Source:Yellow Dog Productions/ The Image Bank/Getty Images全新3D傳感器融合參考設計在加州圣克拉拉舉行的2024嵌入式視覺峰會上進行了展示。在5月22日發布的一篇新聞稿中，萊迪思半導體宣布推出一種全新的3D傳感器融合參考設計，以加速高級自動駕駛應用的開發。這一參考設計結合了低功耗、低延遲、高可靠性的萊迪思Avant-E現場可編程門陣列（FPGA）與Lumotive的光控超構表面（LCM）可編程光學波束成形技術，可以增強感知能力和可靠性，并簡化汽車等
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FPGA是一種集成電路芯片，它屬于專用集成電路（ASIC）領域中的半定制電路。FPGA芯片廣泛應用于通信、軍事、汽車、工業控制等領域。FPGA具有高度的靈活性和可編程性，其內部由大量的可編程邏輯塊（Configurable Logic Block，CLB）組成，這些邏輯塊可以通過編程連接成任意的邏輯電路，從而在不重新設計電路的情況下，通過編程來改變其功能。FPGA的這種特性大大加快了開發速度并降低了開發成本。隨著物聯網、人工智能和5G等技術的快速發展，FPGA芯片的市場需求將進一步增加。根據最新的研究報告
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萊迪思半導體，低功耗可編程器件的領先供應商，近日宣布參加2024年嵌入式世界展中國站。萊迪思將展示其FPGA解決方案的最新進展，幫助工程師為汽車、工業和網絡邊緣AI應用提供面向未來的設計。●? ?參展商：萊迪思半導體●? ?內容/時間：o? ?萊迪思展臺和演示展示：6月12-14日，3號館，#332展位o? ?現場直播：萊迪思先進的可編程解決方案：6月14日上午10：30-11：30●? ?地點：o&nbs
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到2028年，全球工業4.0市場規模預計將超過2790億美元，復合年增長率為16.3%。雖然開發商和制造商對這種高速增長已經習以為常，但其影響才剛剛開始顯現。通過結合云計算、物聯網（IoT）和人工智能（AI）的能力，工業4.0將在未來幾年繼續提升制造業的數字化、自動化和互連計算水平，推動更多企業擁抱第四次工業革命。隨著工業4.0的加速發展，許多工業標準和流程將發生變化，因為許多工業系統需要先進的計算引擎和多種類型的現代連接標準，包括工業以太網、Wi-Fi和5G。此外，人們越來越關注更先進的軟件工具和應用，
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每年，全球嵌入式技術生態系統都會齊聚嵌入式世界展會，我們很高興與大家分享萊迪思今年發布和展示的最新、先進的可編程解決方案。推進下一代馬達控制解決方案萊迪思和ADI公司合作推出了一款全新的智能運動控制參考平臺，以加速靈活、高效的閉環馬達控制設計開發。該平臺將安全、低功耗的萊迪思FPGA與ADI公司強大的工業以太網互連相結合，支持硬件安全引擎和多協議設計，提供智能工業自動化應用中不可或缺的精確速度和功耗控制。該平臺的主要特性包括：●? ?低功耗、小尺寸的萊迪思FPGA，包括萊迪思Certu
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超級高鐵技術是一種十分新潮的交通概念，它有望以其高速、低壓系統重新定義移動出行的未來。超級高鐵的核心是在密封管網絡中，乘客艙在磁懸浮和電力推進下，以超高速度行駛。確保如此復雜系統的無縫運行和安全性需要先進的控制和監控功能，而這正是FPGA的用武之地。FPGA提供無與倫比的靈活性、安全性和高性能，可處理各類復雜任務，包括管理超級高鐵網絡中的推進、導航和通信等。憑借自身的可重新編程性、行業領先的安全功能和實時數據處理能力，FPGA在優化超級高鐵運輸系統的效率和可靠性方面發揮著關鍵作用，為更快、更安全、更可持續
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萊迪思半導體，低功耗可編程器件的領先供應商今日宣布更新萊迪思ORAN?解決方案集合，最新版本具有低功耗和靈活的橋接能力，支持集成式5G小基站。通過此次更新，萊迪思推出了面向室外集成無線應用的全新5G數據鏈路參考設計，幫助客戶推進其面向智能工廠、智慧城市、智能汽車等領域的下一代無線基礎設施。萊迪思半導體市場營銷和業務發展副總裁Matt Dobrodziej表示：“5G小型蜂窩市場需求不斷增長，推動了對可編程、低功耗和低延遲解決方案的需求。萊迪思最新的ORAN解決方案集合集成了重要的新特性和功能，可幫助電信客
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5G技術將以其超高速、極低延遲和同時連接大量設備的強悍能力徹底改變數字世界。如今，5G的部署已經取得了長足的進展，在城市地區有著廣泛的網絡覆蓋，在郊區和農村地區的覆蓋范圍也在不斷擴大。然而，由于地區之間存在巨大差異，實現全球統一的5G覆蓋仍然需要持續的努力，面臨的挑戰包括：農村和偏遠地區的覆蓋稀少、頻譜可用性問題、擴大5G覆蓋范圍的成本和功耗問題等。這就是小型蜂窩可以發揮作用的地方，它們可以在最需要的地方提供5G服務，將5G擴展到更多區域，大幅提高覆蓋范圍。因此，5G網絡越來越依賴5G小型基站，隨著越來越
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生活在數字時代，我們看到越來越多的設備和系統集成到我們生活的方方面面，新的安全挑戰隨之出現，暴露出系統和應用的弱點。對于安全架構師、工程師、項目經理和業務經理來說，跟上最新的法規和要求從而設計合規的解決方案至關重要。為此，萊迪思安全專家最近討論了2023年萊迪思開發者大會與安全相關的要點，安全是整個活動的關鍵主題之一，活動包括了主題演講、小組討論、分組會議和技術演示。特別是，數據中心安全、網絡彈性、云計算和PQC是整個活動期間討論的主要安全議題。如果您錯過了會議，但有興趣了解相關安全要點，請觀看最新的萊迪
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隨著新一年的到來，科技界有一個話題似乎難以避開：人工智能。事實上，各家公司對于人工智能談論得如此之多，沒有熱度才不正常！在半導體領域，大部分對于AI的關注都集中在GPU或專用AI加速器芯片（如NPU和TPU）上。但事實證明，有相當多的組件可以直接影響甚至運行AI工作負載。FPGA就是其中之一。對于那些了解FPGA靈活性和可編程性的人來說，這并不令人驚訝，但對許多其他人來說，這兩者之間的聯系可能并不明顯。問題的關鍵在于通過軟件讓一些經典的AI開發工具（如卷積神經網絡（CNN））針對FPGA支持的可定制電路設
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中國上海——2024年1月29日——萊迪思半導體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布在由全球600多家供應商和合作伙伴參加的匯川技術年度供應商大會上榮獲“優秀質量獎”。匯川技術表彰的企業提供創新的解決方案，可加速其工業自動化解決方案開發，幫助制造商提高生產效率和加工精度。萊迪思半導體銷售副總裁王誠表示：“在萊迪思，我們專注于與客戶密切合作，通過我們的低功耗、小尺寸解決方案和服務，幫助他們實現設計目標并縮短產品上市時間。我們很榮幸匯川授予我們這一享有盛譽的獎項，我們期待與匯川繼
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中國上海——2024年1月22日——萊迪思半導體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布萊迪思的中端FPGA系列萊迪思Avant-E? FPGA榮獲國際科技創新節（STIF）“年度產品創新獎”，以表彰其在推動創新、卓越品質和行業影響力方面的努力。 萊迪思中國銷售副總裁王誠表示：“我們很榮幸基于萊迪思Avant創新平臺的萊迪思Avant-E FPGA能夠獲得國際科技創新節的認可。公司目前提供有史以來最強大的產品組合，其硬件和軟件解決方案可以滿足比以往更多的客戶應用需求，我
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萊迪思半導體，低功耗可編程器件的領先供應商，近日宣布將舉辦一場網絡研討會，介紹其最新的兩款創新型中端FPGA器件系列，萊迪思Avant?-G和Avant?-X，分別為通用FPGA和高級互連FPGA。在網絡研討會上，萊迪思將介紹這些新型FPGA相關的技術，新產品旨在為通信、計算、工業和汽車市場的中端應用提供低功耗、先進的連接和優化的計算能力等特性。●? ?主辦方：萊迪思半導體●? ?內容：萊迪思最新推出的中端FPGA——Avant-G和Avant-X●? &
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1 FPGA市場年增7.8%，高中低三分天下據市場調查公司Scoop.market.us的數據，全球現場可編程門陣列（FPGA）市場有望在未來幾年以7.8%的復合年增長率穩步增長。2022年，FPGA市場收入為65億美元，預計2023年將增至70億美元。增長趨勢將持續下去，預計2030年收入將達到115億美元，2031年將達到124億美元，2032年將達到135億美元。2022年，小型FPGA總貢獻23億美元，中端FPGA貢獻18億美元，高端FPGA貢獻24億美元。可見，高中低市場基本三分天下。不過，這個
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在近日舉辦的萊迪思開發者大會上，低功耗可編程器件的領先供應商萊迪思半導體公司近日宣布繼續擴展其產品線，推出了多款全新硬件和軟件解決方案更新。萊迪思推出了兩款基于屢獲殊榮的萊迪思Avant?中端平臺打造的全新創新中端FPGA系列產品——萊迪思Avant-G?和萊迪思Avant-X?，分別用于通用設計和高級互連。萊迪思還發布了面向人工智能（AI）、嵌入式視覺、安全和工廠自動化的專用解決方案集合的最新版本，添加了新的特性和功能，幫助客戶加快產品上市。此外，萊迪思還發布了其軟件工具以及Glance by Mira
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