物聯網和網絡邊緣運算等技術趨勢正在推動智能自動化系統的發展，從而提升效率和保障工人安全。根據Fortune Business Insights的數據顯示，截至2027年，全球工業自動化市場規模預計將達到3261.4億美元。低功耗、可程序化設計組件供貨商萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）針對工業自動化應用，推出全新Lattice Automate解決方案集合，進一步擴展基于低功耗FPGA、全面的解決方案集合產品系列。Automate包括軟件工具、工業IP核心、模塊化硬件開發板和軟件可
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萊迪思 Automate 工業自動化
低功耗FPGA大廠萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）近日推出全新FPGA軟件解決方案Lattice Propel，提供擴充RISC-V IP及更多類型周邊組件的IP函式庫，并以「按建構逐步校正」（correct-by-construction）開發工具協助設計工作，進一步實現FPGA開發自動化。萊迪思最新推出的Lattice Propel開發工具包含兩大特色：IP整合工具Lattice Propel Builder，以及軟件開發工具Lattice Propel SDK。Lattic
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萊迪思 FPGA Propel RISC-V
人工智能(AI)如今無處不在。這項革命性科技正逐漸滲透到更多領域，影響范圍之廣將遠超出你的想象。不管從事什么業務，每家公司似乎都或多或少與AI產生聯系。尤其是如今人們想方設法將AI運用到自動駕駛汽車、物聯網(IoT)、網絡安全、醫療等諸多領域。企業領導者應當深刻了解如何將AI運用到他們的產品之中，如果率先采用AI獲得成功，遲遲未行動的后來者將會陷入困境?！ ∪欢鳤I應用種類各異，各有千秋。不同的應用領域要求的AI技術也不盡相同。目前最受關注的應用類別當屬嵌入式視覺
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萊迪思 sensAI
萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，近日宣布任命Sherri
Luther為公司首席財務官，即日上任。Luther女士將為這一新職位帶來戰略和財務運營方面的豐富經驗。在加入萊迪思之前，Luther女士曾任Coherent
Inc.企業財務副總裁?！ ∪R迪思總裁兼首席執行官Jim Anderson表示：“正值公司引進具有執行力和價值創造能力的高層次人才之際，我們很高興Sherri
Luther加入萊迪思領導團隊。在我們執行戰略規劃，幫助萊迪思
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萊迪思
無論是作為協處理器、獨立的處理單元亦或是簡單的橋接，只要客戶尋求的價值定位是創新、快速上市、低延遲、靈活的IO以及可編程性，FPGA就有其獨特的優勢。靈活IO可以在不同的應用場景支持不同類別的傳感器甚至處理多個傳感器交互和融合。AI目前還在初步階段，我們預計神經網絡引擎需要可編程性持續演進和優化。通用的MCU功耗和延遲一般會較高，加入固化的加速器雖然可以改善當下的性能，在未來幾年內不能持續優化的缺陷會是個很大的限制。在新一版的CNN加速器IP, 我們針對了神經網絡的需求來優化了DRAM存儲器帶寬使得E
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萊迪思，FPGA
萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，近日宣布任命Esam Elashmawi為首席營銷和戰略官，即日上任。Elashmawi先生將為萊迪思帶來他在銷售、市場營銷、戰略規劃和綜合管理等領域的豐富經驗。加入萊迪思之前，Elashmawi先生曾任Microsemi公司高級副總裁兼總經理，管理公司的FPGA、存儲和時序解決方案產品線，業績出眾?！ ∪R迪思總裁兼首席執行官Jim Anderson表示：“正值公司吸引高層次人才之際，我們很高興Esam Elashmawi加入萊迪思領導團隊，擔
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萊迪思 FPGA
萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布推出USB3-GigE VIP IO板，大大拓展了其視頻接口平臺(VIP)的設計接口選擇。VIP平臺在萊迪思屢獲殊榮的嵌入式視覺開發套件基礎上，讓嵌入式開發工程師靈活更換輸入和輸出板，從而簡化眾多視頻接口的互連。新推出的USB3-GigE VIP IO板包括ECP5? VIP處理器板、CrossLink? VIP輸入橋接板、HDMI VIP輸入和HDMI VIP輸出板以及DisplayPort? VIP輸出和輸入板，大大拓展了現有的VI
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萊迪思
萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布推出USB3-GigE VIP IO板，大大拓展了其視頻接口平臺(VIP)的設計接口選擇。VIP平臺在萊迪思屢獲殊榮的嵌入式視覺開發套件基礎上，讓嵌入式開發工程師靈活更換輸入和輸出板，從而簡化眾多視頻接口的互連。新推出的USB3-GigE VIP IO板包括ECP5? VIP處理器板、CrossLink? VIP輸入橋接板、HDMI VIP輸入和HDMI V
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萊迪思 USB3-GigE
隨著制造商采用工業4.0技術框架模型，基于機器學習的視覺系統對工業市場越來越有吸引力。在當今這個時代，制造商通過整合高級機器人、機器學習、機器視覺和工業物聯網（IIoT）來提高組織和生產績效。在“智能工廠”這個概念的推動下，工業4.0將引入信息物理系統（CPS）來監控智能工廠的物理進程并做出分散化的決策。這種模式將通過納入諸如大數據和分析、IT和物聯網融合、機器人技術的最新進展以及數字供應鏈的發展等概念，推動行業數字化轉型。最后，通過網絡進行人機交互，這些物理系統將成為工業物聯網（IIoT）的一部分。
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工業物聯網，萊迪思
引言 隨著傳感器、低成本攝像頭和顯示屏在當今嵌入式設計中的使用量飛速增長，市場上出現了許多激動人心的全新智能和視覺應用。與此同時，嵌入式視覺應用的爆炸式發展也讓設計工程師對處理資源需求有了一個新的認識。包含豐富數據的全新視頻應用促使設計工程師重新考慮到底采用哪種器件，是專用應用處理器(AP)、ASIC還是ASSP?然而，在某些情況下，在現有應用處理器、ASIC或ASSP方面的大量軟件投入以及全新器件的高啟動成本已然成為上述應用更新迭代的阻礙。這一次，擺在眼前的問題推動設計工程師尋求一種協處理解決方案
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FPGA 萊迪思
在萊迪思看來，隨著智能功能從云端擴展到網絡邊緣領域，移動FPGA對多個市場都產生了影響。萊迪思最開始專為移動應用優化的產品能夠滿足許多網絡邊緣設備對小尺寸、低功耗以及成本的嚴苛要求，正越來越多地被應用于智慧城市、智能汽車、智能家居和智能工廠領域中的網絡邊緣智能和互連解決方案，用于實現車牌識別、語音偵測、人臉檢測和跟蹤等功能。
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萊迪思 FPGA
2018年1月9日，萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，宣布其SiBEAM? Snap?技術將被集成到富士通下一代Q508型平板電腦中。Q508將是第一款以5 Gbps無線方式支持USB 3.1數據傳輸的平板電腦，并將在CES 2018期間展出。該產品將于2018年1月在日本上市?！ ?nbsp; 富士通客戶端計算有限公司首席技術官Susumu Nikawa表示：“SiBEAM Snap技術可優化電池供電應
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萊迪思 SiBEAM
萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布Lattice Diamond設計軟件2.1版本取得道路車輛功能安全認證。ISO 26262標準為汽車應用定義了符合功能安全規范的設計方法，涵蓋汽車電子和集成安全系統的整個生命周期。在現有電氣/電子/可編程電子安全相關系統(E/E/PES)功能安全(IEC 61508)認證的基礎上，本次取得的ISO 26262認證是對萊迪思功能安全設計流程的進一步提升。上述認證由提供測試、檢測和認證服務的德國Tü
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萊迪思 FPGA
醫療應用通常需要每秒傳輸千兆比特的數據，而且延遲要盡可能低。傳統Wi-Fi頻段無法完成上述任務，因為提供的容量不足，并且很容易受到其他無線傳輸方式干擾。使用60 GHz頻段是理想的解決方案。它提供了非常寬的頻譜資源，并且由于使用了窄波束而幾乎不受干擾。像2.4 GHz和5 GHz傳統Wi-Fi頻段一樣，60 GHz頻段在大多數地區都是免許可的。而實現60 GHz解決方案面臨的挑戰是將復雜的基帶和射頻功能集成到半導體器件中，而且要確保尺寸、成本和功耗都滿足要求。
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可穿戴，醫療，萊迪思
萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布推出業界首款預認證、可立即投產的GigaRay? MOD65412 60 GHz模組，它是高速無線基礎設施應用的理想模塊化解決方案。萊迪思的SiBEAM?相控陣天線和電子波束控制技術可最大限度減少運營商用在固定和移動寬帶網絡上的安裝時間和維護成本。該模組提供了完整的解決方案，可加速通信設備開發并降低設計風險和實現成本。 隨著數據產出和消耗的不斷增長，在城市環境尤為明顯，這種趨勢正在推動商業和公共寬帶網絡的
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