- 可能在兩三年后AI專核將是手機芯片不可或缺的組成，也期待這些芯片大廠們在AI專核上不斷角力，不斷創新，不斷突破。
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AI 芯片
- 據國外媒體報道，中國科技巨頭華為周四警告稱，如果華盛頓繼續阻止該公司參與美國市場，美國在下一代移動互聯網領域走向世界的野心可能無法實現。 自2012年以來，全球最大的網絡設備制造商華為一直被禁止進入美國。華為輪值董事長徐直軍周四告訴CNBC，美國此舉可能會損害該國的雄心壯志。 “對于華為而言，作為5G技術的領導者，我們沒有機會通過5G解決方案和服務為美國消費者提供服務，那么美國市場就是一個沒有完全競爭的市場，同時仍然阻礙著領先企業的參與。現在，我不確定他們是否能真正實現成為世界第一的5G目標。”徐
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華為 5G
- 昨天關于中國成功超分辨率光刻機的新聞刷爆了朋友圈，這個新聞出來以后，輿論出現了兩個極端，一堆人說很牛，一堆人說吹牛。那么這兩種說法到底誰對誰錯呢? 我們先看一下新聞： 由中國科學院光電技術研究所主導的項目“超分辨光刻裝備研制”29日通過驗收。 這是我國成功研制出的世界首臺分辨力最高紫外超分辨光刻裝備。該光刻機由中國科學院光電技術研究所研制，光刻分辨力達到22納米，結合多重曝光技術后，可用于制造10納米級別的芯片。 中科院理化技術研究所許祖彥院士等驗收組專家一致表示，該光刻機在365nm光源波長
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光刻 芯片
- “芯片奧林匹克-IEEE國際固態電路峰會(ISSCC
2019)中國發布會暨最新IC設計技術趨勢”在2018年11月30日于中國集成電路設計業2018年會暨珠海集成電路產業創新發展高峰論壇成功召開，由ISSCC國際技術委員會中國區代表、新任中國半導體行業協會集成電路分會副理事長、來自澳門的余成斌教授(IEEE會士)主持。中國半導體行業協會集成電路分會理事長魏少軍教授(IEEE會士)首先致辭，強調了我國集成電路特別是提升IC前沿設計技術的迫切性和與國際接軌的重要性，而ISSCC將是其中一個最好的平臺
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芯片 固態電路
- 在無線的世界里，一直存在兩種通信類別，一類是蜂窩網絡，即2G、3G、4G、5G，另一類則是Wi-Fi技術，IEEE 802.11
a/b/g/n/ac/ax，作為蜂窩網絡的室內覆蓋補充，Wi-Fi也承擔著大量的數據流量卸載。
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5G Wi-Fi
- 國產服務器芯片企業之一的華芯通近期發布了它的首款服務器芯片昇龍4800 (StarDragon
4800)，吹響了進軍國內服務器芯片市場的號角，其實國產服務器芯片企業當中除了華芯通之外，還有華為海思、飛騰在研發ARM架構的服務器芯片，并且各有所成，看起來國產服務器芯片企業有意深耕ARM架構，試圖以ARM架構服務器芯片沖擊該市場的龍頭企業Intel，試圖虎口奪食。 回顧ARM架構服務器芯片的發展，已有許多外國服務器芯片企業先后研發這種服務器芯片，試圖打破Intel在服務器芯片市場的壟斷地位，不
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ARM 芯片
- 不管是看視頻、玩游戲，還是控制智能家居設備，我們的生活中幾乎離不開Wi-Fi，所有人拿出手機都會在第一時間想到連接Wi-Fi，但是目前的Wi-Fi也存在覆蓋范圍小，穿墻能力不強的缺點，尤其是在家里使用時，如果路由器放在客廳，臥室就可能會斷網，如果連接更多智能設備，可能無法支撐，因此現在很多用戶擔心智能家居系統的連接問題，預計Qorvo在明年推出的Wi-Fi
IEEE 802.11ax標準或許能夠滿足無線連接數據流量的要求。 分布式Wi-Fi 可以解決容量需求問題 早期的Wi-Fi版本可以實現較
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Wi-Fi 5G
- 亞馬遜最近好消息不斷，研發支出連續第二年蟬聯全球榜首，就在今日，亞馬遜發布首款云AI芯片，據悉，該芯片定位于一款低成本、低延遲、高性能的機器學習推理芯片，將于2019年下半年正式上市。除了亞馬遜之外，谷歌、華為、百度、寒武紀等均已發布云AI芯片，又是一個巨頭扎堆的市場。 谷歌、華為、百度、寒武紀等紛紛發布云AI芯片 在2017年的谷歌開發者大會上，谷歌發布了一款全新的硬件加速器Cloud TPU，主要針對訓練和應用兩方面，它擁有四個處理芯片，將64個Cloud
TPU相互連接可組成谷歌稱之為P
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亞馬遜 AI 芯片
- CEVA，全球領先的智能和互聯設備的信號處理平臺和人工智能處理器IP授權許可廠商 (納斯達克股票交易所代碼：CEVA)
宣布世界領先的聽力解決方案提供商Sonova Holding AG已經獲得CEVA授權許可，在用于助聽器和其他智能聽力設備的最新SWORD?
3.0無線芯片中部署使用RivieraWaves藍牙IP。 SWORD? 3.0芯片是世界上首個也是目前唯一完全支持音頻和電話的直接雙耳音頻流的助聽器無線電芯片產品。SWORD?
3.0通過與智能手機的數據連接來訪問互聯網，這使得
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Sonova 芯片
- 作者 李健 一年一度的CEATEC展會，TDK以“共同開拓，超智能社會”為主題，通過舞臺、真機演示(demo)以及產品展示等方式來展示了TDK可為建設全新社會做出貢獻的新產品與新技術。 物聯網的到來將超低功耗半導體和傳感器進行重新整合，帶來了諸多便攜電子設備，同時也對這些設備的電源的尺寸、功耗、安全性、成本、壽命等提出了更高的要求。此次展會TDK展示了采用緊湊SMD技術的CeraChargeTM全固態電池，類似于MLCC，采用固體電解質替代傳統的電解液，通過鋰離子在固體中的移動實現充放電。通過這種技術
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TDK 汽車 工業 5G 201812
- 2018年8月，IHS Markit公司在上海舉行了“第二屆科技高管研討會”，IHS Markit公司高級商務咨詢總監Michael Sullivan Trainor先生介紹了5G及對經濟影響的預測。
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5G 市場 投資 移動 帶寬 201812
- 美國科技、電商巨頭亞馬遜也推出了自主研發芯片，減少在云計算領域對英特爾芯片的依賴。 11月28日，彭博社報道稱，亞馬遜這家最大的云計算公司在本周一正式推出了自主研發的云計算芯片——Graviton。該芯片將支持新版本的EC2云計算服務。在此之前，亞馬遜和其他大型云運營商幾乎完全依賴由英特爾研發的Xeon芯片。 雖然到目前為止，亞馬遜其他的嘗試未能放松英特爾對芯片市場的強大控制，但亞馬遜的折扣戰略正在一次又一次地贏得消費者的青睞。亞馬遜方面表示，由Graviton芯片支持的云計算服務比使用英特爾產品
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亞馬遜 芯片
- 為了應對未來微電子技術即將面臨的挑戰，美國國防部提出了電子復興計劃，通過資助新興技術，來尋求摩爾定律盡頭的出路，而目前已進入第二階段。 在2017年6月DARPA的電子復興計劃(ERI)宣布將在未來五年內對國內電子系統提供高達15億美元的投資，以解決電子技術進步的阻礙，并進一步將國防企業的技術需求和能力與電子行業的商業和制造相結合。在今年11月初，DARPA宣布已進入計劃的第二階段，并表示前期對新興材料及技術的探索已有相當成績。 DARPA微系統技術辦公室主任BillChappell表示，現今的潮
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摩爾定律 光子學 芯片
- 在傳統服務器市場，英特爾已建立了牢固的壁壘，基于ARM架構的服務器芯片要發起總攻，亦需智取而非強攻。
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服務器 芯片
- 一直在借機打壓華為的美國現更加明火執仗。據悉美國政府正以國家安全為由，試圖聯手盟國封殺、棄用來自華為的設備，這些盟國包括德國、意大利、日本等。美國之心已路人皆知，究竟該如何自救? 內外打壓 而美國火急火燎將戰線拉長對陣華為，原因不外有二。 一是將中國視為美最大“威脅”，為遏止中國崛起，全面開打科技角力戰。美國政府雙管齊下，一方面收緊14項敏感科技出口，全面封殺中國取得先進技術;另一方面堵死中國科技產品的市場空間，不只在美國市場禁止政府和企業使用華為及中興產品，現還游說盟友跟隨，將打擊面進一步
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