- 集成電路設計領域的“世界奧林匹克大會” ISSCC 一貫是全球半導體設計領域的一個盛會，根據官網最新的預告頁面顯示，ISSCC
2019的重頭戲將不再聚焦摩爾定律和微處理器，而機器學習、高速網絡和大內存則在這個數據時代并列稱王。 三星和英特爾將詳細介紹5G/LTE組合芯片;在快閃記憶體(NAND
Flash)方面，東芝將展示一款1.33太比特芯片，西部數據公司將談論一款有128個芯片層的處理器;在DRAM方面，海力士和三星會匯報DDR5和LPDDR5的情況，另外三星也將單獨展示一款用于智能手
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AI 5G
- 深圳市紐創信安科技開發有限公司(紐創信安， Open Security Research) ， 業界領先的硬件安全檢測設備、安全算法加速 IP
及全棧硬件安全解決方案供應商， 今天宣布中國領先的存儲控制芯片供應商得一微電子選定紐創信安的高性能安全算法加速 IP
和硬件安全方案用于多系列存儲控制芯片的開發。 深圳市得一微電子有限責任公司(得一微電子， YEESTOR Microelectronics Co.,Ltd) ，
專注于存儲控制領域的芯片開發與銷售， 是全球重要的存儲控制芯片供應商
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得一 芯片
- 如今，集成電路已成為我國的戰略性產業之一，隨著市場需求的暴漲，越來越多的企業加入其中。
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集成電路 芯片
- 中國的芯片公司有朝一日能上演類似家電公司、手機公司在各自領域的成功，在自動駕駛芯片領域，擊敗來自美國的芯片巨頭英偉達。
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自動駕駛 芯片 英偉達
- 據悉，日前在英國倫敦由華為主辦的2018全球移動寬帶論壇(Global Mobile Broadband Forum)上，英國電信公司(BT)電信首席架構師Neil McRae宣稱“目前只有一家真正的5G供應商，那就是華為，其他供應商需要加油。” 在這場由華為舉辦的全球移動寬帶論壇活動中，Neil McRae說出這番話或許是出于支持的好意，但其直言不諱的態度也很明確 - 華為的5G競爭對手們都陷入了某些困境，還需要提升各自的競爭力。 在某場小組討論中，Neil McRae表示：“我最近也去過華為的
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華為 5G
- 芯片封裝，簡單點來講就是把制造廠生產出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。所以，封裝對CPU和其他大規模集成電路起著非常重要的作用。 今天，與非網小編來介紹一下幾種常見的芯片封裝類型。 DIP雙列直插式 DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需
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芯片 封裝 DIP BGA SMD
- 兩者是相輔相成的關系，并共同承擔無線流量，缺一不可，更談不上誰取代誰了
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5G Wi-Fi
- 各位工程師對于CAN總線隔離方案想必都極為熟悉，但可能會遇到CAN總線采用了隔離方案依舊通訊異常的情況。這一類問題應該怎么解決呢?本文將對各類方案電路原理為大家分析原因并提供相應解決方案。 1、常見主流收發器芯片 隨著汽車電子和工業的迅猛發展，CAN總線被廣泛的應用各行各業的總線通信上。半導體行業的不斷更新，早期的CAN收發器已經不能滿足現在的需求，世界上CAN收發器的生產公司，也在不斷地進行技術更新，推出性能更好的CAN收發器。 目前主流的CAN收發器是PCA82C250/251，TJA104
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CAN 芯片
- 據Light Reading報道，上周在意大利舉行的一次會議上中興通訊銷售總裁Ming Xiao表示：“我們是這個行業中僅存的頂級挑戰者。”三星可能會對這一主張提出異議。據報道，這家韓國公司在過去幾年贏得了一些重要的網絡合同，其目標是到2020年獲得全球5G市場五分之一的份額。 盡管行業對其長期前景存有疑慮，但隨著運營商加大對下一代5G網絡的投資力度，中興通訊傳達出了樂觀預期。Ming Xiao告訴Light Reading，中興通訊的一個長期目標是將其在整體設備市場的份額從目前的約十分之一增加至四
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中興 三星 5G
- 四十年前，人們依靠書信通訊，數日的等待后方能獲知信息。四十年后，人們使用智能機通訊，遠隔萬里也能實時連接，通訊工具的變遷使人和人更緊密地連接在了一起。
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5G iPhone
- 電子設備所用的元器件的質量要求越來越高，半導體器件的廣泛使用，其壽命經過性能退化，最終導致失效。
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- 緊縮場(CATR)是設計和驗證即將推出的5G智能手機，平板電腦和筆記本電腦的首選解決方案，這些設備將運行在新頻段(FR2：24.250 GHz至52.600 GHz)。 CATR測試系統采用間接遠場技術(IFF)，這種技術已經被3GPP采納，而且是5G移動設備的認證測試方法，其中有源天線陣列是一種默認的設計。 有源天線陣列將天線，功率放大器和移相器集成在一個封裝中，并且可以放置在PCB板上。有源天線陣列首次在蜂窩設備中實現了有源波束控制。 為了提供可靠的通信鏈路，多個有源天線陣列將分布在移動設備中(
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R&S 5G
- (1)元器件最好單面放置。如果需要雙面放置元器件，在底層(BottomLayer)放置插針式元器件，元器件最好單面放置。 就有可能造成電路板不易安放，也不利于焊接，所以在底層(BottomLayer)最好只放置貼片元器件在底層，類似常見的計算機顯卡PCB板上的元器件布置方法。單面放置時只需在電路板的一個面上做絲印層，便于降低成本。 (2)合理安排接口元器件的位置和方向。一般來說，作為電路板和外界(電源、信號線)連接的連接器元器件，通常布置在電路板的邊緣，如串口和并口。 如果放置在電路板的中央，顯
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PCB 芯片
- 近日，《日本經濟新聞》報道稱，中國的互聯網和家電企業相繼進入半導體業務領域。百度在推進人工智能(AI)的半導體開發，珠海格力電器將自主開發空調用半導體。近年來，中國政府提出“自力更生”方針，提倡減少對海外技術的依賴程度，中國企業將加速推進自主開發。 中國最大的搜索引擎企業百度開發的是AI半導體“昆侖”。據悉，昆侖能夠根據在云終端獲得的聲音和圖像等龐大數據進行學習，活用于語音識別和自動駕駛。 百度董事長兼首席執行官(CEO)李彥宏表示，中國改革開放40年來的發展過程當中，對于高端芯片而言，其實一直依
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半導體 芯片
- 通過改變計算的基本屬性，美國普林斯頓大學研究人員日前打造的一款專注于人工智能系統的新型計算機芯片，可在極大提高性能的同時減少能耗需求。 該芯片基于內存計算技術，旨在克服處理器需要花費大量時間和能量從內存中獲取數據的主要瓶頸，通過直接在內存中執行計算，提高速度和效率。芯片采用了標準編程語言，在依賴高性能計算且電池壽命有限的手機、手表或其他設備上特別有用。 研究人員表示，對于許多應用而言，芯片的節能與性能提升同樣重要，因為許多人工智能應用程序將在由移動電話或可穿戴醫療傳感器等電池驅動的設備上運行。這也
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