- 今天，英特爾發布了以i9-14900K為代表的全新英特爾?酷睿?第14代臺式機處理器產品家族，涵蓋了此次推出的六款全新未鎖頻臺式機處理器，擁有最多24核心和32線程，最大睿頻頻率高達6GHz。此外，由于比前一代增加了4個能效核，i7-14700K擁有20核心和28線程。英特爾Extreme Tuning Utility新增了AI Assist功能，為特定的未鎖頻臺式機處理器帶來AI引導的一鍵超頻功能1。自推出高性能混合架構以來，英特爾不斷突破，持續致力于提升臺式機性能。憑借英特爾酷睿第14代處理器，我們再
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英特爾 酷睿 臺式機處理器
- 如果Arm一直沒有退市，作為占據IP授權營收市場40%以上的絕對領導者，Arm現在公司市值絕對不是600億美元，從這個角度講，Arm從退市到再次上市的過程中，真的是被偷走了7年發展的黃金時間。
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- 10月9日，三星在System LSI Tech Day 2023活動上展示Exynos 2400處理器。該處理器CPU性能比Exynos
2200快70%，AI處理能力快14.7倍。GPU方面，新芯片還配備基于AMD最新GPU架構RDNA3的Xclipse 940 GPU。據三星介紹，Exynos 2400特別針對智能手機設計最佳化AI性能，借芯片能力，達成文字產生圖片的能力。其中，Xclipse 940 GPU提供改善游戲和光線追蹤性能，透過光線追蹤（包括全局照明、更準確的反射和陰影渲染）增強游戲
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- 10月7日消息，在最新的GMIF2023大會上，龍芯再一次參展，并且表示，將于2023年四季度推出3A6000處理器。據官方介紹，龍芯3A6000處理器是龍芯第四代微架構的首款產品，集成4個最新研發的高性能6發射64位LA664處理器核。主頻達到2.5GHz，支持128位向量處理擴展指令（LSX）和256位高級向量處理擴展指令（LASX），支持同時多線程技術（SMT2），全芯片共8個邏輯核。龍芯3A6000片內集成雙通道DDR4-3200控制器，集成安全可信模塊，可提供安全啟動方案和國密（SM2、SM3、
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- 9 月 20 日消息，在今天舉辦的英特爾 ON 技術創新峰會上，英特爾介紹了酷睿 Ultra 第 1 代（代號：Meteor Lake）的核顯升級。據介紹，英特爾全新的核顯從 Xe LP 升級到 Xe LPG，相較于上一代的 Iris Xe 核顯每瓦性能翻倍。此外，新一代核顯有更高的頻率，同等電壓下的頻率直接可以沖擊到 2GHz 以上。新核顯還針對 DX12U 進行了優化，支持倍幀功能，支持新特性“Out of Order Sampling”。此外，英特爾還推出了全新的 Xe 媒體引擎，支持最
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- 預計 2028 年處理器收入將達到 2420 億。
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- 英特爾量產的最先進技術為 Intel 7 制程，比前一代 Intel 10 的 SuperFin 制程的每瓦效能提升約 10%-15%。
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- 隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相，大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待，并且有多方透露稱，三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸，進一步讓該機受到了更多的關注。而現在有最新消息，近日有爆料達人帶來了該機在外觀設計上的爆料細節。據最新爆料信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個版本，除了硬件性能上的升級外，此次將在外觀設計上也有大幅
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- 激燃盛夏，電競狂歡。英特爾與騰競體育通過全新賽事合作和從云到端的軟硬件優化，推動合作再升級。今年，英特爾成為無畏契約職業賽中國區官方特約合作伙伴，不僅為《無畏契約》國服的成功上線提供了支持，還通過從云到端的助力保障了玩家體驗的高穩定、低延時和高性能。第 13 代英特爾? 酷睿? 處理器和英特爾銳炫? 顯卡，分別成為 2023 英雄聯盟職業賽和無畏契約大師賽的“比賽用機處理器”和“官方推薦顯卡”，雙方在為電競玩家帶來更加火熱賽事的同時，為玩家打造更高能的舞臺，進一步提升電競玩家的非凡體驗。?英特爾
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- 據悉，英特爾將正式取消“Core i9”、“Core i7”、“Core i5”和“Core i3”中的“i”，也不會將其下一系列處理器廣泛稱為“14th Gen”。這家芯片制造商現在計劃銷售三層消費級芯片：Intel、Intel Core和Intel Core Ultra。為什么？英特爾品牌專家表示，至關重要的“Intel”一詞正在消失，2023年下半年推出的截然不同的Meteor Lake芯片提供了一個改變現狀的機會。英特爾產品品牌總監Christopher Hirsch在接受the Verge采訪時
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- 蘋果將繼續在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發布會，屆時全新的iPhone 15系列將正式與大家見面，不出意外的話該系列將繼續推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機型，將在不同程度上帶來升級，尤其新一代的A17芯片早就成為大家關注的焦點。根據此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列將繼續提供與iPhone 14系列相同的四款機型，并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個Pro版將會配備ProMotion顯示屏，屏幕亮度進一
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- 6月7日消息，英特爾今年下半年將會推出14代酷睿Meteor Lake處理器，首發Intel 4工藝，這是該公司首款EUV工藝，而且還會用上全新3D封裝工藝，處理器變化非常大。在迎接4nm EUV的同時，英特爾也在加快清理遺產，2020年發布的11代酷睿Tiger Lake處理器現在也進入了退役階段，這一批主要是中低端的酷睿i7/i5/i3及賽揚系列，包括U系列及H35系列，最高端的就是酷睿i7-1165G7。與之一同退役的還有配套的500系芯片組，包括RM590E，HM570E和QM580E系列。這些產
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- 據消息人士透露，蘋果計劃推出一款名為“M3”的新處理器，并預計將在今年年底首次亮相。該處理器將首次采用臺積電3nm工藝制造，從而進一步提高芯片的效能和性能。目前，蘋果已經推出了M1和M2系列處理器，新的M3處理器將作為后續產品的升級版本。與此同時，蘋果還將推出M3 Pro和M3 Max系列處理器，它們將用于新一代MacBook高端型號的生產。據悉，M3處理器將適用于MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和Mac mini等多個產品線。為了實現更高的性能，M3處理器將擁有更
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- 5月9日消息，歐洲航天局(ESA)贊助、瑞士蘇黎世聯邦理工學院和意大利博洛尼亞大學共同開發的“Occany”(鳥蛇)處理器，現已流片。這顆處理器基于開源開放的RISC-V架構，GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工藝，chiplet小芯片設計，2.5D封裝，雙芯片共集成多達216個核心，晶體管數量達10億個，而面積僅為73平方毫米。同時，它還集成了未公開數量的64位FPU浮點單元，整合兩顆美光的16GB HBM2e高帶寬內存。硅中介層面積26.3 x 23.05毫米，制造工藝為65nm，
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酷睿?處理器介紹
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