4 月 2 日消息,科技媒體 patentlyapple 昨日(4 月 1 日)發布博文,報道稱美國專利商標局授予蘋果一項新專利,描述了未來的辦公場景,用戶蘋果智能眼鏡或 Vision Pro 設備,以隱私模式在 MacBook、iPad 或 iPhone 上工作。蘋果最新獲批的專利揭示了一項突破性隱私技術。當用戶佩戴智能眼鏡或 Vision Pro 頭顯時,可激活 MacBook、iPad 或 iPhone 的隱私模式。系統會讓設備屏幕對外顯示空白,所有內容僅通過 AR 設備呈現。專利圖 4 以 Mac
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蘋果 Vision Pro 頭顯 防窺屏神器
4月2日消息,Facebook母公司Meta正加速研發新一代豪華版智能眼鏡,公司計劃在新產品中加入手勢控制以及用于顯示照片和應用程序的屏幕。據知情人士透露,Meta計劃最早于今年年底推出這款代號為Hypernova的帶屏智能眼鏡,作為替代iPhone等移動設備的關鍵一步。知情人士稱,其定價將超過1000美元,甚至可能高達1300至1400美元,但最終定價可能要等到臨近產品發布時才能確定。目前Meta在售的Ray-Ban聯名款智能眼鏡起售價為299美元,這款入門級產品意外走紅后,公司正試圖借助其市場熱度推動
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Meta 智能眼鏡 iPhone
今天,蘋果iOS 18.4正式發布,此外還推送了iOS 18.4、iPadOS 18.4、macOS15.4、vision OS 2.4等系統更新,本次更新包含Apple Intelligence新特性及新增語言支持、Apple Vision Pro應用以及多項照片應用的功能優化。其中最重要的功能莫過于為Apple智能加入了簡體中文語言支持目前,Apple智能已經支持英語、法語、德語、意大利語、葡萄牙語(巴西)、西班牙語、日語、韓語和中文(簡體)等語言版本,并為新加坡和印度提供本地化英語支持。需要注意的是
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蘋果 AI Apple Intelligence iPhone
3月31日消息,Mark Gurman爆料,蘋果計劃在2027年推出首款搭載自研基帶芯片C2的iPad新品—iPad Pro,取代目前使用高通基帶方案的機型。目前在售的iPad Pro提供Wi-Fi版和蜂窩網絡版,其中蜂窩版搭載的是高通基帶芯片,隨著自研芯片的到來,iPad Pro將全面放棄高通基帶。Mark Gurman強調,iPad Pro新品在外觀設計上可能不會有重大變化,蘋果把升級重點放到了芯片上,未來從處理器到基帶芯片,蘋果將會實現全鏈路自研,強化其在供應鏈的核心主導權。據爆料,今年9月的iPh
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iPad 基帶芯片 高通 蘋果
4月1日消息,據媒體報道,目前全球絕大多數iPhone仍在中國生產,但蘋果多年來一直致力于推動供應鏈多元化。富士康印度工廠最初僅生產iPhone SE,如今已經可以生產最新的旗艦型號,印度工廠的產品線在持續擴張中。最新報道顯示,印度通過“印度制造計劃”為進口零部件提供稅收減免優惠政策,積極推動印度制造,蘋果計劃到2027年將25%的iPhone產能轉移至印度。為此,富士康已在班加羅爾新建工廠,知情人士稱去年富士康印度工廠組裝了約1200萬部iPhone,隨著班加羅爾工廠的投產,今年產量目標已提升至2500
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4 月 1 日消息,市場調查機構 CounterPoint Research 于 3 月 28 日發布博文,報道稱 2024 年全球折疊屏手機市場僅增長 2.9%,增速放緩,并預估 2025 年將首次出現個位數負增長,但 2026 年有望因蘋果入局和小折疊機型復興迎來強勁反彈。根據
Counterpoint Research 最新報告,2024 年全球折疊屏手機出貨量同比增長僅
2.9%,增長乏力。盡管多家廠商實現兩位數甚至三位數增長,但三星第四季度銷量驟減,OPPO
削減低價翻蓋折疊屏產量,
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CounterPoint 折疊手機 出貨量 三星 蘋果 折疊屏面板
4月1日消息,蘋果今日向iPhone用戶推送了iOS 18.4更新(內部版本號:22E240),本次更新距離上次發布正式版間隔20天。需要注意的是,因蘋果各區域節點服務器配置緩存問題,可能有些地方探測到升級更新的時間略有延遲,一般半小時內,不會太久。本次更新包含Apple Vision Pro應用、針對通知功能的Apple Intelligence新特性及新增語言支持、面向Apple News+ 訂閱用戶的食譜功能,以及多項照片應用的功能優化。IT之家匯總具體更新內容如下:Apple Intelligen
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蘋果 iOS 18.4 海外機型 中文Apple 智能AI功能
4月1日起,臺積電2nm晶圓的訂單通道將正式開放,臺積電董事長魏哲家透露,客戶對于2nm技術的需求甚至超過了3nm同期。蘋果有望率先鎖定首批供應,根據知名蘋果供應鏈分析師郭明錤的最新分析,2026年下半年上市的iPhone 18全系列將搭載的A20處理器或全球首發2nm工藝。而iPhone 17系列的A19芯片將采用臺積電第三代3nm工藝(N3P)制造,若A20芯片如期量產,A20芯片在性能和能效方面將有更顯著的提升。業內人士分析,A20性能提升幅度或超歷代芯片迭代,同時還為蘋果下一步的折疊屏、屏下Fac
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當地時間周二(3月25日),蘋果公司宣布,將于6月9日至6月13日舉行一年一度的全球開發者大會(WWDC),主要以在線形式舉行。該公司表示,WWDC25將向所有開發者免費開放,重點介紹蘋果軟件的最新進展。作為蘋果持續支持開發者承諾的一部分,本次大會將為開發者提供與蘋果專家交流的獨特機會,并讓他們深入了解新工具、框架和功能。全球開發者關系副總裁 Susan Prescott 在聲明中寫道:“我們無比期待與我們的全球開發者社區再次共度精彩非凡的WWDC。我們迫不及待地希望分享最新工具與技術,賦能開發者,幫助他
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蘋果 WWDC25
3月26日消息,蘋果正式宣布將于2025年6月10日至14日(北京時間)舉行年度全球開發者大會(WWDC25)。為慶祝WWDC開幕,蘋果依然會舉行線下的體驗會(6月10日)開發者與部分學生將有機會去往Apple Park,觀看主題演講,以及與蘋果專家一對一會面或在小組實驗室中交流,并參加多項特別活動。除了現場的主題演講以外,蘋果依然會將最新的軟件系統進行發布,包括iOS19、iPadOS19、新macOS等系統。從目前曝光的信息看,iOS19等系統的界面將迎來大改,各軟件平臺的UI將有較強的一致性;類似v
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據爆料,對于傳聞中的蘋果可折疊iPhone近期已進入富士康的新產品導入(NPI)階段,表明蘋果正在穩步推進折疊屏iPhone的上市計劃。Jeff Pu和郭明錤都認為,這款折疊屏iPhone將在2026年第四季度進入量產階段,意味著蘋果最快會在2026年Q4上市發售折疊屏。分析師表示,可折疊iPhone將采用書本式折疊方案,類似三星Galaxy Z Fold系列,而不是Galaxy Z Flip那樣的翻蓋式設計。蘋果首款折疊屏iPhone展開時的尺寸是7.8英寸,同時配備5.5英寸外屏,預計展開時的厚度為4
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3 月 24 日消息,據臺灣地區《中國時報》今日報道,臺積電正在全力提升 2nm 產能,其位于高雄和寶山的工廠將是關鍵基地。高雄廠將于 3 月 31 日舉行擴產典禮,首批晶圓預計 4 月底送達新竹寶山。4 月 1 日起,2nm 工藝的訂單通道將正式開放,蘋果有望率先鎖定首批供應,這一趨勢符合過往經驗。蘋果計劃采用臺積電 2nm 工藝打造 A20 芯片,該芯片將專為 iPhone 18 設計,并預計于 2026 年下半年發布。此外,包括 AMD、英特爾、博通和 AWS 在內的眾多客戶也在排隊等待 2nm 產
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臺積電(TSMC)在去年12月已經對2nm工藝進行了試產,良品率超過了60%,大大超過了預期。目前臺積電有兩家位于中國臺灣的晶圓廠專注在2nm工藝,分別是北部的寶山工廠,還有南部的高雄工廠,已經進入小規模評估階段,初期產能同樣是月產量5000片晶圓。據Wccftech報道,最新消息稱,臺積電將從2025年4月1日起開始接受2nm訂單,蘋果大概率會是首個客戶。傳聞蘋果計劃采用2nm工藝制造A20,用于2026年下半年發布的iPhone 18系列智能手機上。除了蘋果以為,AMD、英特爾、博通和AWS等都準備排
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3月24日消息,分析師郭明錤再度重申,2026年的iPhone 18系列將首發A20處理器,這顆芯片將會使用臺積電2nm工藝制程。他表示,臺積電2nm試產良率在3個多月前就達到60%-70%,現在的良率已經遠在70%之上。此前摩根士丹利(Morgan Stanley)發布的研究報告指出,2025年臺積電2nm月產能將從今年的1萬片試產規模增加至5萬片左右的量產規模。相比3nm制程,2nm制程在相同電壓下可以將功耗降低24%-35%,在相同功耗下可將性能提高15%,晶體管密度比上一代3nm工藝高1.15倍,
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近日,有關蘋果 iPhone 18 芯片的消息引發關注。蘋果供應鏈分析師郭明錤重申,iPhone 18
系列中的 A20 芯片將采用臺積電的 2nm 工藝制造。早在六個月前,郭明錤就做出了這一預測,而另一位分析師 Jeff Pu
本周早些時候也表達了相同觀點。此前曾有傳言稱 A20 芯片將維持 3nm 工藝,但該說法現已被撤回。郭明錤還透露,臺積電 2nm 芯片的研發試產良率在 3 個多月前就已高于 60%-70%,如今這一比例更是遠高于該范圍。所謂良率,指的是每片硅晶圓中能夠獲得的功能性芯片的百
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