中國首次超越韓國成為全球最大半導體設備市場。
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芯片 半導體
12月4日，英特爾在一項名為“自旋電子學”的技術領域取得了進展，未來芯片尺寸可縮小5倍，能耗最多可降低30倍。 英特爾和加州大學伯克利分校的研究人員展示了他們的“自旋電子學”方面的研究進展，這項新技術可以將未來的芯片尺寸縮小到目前的五分之一，能耗將降低10到30倍?！ ∫恢币詠?，芯片都依賴著CMOS技術，但隨著元器件尺寸不斷接近原子級別大小，芯片的發展也遇到瓶頸。 英特爾的這項研究是一種名為“磁電自旋軌道”(MESO)的邏輯元件，利用了多鐵性材料的自旋性質，使用氧、鉍和鐵原子的晶格，提供有利的電磁
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芯片 CMOS
今天的故事從一部電影說起。Ray是這部電影的主人翁，某天一個神秘的聲音對他說：“If you build it， he will
come.(如果你蓋好了，他就會來。)”因為很難解釋的原因，Ray聽從了這個召喚，將家里的玉米田改建成一座棒球場。故事最后的結局是個Happy
Ending，因為這座球場，Ray父親的棒球偶像來到這里打球，并促成主人翁和父親化解了多年的矛盾。電影的名字叫《夢幻之地》，在IMDB等全球權威電影網站口碑頗佳，1990年還贏得奧斯卡金像獎三項提名。不僅如此，電影還有一個特
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華為 5G
即便站在風口之上，也不是每一頭豬都能飛起來，更何況還是兩頭病豬。完善用戶體驗，恢復渠道能力，再借助5G的風口，整合自家拳頭產品，才真的有望起死回生。
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HTC 索尼 5G
當物聯網、汽車自動駕駛和5G離我們越來越近時，也需要越來越多的傳感器。數據傳感器作為模擬和數據轉換之間的橋梁，也在不斷演進——集成度更高、尺寸更小、功耗更低，此外，數據轉換器的通用性也很重要，以適合多樣化的應用，從而可以批量生產、降低單位器件的成本?！ ∽詣踊寗訑祿D換器的發展 2018年12月初，TI(德州儀器)數據轉換器產品業務部副總裁兼總經理Karthik
Vasanth來京，向電子產品世界等媒體介紹了其數據傳感器的趨勢，及其剛剛推出的小尺寸DAC和ADC，主要針對工業和汽車領域?！?/li>
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TI 物聯網 自動駕駛 5G
在亞馬遜網絡服務(AWS)為開發人員推出基于ARM的云計算資源之后，基于ARM架構的節能處理器可能會得到更加廣泛的應用。AWS打算向客戶出售裝載有自己Arm芯片的服務器，還可能將其部分基于云計算的開發者工具轉移向Arm芯片。ARM的增長前景或許將超越智能手機等消費設備，成為企業計算領域的重要力量，從而對英特爾形成挑戰?！ ∧壳埃⑻貭柕奶幚砥鞅粡V泛應用于云和企業數據中心的服務器。按營收計算，英特爾的數據中心業務是該公司第二大業務，在第三季度貢獻了英特爾營收的32%，并且增長速度超過了該公司為PC和其它
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亞馬遜 ARM 芯片
芯片產業陷入了當前技術超級大國美國和極力追趕的中國之間日益惡化的競爭中,兩股力量將半導體產業牢牢地推向了聚光燈下。
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芯片，集成電路
任何技術的興起都是市場需求、技術迭代與產業發展合力推動的結果，AI不例外，芯片的變革更是如此。
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AI 芯片
2018年的智能手機市場，各大手機廠商可謂是“八仙過?！?，把可以使用的辦法都用了一遍。
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隨著移動通信技術的發展，產業的發展也迎來更多的業務場景，其中5G就被視為能創造更多連接和應用的技術。不同于前幾代移動通信技術，5G除了滿足人們超高流量密度、超高連接數密度和超高移動性需求外，還將滲透到物聯網領域，與工業設施、交通物流、醫療儀器等深度結合，全面實現"萬物互聯"?！ ≡谑謾C芯片領域，以高通公司為例，日前其就對外公布了新品發布會邀請函，傳聞已久的5G旗艦平臺驍龍8150(驍龍855)終于要正式登場。而關于這顆處理器的信息，有相當多的細節都已經被披露在網絡上，但我們注意到，
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高通 5G 芯片 基帶
5G和WiFi處在一個相對平衡的起跑線上，人們選擇網絡的兩大因素就是速率和資費。
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通信技術的發展推動互聯網快速發展，3G和4G的到來，促使信息科技由互聯網向移動互聯網轉變，特別4G技術讓移動互聯網迎來蓬勃發展。在這個黃金時期，蘋果成長為全球最大企業，憑借iPhone也讓蘋果稱為全球最賺錢的企業，Facebook和騰訊受益于移動互聯紅利，締造了社交帝國，谷歌旗下安卓統領智能手機操作系統，后起之秀的今日頭條在移動信息流分發競爭力，一躍成全球超級獨角獸，有消息指出其估值已飆漲至750億美元?！ 「咄?018財年巨虧49億美元 在過去十年中，智能手機帶來的移動互聯網紅利，也讓半導體芯片廠
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高通 5G 物聯網
“五年前谷歌服務器中25%硬盤速度下降了25%，但谷歌20個月后才發現此問題，又花了2年才找到問題所在，如果用UltraSoC的IP，二三天就可搞定?！盪ltraSoC首席戰略官兼運營官Aileen
Smith女士告訴電子產品世界的記者?！ ileen Smith女士是在2018年11月底珠?！爸袊呻娐吩O計業2018年會暨珠海集成電路產業創新發展高峰論壇”期間說此番話的?！ ぃ琔ltraSoC公司是一家成立于英國劍橋的初創企業，2015年成立，主要提供半導體IP(知識產權)，目前擁有
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UltraSoC 芯片
長期以來，汽車電子芯片是我國芯片業的空白之一。為此，電子產品記者訪問了KLA-Tencor公司，請他們分享了汽車芯片制造中的可靠性控制方法?！ ∑囆酒c消費類芯片的區別 在工藝技術方面，汽車和消費類芯片基本相同——兩者的生產采用相同的工藝步驟、設備、圖案化等。汽車和消費類芯片的不同在于其可靠性要求不同?！ ∮谩肮に嚳刂啤眳f助控制汽車芯片的缺陷率 工藝控制策略對于協助汽車制造廠達到行業要求的零缺陷標準以確保設備可靠性至關重要。
從根本上說，導致汽車IC(芯片)可靠性故障的潛在缺陷與芯片制造工藝
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KLA-Tencor 芯片
對于幾何級變化的數據計算時代,芯片的開發速度已經遠遠跟不上創新的速度。為此,Xilinx于2018年10月推出了自適應加速平臺——ACAP,是軟硬件可編程平臺,首款產品名為Versal,制程7nm,包含FPGA和異構加速等復雜結構。Versal會先推出兩類產品:基礎系列和AI核心系列,預計2019年下半年出貨。其中,AI核心系列具有突破性的AI推斷吞吐量。
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