萊迪思(Lattice)半導體公司總裁兼CEO Darin Billerbeck近日訪華，帶來了最新推出iCE40 Ultra產品系列，并談了萊迪思FPGA的獨特定位。
iCE40 Ultra?獨家集成了紅外遙控、條形碼、觸控、用戶識別、計步器等新興功能以及可供定制的極大靈活性，可加速移動設備的“殺手級”功能定制。相比競爭對手的方案，iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同時減小了30%的尺寸。并且相比以前的器件，功耗降低高達75%。
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萊迪思 FPGA iCE40 201409
萊迪思半導體公司--低功耗、小尺寸客制化解決方案市場的領導者，最新推出IEEE 802.3管理數據輸入/輸出(MDIO)接口控制器參考設計，幫助工程師快速實現速率高達100Gb/s的光纖以太網設計。
參考設計RD1194采用全球最小、最低每I/O成本的可編程平臺——MachXO3™產品系列或最新的ECP5™系列。ECP5擁有業界最高的功能密度，在小至10mm x 10mm的封裝中集成高達85k LUT以及SERDES。小尺寸、低功耗的MachXO3
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萊迪思 以太網 RD1194
萊迪思半導體公司宣布推出LFE5UM-85器件，作為新一代ECP5™產品系列中的最新成員，能夠為超低功耗、小尺寸的客制化解決方案提供前所未有的性能。同時推出的還有Lattice Diamond®設計工具的相關支持以及配套的開發板、IP軟核庫、參考設計和硬件演示。
ECP5 FPGA適用于小型蜂窩網絡、微型服務器、寬帶接入和視頻處理等大批量應用，相比競爭對手的產品在10x10mm的封裝內擁有2倍的功能密度，同時相比可選的其他產品成本減少高達40%、功耗降低高達30%。
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萊迪思 ECP5 LPDDR3
萊迪思半導體公司超低功耗、小尺寸、客制化解決方案的FPGA市場領導者，今日宣布推出iCE40 Ultra™產品系列，獨家集成了紅外遙控、條形碼、觸控、用戶識別、計步器等新興功能以及可供定制的極大靈活性，使消費類移動電子設備制造商能夠快速實現體現產品差異化的“殺手級”功能。
相比競爭對手的解決方案，iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同時減小了30%的尺寸。并且相比以前的器件，功耗降低高達75%。上述優勢為開發者們實現了更緊湊的設計布局和更長的電
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萊迪思 FPGA iCE40 Ultra
萊迪思半導體公司日前宣布推出ECP5?產品系列，面向對于極低成本、極低功耗、極小尺寸有著苛刻要求的小型蜂窩網絡、微型服務器、寬帶接入、工業視頻等大批量應用。ECP5產品系列“打破陳規”，提供基于SERDES的解決方案，幫助設計者快速添加功能和特性輔助ASIC和ASSP設計，降低開發風險，迅速克服產品上市時間帶來的挑戰。 萊迪思優化了ECP5系列產品架構，從而使得使低于100K?LUT的器件能夠實現其最大的價值，作為ASIC和ASSP的輔助芯片完成關鍵功能。相比競爭對手的解決方案，我們的成本
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2014 年 2月 17日,萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)將在2月25日至27日于德國紐倫堡舉辦的國際嵌入式系統展覽會(Embedded World Exhibition and Conference)上演示新的USB3和人機界面(HMI)解決方案，并將討論嵌入式設計師如何使用低功耗、低成本FPGA(現場可編程門陣列)克服實現MIPI接口時面臨的挑戰。
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2013年12月17日，萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)宣布電信網絡解決方案的全球領導者華為技術有限公司表彰萊迪思為“2013年核心合作伙伴(2013 Core Partner)”，并授予“2012年度華為供應商合作支持獎(2012 Huawei Supplier Cooperation & Support award)”。
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Ice(冰)，意味著寒冷，把芯片命名為iCE，可見其能耗之低。近日，萊迪思半導體公司(Lattice)宣布其iCE40家族增加新成員——iCE40LM FPGA，提供靈活的單芯片傳感器解決方案，使得新一代環境感知、超低功耗的移動設備成為現實。
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2013年11月6日，萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)發布了一系列可編程解決方案用以構建智能、低功耗的移動設備，支持異構網絡(HetNet)的全球性推廣。與Azcom Technology合作，萊迪思的HetNet解決方案系列使系統設計人員能夠實現一流的互連、控制路徑和電源管理解決方案，同時使用多模式LTE小型蜂窩的系統級參考設計加快設計開發。
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2013年10月22日，萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)宣布推出新的超低密度iCE40? FPGA，提供世界上最靈活的單芯片傳感器解決方案，使得新一代環境感知、超低功耗的移動設備成為現實。iCE40 FPGA系列新增加的器件使客戶能夠在一個更小的空間內集成更多的功能。
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萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出超低密度MachXO3?現場可編程門陣列(FPGA)系列，世界上最小、最低的每I/O成本的可編程平臺，旨在擴大系統功能并且使用并行和串行I/O實現新興互連接口的橋接。
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2013年9月16日 - 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布將在中國的多個城市舉辦研討會，幫助設計工程師解決新興的互連解決方案的挑戰。來自TI、Mentor Graphics和萊迪思的專家將探討針對各種多樣化的設計要求的互連解決方案的選擇和設計方法。
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萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出三款全新的參考設計，使電子設備OEM廠商能夠更容易地通過低成本、行業標準的MIPI(移動行業處理器接口)攝像頭、應用處理器和顯示技術，為最終用戶提供更豐富的多媒體體驗。
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日前萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)和全球電子元器件代理的領導者和創新者Future Electronics宣布簽署一項全球代理協議。根據協議，Future Electronics獲得授權在全球范圍內銷售萊迪思所有產品系列的創新型低功耗、低成本FPGA、CPLD和可編程電源管理設計解決方案。
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萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出其最佳的FPGA邏輯設計軟件Lattice Diamond? v2.2軟件，以及 iCEcube2?(v2013-03)軟件，該軟件的設計環境針對iCE40?器件系列。這些新推出的軟件支持新增加到萊迪思的超低密度FPGA產品線的產品，非常適用于低功耗、低成本、空間受限的系統。
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