- 未來網絡需要滿足多種應用場景在時延、可靠性和速率等方面的不同要求，然而只構建一種網絡難以滿足所有應用場景的需求。網絡切片技術即在一個物理基礎設施之上構建多個邏輯網絡以滿足不同類型應用場景的需求，能夠實現專用電信網絡所具有的所有功能，且用戶感受不到差別。無線接入網切片是端到端網絡切片的一部分，而無線資源分配又是無線接入網切片的重要內容。本文提出了一種基于比例公平算法的半靜態資源分配方案，在各網絡切片之間實現更公平的資源分配。仿真結果對比了三種資源分配方案，半靜態資源分配方案獲得的公平性優于其他兩種資源分配方
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5G 網絡切片 無線接入網切片 無線資源分配 半靜態資源分配 201704
- 如同人工智能第一次寫進了《政府工作報告》而引來人們極大的關注一樣，芯片產業也在十二屆全國人大五次會議上成為代表們首次熱議的話題，甚至有關發展國內芯片業的建議出現在了數十名人大代表的議案中。但與人工智能基本還處于起步階段有所不同，我國芯片產業已然走過了產業構造期，目前進入到需要借力與聚力以求強筋壯骨的重要關口。 全球最大的芯片消費國 從細分產業的角度來看，芯片業包括設計、制造和封測三個主要環節，目前我國已經搭建起了相對完整的芯片產業鏈，其中主要包括以華為海思、紫光集團、國睿集團為勁旅的芯片設計公司，
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中國芯 芯片
- 近日，據外媒報道， SoftBank(軟銀)宣布將聯合愛立信進行28 GHz頻段5G試驗，涉及室內和室外環境，同時覆蓋終端移動性和平穩性測試。
該試驗將使用愛立信的毫米波28 GHz 5G Test Bed解決方案，其中包括基站和設備原型，將展示包括Massive MIMO、Massive Beamforming、分布式MIMO、多用戶MIMO和波束追蹤等先進的技術。
據悉，軟銀與愛立信在2015年宣布進行聯合5G試驗，兩家公司已經完成了15 GHz和4.5 GHz頻段的基本5G試驗。4.
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5G
- 3月初，在巴塞羅那召開的世界移動通信大會全球5G測試峰會上，我國代表團表示，中國已建成全球最大5G試驗網，5G技術研發試驗第一階段測試已圓滿結束，目前第二階段試驗已啟動，目標是2020年實現商用5G。
科技發展社會進步呼吁5G的到來
從1G到4G，從最初的大哥大手機，到如今的智能手機、智能網絡的普及發展，經歷了將近30年的時間。對于民眾來說，4G網絡就可以滿足觀看視頻、瀏覽新聞、查閱資料等需求。但是，諸如智慧城市、虛擬現實等熱門技術的發展對移動網絡的傳輸速率、時延和連接數等提出了更高要求。
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5G 4G
- 服務器的芯片大戰一觸即發，而除了服務器市場外，未來的網絡通信設備，嵌入式等等多個領域都將開始激烈的競爭。
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ARM 芯片
- 據國外媒體報道，軟銀公司已獲得在日本的28GHz頻段進行5G試驗的實驗牌照。
該日本電信巨頭表示，它將利用這一牌照在東京海濱進行室內和室外試驗，以明確未來進行商業部署的機會。
28GHz是日本進行5G部署的頻譜帶之一，軟銀公司計劃在2020年前后開始該技術的商業化部署。
去年8月，軟銀和愛立信開始使用4GHz和4.5GHz頻譜段進行5G現場測試，這兩個頻段均為下一代移動連接的潛在頻帶。
軟銀公司高級副總裁Hideyuki Tsukuda表示：“軟銀自2016年8月開
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軟銀 5G
- 近年來我們在芯片自主研發制造方面已經取得長足的進步和可喜的成績。華為研發的“麒麟”系列芯片、小米研發的“澎湃S1”芯片、中國科學院計算所研發的“龍芯”CPU等等，使中國制造芯片的市場占有率得到提升，也是中國創造和中國智造的生動體現。
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芯片 處理器
- 法國能源署電子暨信息技術實驗室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護方法，能夠讓芯片免于來自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊。
芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線、化學延遲和掃描聚焦離子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并進一步存取IC。接著還可能利用這種IC存取方式取得設計信息，以及潛在的數據。
Leti安全營銷經理Alain Merle說：“建置多種硬件和軟件對策，能夠讓IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到實體攻擊的風險。”
因此，Leti提出了
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封裝 芯片
- 2016年，中國車市再創佳績，汽車產銷量分別實現了14.46%和13.65%的同比增幅，達到了2811.88萬輛和2802.82萬輛。同時，汽車競爭日趨白熱化，汽車電子智能化已然成為全球汽車產業技術領域的發展重點和產業戰略新興增長點。 隨著汽車行業的不斷開放，自動駕駛以及車聯網需求的集體井噴加速汽車電子市場升級擴張。汽車電子技術發展的進程，參與的主體也變得更加多元化，技術內涵也在不斷豐富。不論是英特爾以153億美元收購Mobileye，還是長安與科大訊飛10年投資200億的戰略合作，都是重磅加碼智能
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5G ADAS
- 近五十年來，集成電路上的晶體管密度果真如威名赫赫的“摩爾定律”所預言的一樣：每兩年就會翻一番。
這一現象的出現也就意味著：那些芯片生產商們，如英特爾、AMD或是高通，每兩年就要絞盡腦汁、想方設法地往相同尺寸的芯片里塞進比之前多一倍的晶體管，以便我們年復一年的用上性能更強，處理速度更快的電腦芯片。
這些生產商們為了在芯片中容納更多的晶體管，就將芯片內部的晶體管陣列設計得如同城市網絡般復雜紛繁。因此，毫無懸念的是，晶體管尺寸被設計得越來越小，他們之間的距離也靠得越來越近
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芯片 集成電路
- 芯片，也就是集成電路的載體，是集成電路經過設計、制造、封裝、測試后的結果，其廣泛應用于消費、信息通訊、軍事等領域，甚至被稱為“電子工業的糧食”。隨著我國信息產業的高速發展，未來在很長時間內，國內相關行業對于芯片的需求量將越來越多，中國芯片研發生產的缺口也將更大。
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芯片 集成電路
- 相比凈利暴跌的中國聯通，中國電信在去年保持了相對穩定的業績增長。在財報發布后的業績溝通會上，中國電信董事長兼首席執行官楊杰表示，今年4G業務的目標是增加逾6000萬用戶。
他還表示，中國電信正在關注國際電信大會對5G的標準制定進展，目前已經做好準備，只要技術及市場成熟就開始建設工作;同時，不排除與其他營運商合作進行5G建設。
對于業內關注的鐵塔公司上市進程，在業績溝通會上，楊杰沒有給出具體細節，僅表示“作為股東之一，希望鐵塔公司早日具備條件上市。”
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中國電信 5G
- 大唐電信3月22日晚公告，公司全資子公司聯芯科技有限公司(以下簡稱“聯芯科技”)擬以部分設備及其他無形資產出資在上海設立全資子公司上海立可芯半導體科技有限公司，注冊資本191，240，442元。
本次擬出資的部分資產系聯芯科技擁有的部分設備及其他無形資產，該部分設備和其他無形資產主要用于芯片產品及解決方案的研發、試驗等，目前均處于正常使用狀態。該新設立的公司經營范圍：半導體科技、計算機科技、通信科技領域內的技術開發、技術轉讓、技術咨詢、技術服務，電子產品、計算機軟硬件及輔
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聯芯 芯片
- 歷史上，英特爾曾走出了數個低谷，與領導人的果斷和敏銳不無關聯。5G擴大了競爭范圍，通信業和IT產業不斷融合，給了科再奇放手一搏的機會。
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英特爾 5G
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