3 月 24 日消息，據臺灣地區《中國時報》今日報道，臺積電正在全力提升 2nm 產能，其位于高雄和寶山的工廠將是關鍵基地。高雄廠將于 3 月 31 日舉行擴產典禮，首批晶圓預計 4 月底送達新竹寶山。

4 月 1 日起，2nm 工藝的訂單通道將正式開放，蘋果有望率先鎖定首批供應，這一趨勢符合過往經驗。蘋果計劃采用臺積電 2nm 工藝打造 A20 芯片，該芯片將專為 iPhone 18 設計，并預計于 2026 年下半年發布。

此外，包括 AMD、英特爾、博通和 AWS 在內的眾多客戶也在排隊等待 2nm 產能。臺積電目標是在 2025 年底前將月產能提升至 5 萬片晶圓。實現這一目標的前提是高雄和寶山工廠全面投產，同時臺積電還具備在同一時間將月產能擴大至 8 萬片的能力。

業內預計，2nm 晶圓單片成本約為 3 萬美元（IT之家注：現匯率約合 21.7 萬元人民幣）。另據外媒 Wccftech，為降低客戶成本，臺積電計劃于 4 月推出“CyberShuttle”服務，讓客戶能在同一測試晶圓上評估芯片，以減少研發開支。