IT之家 4 月 19 日消息，英特爾今日宣布其已在位于美國俄勒岡州希爾斯伯勒的 Fab D1X 研發晶圓廠完成世界首臺商用 High NA（0.55NA） EUV 光刻機的組裝工作，目前已進入光學系統校準階段。▲ 圖源英特爾新聞稿這臺光刻機型號 TWINSCAN EXE:5000，為 ASML 的首代 High NA EUV 光刻機，價值約 3.5 億美元（IT之家備注：當前約 25.38 億元人民幣）。就在不久前 ASML 宣布其在荷蘭埃因霍溫總部的另一臺 High NA EUV 光刻機成功
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近日，英特爾AI教育峰會暨OPS2.0全球發布活動在第83屆中國教育裝備展示會期間順利舉行。峰會現場，英特爾攜手視源股份、德晟達等合作伙伴正式發布新一代開放式可插拔標準——OPS 2.0，并展示了基于該標準的多元化行業領先解決方案，以進一步加速智慧教育終端與智能應用的創新與落地，開創面向未來的智慧教育新生態。英特爾公司市場營銷集團副總裁、英特爾中國網絡與邊緣及渠道數據中心事業部總經理郭威表示，“英特爾多年來始終致力于推動智慧教育與視頻會議領域的數字化創新。作為英特爾精心打造的新一代計算模塊，OPS 2.0
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英特爾發布了代號為Hala Point的大型神經擬態系統。Hala Point基于英特爾Loihi 2神經擬態處理器打造而成，旨在支持類腦AI領域的前沿研究，解決AI目前在效率和可持續性等方面的挑戰。在英特爾第一代大規模研究系統Pohoiki Springs的基礎上，Hala Point改進了架構，將神經元容量提高了10倍以上，性能提高了12倍。英特爾研究院神經擬態計算實驗室總監Mike Davies 表示：“目前，AI模型的算力成本正在持續上升。行業需要能夠規模化的全新計算方法。為此，英特爾開發了Hal
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在近期舉行的Intel Vision 2024大會上，英特爾重磅發布其開放的、可擴展的全新AI戰略，同時公布了英特爾?至強? 6處理器的品牌煥新，滿足客戶對于處理器能效和性能的多樣化需求。此外，英特爾還分享了在互聯網、教育、制造及醫療等垂直領域的諸多應用落地，深度展示其攜手生態伙伴推動千行百業數智化變革的進程。構建高效解決方案，釋放企業AI潛力2023年被業界視為生成式AI的元年，隨著大模型和生成式AI的高速發展，企業正迎來AI發展轉折點。預計到2026年，80%的企業將使用生成式AI1，同時至少 50%
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Source: Getty Images/baonaDFI在4月8日發布的一篇新聞稿中表示，該公司在2024嵌入式系統展上發布了最新的電動汽車充電器解決方案。該解決方案由英特爾技術提供支持，利用了13代英特爾酷睿i9-13900TE處理器和英特爾Arc GPU增強電動汽車市場的邊緣人工智能能力。該平臺利用無線升級進行維護，并采用了DFI的M.2 A Key OOB模塊，為部署后維護提供了一個可靠的方法。電動汽車充電器運行Mistral 7B大型語言模型，并利用英特爾Arc GPU的XMX人工智能引擎進行快
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2024年，對于PC產業而言也許將會是轉折性的一年。得益于ARM芯片的入局以及ChatGPT所帶來的人工智能風潮，新一代移動架構的筆記本和應用人工智能技術的「AI PC」已經走上舞臺。微軟將在今年舉行的Build大會上，重點關注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根據The Verge的報道，在活動前一天舉辦的Surface和AI專題活動上，微軟將重點展示搭載全新ARM處理器的Surface設備和Windows人工智能功能。這或許暗示著微軟在CPU性能和應用模擬方面將擊敗蘋果自研M3芯片，意
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4月17日消息，Intel官方宣布，工程師內部研發了一種新的AI增強工具，可以讓系統級芯片設計師原本需要耗費6個星期才能完成的熱敏傳感器設計，縮短到區區幾分鐘。在芯片電路設計中，工程師一般會參考歷史數據，確定熱感應器在CPU處理器中的安放位置，還會根據經驗，判斷熱點容易出現的區域。這是一個復雜的流程，需要進行各種測試，包括模擬工作負載、傳感器位置優化等等，經常需要重新開始整個步驟，而且一次只能研究一兩個工作負載。Intel客戶端計算事業部高級首席工程師、人工智能解決方案架構師Olena Zhu博士領銜增強
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增強型人工智能為Meteor Lake處理器的設計提速，并將在未來的客戶端處理器家族中得到應用。
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中國是工業制造大國，并且不斷向制造強國方向前行。隨著AI逐步向各個行業滲透，能夠大幅提升工業效率的工業AI化趨勢同樣不可避免，從智能制造到AI+，英特爾不止是解決方案的提供者，更是一個先進制造的踐行者。在阿普奇生態大會上，英特爾攜手阿普奇一起發布了嵌入式工控機類應用新產品AK系列智能控制器，面向智能化工業視覺和控制等需求。 阿普奇公司副總裁須海江介紹，公司針對工業客戶的應用將邊緣計算、智能、IPC結合起來，起名叫做E-Smart IPC，可以為客戶提供更為強大的工業智能解決方案。這次新發布的AK系列模塊化
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據報道，在美國限制措施的壓力下，英特爾計劃效仿英偉達，為中國市場打造“特別版”的AI加速芯片—Gaudi 3。這兩款相關產品據傳將于6月底和9月底發布。英特爾最近發布了新一代AI加速芯片Gaudi 3。英特爾表示正在準備為中國市場推出特制版的Gaudi 3。這包括兩種硬件版本：HL-328 OAM兼容的夾層卡和HL-388 PCIe加速器卡。HL-328定于6月24日發布，而HL-388則定于9月24日發布。在規格方面，中國特制版與原版共享相同的特性，包括96MB片上SRAM內存、128GB HBM2e高
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4月15日，在世界互聯網大會會員代表座談會上，英特爾副總裁蔣濤、美光科技執行副總裁兼首席財務官馬克·墨菲就“互聯互通 共同繁榮—攜手構建網絡空間命運共同體”主題發表了各自的觀點，并與其他會員代表共同探討了國際組織未來發展及行業熱點議題。美光：持續深耕中國市場，共塑全球半導體行業未來美光扎根中國20多年來，與客戶建立了密切的合作。馬克·墨菲介紹，美光的投資體現了對中國的堅定信念，期待一起繼續塑造半導體產業的未來，為全球帶來利益。2024年3月27日，美光宣布其位于西安的封裝和測試新廠房已正式破土動工，進一步
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Intel日前舉辦了Vision 2024年度產業創新大會，亮點不少，號稱大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升級的至強6、AI算力猛增的下一代超低功耗處理器Lunar Lake，都吸引了不少目光。不過對于AI開發者、AI產業尤其是企業AI而言，這次大會上還有一件大事：Intel聯合眾多行業巨頭，發起了開放企業AI平臺，推動企業AI創新應用，同時通過超以太網聯盟(UEC)和一系列AI優化以太網解決方案，推進企業AI高速互連網絡創新。如今說到大規模AI部署，很多人腦海中會
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不同以往，近幾年半導體全球“第一”的王座沒人能夠坐穩。2017年，三星的芯片業務首次超越英特爾，成為全球最大的芯片制造商，坐上了第一的寶座。在還沒捂熱的兩年后，英特爾再次反超三星。到了2021年，三星又一鼓作氣超越英特爾，重回第一。本來，在“爭奪第一”的愛恨糾纏之中，只有英特爾和三星兩位人選。不過2023年的情況出乎人們的意料：去年英特爾擠下三星，成為全球芯片銷售霸主，英偉達快速攀升至第二，三星則退居第三。現在，能夠獲得爭奪第一資格的，已經出現了三位候選者：英特爾、英偉達、三星。01“第一”王座的候選者被
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關于英特爾Gaudi 3的“中國特供版” AI 芯片有了新進展。4月15日消息，芯片巨頭英特爾（Intel）日前在官網發布一份24頁的“Gaudi 3 AI加速器白皮書”中披露，英特爾將推出Gaudi 3在中國發售的兩款“特供版”AI 芯片產品。英特爾Gaudi 3 AI芯片（圖片來源：Intel官網）具體包括兩種硬件形態加速卡：一款型號為HL-328的OAM兼容夾層卡（Mezzanine Card），預計將于今年6月24日推出；另一款是型號為HL-388的PCle加速卡，預計將于今年9月24日推出。而基
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英特爾介紹
公司簡介
英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當他們去工商局登記時，卻發現這個名字已經被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已，他們采取了“INTegrated Electron [
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