- 賽靈思公司(Xilinx Inc., )宣布推出具有28Gbps 串行收發器,支持下一代 100 - 400Gbps 應用的 Virtex-7 HT FPGA。該系列28nm FPGA 使得通信設備商可以開發更高集成以及帶寬效率的系統,以滿足全球有線基礎設施和數據中心對帶寬的爆炸性需求。該系列器件集成了業內最高速度和最低的收發器時鐘抖動性能,同時還支持最嚴苛的光學及背板協議。
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賽靈思 FPGA
- 0 引言 目前,控制儀表經常使用的顯示面板主要有LCD和LED兩種類型,其中LCD比較美觀,省電,顯示方式靈活,但是價格比較昂貴,最重要的是它的醒目程度較低,可視角度也比較小;而LED數碼管雖然功耗較大,但它亮
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數字顯示 面板 設計 智能 通用型 LED 數碼 基于
- 針對以太網電源(PoE)的IEEE 802.3af標準規定將直流電源與10/100/1000 Mbps數據一起傳輸,從而為以太網帶來了新的面貌。其中,PoE帶來了一系列獨特的問題,對于許多具備設計以太網設備經驗的工程師來說,他們并不熟
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功率 設計 PoE 電源 以太網 針對
- 摘要:設計一種采用低功耗單片機P87LPC767作為控制回路核心,低壓鈉燈為負載的太陽能電源智能控制器。系統在P87LPC767單片機的控制下,能將太陽能電池方陣轉換的直流電進行有效存儲和合理使用,具有環保節能的雙重效
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電源 電池 智能 控制器 A/D LED
- 目前,工業用電的三分之二為電機所消耗,而在居民用電中這一比例亦高達四分之一,有鑒于此,電機的效率問題繼續受到更大的關注。標準的電機應用完全能以更高的能量效率運行,就電能到機械能的轉換而言,大多數電
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控制 解決方案 電機 智能 DSP 單片
- 摘要:采用單片機為控制器。以熱釋人體紅外和溫度傳感系統來檢測室內有無人員以及室內溫度,設計了一個智能溫控風扇及照明控制系統,可以實時調節和控制室內的風扇和燈管的照明,達到了智能控制和節能的目的。
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溫控 風扇 照明 控制系統 智能 系統 人體 紅外 溫度 傳感
- 日前,賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出業界首項堆疊硅片互聯技術,即通過在單個封裝中集成多個 FPGA 芯片,實現突破性的容量、帶寬和功耗優勢,以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯,以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應用。通過采用3D封裝技術和硅通孔 (TSV) 技術,賽靈思28nm 7系列FPGA目標設計平臺所能滿足的的資源需求,是最大單芯片 FPGA 所能達到的兩倍。
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賽靈思 堆疊硅片互聯
- 快球發展至今,各項技術、功能都已經相當成熟,但是,目前也面臨著產品同質化嚴重的狀況。快球的發展前景困擾...
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安防 快球 智能
- 摘要:介紹基于GPRS網絡無線監控在智能箱式變電站系統監控中的解決方案,描述了系統結構及各其構成模塊功能,對系統特點進行了分析。 0概述 隨著我國城市現代化建設的飛速發展,城市配電系統的不斷改造更新,
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變電站 監控 應用 箱式 智能 GPRS 網絡 基于
- 基于WM8994設計智能手機的訣竅, 如今,智能手機中以應用為中心的設計已經成為主流趨勢,同時這類設計中的外設功能如各種調制解調器已經被卸載到各種獨立的芯片組中。導致這種結果的原因有許多,一部分是由于激烈的市場競爭所致,包括那種希望通
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手機 訣竅 智能 設計 WM8994 基于
- 10月, Xilinx宣布推出業界首項堆疊硅片互聯技術,即通過在單個封裝中集成多個 FPGA 芯片,提升容量和帶寬,同時降低功耗,以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯,以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應用。此次在TSMC代工的28nm 7系列FPGA通過采用3D封裝技術和硅通孔 (TSV) 技術,實現了最大單芯片 FPGA 所能達到的兩倍功能。
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賽靈思 堆疊硅片互聯
- 1.賽靈思今天宣布推出什么產品?賽靈思采用了稱之為“堆疊硅片互聯技術”的3D封裝方法,該技術采用無源芯...
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