- 今日上午，為期兩天的中國首屆電動汽車百人會論壇在北京釣魚臺國賓館拉開帷幕。英飛凌宣布正式加入中國電動汽車百人會國際專家咨詢委員會。作為百人會成員中唯一芯片企業，英飛凌科技與國家政府部門、汽車產業鏈上下游、能源、信息、交通規劃、高校及研究機構等領域的專家學者們共同出席，探討我國電動車發展新生態，規劃產業未來發展藍圖。
電動汽車涉及機械、電氣、材料、能源、信息等多個學科，橫跨車輛制造、城市規劃、能源供給、交通及信息化等諸多領域。為了促進電動汽車的發展，將我國環保的愿景落到實處，由我國電動車領域政府人
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英飛凌 電動車
- 英飛凌科技(中國)有限公司(以下簡稱“英飛凌”)和陽光電源股份有限公司(以下簡稱“陽光電源”)于1月8日，在安徽省合肥市舉行盛大慶典，慶祝英飛凌以十萬片 PrimePACKTM IGBT模塊助力陽光電源實現新突破，及聯合實驗室正式成立，這標志著雙方在可再生能源和新能源領域將開展先進技術合作。
作為光伏逆變器市場的領導者，陽光電源是最早采用PrimePACKTM IGBT 模塊這種高端大功率器件的變流器制造商之一。英飛凌作為功率半導體市場的佼佼者，不
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英飛凌 光伏逆變器
- 半導體制造商英飛凌科技股份有限公司與半導體代工業的全球領導者聯華電子股份有限公司宣布，將其制造合作伙伴關系擴大到汽車應用的功率半導體。在擴大合作伙伴關系之前，聯華電子為英飛凌生產邏輯芯片的合作關系已超過 15 年。根據最近簽署的協議，兩家公司將合力將英飛凌的汽車級品質智能功率技術 (SPT9) 轉移給聯華電子并將生產合同擴大到 300mm 晶圓。雙方計劃于 2018 年初在聯華電子的 300mm 工廠開始生產 SPT9 產品。
SPT9 是英飛凌專有的在單一芯片上整合微控制器智能和功率技術的 1
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英飛凌 聯華電子 SPT9
- 聯華電子與德商英飛凌今(15日)共同宣布，擴展制造伙伴關系到汽車電子的功耗半導體領域。在此之前，聯華電子已為英飛凌生產邏輯芯片逾15年時間。而根據近期簽訂的協議，已通過汽車業驗證的英飛凌Smart Power Technology (SPT9)，將在雙方攜手合作下，轉移至聯華電子并擴展至12吋廠生產，預計2018年初開始在聯華電子臺灣的12吋廠產出英飛凌SPT9產品。
SPT9為英飛凌自有的0.13微米制程技術，結合了微控制器智能與功耗技術于單一晶方。
聯華電子執行長顏博文表示：「很榮幸宣
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英飛凌 SPT9 微控制器
- 2014年12月15日，德國慕尼黑訊—英飛凌科技股份有限公司今天實現了一個開創性的愿景，推出支持FIDO 1.0規范的基于硬件的安全解決方案。FIDO是一種開放式標準，支持訪問基于互聯網的服務、專網和云應用的計算設備，以一種簡單的方式實現強有力的多方式用戶驗證。借助FIDO身份驗證器，互聯網用戶可以利用當前密碼結合USB key，或利用本地安全令牌，無需任何密碼，更安全地登錄自己的網上賬戶。
包括英飛凌在內的FIDO發起者的愿景：以一種簡單且更安全的登錄方
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英飛凌 FIDO USB
- 作為支付和身份應用安全解決方案的主要供應商，英飛凌科技股份有限公司今日宣布，其業界領先的硬掩膜方案凌捷掩膜™ 安全解決方案的市場需求進一步增長。至 2014 年底，用于支付應用的凌捷掩膜芯片出貨量有望達到 15 億顆。這表示出貨量在兩年內增長了15倍。英飛凌是智能卡領域高度安全且靈活的安全平臺開拓者，目前公司是業內采用這一高安全技術方案的領導者，為支付卡以及駕駛執照或電子身份證件提供成熟可靠的商業化產品。
“凌捷掩膜產品組合使我們在智能卡支付市場上增長優勢顯著。例如，美國
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英飛凌 EEPROM 掩膜芯片
- 隨著英飛凌宣布并購IR之后，使得全球功率半導體市場的氛圍更顯緊張，但盡管如此，既有的高功率應用仍然有著相當高度的進入門檻，相關的功率半導體業者仍然持續推動新技術到市場上，快捷半導體(Fairchild)即是一例。
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快捷半導體臺灣區總經理暨業務應用工程資深總監李偉指出，功率半導體方案的發展方向并不是提升轉換效率而已，散熱表現也是功率半導體相當重要的因素。所以不管是在新一代的功率模組或是高壓切換元件，都將提升散熱的表現的設計加以導入。
首先是智慧功率模組，該款產品的
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英飛凌 功率半導體 散熱
- 備受矚目的IME/China2014第九屆優創微波及天線技術展覽會在上海隆重開幕，云集四海優秀廠商，共創了一場行業盛宴。世強攜豐富微波產品“盛裝出席”，網羅AVAGO、INFINEON、ROGERS、EMC RFLABS 、EPSON等業界知名品牌最先進的技術及解決方案。
無論是2013年4G牌照的塵埃落定還是物聯網技術的蓬勃發展，都為通信市場帶來了新的活力和機遇。隨著4G網絡建設規模的推進，4G產業鏈快速走向成熟，4G手機終端款式也不斷豐富，價格區間不斷拓展，出貨量增長
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AVAGO 物聯網 英飛凌
- 英飛凌科技股份有限公司針對大功率應用擴大分立式 IGBT 產品組合，推出新型 TO-247PLUS 封裝，可滿足額定電流高達 120A 的 IGBT封裝，并在相同的體積和引腳內裝有滿額二極管作為 JEDEC 標準TO-247-3。TO-247PLUS 可用于 UPS、焊接、太陽能、工業驅動等工業應用以及傳動系統逆變器等汽車應用，可更新高功率輸出的現有設計或者改進這些應用的熱環境，從而提高系統可靠性和延長系統使用壽命。TO-247PLUS 具備更高的電流承受能力，能夠在并聯時減少設備數量，實現更緊湊的產
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英飛凌 IGBT TO-247-3
- 半導體廠商英飛凌科技股份公司和印刷電路板(PCB)廠商Schweizer Electronic(FSE： SCE)宣布，英飛凌將收購Schweizer9.4%的股份。相關協議已簽訂。兩家公司同意嚴格保密合同條款。
此次注資Schweizer，英飛凌凸顯了其與合作伙伴攜手開發將功率半導體與PCB集成的技術以及挖掘高功率汽車和工業應用芯片嵌入市場的決心。Schweizer的芯片嵌入技術可與英飛凌專有的芯片嵌入封裝技術BLADE™結合使用，用于計算機和電信系統處理器所需的直流供電(DC/D
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英飛凌 Schweizer 功率半導體
- 英飛凌科技股份有限公司近日推出采用焊接技術的雙極功率模塊，解決高性價比應用的具體需求。這種新型PowerBlock模塊進一步擴大了英飛凌此前僅采用壓力接觸技術的全面功率模塊產品組合。英飛凌為受成本和/或性能限制的工業驅動、可再生能源、軟啟動器、UPS系統、焊接和靜態開關等不同應用提供優化的解決方案。
焊接模塊不僅封裝尺寸較小(不超過50mm)，而且市場價格比相關壓力接觸類型低 25%左右(取決于模塊/應用)，具有明顯的成本優勢。對于標準驅動或UPS等不要求壓力接觸的高魯棒性應用，小型的Power
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英飛凌 功率模塊
- 由全球領先的金融IC卡芯片供應商英飛凌科技支持的中國建設銀行(以下簡稱建行)“龍卡公交卡”在浙江湖州正式發行。該卡由中國建設銀行浙江省分行與湖州惠通公交一卡通有限公司聯合推出，是符合住房與建設部(以下簡稱住建部)全國互聯互通標準銀行發卡的首例，這意味著該卡可以在全國已經互通的50個城市暢通無阻地搭乘公共交通工具，還可輕松轉換角色，作為銀行卡進行購物支付。
在我國城鄉一體化發展持續加速的大背景下，各區域之間的經濟聯系愈加緊密，各行業之間的跨界應用需求也水漲船高。至2014年
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- “核心技術缺失，是中國汽車產業最大的軟肋。2004年，我國提出加強培養零部件產業，但至今零部件產業發展嚴重滯后于整車產業發展。零部件不強則產業不強。此外，汽車用芯片更是100%全部依賴進口，年進口額高達2313億美元。”近日，中國汽車工程學會理事長付于武在一篇文章中一針見血地說。
他的話不是危言聳聽。目前，中國汽車電子類集成電路市場、汽車電子類IC市場基本由國外廠商主導，飛思卡爾、英飛凌、NXP、意法半導體、銳薩、博世、德州儀器等占據了絕大部分市場份額，國內供貨商卻寥寥無
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比亞迪 飛思卡爾 英飛凌
- 根據中國汽車工業協會的統計數據，2013年，中國汽車全年產銷量雙雙突破了2000萬輛，連續第五年蟬聯全球第一。美國汽車專業調查公司IHS Automotive預計，今后五年，中國汽車產量預計將穩步增長，有望于2019年突破3000萬輛。然而，和國際廠商相比，本土整車和零部件廠商技術發展起步時間較晚，技術實力還有待提高，因此，他們必須加快技術研發進步的步伐，才能進一步提升市場競爭力。
據此，2014年11月6日，英飛凌于上海召開汽車電子開發者大會，匯聚本地強大科研機構和一流科技人才的研發力量，為本
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英飛凌 HID
- 英飛凌科技股份有限公司 今日宣布，基于ARM®內核的嵌入式功率系列橋式驅動器提供無以倫比的集成水平，以應對智能電機控制在廣泛的汽車應用中日益增長的趨勢。英飛凌利用ARM® Cortex™-M3處理器以及非易失存儲器、模擬和混合信號外設、通信接口連同 MOSFET 柵極驅動器，將高性能微控制器集成到單芯片上，可謂業內首創。因此，英飛凌嵌入式功率系列為通常與16 位相關的應用空間實現了 32 位的性能。目前提供的嵌入式功率系列第一批產品的樣品適用于采用三相(無刷直流)電機的TL
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