěn)定」自家人韓媒不買賬,直言很多大廠都沒有明確要下訂單。 韓媒DealSite此前曾爆料,三星生產(chǎn)Exynos 2500處理器時(shí),良率一度僅有0%,加上知名分析師郭明錤日前撰文表示,高通將成為三星Galaxy S25系列機(jī)型的獨(dú)家SoC供貨商,原因是三星自家的Exynos 2500芯片良率低于預(yù)期,因此無法出貨。接二連三的消息都顯示,三星3納
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曝三星3nm良率僅20%!但仍不放棄Exynos 2500

  • 6月23日消息,據(jù)媒體報(bào)道,Exynos 2500的良品率目前僅為20%,遠(yuǎn)低于量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn),但三星仍在積極尋求解決方案,以期在今年10月前將良品率提升至60%。Exynos 2500是三星首款采用SF3工藝的智能手機(jī)SoC,該工藝相較于前代4nm FinFET工藝,在能效和密度上預(yù)計(jì)有20%至30%的提升。然而,低良品率的問題可能導(dǎo)致三星在Galaxy S25系列上不得不全面采用高通平臺(tái),這將增加成本并可能影響產(chǎn)品定價(jià)。三星對Exynos 2500寄予厚望,該芯片在性能測試中顯示出超越高通第三代驍龍8的潛力
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良率不及臺(tái)積電4成!三星2代3nm制程爭奪英偉達(dá)訂單失敗

  • 全球半導(dǎo)體大廠韓國三星即將在今年上半年量產(chǎn)的第2代3nm制程,不過據(jù)韓媒指出,三星3nm制程目前良率僅有20%,相較于臺(tái)積電N3B制程良率接近55%,還不及臺(tái)積電良率的4成,使得三星在爭奪英偉達(dá)(NVIDIA)代工訂單受挫。外媒分析稱,三星恐怕要在先進(jìn)制程上多加努力,才有可能與臺(tái)積電競爭,留住大客戶的訂單。據(jù)《芯智訊》引述韓媒的報(bào)導(dǎo)說,本月初EDA大廠新思科技曾宣布,三星采用最新3nm GAA制程的旗艦行動(dòng)系統(tǒng)單芯片(SoC),基于新思科技的EDA工具已成功完成設(shè)計(jì)定案(tape out)。外界認(rèn)為,該芯
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拼命追趕還是慘輸臺(tái)積電 三星3納米最新良率曝光

  • 臺(tái)積電的先進(jìn)制程技術(shù)遙遙領(lǐng)先其他競爭對手,也獲得全球大客戶肯定。不過南韓三星電子仍努力追趕,想要分一杯羹。據(jù)最新爆料,三星的3納米良率已大幅提升到原本的3倍,但仍是落后臺(tái)積電。科技網(wǎng)站W(wǎng)ccftech引述知名爆料者Revegnus在社群平臺(tái)X(前身為推特)的發(fā)文報(bào)導(dǎo),三星的3納米制程良率一開始雖然只有10~20%,但最近已拉升至3倍以上。盡管三星如今3納米制程良率已達(dá)30~60%之間,但Revegnus直言,相較于使用FinFET制程的臺(tái)積電,三星的良率數(shù)據(jù)依然偏低。不過三星對于第二代3納米制程寄予厚望,
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