英飛凌文章最新資訊

英飛凌CEO稱營收漲幅將高于業(yè)內(nèi)平均水平

　　北京時間6月24日晚間消息，據(jù)國外媒體報道，歐洲第二大芯片廠商英飛凌CEO彼得·鮑爾(Peter Bauer)周四表示，由于智能手機和節(jié)能芯片需求網(wǎng)旺盛，英飛凌的營收漲幅將高于業(yè)內(nèi)平均水平。　　鮑爾說：“在半導體市場，我們所專注的業(yè)務正處于高速發(fā)展態(tài)勢。我們會抓住機會，擴大市場份額，從而獲得更多利潤。” 　　鮑爾稱，從長期角度講，英飛凌的年銷售將達到50億歐元(約合61億美元)。相比之下，在截至2009年9月30日的上一財年內(nèi)，英飛凌的銷售額為30.3億歐元
關鍵字：英飛凌智能手機節(jié)能芯片

美光等六廠商就操縱價格案與美國33個州和解

　　北京時間6月25日消息，據(jù)國外媒體報道，美國田納西州司法部長鮑勃庫珀(Bob Cooper)昨日在一封電子郵件聲明中表示，六家DRAM電腦芯片廠商已經(jīng)與美國33個州就操縱價格案達成和解，六家廠商將總共賠付1.73億美元。　　庫伯辦公室稱，這六家DRAM芯片廠商分別是美光科技、NEC電子美國分公司、英飛凌、海力士半導體、爾必達和茂矽電子。
關鍵字：英飛凌 DRAM

英飛凌CEO稱營收漲幅將高于業(yè)內(nèi)平均水平

　　歐洲第二大芯片廠商英飛凌CEO彼得-鮑爾(Peter Bauer)周四表示，由于智能手機和節(jié)能芯片需求網(wǎng)旺盛，英飛凌的營收漲幅將高于業(yè)內(nèi)平均水平。　　鮑爾說：“在半導體市場，我們所專注的業(yè)務正處于高速發(fā)展態(tài)勢。我們會抓住機會，擴大市場份額，從而獲得更多利潤。” 　　鮑爾稱，從長期角度講，英飛凌的年銷售將達到50億歐元(約合61億美元)。相比之下，在截至2009年9月30日的上一財年內(nèi)，英飛凌的銷售額為30.3億歐元。　　鮑爾說：“受智能手機和新興國家手機業(yè)
關鍵字：英飛凌智能手機節(jié)能芯片

英飛凌將募集12億美元資金不排除大并購可能

　　據(jù)國外媒體報道，德國芯片制造商英飛凌首席財務官馬可·施洛特(Marco Schroeter)周一在接受《金融時報》德國版(Financial Times Deutschland)的采訪時表示，該公司當前財務狀況良好，足以應付其在未來進行收購，只不過目前還沒有具體的收購計劃。　　施洛特表示，英飛凌今年將通過發(fā)行債券和法定股本募集超過10億歐元(約合12.4億美元)資金。他說，“我們一直在不斷考察能夠最終加強我們某一業(yè)務領域的方案，但不會就此草率行事。不過截止目前，我們還沒有
關鍵字：英飛凌無線芯片

英飛凌擬出售10億歐元無線芯片事業(yè)

　　據(jù)金融時報(FT)報導，英飛凌已雇用美國投資銀行JPMorgan，希望替無線芯片事業(yè)尋求買主。由于該事業(yè)在2009年的收入為9.17 億美元(約11.29億美元)，業(yè)務為出售芯片予蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)、RIM及諾基亞(Nokia)，金融界人士預估該事業(yè)的價值約10億歐元。然英飛凌拒絕對此事發(fā)表評論。　　據(jù)熟知內(nèi)情的人士透露，至少已經(jīng)有1個買主接洽英飛凌，英飛凌也正評估各種處理方案。因面臨巨額虧損，英飛凌最早于2009年初考慮出售該部門。不過，200
關鍵字：英飛凌無線芯片

英飛凌推出下一代CoolMOS MOSFET C6系列

　　英飛凌科技股份公司(Infineon)推出下一代高性能金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)600V CoolMOS C6系列。有了600V Cool-MOS C6系列器件，諸如PFC(功率因數(shù)校正)級或PWM(脈寬調(diào)制)級等能源轉換產(chǎn)品的能源效率可得到大幅提升。全新C6技術融合了現(xiàn)代超結結構及包括超低單位面積導通電阻(例如采用TO-220封裝，電阻僅為99毫歐)在內(nèi)的補償器件的優(yōu)勢，同時具有更低的電容開關損耗、更簡單的開關特性控制特性和更結實耐用的增強型體二極管。　　C6系列是英飛凌推
關鍵字：英飛凌 MOSFET CoolMOS C6

英飛凌爾必達和解專利糾紛達成交叉授權協(xié)議

　　據(jù)國外媒體報道，歐洲第二大芯片廠商英飛凌日前宣布，公司已經(jīng)與日本爾必達就半導體技術專利糾紛達成和解。　　英飛凌發(fā)言人Monika Sonntag今日在接受電話采訪時稱，雙方已經(jīng)同意交叉授權半導體專利技術，公司不會公布和解協(xié)議的具體財務條款。　　爾必達是日本最大的電腦內(nèi)存芯片廠商，它與英飛凌就與微控制器有關的創(chuàng)新技術專利向美國地方法院和國際貿(mào)易委員會提出了訴訟。　　英飛凌負責銷售、營銷與技術的管理委員會成員Hermann Eul表示：“我們期待著兩家公司能夠保持長久的和平關系。
關鍵字：英飛凌 DRAM

英飛凌與爾必達就專利侵權訴訟達成和解

　　英飛凌科技股份公司今日宣布，該公司與爾必達公司(Elpida Memory Icn.)就專利侵權訴訟達成和解。英飛凌與爾必達均同意撤消所有未決專利侵權訴訟。英飛凌于2010年2月向美國國際貿(mào)易委員會(ITC)遞交起訴書，起訴爾必達及其客戶。爾必達隨后在弗吉尼亞州東部地區(qū)法院針對英飛凌提起兩項訴訟。　　英飛凌與爾必達通過半導體技術專利交叉許可，就專利侵權訴訟達成和解。具體許可條款未透露。　　英飛凌公司董事會成員兼銷售、營銷、技術和研發(fā)負責人Hermann Eul博士指出：“英飛凌很高
關鍵字：英飛凌 DRAM

英飛凌推出第二代ThinQ! 碳化硅肖特基二極管

　　英飛凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220 FullPAK封裝的第二代SiC(碳化硅)肖特基二極管。新的TO220 FullPak產(chǎn)品系列不僅延續(xù)了第二代ThinQ! SiC肖特基二極管的優(yōu)異電氣性能，而且采用全隔離封裝，無需使用隔離套管和隔離膜，使安裝更加簡易、可靠。　　獨具特色的是，新的TO220 FullPAK器件的內(nèi)部結到散熱器的熱阻與標準非隔離TO-220器件類似。這要歸功于英飛凌已獲得專利的擴散焊接工藝，該技術大大降低了內(nèi)部芯片到管腳的熱阻，有效地彌補了FullPAK內(nèi)部隔離層的散
關鍵字：英飛凌肖特基二極管 SiC

英飛凌推出第三代高速600V和1200V IGBT打破開關和效率界限

　　英飛凌科技股份公司近日推出600 V和1200V高速3(第三代)IGBT產(chǎn)品系列。該系列經(jīng)過優(yōu)化，適用于高頻和硬開關應用，在降低開關損耗、實現(xiàn)出類拔萃的效率方面，樹立了行業(yè)新標桿，并可滿足開關頻率高達100 kHz的應用需求。　　近年來，各種產(chǎn)品對分立式IGBT的需求促使設計者尋求具備優(yōu)化特性的IGBT，比如開關和通態(tài)損耗優(yōu)化，以期充分發(fā)揮產(chǎn)品的性能。英飛凌的全新600 V 和1200 V高速3系列IGBT可適用于電焊機、太陽能逆變器、開關電源和不間斷電源(SMPS 和UPS)等高頻應用，幫助最大
關鍵字：英飛凌 IGBT UPS

英飛凌在汽車電子芯片領域獨占鰲頭

　　根據(jù)Strategy Analytics公布的最新研究結果，英飛凌科技股份公司成為當今世界頭號汽車電子芯片供應商。這家位于美國的市場研究機構稱，2009年，英飛凌獲得9%的全球市場份額，總銷售額達到13.1億美元。盡管2009年汽車行業(yè)遭遇重創(chuàng)，但英飛凌卻進一步鞏固了自己的市場地位。2009年，汽車芯片市場規(guī)模縮小21%，從2008的183億美元降至144億美元。　　英飛凌公司汽車部總裁Jochen Hanebeck指出:“在行業(yè)困難時期，我們憑借廣泛的產(chǎn)品創(chuàng)新占據(jù)汽車電子芯片領域第一
關鍵字：英飛凌汽車電子

傳英飛凌計劃將無線芯片業(yè)務售予英特爾

　　據(jù)國外媒體報道，《金融時報》德國版(Financial Times Deutschland)周一援引消息人士的話稱，德國芯片制造商英飛凌正在與英特爾進行談判，考慮向后者出售自己的無線芯片業(yè)務。　　英飛凌無線芯片業(yè)務的供貨對象包括了蘋果、諾基亞、三星電子和RIM。英飛凌目前尚不明確剝離無線芯片業(yè)務，是否會對自身有一定的意義。截至目前，上述兩家公司均對此未置可否。　　一些分析師認為，英特爾收購英飛凌無線芯片業(yè)務有一定的意義。不過英飛凌首席執(zhí)行官彼得•鮑爾(Peter Bauer)在今年3
關鍵字：英飛凌無線芯片

英飛凌在汽車電子芯片領域獨占鰲頭

　　根據(jù)Strategy Analytics公布的最新研究結果，英飛凌科技股份公成為當今世界頭號汽車電子芯片供應商。這家位于美國的市場研究機構稱，2009年，英飛凌獲得9%的全球市場份額，總銷售額達到13.1億美元。盡管2009年汽車行業(yè)遭遇重創(chuàng)，但英飛凌卻進一步鞏固了自己的市場地位。2009年，汽車芯片市場規(guī)模縮小21%，從2008的183億美元降至144億美元。　　英飛凌公司汽車部總裁Jochen Hanebeck指出:“在行業(yè)困難時期，我們憑借廣泛的產(chǎn)品創(chuàng)新占據(jù)汽車電子芯片領域第一的
關鍵字：英飛凌汽車電子

英飛凌推出新款緊湊式IGBT模塊PrimePACK 3和EconoDUAL 3

　　英飛凌科技股份公司近日在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會(2010年5月4日至6日)上，推出了專為實現(xiàn)最高功率密度和可靠性而設計的新款IGBT模塊：采用PrimePACK 3封裝、電壓為1700 V、電流為1400 A的PrimePACK模塊，和EconoDUAL系列的最新旗艦產(chǎn)品、電壓為1200V、電流為600 A的EconoDUAL 3。　　英飛凌公司副總裁兼工業(yè)電源部總經(jīng)理Martin Hierholzer指出：“通過推出這兩款新產(chǎn)品，英飛凌再次鞏固了其在提供具備最高功率密
關鍵字：英飛凌 IGBT PrimePACK

英飛凌攜手三菱電機服務全球功率電子行業(yè)

　　英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務協(xié)議，針對全球工業(yè)運動控制與驅(qū)動市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念，兩大領導廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。　　根據(jù)協(xié)議規(guī)定，三菱電機將新一代功率芯片，應用與英飛凌Smart1、Smart2和Smart3封裝中，推出的具備不同額定電流和電壓(電流范圍：15A 至150A，電壓等級：600V和1200V)的產(chǎn)品。作為SmartPACK/PIM全新模塊概念的創(chuàng)造者
關鍵字：英飛凌 IGBT

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英飛凌介紹

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，至今在世界擁有35,600多名員工，2004財年公司營業(yè)額達71.9億歐元，是全球領先的半導體公司之一。作為國際半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的領導者，英飛凌為有線和無線通信、汽車及工業(yè)電子、內(nèi)存、計算機安全以及芯片卡市場提供先進的半導體產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)解決方案。英飛凌平均每年投入銷售額的17%用于研發(fā)，全球共擁有41,000項專利。自從1996年在無錫建立 [ 查看詳細 ]