5月20日消息，據國外媒體報道，日立、東芝和奧林巴斯等30多家企業計劃聯合開發“超小型”芯片制造系統，可使芯片制造成本降低99%。
日本經濟新聞報道，建立這樣一套芯片生產線僅需要5億日元，而當前的生產線則需要500億日元(約合5.45億美元)。建成后，芯片制造成本可削減99%。
報告稱，除了日立、東芝和奧林巴斯，還有約30多家企業將共同參與開發。該生產線由15種不同的設備構成，所需空間僅為半個籃球場大小，僅為當前所需空間的5%。
該套系統適合小規模生產傳感器、
關鍵字：
東芝 芯片制造
據國外媒體報道，日立、東芝和奧林巴斯等30多家企業計劃聯合開發“超小型”芯片制造系統，可使芯片制造成本降低99%。
日本經濟新聞報道，建立 這樣一套芯片生產線僅需要5億日元，而當前的生產線則需要 500億日元(約合5.45億美元)。建成后，芯片制造成本可削減99%。
報告稱，除了日立、東芝和奧林巴斯，還有約30多家企業將共同參與開發。該生產線由 15種不同的設備構成，所需空間僅為半個籃球場大小，僅為當前所需空間的5%。
該套系統適合小規模生產傳感器、電源芯片和
關鍵字：
東芝 芯片制造
北京時間5月19日晚間消息，據國外媒體報道，歐盟委員會今天與向三星電子、英飛凌等多家芯片巨頭開出總計3.31億歐元(約合4.042億美元)罰單，稱其組成價格聯盟，操縱芯片價格。
其中韓國三星電子被處罰款最高，達1.45億歐元，德國英飛凌和韓國海力士分別被處以5670萬歐元和5150萬歐元罰款。
其他公司因組成價格聯盟而受罰款的公司包括日本爾必達、NEC電子、日立、東芝、三菱和臺灣的南亞科技。
美國芯片制造商美光科技公司揭發了本次價格操縱行為而免遭罰款。
關鍵字：
三星電子 芯片制造
IMEC總裁Luc van den Hove表示為了開發新型的混合工藝技術(沿著后摩爾定律), 它的研究所決定與臺積電進行合作。
盡管IMEC己經與諸多先進芯片制造廠在CMOS材料與工藝方面進行合作, 但是仍需要有大量的創新應用來推動CMOS技術的進步。
IMEC總裁在Dresden的國際電子學年會上認為,IMEC欲開發專業應用的CMORE平臺。所謂混合工藝是指把邏輯電路與存儲器采用熱，化學及光學傳感器混合在一起, 或者采用BiCMOS工藝與生物電子接口, 光電子,MEMS及RF電路結合在
關鍵字：
臺積電 CMOS 芯片制造
國外科技博客發表分析性文章,對科技行業的橫向發展與縱向發展的鐘擺式循環進行了解讀。以下是文章全文:
蘋果的戰略 2008年,當蘋果收購芯片設計公 司PA Semi時,很多人都不理解。因為沒有公司愿意像過去的IBM那樣,將軟件、硬件、芯片等全部由自己生產。今天,在智能手機和平板電腦的時代,蘋果掌握了 自己的命運。雖然蘋果的舉動在當時不被理解,但現在谷歌已經開始效仿這種戰略。
Enderle Group分析師羅布?恩德勒(Rob Enderle)表示:“蘋果是新時代的IBM,并成為
關鍵字：
芯片制造 智能手機 平板電腦
二手設備市場迅速升溫,據Gartner最新預測,2010年比2009年增長65%, 如果計及各種供應渠道在2010年其市場規模達21億美元。盡管對于二手設備的定義有時易混淆, 直到2002年開始有眾多分散的及小型的中間商將二手設備從一個fab轉移到另一個。非常相似于房地產中介公司,它們在出售者與購買者之間牽線達成交易, 而它們除了時間與付出努力之外,幾乎只要少許投資。然而購買新設備與二手設備之間有很大差別, 后者通常是缺乏技術支持, 維修服務及設備的保證期。
隨著半導體業越來越趨成熟, 那些原始
關鍵字：
半導體設備 芯片制造
在去年的嵌入式系統(ESC)年會上全球IC工業正遭受金融危機的重創, 十分困難, 而在今年的年會上, 形勢大為改觀, 許多芯片制造商開始實現盈利。
Microchip總裁Steve Sanghi認為,實際上從去年春天開始,IC市場己經觸底, 逐步回升。到2009年3月時全球半導體市場己經出血耗盡達到最低點, 所以3月是谷底。
總體上09年對于幾乎所有芯片制造商都是困難的, 銷售額下降平均達40%。
到2010年, 這一切都成為不同的故事, 整個半導體業尤如井噴一樣。可以說增長太快,有
關鍵字：
Microchip 芯片制造 模擬器件 微控制器
“工欲善其事，必先利其器。”集成電路產業的發展離不開裝備制造業的支撐，而裝備業的發展水平也是衡量一個國家集成電路產業總體水平的重要標準。近年來，我國集成電路裝備業取得了長足的進步，12英寸設備在多個工序實現國產化。但由于8英寸、12英寸集成電路生產線在我國仍有很大的發展空間，這也給國外的二手設備提供了用武之地，同時，也給從事設備翻新的企業提供了發展機遇。
12英寸國產設備進展顯著
●多種核心裝備實現國產化
●12英寸65納米是下階段重點
一條標準的集成電
關鍵字：
半導體設備 芯片制造 光刻 刻蝕
4月16日消息，臺灣閃存芯片制造商旺宏電子股份有限公司(Macronix International Co., 2337.TW, 簡稱：旺宏電子)和存儲芯片生產商茂德科技(ProMOS Technologies Inc., 5387.OT)周五共同發表報告稱，旺宏電子將斥資新臺幣85億元從茂德科技手中收購位于新竹的12寸晶圓廠。
雙方并未透露交易完成的時間，但公告顯示，旺宏電子希望通過此次收購擴大產能。
茂德科技則表示，出售上述工廠將幫助該公司籌集資金并升級其他12寸晶圓廠，轉為63納米制
關鍵字：
旺宏電子 芯片制造 存儲芯片
荷蘭半導體設備生產商ASML日前公布，第一季營收為7.42億歐元，優于路透調查得到的分析師預估值7.13億歐元。
第一季機器訂單總量為50部，總價值為10億歐元，路透調查預估分別為43部和10億歐元。
首席執行官Eric Meurice在聲明中稱：“我們第一季訂單總值為10.04億歐元，預計第二季訂單水準類似，這證實了半導體行業正處于上升周期。”
分析師將ASML訂單情況視作衡量芯片制造大企業預期的風向標。
第一季凈利為1.07億歐元，路透調查得到的分析
關鍵字：
ASML 半導體設備 芯片制造
與幾年之前各級地方政府對于半導體的狂熱相比, 如今的冷靜似乎作了180度的大轉彎。成芯覺得中芯沒有兌現過去的承諾, 因為成芯沒有實現盈利及未來的經濟負擔會越來越重。原先在地方政府指導下的各種貸款, 眼看到期并蘊含著巨大的風險, 所以迫切要求中芯能兌現承諾, 再收購回去。然而中芯好象也有理, 原先的領導己發生更迭，加上國際及國內的形勢已發生大的變化, 成芯的資本投入幾乎都是貸款, 無實質性的投資, 因此中芯認為成芯也有不到位之處。
日前傳出TI欲收購成芯,或者由TI替代中芯來負責運營管理，但是 消
關鍵字：
中芯國際 芯片制造
為了降低生產成本，國際半導體制造商以及封裝測試代工企業紛紛將其封裝產能轉移至中國，從而直接拉動了中國半導體封裝產業規模的迅速擴大。同時，中國芯片制造規模的不斷擴大以及巨大且快速成長的終端電子應用市場也極大地推動了中國半導體封裝產業的成長。兩方面的影響，使得中國半導體封裝業盡管受到金融危機的影響，但在全球半導體封裝市場中的重要性卻日益突出。
全球金融危機對中國的經濟造成了巨大的影響，2008年中國的經濟增長速率達到了7年來的最低電，年增長率僅9%，其中第四季的增長率從第三季的9%下滑到了7%。持續
關鍵字：
封裝測試 芯片制造
去年 11月底，中芯曾傳出要放棄成都成芯8英寸半導體代托管工廠，盡管一度否認，但日前公司一位內部人士透露，中芯國際確實正在與成都、德州儀器談判，但還沒最終定下來。
“本來，還打算把200多人派到那里去呢。”該人士有些遺憾地對《第一財經日報》說。
成芯半導體成立于2005年，由成都工業投資經營有限公司、成都高新區投資有限公司共同組建，中芯托管運營。目前該廠二期工程總投資已超過 40億元人民幣。它也是中國西部首座8英寸半導體廠。
但是該公司發言渠道不做任何評論。不
關鍵字：
中芯國際 芯片制造
臺積電公司日前向臺當局遞交了接收大陸中芯國際10%股權的申請書。2009年11月份，臺積電在控告中芯國際侵犯專利權并竊取其商業機密的官司中逼得后 者與自己達成了和解協議。
按照當時和解協議的規定，中芯國際將支付臺積電2億美元的現金，并將其10%的股權轉讓給臺積電公司。不過當時由于臺當局對臺企半導體公司赴大陸投資有種種嚴格限制，因此臺積電遲遲無法取得這10%的轉讓股權。不過今年2月份，當局放松了有關的限制。
關鍵字：
臺積電 芯片制造
據國外媒體報道，消息人士透露，荷蘭芯片制造商恩智浦(NXP BV)計劃通過首次公開招股(IPO)募集至少10億美元，以削減公司債務。恩智浦的前身是飛利浦半導體部門，該公司在4年前已被私募股權公司KKR為首的財團收購。
消息人士透露，恩智浦已聘用摩根士丹利、巴克萊資本、瑞士信貸、德意志銀行和高盛等多家投行，共同處理公司IPO的問題。KKR、銀湖資本(Silver Lake)和AlpInvest Partners在2006年收購了飛利浦芯片部門80.1%的股份，該交易當時對飛利浦芯片部門的估值為83
關鍵字：
NXP 芯片制造
芯片制造介紹
制造芯片的基本原料
如果問及芯片的原料是什么，大家都會輕而易舉的給出答案—是硅。這是不假，但硅又來自哪里呢？其實就是那些最不起眼的沙子。難以想象吧，價格昂貴，結構復雜，功能強大，充滿著神秘感的芯片竟然來自那根本一文不值的沙子。當然這中間必然要經歷一個復雜的制造過程才行。不過不是隨便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑細選，從中提取出最最純凈的硅原料才行。試想一下，如果用那最最廉價而又儲量充足的 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473