驍龍 888 5g 芯片文章最新資訊

淺析手機(jī)芯片大廠間虛戰(zhàn)實(shí)和市場(chǎng)格局變化

　　雖然高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊在2017年上半的激戰(zhàn)不斷，也陸續(xù)傳出三星電子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手機(jī)廠有意轉(zhuǎn)單的消息，其中，聯(lián)發(fā)科更因Modem芯片升級(jí)不利，而成為高通、展訊聯(lián)手狂打痛處的苦主，不過，在聯(lián)發(fā)科緊急推出新款Modem芯片解決方案，配合臺(tái)積電最新12納米制程技術(shù)來改造成本結(jié)構(gòu)而止血下，高通據(jù)高、聯(lián)發(fā)科居中、展訊穩(wěn)守入門的三強(qiáng)鼎立局面，預(yù)期在2017年仍無明顯改變，面對(duì)全球智能型手機(jī)市場(chǎng)需求成長趨緩，顯示智能型手機(jī)產(chǎn)
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頻譜落地加速5G商用進(jìn)程：三大運(yùn)營商已明確5G時(shí)間表

隨著5G頻段的逐步落地，我國獲得了先發(fā)優(yōu)勢(shì)，目前，三大運(yùn)營商相繼公布了5G時(shí)間表，計(jì)劃最早能在2019年實(shí)現(xiàn)預(yù)商用。
關(guān)鍵字： 5G 運(yùn)營商

MIT工程師引產(chǎn)業(yè)顛覆：功耗最小的無人機(jī)芯片問世

　　近年來，工程師們致力于研發(fā)微型無人機(jī)技術(shù)，搭建黃蜂大小的飛行原型，并搭載更小的傳感器和攝像機(jī)。目前，他們已經(jīng)成功將無人機(jī)的幾乎每一部分都小型化了，除了無人機(jī)的大腦——計(jì)算機(jī)芯片。　　四旋翼無人機(jī)和其他類似大小的無人機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算機(jī)芯片可以從攝像機(jī)和傳感器中獲取大量數(shù)據(jù)流，并對(duì)這些數(shù)據(jù)進(jìn)行解讀，從而自動(dòng)控制無人機(jī)的俯仰、速度和軌跡。為了做到這一點(diǎn)，這些計(jì)算機(jī)要消耗10-30瓦的功率，由電池供電，電池對(duì)于黃蜂大小的無人機(jī)而言是很大的負(fù)荷。　　現(xiàn)在，MIT的工程師們已經(jīng)邁出了第
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論國產(chǎn)手機(jī)供應(yīng)鏈之痛：重要元器件被外企壟斷

對(duì)于中國手機(jī)企業(yè)來說，最大的問題是供應(yīng)鏈之痛。
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通信處理器穩(wěn)步發(fā)展，但是5G需求顯著成長

　　數(shù)十億位元LTE蜂巢式通信系統(tǒng)的發(fā)展進(jìn)展順利，預(yù)示數(shù)據(jù)傳輸率實(shí)現(xiàn)數(shù)量級(jí)成長，并且5G緊隨其后。小型蜂巢式基地臺(tái)存取節(jié)點(diǎn)將構(gòu)成兩個(gè)系統(tǒng)的重要組成部分，但是需要新的通信處理器才能實(shí)現(xiàn)。　　若有移動(dòng)通信革命得以證實(shí)的證據(jù)，則肯定是人們喜愛數(shù)據(jù)。我們無法消費(fèi)足夠多的數(shù)據(jù)。我們想要在不同地點(diǎn)和環(huán)境中借由各種裝置裝置存取數(shù)據(jù)。　　這種情況為網(wǎng)路設(shè)備提供商和營運(yùn)商提供了豐富的商機(jī)和等量的技術(shù)挑戰(zhàn)。現(xiàn)有4G世代裝置借由部署小型蜂巢式基地臺(tái)無線存取節(jié)點(diǎn)解決這些技術(shù)挑戰(zhàn)，例如微型蜂巢式基地臺(tái)、微微型蜂巢式基地臺(tái)和
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芯片破局：華為終端崛起不可抑制

　　近兩年來，隨著智能手機(jī)市場(chǎng)逐漸飽和，手機(jī)品牌之間的競(jìng)爭(zhēng)也不斷加劇。與此同時(shí)，消費(fèi)者在見慣了互聯(lián)網(wǎng)營銷、明星效應(yīng)、粉絲經(jīng)濟(jì)等等手段之后，關(guān)注重心也在逐漸向產(chǎn)品本身的價(jià)值回歸。在這樣的大環(huán)境下，手機(jī)廠商的新技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用等硬實(shí)力變得越來越重要，缺少科技底蘊(yùn)的企業(yè)則漸漸地后繼乏力。華為手機(jī)在過去兩年間銷量持續(xù)攀升，并在中高端市場(chǎng)上迅速擴(kuò)展份額，正是這一趨勢(shì)的最好例證。　　逆勢(shì)上揚(yáng)的華為力量　　根據(jù)華為2016年年報(bào)披露的數(shù)字，華為2016年全年智能手機(jī)發(fā)貨量達(dá)到1.39億臺(tái)，銷售收入1,798億元人
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國家投資1080億美元打造中國“芯”實(shí)力鑄造IT中國魂

　　“只要能用錢解決的事兒都不叫事兒!”曾幾何時(shí)，這句話在人們間流傳。你以為時(shí)過境遷，然而天朝決定用1000億告訴你，錢依舊能解決很多事兒。　　據(jù)報(bào)道，未來10年，中國計(jì)劃向國內(nèi)芯片行業(yè)投入高達(dá)1080億美元資金。這樣的舉動(dòng)，讓全球芯片制造占有率不足10%的中國，有望顛覆未來的芯片產(chǎn)業(yè)。如果能夠?qū)崿F(xiàn)芯片制造能力，并打造健康的生態(tài)圈，那未來不但全球的大部分電子產(chǎn)品由中國企業(yè)生產(chǎn)，中國還將壟斷大部分的芯片生產(chǎn)，當(dāng)然也有可能，彼時(shí)中國企業(yè)已經(jīng)看不上簡單的制造預(yù)組裝電子產(chǎn)品，全部發(fā)力芯
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真才基隕落成也大唐敗也大唐

常小兵事發(fā)始于中國聯(lián)通，而真才基的“東窗事發(fā)”則是電科院，也就是業(yè)界熟知的大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。從2006年6月到2016年年中，真才基執(zhí)掌電科院長達(dá)十年之久。期間，真才基遭遇了不少坎坷挫折，也收獲了無數(shù)的鮮花與掌聲，但這都已經(jīng)成為歷史。
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三大運(yùn)營商5G暗自較勁中國聯(lián)通抄近道布局eMTC

作為通信界行走的熱詞，NB-loT早已出現(xiàn)在三大運(yùn)營商的布局之中，但同為萬物互聯(lián)技術(shù)的eMTC卻顯得在大眾面前格外低調(diào)。事實(shí)上，eMTC基于LTE協(xié)議演進(jìn)而來，未來將更多承載傳統(tǒng)蜂窩網(wǎng)業(yè)務(wù)升級(jí)以及部分LPWN的需求。
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淺析手機(jī)芯片大廠間虛戰(zhàn)實(shí)和市場(chǎng)格局變化

　　雖然高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊在2017年上半的激戰(zhàn)不斷，也陸續(xù)傳出三星電子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手機(jī)廠有意轉(zhuǎn)單的消息，其中，聯(lián)發(fā)科更因Modem芯片升級(jí)不利，而成為高通、展訊聯(lián)手狂打痛處的苦主，不過，在聯(lián)發(fā)科緊急推出新款Modem芯片解決方案，配合臺(tái)積電最新12納米制程技術(shù)來改造成本結(jié)構(gòu)而止血下，高通據(jù)高、聯(lián)發(fā)科居中、展訊穩(wěn)守入門的三強(qiáng)鼎立局面，預(yù)期在2017年仍無明顯改變，面對(duì)全球智能型手機(jī)市場(chǎng)需求成長趨緩，顯示智能型手機(jī)產(chǎn)
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華爾街日?qǐng)?bào)：中國將如何顛覆芯片行業(yè)？

全球的大部分電子產(chǎn)品已經(jīng)是由中國企業(yè)生產(chǎn)。現(xiàn)在中國想用自己生產(chǎn)的芯片來裝配這些產(chǎn)品。雖然制造半導(dǎo)體元件比組裝手機(jī)要困難得多，但是從眾多行業(yè)的經(jīng)驗(yàn)來看，如果認(rèn)為中國不具備行業(yè)顛覆能力，恐怕是個(gè)錯(cuò)誤。
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2022年每輛車將搭載高達(dá)6000美元電子元件

　　IHS Markit預(yù)測(cè)，在未來五年內(nèi)，一輛高階汽車將搭載超過6,000美元的車用電子元件，并將在2022年帶來1,600億美元的汽車電子商機(jī)。　　根據(jù)IHS Markit汽車電子首席分析師Luca De Ambroggi預(yù)測(cè)，在未來五年內(nèi)，一輛高階汽車將搭載超過6,000美元的車用電子元件，并將在2022年帶來1,600億美元的汽車電子市場(chǎng)商機(jī)。　　預(yù)計(jì)與車子有關(guān)的所有汽車電子產(chǎn)品都將發(fā)生巨大變化。根據(jù)IHS預(yù)測(cè)，到2022年，車用半導(dǎo)體市場(chǎng)將成長超過7%，超越同期整體汽車電子系統(tǒng)約4.5%
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2017年全球手機(jī)芯片大廠市場(chǎng)版圖變動(dòng)小

　　雖然高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊在2017年上半的激戰(zhàn)不斷，也陸續(xù)傳出三星電子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手機(jī)廠有意轉(zhuǎn)單的消息，其中，聯(lián)發(fā)科更因Modem芯片升級(jí)不利，而成為高通、展訊聯(lián)手狂打痛處的苦主，不過，在聯(lián)發(fā)科緊急推出新款Modem芯片解決方案，配合臺(tái)積電最新12納米制程技術(shù)來改造成本結(jié)構(gòu)而止血下，高通據(jù)高、聯(lián)發(fā)科居中、展訊穩(wěn)守入門的三強(qiáng)鼎立局面，預(yù)期在2017年仍無明顯改變，面對(duì)全球智能型手機(jī)市場(chǎng)需求成長趨緩，顯示智能型手機(jī)產(chǎn)
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【E問E答】英偉達(dá)如日中天，AI芯片有哪些？

　　編者注：英偉達(dá)股價(jià)創(chuàng)歷史新高，華爾街紛紛倒戈，現(xiàn)在開始唱買入了。AI芯片想象力無限，英偉達(dá)會(huì)贏到最后嗎?本文為您整理了幾個(gè)AI芯片的硬件方向。　　GPU 　　GPU 最早是為生成基于多邊形網(wǎng)絡(luò)的計(jì)算機(jī)圖形而設(shè)計(jì)的。在最近幾年，由于近來計(jì)算機(jī)游戲和圖形引擎領(lǐng)域的需求和復(fù)雜度需要，GPU 積累了強(qiáng)大的處理性能。英偉達(dá)是 GPU 領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，能生產(chǎn)有數(shù)千個(gè)內(nèi)核的處理器，這些內(nèi)核的設(shè)計(jì)工作效率可以達(dá)到 100%。實(shí)際上這些處理器也非常適用于運(yùn)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和矩陣乘法方面的計(jì)算，因此GPU乘著深度學(xué)習(xí)的東風(fēng)
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人工智能的最佳伙伴？用光做運(yùn)算的芯片

近年來摩爾定律逐漸失效，人們對(duì)運(yùn)算能力的要求越來越大，集成電路終究有極限，且似乎已在不遠(yuǎn)處;科學(xué)家于是紛紛開始研究達(dá)成更強(qiáng)大運(yùn)算能力的方法，光學(xué)芯片很有可能就是下一個(gè)世代的接棒者。
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