WiFi技術在目前新技術面前暴露了穩定性、安全性等種種弊端，在不久的將來，WiFi很有可能消失在人們的日常生活中，而擁有新技術的各種設備也將陸續出現在人們的視野中。
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WiFi 5G
日本政府高級發言人、內閣官房長官菅義偉(Yoshihide Suga)今日表示，日本政府目前尚未慮采取措施來幫助深陷財務危機的東芝，但對于東芝及其美國核業務部門西屋電氣的發展動態，將與美國保持溝通。
菅義偉還稱，日本政府將密切關注東芝出售芯片部門事宜。本月早些時候曾有報道稱，針對東芝出售芯片業務事宜，日本政府出于國家安全因素考慮，將對最終的買家進行審查。分析人士稱，此舉對美國競購者最為有利。
菅義偉今日稱：“東芝芯片業務在全球極具競爭力，確保相關技術崗位留在日本國內至關重要。另
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東芝 芯片
外媒援引消息人士的話報道稱，日本東芝公司記憶芯片業務在3月底招標截止日之前將吸引更多潛在投資者參與競購，其中也包括有日本政府支持的公司。
消息人士稱，日本開發銀行(The Development BAnk of Japan)正在考慮與美國金融機構聯手競購。
由于在美國的核電公司出現數十億美元的減記，東芝正在尋求出售其有價值的資產填補這一漏洞。
東芝拒絕就芯片業務的出售進展以及潛在競購者進行置評。產業革新機構和日本開發銀行均拒絕置評。
東芝高管表示，對該公司記憶芯片業務有興趣的競
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東芝 芯片
時至今日，摩爾定律正在逐漸失效。半導體的技術發展也似乎走到了一個十字路口。行業的發展不會再像之前那樣似乎還能按照摩爾定律的節奏繼續往下走。
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晶圓 芯片
對于連續多年創新乏力的桌面處理器市場而言,銳龍 AMD Ryzen就像是投入平靜湖心的一顆石子,引發了整個產業鏈的上下游企業都泛起漣漪。
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AMD 芯片
隨著智能駕駛、自動駕駛風口的到來，車用片上系統(SoC)更高的穩定性和安全等級成為汽車的剛需，也順勢打響了各芯片廠商新一輪布局戰。那么，諸如英偉達、英特爾、高通、ARM這些芯片巨頭的戰況如何呢?
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芯片 智能駕駛
在砍掉移動產品線之后,Intel將目光聚焦到物聯網、5G、人工智能和汽車電子等領域,通過大量收購和內部研發雙重布局,力求抓住下一波藍海市場。這次,Intel能如愿以償嗎?
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Intel 5G
5G主要技術場景
1、連續廣域覆蓋—這是移動通信最基本的覆蓋方式，以保證用戶的移動性和業務連續性為目標，為用戶提供無縫的高速業務體驗。該場景的主要挑戰在于隨時隨地(包括小區邊緣、高速移動等惡劣環境)為用戶提供100Mbps以上的用戶體驗速率。
2、熱點高容量—主要面向局部熱點區域，為用戶提供極高的數據傳輸速率，滿足網絡極高的流量密度需求。1Gbps用戶體驗速率、數十Gbps峰值速率和數十Tbps/km2的流量密度需求是該場景面臨的主要挑戰。
3、低功耗大連接&
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5G 車聯網
中國推出《中國制造2025》，德國推出“工業4.0”，美國推出“工業互聯網”戰略規劃，這些舉動無一不顯示著電子信息技術正深刻影響著世界經濟格局的演變。作為電子信息產業的重要基礎、創新的支撐和長遠發展的關鍵,電子元件行業對電子信息產業的發展起著至關重要的作用。從全球范圍來看,世界各先進國家都將電子元件作為國家發展戰略的重要組成部分,紛紛采取有力措施,大力推進電子元器件行業的快速發展。同時，物聯網、5G、自動駕駛等技術的發展也極大地拉動了全球電子元器件的銷量，作為電子產品的主要生產地，中國對電子元器件有著
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元器件 芯片
5G信道編碼技術 2016年10月，華為宣布繼今年4月份率先完成中國IMT-2020(5G)推進組第一階段的5G空口關鍵技術驗證和測試后，在5G信道編碼領域的極化碼(PolarCode)技術上再次取得最新突破。 【點評】靜止和移動場景、短包和長包場景的外場測試增益穩定性能優異，與高頻毫米波頻段上的組合測試實現了高達27Gbps的業務速率。5G要實現的10Gbps甚至20Gbps的峰值速率、千億的連接、1毫秒的時延能力，必須以革命性的基礎技術創新來提升了網絡性能。高效信道編碼技術以盡可能小的業務開銷
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光通信 5G
本周，高通公司宣布它們決定改變提供硬件的方式，將高通驍龍處理器改名為“高通驍龍移動平臺”，這應該能夠更好地區分高通全部產品線。 高通驍龍處理器本質上就是一個平臺，借助這個平臺，智能電話(或其他智能設備)可以處理，連接和遞送數據到終端用戶。
高通表示，它為智能手機提供的產品在過去幾年中被外界誤讀。高通公司產品營銷副總裁Don McGuire表示：驍龍不僅僅是一個單獨的組件，不是一顆單獨的CPU，它是一塊芯片，但也是多種技術集成，包括硬件，軟件和服務，這些都不是簡單的&ldq
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高通 驍龍
中國集成電路產值不足全球7%，而市場需求卻接近全球1/3。正因為此，2016年，中國集成電路進口額依然高達2271億美元，連續4年進口額超過2000億美元，與原油并列最大進口產品。與此同時，集成電路出口金額為613.8億美元，貿易逆差1657億美元。
本屆兩會上，中國芯片產業第一次成為熱議話題，在數十名代表的議案中現身。不難發現，2014年成立的1300多億元的集成電路大基金，終于初顯成效。
2013年開始，中國政府決心發展集成電路產業，出臺《集成電路產業推進綱要》。同時，包括國家大基金、
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集成電路 芯片
全球物聯網、大數據中心、智能家居、便攜設備等應用的發展不斷豐富著我們的物質生活和精神生活，這些應用的正常運行都離不開半導體數據存儲芯片——僅一片指甲蓋面積大小的芯片區域就可以存放約300套《大英百科全書》文字內容的高科技產品。近年來，人類社會的數據量迅速激增，一年產生的數據就相當于人類進入現代化以前所有歷史的總和，這對存儲器芯片的容量和存儲密度提出了更高要求。
傳統半導體存儲器芯片通過提高單位面積的存儲能力實現容量增長，但在后摩爾時代已不可避免地面臨單元間串擾加劇和單字位
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芯片 存儲器
據報道稱,三星正在加大對芯片生產的投資力度,希望能從2018年開始再次為蘋果打造A系列處理器。
據韓國ET News報道,三星打算在4月份對其10納米生產線進行“補充投資”,并在2018年建成7納米芯片生產設施。7納米芯片生產線據稱旨在搶先于蘋果現在的A系列芯片供應商臺積電。
自從iPhone 6以來,臺積電一直控制著A系列芯片的生產,雖然與三星分享了一部分iPhone 6s的芯片制造業務。今年的iPhone 8的10納米A11芯片仍將有臺積電獨家打造。
除非
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三星 芯片
轉型，回顧英特爾發展歷程，這兩個字一直貫穿在其核心戰略中。
曾經，英特爾于上世紀80年代末成功從內存廠商一舉轉型到微處理器廠商，“Intel Inside”伴隨著“燈...等燈等燈”的聲音占據了全球超過90%的PC市場份額。
此后，伴隨著PC市場增長趨緩乃下滑、移動市場突飛猛進，英特爾曾多次嘗試轉型移動、數據中心、物聯網等，但仿佛還是不得其路。
如今，英特爾在無人駕駛、虛擬現實等市場熱點中找到了新的移動突破點——
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