人工智能（AI）模型幾乎被應用于所有領域，從幫助人們寫郵件到微控制器理解網絡邊緣物聯網傳感器數據的含義。這帶來了對人工智能計算資源的巨大需求，尤其是用于數據中心訓練和運行大型語言模型的CPU、GPU和xPU。即使系統部署在網絡邊緣，模型通常也會在數據中心進行訓練以加速訓練。用于AI訓練和推理的芯片的一個關鍵特性是需要以高速攝取和輸出大量數據。為避免連接造成瓶頸，現今的AI集成電路采用高速接口，每信道最高64 Gbps，并采用復雜的多通道配置來管理數據量。這反過來也促使集成電路測試設備制造商重新思考如何設計
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人工智能 集成電路 測試
1月21日，上海市發布2025年經濟數據。全年全市地區生產總值（GDP）突破5.6萬億元人民幣，按不變價格計算，同比增長5.4%。這一增速不僅高于全國5%的GDP增長率，也較上海自身2024年增速提升了0.4個百分點，顯示出經濟復蘇步伐正在加快。其中，上海三大先導產業——集成電路、人工智能和生物醫藥——合計制造業產值同比增長9.6%，總產值突破2萬億元人民幣。具體來看，集成電路制造業產值增長15.1%，人工智能制造業產值增長13.6%。值得注意的是，根據上海市近期發布的《“十五五”規劃建議》，未來將加大對
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失效率（或稱基準失效率）指單位時間內的故障次數，其常用單位為故障數 / 十億小時（FIT），即十億小時內出現一次故障，該指標用于衡量產品在使用壽命內的故障概率。圖 1 為電子元器件的可靠性浴盆曲線模型，該曲線分為三個階段：早期失效（又稱早期損耗失效）階段、使用壽命（又稱恒定失效 / 隨機失效）階段、耗損失效階段。本文的討論重點為元器件使用壽命階段的失效率。1. 顯示為可靠性浴缸曲線。了解電子系統中元件的失效率對于進行可靠性預測以評估整體系統可靠性至關重要。可靠性預測涉及指定可靠性模型、應假設的失效模式、診
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失效率 集成電路 預測技術 Arrhenius HTOL SN 29500 IEC 62380
近日，上海市政府印發《上海市支持先進制造業轉型升級三年行動計劃（2026-2028 年）》，其中多次重點提及集成電路（IC）產業。根據該規劃，到 2028 年，上海力爭新增年總產值超 10 億元的制造業企業 100 家，累計總量突破 600 家；產業鏈新增規模以上工業企業 500 家，同時規模以上制造業企業研發經費占營業收入比重顯著提高。展望未來，上海將強化主導產業的戰略引領作用。該市將支持集成電路企業聚焦半導體設備、先進工藝、光刻膠材料及 3D 封裝等領域，力爭實現全產業鏈突破，培育一批具有全球競爭力的
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位于華盛頓州溫哥華的PowerLattice公司正在工程中開發一款芯片樣品，該芯片可將計算功耗降低超過50%，客戶測試計劃于2026年上半年進行。CEO彭鄒表示：“通過將性能直接引入處理器封裝，我們提供了人工智能所需的性能和效率，使其能夠持續超越現有的擴展限制。”AI加速器和GPU的每顆芯片性能已經突破2千瓦。傳統的電源傳輸迫使極高的電流沿著較長的電阻路徑流動，最終到達處理器，浪費能量并限制性能。PowerLattice聲稱開發了業內首款功率傳輸芯片組，結合了微型化的片內磁性電感、先進的電壓控制電路創新、
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集成電路 計算功耗 PowerLattice公司
LG Innotek宣布開發其所謂的全球首款“次世代智能集成電路基板”，這是用于信用卡、電子護照和美國國際信息管理（USIM）等智能卡的核心組件。公司表示，這種新基底不僅提升了耐用性，還將生產過程中產生的碳排放減半。這一公告值得關注，因為它突顯了一項直接影響信號可靠性、長期磨損和ESG合規性的材料和包裝創新。這些都是從事安全集成電路、卡接口和大規模電子制造的工程師們的關鍵考量。重新思考IC讀卡器接口根據新聞稿，智能集成電路基板為集成電路芯片與外部讀卡器之間的物理和電氣接口提供支持。當智能卡插入ATM或由護
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H橋降升壓集成電路廣泛應用于即使系統電池電壓降至較低電壓仍需保持恒定電壓或電流源的應用中。當需要單級轉換器時，它們很有意義，且輸出可以設置在輸入電壓之上或以下。它們還可以作為LED應用的電流源，簡化典型升壓至降壓轉換為單級的設計。由于耦合電感的成本，這些集成電路通常比其他降壓拓撲結構（如單端初級電感轉換器SEPIC）更受青睞。顧名思妙想，H橋降壓升壓結構由降壓電路和升壓電路合并到一個變換器中。該電路需要四個開關才能工作。這四個開關通過感測輸出與輸入的比例來調節輸出，從而確定工作模式。H橋降壓通過多種工作模
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H橋降壓升壓 交替降壓 集成電路
最近，東方理工學院寧波分校——一個在科技和學術界引起廣泛關注的項目——正式正式啟用。該校由全視集團（前身為威爾塞米）創始人余仁榮資助建設，首任院長為中國科學院院士陳世毅。早在2020年，寧波市政府與余仁榮達成協議，在寧波建立一所世界一流的工程型研究型大學，以集成電路和完整的半導體價值鏈為學術核心。2021年，市政府與大學籌備團隊簽署聯合運營協議，建設一所高水平、私營但由公眾支持的研究型大學。2022年，大學永久校區正式開始建設。根據開發規劃，該項目總投資額將達到460億元人民幣。寧波市政府將出資160億元
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近幾周，中國半導體行業對集成電路（IC）行業的重大資本投資有所增加。上海IC產業投資基金階段II資本增至240.6億元人民幣，增長66%公司注冊數據顯示，上海集成電路產業投資基金階段二號有限公司注冊資本從約145.3億元人民幣增至240.6億元，增長約66%。該基金成立于2020年5月，總部位于上海浦東新區，是一家國家支持的私募股權工具，股東包括上海克洲集團、上海國生集團、上海國際集團、浦東風險投資集團、臨港新區基金、興家股權和浦東新工業投資。以支持中國集成電路產業高質量發展為關鍵承諾，階段II將投資整個
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集成電路 半導體 IC
對于那些一心想讓人工智能融入萬物的技術愛好者來說，這或許是個新鮮事 —— 但在現實世界中，執行實際功能的系統往往需要感知位置、速度或溫度等物理變量。而能否以更高的精度、一致性和更低的成本實現傳感，是衡量設計優劣的關鍵指標。為解決這一需求，Renesas Electronics 推出三款無磁感應位置傳感器（IPS）集成電路。它們可針對各類線圈設計進行全面定制，適用于機器人、醫療健康、智能建筑、家用電器和電機換相等廣泛工業應用（圖 1）。RAA2P3200、RAA2P3226 和 RAA2P4200 三款傳感
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集成電路 無磁感應傳感
說到集成電路，通常所見即所得。最先進的 IC 可以具有數十甚至數百個觸點引線或凸塊，反映了器件的內部復雜性，可以包含各種構建塊和作模式。另一方面，一些 IC 僅具有幾條引線和單個內部功能，例如運算放大器。雖然它可以配置為在系統中扮演許多不同的角色，但設備本身仍然只是一個運算放大器。不過，Texas Instruments最近推出了一款多通道 LED 驅動器，它不僅僅是表面上看到的。這款四通道 RGBW LED 驅動器可控制紅、綠、藍、白四色 LED，并具備自主動畫引擎控制功能。LP5814I 支
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熱電偶憑借其精度高、重復性好、測量精準、物理堅固性強、穩定性佳以及溫度測量范圍廣等優點，被廣泛應用于溫度測量領域。然而，它們在接口設計上存在挑戰：需要對其微伏 / 毫伏級輸出信號進行放大，并進行冷端補償（CJC）。許多應用還需要對其溫度 - 輸出電壓傳遞函數進行一定程度的線性化處理，才能獲得理想結果。鑒于這些問題，Microchip Technology推出了 MCP9604 集成熱電偶調理集成電路（IC），成功突破了溫度測量與系統集成的技術壁壘。它是首款測量精度高達 ±1.5°C的單芯片四通道 I2C
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熱電偶 冷端補償 集成電路
在電子領域，集成電路 （IC） 芯片是進步背后看不見的動力源。每一次飛躍——無論是更智能的手機、更強大的汽車，還是醫療保健和科學領域的突破——都依賴于比以往任何時候都更復雜、更快、功能更豐富的芯片。但創造這些芯片不僅僅是純粹的工程天賦或野心的問題。設計過程本身已經達到了驚人的復雜程度，隨之而來的是保持生產力和質量向前發展的挑戰。當我們突破物理學的界限時，芯片制造商面臨的不僅僅是技術障礙。勞動力挑戰、緊迫的時間表以及構建可靠芯片的要求比以往任何時候都更加嚴格。為了確保芯片布局遵循詳細的約束，例如保持晶體管和
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AI 芯片設計 集成電路
據格勒諾布爾實驗室 CEA-Leti 領導的法國團隊稱，內置在 IC 金屬層中的單一結構可以實現機器學習和模擬 AI 推理，下面的 CMOS 也可用于處理。該結構由兩個金屬互連層組成，有四層：底部的 TiN、硅摻雜的 HfO2、Ti 清除層，然后是頂部的 TiN。就目前而言，這是一種鐵電電容器結構，但經過一次電氣成型作（通過氧化鏗長出導電螺紋）后，它就變成了可重新編程的憶阻器結構。這允許在該層的任何地方隨意制作任何一個設備。CEA-Leti 表示：“鐵電電容器允許快速、低能耗的更新，但它們的讀取作具有破壞
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集成電路 機器學習 模擬推理
光子集成電路 （PIC） 可以實現高速數據傳輸、低功耗和緊湊的尺寸，使其適合集成到邊緣設備中。它們越來越多地用于邊緣人工智能和傳感器應用的信號處理。硅光子學是一項廣泛的技術。它基于 CMOS 處理、異構集成和先進的光學功能。絕緣體上硅 （SOI） 是一個關鍵的推動因素。PIC 的一些關鍵要素包括（圖 1）。光波導可以用硅或氮化硅制成，并實現高效的片上光連接。光環諧振器是一個基本的組成部分，可與濾光片、調制器、多路復用器和頻梳發生器一起使用。還有更專業的設計，例如用于激光器和干涉儀的法布里-珀羅諧振器，以及
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邊緣光子 集成電路
集成電路 介紹
一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [
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