- 市場的萎縮，加劇行業內的競爭，隨著夏季氣溫轉暖，廠商新品發布也要比年初熱鬧幾分。
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聯想 5G 諾基亞 錘子
- 諾基亞本次采用聯發科P60推出的諾基亞X5售價僅為999元起，這樣的價格被視為低端機型，這與聯發科對P60定位為中端芯片顯然是不符的。
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諾基亞 聯發科 芯片
- 新興應用市場將對大功率激光芯片提出更高的要求，國內的激光芯片制造暫時不能全部滿足，但發展勢頭良好。有理由相信，隨著產業轉型升級的推進和國人掌握更多核心技術，國內的激光行業都將用上國產激光器，而國產的激光器都將裝上中國“芯”。
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芯片 光纖激光器
- 任何智能手機都離不開射頻模組，這是手機通信功能的基礎，在5G更是如此，而5G手機射頻模組的問世，雖然不能算是5G時代的真正到來，但至少能代表5G時代序幕的拉開。
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高通 5G 射頻模組
- 5G對國產四大手機品牌來說影響最大的是華為,華為很可能因此進一步提升自己的市場份額,而OPPO、vivo、小米之間會競爭更激烈一些,然而從目前的情況來看這三大品牌已逐漸進入僵持的狀態,很可能在5G時代也會延續這種狀態。
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5G OPPO 華為
- 第 5 代無線接入網絡有望滿足 2020 年及以后新型用例及應用的系統和服務要求。連通各行各業并支持新服務是 5G 技術最重要的方面，以便為滿足 2020 年
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可編程技術 5G
- 作為國內最優秀的AI芯片公司，深鑒科技被以3億美元的價格賣給FPGA巨頭賽靈思，長期盈利無望，賣身給FPGA廠家肯定是最明智的選擇。
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AI 芯片 FPGA
- 5G這兩年一直都是熱點話題，隔三差五的就會看到關于5G的消息。前一段時間的聯想5G編碼投票事件讓5G又一次引發了全民對5G的大討論，那么5G究竟是什么?
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5G 4G
- 近日，國家超級計算天津中心傳出消息，我國自主研發的新一代百億億次超級計算機“天河三號”E級原型機完成研制部署，并已經順利通過分項驗收?！ D|“天河三號”E級原型機機柜 值得注意的是，在系統層面，“天河三號”采用的是三種國產自主高性能計算和通信芯片，分別是“邁創”眾核處理器(Matrix-2000+)、高速互連控制器和互連接口控制器。另外，包括四類計算、存儲和服務結點，計算處理、高速互連、并行存儲、服務處理等硬件分系統，以及系統操作、并行開發、應用支撐和綜合管理等軟件分系統，均是我國自主設計?！ ∵@
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芯片 超級計算機
- 今天的很多科技企業管理層，總想著如何快速盈利，快速上市，快速套現，注重短期利益，產品研發剛剛有點成效，只要一被投資方看好，很多創始人就馬上把公司賣掉，到處彌漫著浮躁和功利的氣息。
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芯片 中興 深鑒科技
- GSA的最新報告顯示，全球154家移動運營商正在進行5G技術測試或試驗。這些運營商正在探索各種關鍵5G技術，包括Massive MIMO、波束成型以及支持超低延遲的回傳、云計算和邊緣計算安排等。 以下為部分主要運營商的5G部署計劃表：
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運營商 5G
- 英偉達的股價近來一直停滯不前，原因是最近在亞利桑那州坦佩(Tempe Arizona)發生的一起意外車禍死亡事件，肇事車是一輛無人駕駛的優步(Uber)汽車。這導致英偉達暫停了相關的自動駕駛測試操作?！ ∫恍┤酥赋?，人們對即將到來的5G部署將對汽車行業和自動駕駛汽車產生何種影響存在大量猜測，這可能會令英偉達在這一市場領域的立足點毀于一旦。 恩智浦和高通的合并，一些人認為這將成為對英偉達產生重大影響的競爭對手。 以上這些都不會對英偉達產生任何重大影響，我將在下面概述?！ ∈裁词亲詣玉{駛? “自動駕
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5G 自動駕駛 英偉達
- 據韓國媒體報道，全球一些國家和運營商將率先啟動5G移動網絡的商用，電信設備商也展開了激烈爭奪。上個月，華為公司曾經邀請了韓國的部分記者參加在上海世界移動通信大會舉辦的發布會，華為強調了自家設備的低價優勢，同時試圖消除有關安全風險的擔憂?！ ≡谶@個活動上，韓國電信運營商LG Uplus公司的副董事長 Kwon Young-soo參觀了華為的展廳，對產品予以稱贊。 隨后，一些市場觀察人士判斷，韓國的移動運營商可能會采用華為公司的5G系統。一些市場傳言稱，同時擁有電信設備業務的三星電子可能不會開發自己的3
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三星 華為 5G
- 來自LightReading的報道稱，迫于即將舉行的5G頻譜拍賣造成的成本壓力，意大利電信可能將出售其子公司，這家運營商在近日的財報聲明中同時還確認將轉讓Persidera——一家意大利廣播公司的多數股權?！ ≡诎l布了今年第二季度的業績報告后，意大利電信表示，在對定于今年9月舉行的5G頻譜拍賣可能造成的財務影響進行了考慮后，該運營商已開始評估其子公司的戰略選擇?！ ∫獯罄娦湃ツ晖獬鍪燮渌值腜ersidera 70%的股份，報道稱這家廣播公司的估值為3.5-4億歐元(4.09-4.67億美元)。同
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5G 頻譜
- 嵌入式系統的設計技術主要包括硬件設計技術和軟件設計技術兩大類。其中，硬件設計領域的技術主要包括芯片級設計技術和電路板級設計技術兩個方面。
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