全球領先的手機平臺半導體制造商英飛凌科技股份公司與全球最大的手機制造和服務商諾基亞公司，近日宣布合作開發先進的射頻(RF)收發器解決方案。雙方簽署的協議是一份非排他性合作協議，旨在確保諾基亞的可授權先進基帶調制解調器技術以及英飛凌稱雄業界的射頻解決方案的兼容性和互通性。
諾基亞將與英飛凌攜手合作，確保諾基亞現有和未來的可授權先進調制解調器設計，能夠與英飛凌業界領先的射頻收發器解決方案無縫兼容和互通，從而為整個手機行業提供面向HSPA(高速分組接入)、LTE(長期演進)等技術的完善調制解調器解決方
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英飛凌 LTE RF 收發器
據國外媒體報道，德國晶圓制造商英飛凌首席執行官彼得·鮑爾(Peter Bauer)上周五稱，隨著半導體行業步出深度低迷，未來數年前景預計頗為良好。
鮑爾在接受德國商報(Handelsblatt)采訪時表示，“若全球經濟不再遭遇嚴重擾亂，半導體行業未來三到四年的景況應該很好。”
他并稱該行業已出現三個趨勢：合同組裝商變得更加重要，晶圓制造企業分工更細化，以及部分領域的合并將促成關鍵的重量級企業出現。
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英飛凌 晶圓制造
德國晶圓制造企業英飛凌首席執行官Peter Bauer近日稱，隨著半導體行業步出深度低迷，未來數年前景料頗為良好。
Bauer在接受德國商報采訪時表示，“若全球經濟不再遭遇嚴重擾亂,半導體行業未來三到四年的景況應該很好。”
他并稱該行業已出現三個趨勢：合同組裝商變得更加重要，晶圓制造企業分工更細化，以及部分領域的合并將促成關鍵的重量級企業出現。
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英飛凌科技股份公司近日宣布，2009年11月17日，美國加利福尼亞州北區法院做出終審判決(封緘)，駁回了原告Volterra半導體公司在針對英飛凌科技股份公司、英飛凌科技北美公司和Primarion公司(英飛凌科技北美公司的全資子公司)的專利訴訟案中提出的臨時禁令請求。法院的裁決意味著英飛凌和Primarion能夠繼續不受限制地制造、推廣和銷售它們的集成功率級產品。此外，法院還公正地駁回了Volterra的簡易侵權判決的請求。
英飛凌科技北美公司分管工業和多元市場部的副總裁Gerhard Wol
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芯片廠商英飛凌宣布與諾基亞合作制造用于下一代移動網絡的芯片，使它向諾基亞高端手機供應芯片又邁進了一步。
英飛凌星期三稱，這個合作旨在使諾基亞當前的和未來的調制解調器技術兼容英飛凌的轉發器芯片。英飛凌現在已經向諾基亞供應芯片。
英飛凌稱，這個合作是為第四代LTE技術生產產品。這是移動網絡的下一個步驟。第四代技術將使無線高速互聯網連接成為可能。第一個這種網絡預計在2011年推出。
移動行業還沒有確定4G網絡標準。一些運營商和開發商支持Sprint Nextel公司的WiMax技術，而其它
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歐洲第二大半導體廠商德國英飛凌科技公司周四公布財報稱，在連續10個季度出現虧損后，公司在09財年第四季度實現扭虧為盈。英飛凌科技表示，盈利原因主要是受汽車業及工業領域消費者需求增長所致。
財報顯示，英飛凌科技在第四季度實現凈利1400萬歐元(約合2090萬美元)，而在去年同期公司曾虧損8.84億歐元。此前，接受彭博社調查的11位分析師曾平均預期該公司第四季度會實現凈利1600萬歐元。公司第四季度營收由去年同期7.61億歐元上漲至8.55億歐元。分此時此前預期值為8.4億歐元。
公司首席執行
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11月25日消息，韓國三星電子周三表示，對德國芯片廠商英飛凌沒興趣，關于有意與英飛凌討論并購一事也不正確。
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英飛凌科技股份公司和Lantiq于本月6日宣布，英飛凌向Lantiq出售其有線通信(WLC)業務的交易已經完成。Lantiq是美國投資機構Golden Gate Capital的關聯企業。
英飛凌科技首席執行官彼得•鮑爾表示：“成功完成與Golden Gate Capital之間的這項交易，令我們感到非常高興。我很欣慰地看到，我們以前的有線通信事業部(WLC)已為在其核心市場取得領先優勢做好充分準備，并得到了所需的支持。英飛凌將為了雙方共同客戶和合作伙伴的利益，積極協助英飛
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歐洲第二大半導體生產商英飛凌科技公司19日公布的財報顯示，在經歷連續10個財季虧損后，公司2009財年第四財季首次扭虧為盈。
公司財報說，今年第四財季(截至2009年9月30日)公司凈利潤為1400萬歐元，而上財年同期則虧損8.84億歐元。該季度公司銷售收入從上季度的7.61億歐元上升至8.55億歐元。
英飛凌表示，2009財年公司采取的削減成本舉措獲得了良好的效果，明顯改善了財務狀況。此外受益于汽車和工業客戶的需求回升，英飛凌芯片銷售也有所上升。公司預計，2010財年的銷售收入有望上升1
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英飛凌科技股份公司近日在“智能卡暨身份識別技術工業展”(CARTES & IDentifica-tion)上推出了一款高安全的雙界面微控制器系列產品，該系列產品實現了非接觸式芯片前所未有的數字安全特性，是英飛凌在非接觸式解決方案方面矢志創新的結果。全新SLE 78CL(CL意為非接觸式)系列采用了屢獲殊榮的“Integrity Guard”硬件安全技術，英飛凌發明的這項技術被芯片卡行業譽為“最佳硬件創新”。英飛凌將SLE
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英飛凌科技股份公司和ARM近日宣布，將在面向芯片卡和安全應用的安全控制器領域展開長期戰略合作。根據這份協議，英飛凌將獲得ARMv6M和ARMv7M架構的使用許可。利用其自有的兼容ARM?架構的專用CPU內核，結合行業許可應用最廣泛的32位CPU技術優勢，英飛凌將滿足安全市場當前及未來對基于硬件的安全應用的需求。(結合其自有的兼容ARM?架構的專用CPU內核，英飛凌將利用行業許可應用最廣泛的32位CPU技術，滿足安全市場當前及未來對基于硬件的安全應用的需求。)
英飛凌是唯一獲得專用
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中國政府擬發放的全新電子護照選用英飛凌科技股份公司的安全微控制器。英飛凌近日宣布，公司不久前已開始向中國的電子護照項目——全球兩個最大的電子護照項目之一——提供所需的安全芯片。自2010年第一季度開始，中國發放的所有新護照都將是電子護照。中國政府預計，自2010年開始發放電子護照起，每年將向公民、外交人員和政府工作人員簽發大約650萬本電子護照。目前，中國公民持有的普通護照總量超過了3,000萬本，這些護照的有效期通常為10年時間。
中國的兩個部委
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英飛凌科技股份公司近日被指定為參與歐洲合作研究項目MaxCaps 的德國五家合作伙伴的項目協調人，該項目旨在使電子設備變得更緊湊、更高效。共有來自半導體和汽車行業的17家公司和科研機構參與MaxCaps項目，開發“適用于下一代電容和存儲器的材料”。
MaxCaps研究項目的目標是開發將電容集成至硅片的方法，從而使目前安裝在印刷電路板(PCB)上的分立式器件的數量減少30%。取決于不同的應用，安裝在PCB上的分立式電容所需的空間可減少約一半。另外，由于減少了電路板上的焊接點
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電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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歐洲開始實施在硅芯片上集成電容器的技術開發項目"MaxCaps"，共有17家半導體及汽車企業和1家研究機構參與。預定該項目將一直持續到2011年8月，項目的預算總額為275萬歐元。德國英飛凌科技(Infineon Technologies AG)宣布，該公司將負責協調5家參與該項目的德國公司。
項目的目的是在硅底板上集成電容器，以削減目前廣泛應用的芯片電容器。參加該項目的企業將開發介電率高達50以上的介電材料及蒸鍍工藝。目標是最多替換30%的芯片電容器，底板面積縮小到原來的一
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