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英飛凌 xmc7000 文章 最新資訊

英飛凌在馬來西亞實施“工業4.0”建新廠

  •   英飛凌科技5月17日發布消息,其在馬來西亞居林建成了具備自動化與智能化特色的第二晶圓廠。這是一個“工業4.0”示范項目,新廠作為半導體晶圓加工中心,將兼具生產和研發功能,產品專注于汽車電子,以助力提升汽車的性能和安全性,同時減少碳排放。   英飛凌首席執行官ReinhardPloss表示:“馬來西亞第二工廠將成為英飛凌全球虛擬工廠的一部分,這是一個水平集成的前道和后道制造網絡。這將使所有英飛凌制造工廠實現互聯,包括合作伙伴的代工廠、組裝和試驗工廠。緊密互聯有助于快
  • 關鍵字: 英飛凌  工業4.0  

英飛凌馬來西亞建新廠,推進實施“工業4.0”

  •   在馬來西亞居林,英飛凌科技股份公司建成了具備自動化與智能化特色的第二晶圓廠,這是一個“工業4.0”示范項目。馬來西亞國際貿易與工業部部長Mustapa Mohamed和英飛凌首席執行官Reinhard Ploss博士出席了新廠的開業慶典。新廠作為半導體晶圓加工中心,將兼具生產和研發功能,產品專注于汽車電子。英飛凌將助力提升汽車的性能和安全性,同時減少碳排放。  Reinhard Ploss博士表示:“馬來西亞第二工廠將成為英飛凌全球虛擬工廠的一部分,這是一個水平集成的前道
  • 關鍵字: 英飛凌  工業4.0  

三大電機控制方案之MCU篇:英飛凌 XMC1000

  •   MCU是目前市場主流的電機控制方案,適用于高、中、低端電機控制。通過內部集成的電機控制模塊,可簡化客戶對于電機控制的開發;而相對于DSP較強的控制功能,能更好地實現電機的伺服控制和保護功能。   關于電機控制方案,DSP、MCU和FPGA各有其優特點。DSP因為數據處理能力強、運算速度快,適用于高端復雜的電機系統控制,但它依賴于軟件算法的成熟度和穩定性,對開發者的要求比較高。FPGA通過集成邏輯電路及專用電機驅動電路,能夠很好地適用于客戶化的電機驅動,但在電機控制的通用性方面略有不足。MCU通常側重
  • 關鍵字: 英飛凌  XMC1000  

英飛凌牽手昆騰微電子,合作開發面向中國市場的安全控制芯片解決方案

  •   今天,英飛凌科技與昆騰微電子在北京正式簽署戰略合作協議。未來,雙方將整合研發技術和優勢資源,攜手研發面向中國智能卡和移動支付市場的高性能、雙界面安全控制芯片。  英飛凌智能卡與安全事業部全球總裁Stefan Hofschen博士表示:“昆騰微電子和英飛凌希望保持長期合作,因為中國始終是安全控制器的戰略性市場。我們誠愿與昆騰微電子這樣的產業鏈上下游合作伙伴并肩同行,結合中國金融支付行業的特色,不斷創新開發符合中國認證要求的高性能安全解決方案。”  昆騰微電子首席執行官林海青博士表示:“英飛凌與
  • 關鍵字: 英飛凌  昆騰微電子  

英飛凌調光ICLED調光電路節省70%的器件數和占板空間

  •   英飛凌科技股份公司正式發布了CDM10V。這款結構緊湊、高度集成的LED調光 IC,可讓工程師以一個IC替代傳統調光方案中的多個分立器件。減少調光電路組件數量和占板空間達70%。英飛凌的CDM10V是業界第一款單芯片照明接口IC,能將0-10V模擬輸入轉換成主控IC所需的PWM或調光輸入信號。該信號是通過光耦進行傳輸的5mA PWM信號,占空比范圍0-100%。  CDM10V可用于多種不同的商業和工業LED照明應用,關鍵參數可進行一次性配置,比如最小占空比(1-10%)、PWM輸
  • 關鍵字: 英飛凌  CDM10V  

汽車半導體廠商市場份額排名 NXP雄踞榜首

  •   Strategy Analytics最新報告《2016年汽車半導體廠商市場份額》顯示,在總值274億美元的汽車半導體市場中,NXP已達到14.2%的市場份額,比其最大競爭對手英飛凌(Infineon)和瑞薩(Renesas)高出四個百分點。報告還發現,半導體廠商的主要收益來源國首次由日本變為中國,這意味著全球汽車電子產業結構轉換。   2015年, 汽車半導體主要供應商NXP并購其競爭對手Freescale。Strategy Analytics分析指出,合并后的公司在2015年銷售額達到39億美元,
  • 關鍵字: NXP  英飛凌  

英飛凌8英寸傳感器芯片助力歐洲核子研究組織揭示宇宙奧秘

  •   人類對95%的宇宙仍是一無所知。位于日內瓦全球最大的歐洲核子研究組織(以下簡稱CERN)的科學家們正努力解開這些謎團。2012年5月,這里的研究人員發現了所謂的希格斯玻色子,而彼得?希格斯和弗朗索瓦?恩格勒也憑此獲得了諾貝爾物理學獎。CERN的科學家們目前正在研究暗物質:盡管暗物質的量可能是宇宙中可見物質的五倍,但是這只能被間接證實。借助一點運氣,CERN將會成功生成暗物質。  一種獨具特色的傳感器芯片可為證實暗物質的存在作出貢獻:這款8英寸芯片(15cmx10cm)由英飛凌奧地利和奧地利科學院高能物
  • 關鍵字: 英飛凌  傳感器  

英飛凌安全控制器和參考設計助力實現輕松快捷的FIDO認證

  •   英飛凌助力推動并加快基于FIDO(線上快速身份驗證)開放式標準的安全、輕松的在線身份驗證全新解決方案的推出。使用英飛凌的FIDO Certified? USB令牌參考設計,GOTrust科技公司(Go-Trust)能在U2F(通用第二因素)互用性測試中驗證其U2F身份驗證器:GOTrust在一個月內通過了認證——如果沒有英飛凌的參考設計所需時間將是現在的三倍。  英飛凌的FIDO Certified? USB令牌參考設計和成熟的安全控制器被眾多FIDO身份驗證設
  • 關鍵字: 英飛凌  FIDO  

英飛凌安全控制器和參考設計助力實現輕松快捷的FIDO認證

  •   英飛凌助力推動并加快基于FIDO(線上快速身份驗證)開放式標準的安全、輕松的在線身份驗證全新解決方案的推出。使用英飛凌的FIDO Certified? USB令牌參考設計,GOTrust科技公司(Go-Trust)能在U2F(通用第二因素)互用性測試中驗證其U2F身份驗證器:GOTrust在一個月內通過了認證——如果沒有英飛凌的參考設計所需時間將是現在的三倍。  英飛凌的FIDO Certified? USB令牌參考設計和成熟的安全控制器被眾多FIDO身份驗證設
  • 關鍵字: 英飛凌  FIDO  

2016年德國國際工程機械展覽會:英飛凌提高卡車和工程車輛的安全性和效率,實現隊列自動控制

  •   卡車和工程車輛中的雷達系統在提高道路運輸安全性方面發揮著重要作用,因為它們可以監測盲點,在車輛過于靠近其他車輛時向司機發出報警,在緊急情況下可以自動啟動剎車程序。雷達系統還能讓進入彼此距離較近的隊列的車輛安全行駛,甚至在夜間、強烈的陽光下、大雨、濃霧或暴雪天氣條件下也能做到這一點。這些主動安全系統可避免轉彎卡車撞上騎車的人或行人。基于芯片的駕駛輔助系統還能提高工程和物流行業的生產效率:卡車和工程車輛可以更快抵達目的地,能夠更快捷地進行調動,還能以最佳方式裝卸貨物。   在慕尼黑舉辦的2016年德國國
  • 關鍵字: 英飛凌  芯片  

英飛凌成功完成9.35億美元私募

  •   英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)成功完成9.35億美元的債券私募,這是公司歷史上進行的第一筆債券私募交易。交易所獲金額將用于償還2014年8月英飛凌為收購國際整流器公司向銀行借貸的五年期美元債務。  英飛凌首席財務官Dominik Asam 表示:“英飛凌成功完成美元私募表明我們能夠從更多融資渠道獲取資金,并顯著優化我們的債務期限結構。這次長期融資交易表明了投資人對英飛凌的光明前景和財務穩健性的信任。”  
  • 關鍵字: 英飛凌  

電動汽車的充電與馬達

  •   問:電動汽車的技術水平還有很多瓶頸。您認為主要問題是什么?英飛凌將在技術突破方面如何應對?  徐輝:首先,我們認為從整個全球來講,中國電動車的發展相比較各個國家應該是最好的。當然也存在一些問題。尤其在去年,整個原油的價格迅速地下滑,美國電動車的數量在縮減,而中國電動車的數量在迅速上升。從整體來講,中國電動車市場發展得十分迅猛,在去年基本達到3位到4位的增長。當然真正的私人乘用車的發展速度并不是很快。但商用車、客車發展是十分好的。  談到問題,從技術上來講,電池還是要有很大的突破。目前來講,如果說續航里
  • 關鍵字: 英飛凌  電動汽車  

IGBT關斷特性的提升

  • ???????IGBT現在存在的一個比較大的問題是關斷特性比較差,這對應用限制比較多。英飛凌是如何解決這樣的問題的?  英飛凌科技(中國)公司工業功率控制事業部中國區總監?于代輝  以前,半導體廠家主要從產品的角度如電子學角度來實現產品的更新換代。最近,英飛凌提出PToS,也就是從產品到系統。英飛凌從系統的角度,通過與用戶更多的溝通,比如UPS,包括太陽能、風能也存在導通電阻、工作溫度的問題。我們從用戶、系統和應用的角度來反觀
  • 關鍵字: 英飛凌  IGBT  

英飛凌集成式功率級助力服務器及其它嚴苛的多相電源系統

  •   英飛凌科技股份公司近日推出集成式功率級產品系列。全新功率級器件的電源效率達到96%,可與英飛凌最新一代數字PWM電源管理控制器結合在一起。這能為服務器、存儲器、電腦和通信系統提供完整的多相電源系統解決方案。  集成式功率級可降低功率損耗,并簡化面向多核處理器、ASIC和FPGA的高效率電源的方案設計,而這對于多核處理器、ASIC和FPGA而言至關重要。產品采用小巧的5 mm x 6 mm PQFN SMD封裝,最大額定電流達到70 
  • 關鍵字: 英飛凌  FPGA  

英飛凌新型SOT-223封裝滿足低成本需求

  •   英飛凌科技(InfineonTechnologies)擴展采用SOT-223封裝的CoolMOSCE產品組合。采用此封裝的英飛凌CoolMOS,可在DPAK之外提供另一項具成本效益的選擇,也能在部份設計中節省空間,并降低功耗。SOT-223封裝不含中間針腳,完全相容于一般DPAK封裝,可直接取代DPAK。此全新封裝專為LED照明及行動充電器應用所設計。   新型SOT-223封裝能夠滿足成本縮減的需求,是價格敏感應用的理想選擇。封裝尺寸縮小后,不僅降低了成本,同時維持與既有DPAK封裝的相容性。采用
  • 關鍵字: 英飛凌  SOT-223  
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英飛凌 xmc7000介紹

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