IT之家 9 月 25 日消息，中國聯通泛終端技術公眾號宣布，中國聯通近日在廣東完成高通、MTK、上海移遠、愛立信、中興 RedCap 組網驗證、端網功能驗證。至此，中國聯通已完成涵蓋芯片（高通、MTK）、模組及終端（移遠通信、鼎橋、宏電、通則、大華、四信）、主設備（華為、中興、愛立信）等為代表的硬件廠商端到端的測試驗證及商用部署。IT之家注：RedCap 是 5G 演進的“標志性技術”，通過對 5G 帶寬和天線進行輕量化設計，大幅降低 5G 芯片復雜度，是降低 5G 行業模組、終端成本高的關鍵
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中國聯通 無線通信 5G RedCap
IT之家 9 月 24 日消息，韓國 gamma0burst 放出了一份高通內部資料，雖然大部分關鍵信息都打了碼，但我們還是可以看到一些關于高通未來代工合作的意向。其中大家最關心的一點在于：高通正在考察三星 SF2P 工藝，不過下下款產品（驍龍 8 Gen 4）確認將基于臺積電 N3E 工藝打造。此外，高通驍龍 8 Gen 3 除了臺積電 4nm 版本外還有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 將采用 4nm / 3nm 工藝打造，具體細節不明，可能是在為“S
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9月21日訊，在今天上午舉辦的蔚來創新科技日主題演講上，蔚來創始人李斌宣布蔚來首顆自研芯片楊戩將在10月開始量產。據李斌表示，“楊戩”芯片是蔚來智能硬件團隊發布的第一顆自研芯片，8核64位處理器，提供了強大的計算支撐，并且加配8通道9bit的ADC，采樣率高達1GHz，可高效捕獲激光雷達傳感器的原始數據，還將為激光雷達降低50%的功耗。據李斌表示，蔚來的芯片研發團隊現在已經有800人。
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蔚來 自研 芯片
9 月 20 日消息，有消息稱 OPPO 可能重啟“芯片設計”業務，并已開始招攬前哲庫科技員工回歸，OPPO 方面昨日就此事回應稱“對此不予評論”。現據鈦媒體報道，一位前哲庫資深員工透露，確有部分人回 OPPO，不過他們不再做芯片研發，只是做一些芯片有關的調研和評估工作。此外，這也得到了另一位前哲庫技術高管的證實：“一些做架構的去 OPPO 了，主要是向高通或聯發科提需求。”他也補充表示，“沒聽說 IP / SOC 又去 OPPO，原來的團隊，都已經散掉了呀。”報道還稱，從另一位知情人士處獲悉
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9月13日，華為和小米宣布達成全球專利交叉許可協議，該協議覆蓋了包括5G在內的通信技術。華為是蜂窩通信、Wi-Fi和多媒體編解碼等主流ICT標準大量專利的擁有者，近期也在衛星通信、濾波器等方面積極申請專利。華為知識產權部部長樊志勇表示：“這份許可協議再次體現了行業對華為在通信標準領域所做貢獻的認可，也讓我們得以加大對未來移動通信技術的研究投入。”需要提及的是，華為和小米年內一直陷入專利糾紛之中，此次達成協議或意味著雙方糾紛告一段落。今年1月，國家知識產權局受理了請求人華為起訴小米的專利侵權案件。從專利內容
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華為 小米 專利 交叉許可 5G 通信技術
9月14日消息，從目前全球5G專利排名來看，華為遙遙領先位列第一，緊隨其后的還有中興、OPPO、小米等等。從另外一個角度看，中國廠商在5G技術上的優勢非常的明顯，當然成本上也是極好的，所以想要繞開并不容易。據德國《世界報》最新報道，近幾個月來，該國政府已實際“默默”對德國通信運營商繼續使用中企部件“開綠燈”。“新的5G移動網絡使用了很多來自中國的技術。德國移動通信運營商繼續依賴中國供應商的安全關鍵組件。”該國相關人士表示。自2021年德國《IT安全法》2.0版生效以來，運營商已向德國內政部報告了11次使用
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1 4G+5G雙模小基站值得關注比科奇（Picocom） 是一家5G 開放式RAN 基帶芯片和電信級軟件提供商，可提供高性能、高靈活性、高成熟度和低功耗的基帶處理解決方案，以及配套的電信級物理層軟件，為4G+5G雙模小基站的開發提供了強勁的支持。比科奇致力于推動業界移動通信網絡的物聯網應用。羅雯(比科奇微電子(杭州)有限公司 市場營銷副總裁)在今天正在發生的實體經濟數字化轉型升級過程中，需要大量的物聯網連接。相較于其他物聯網連接協議，5G 作為新型基礎設施的重要組成部分，也具有高速率、高可靠性和高移動性等
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202309 5G 雙模小基站
1 5G是應對數字化挑戰的一塊重要基石5G 技術是應對數字化挑戰的一塊重要基石。從根本上來說，這項技術有助于更快地實現自動化，并促使企業追求更高的靈活性。其關鍵要素包括可用性和可靠性。從定義上來看，5G 是eMBB、uRLLC、eMTC 和RedCap 等多種技術的總稱，因此也能夠為廣泛的應用提供支持。舉例來說，預測性維護、環境監測、服務和配置、互聯工具及安全互聯工作人員都能得益于 eMTC和RedCap 中定義的功能。eMTC 已經可以與 LTE-M和NB-IoT 配合使用，3GPP 也在持續進一步開發
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202309 5G 工業自動化
據外媒報道，全球領先的無線通信設備制造商高通公司昨晚宣布，將繼續為蘋果提供5G調制解調器（基帶芯片）直到2026年，這意味著雙方的協議將延長三年，蘋果自研芯片的推出也將延遲。高通表示:“這項協議加強了高通在5G技術和產品方面的持續領導地位。”雖然新協議的財務條款沒有披露，但高通表示這與2019年簽署的前一項協議類似。目前蘋果與高通之間的供貨協議，是在2019年4月份兩家公司就專利授權費紛爭和解時簽署的，當時是簽訂了多年的芯片供應協議和6年的專利授權協議，專利授權協議從2019年4月1日開始，包括兩年的延長
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芯片升級的兩個永恒主題 —— 性能、體積/面積，而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。芯片系統性能的提升可以完全依賴于芯片本身制程提升
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9 月 11 日消息，據 CNBC 報道，高通周一表示，將為蘋果供貨智能手機的 5G 調制解調器（基帶芯片）直到2026 年，也就是合同延長了三年。華爾街分析師和高通的高管此前曾表示，他們預計蘋果將從 2024 年開始使用內部開發的 5G 調制解調器。目前看來，蘋果的自研產品需要推遲了。高通目前為蘋果的 iPhone 提供 5G 調制解調器，但蘋果一直在努力構建自己的調制解調器，以擺脫對高通芯片的依賴。蘋果已經收購了英特爾的智能手機調制解調器部門，于 2019 年開始打造自己的調制解調器。然而，分析師表示
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9月12日消息，據新浪科技報道，在上海2023 ESG全球領導者大會前夕，美國互聯網教父凱文凱利認定華為手機5G技術更先進。他說，與美國的5G技術相比，華為5G技術更為便宜且穩定，他更為看好華為5G的前景。此外，凱文凱利還對中國高鐵印象深刻，他愉快地回憶起自己曾從北京坐高鐵7小時“秒到”香港的經歷，并稱全世界很多人特別是西方人都沒意識到中國高鐵的建設成就和巨大意義。 上周，華為官微援引了全球知名咨詢機構GlobalData發布的2023年《5G RAN競爭力評估報告》，該報告對RAN設備商從AAU、RR
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9月12日消息，如今，金錢和時間可以買到很多東西。但對于蘋果來說，這可能不包括內部調制解調器芯片。標普全球市場財智(S&P Global Market Intelligence)的數據顯示，蘋果的銀行存款超過1660億美元，每年的自由現金流超過1000億美元。在最近12個月的時間里，蘋果自由現金流是標準普爾500指數成份股公司中最高的。多年來，蘋果始終在致力于開發自己的調制解調器芯片，用于智能手機、平板電腦和其他設備的處理器，幫助管理與蜂窩通信網絡的連接。蘋果對這方面的努力似乎并不十分謹慎，該公司
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9 月 10 日消息，英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關系，在 Intel 18A 制程上優化 Arm IP，進一步降低采用 Arm IP 的客戶采用 Intel 18A 的成本與風險。郭明錤最新的調查顯示，Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進的制程優化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶，這意味著 Intel 將使用 18A 生產 ARM 自家芯片。當然，由于沒有基帶 IP，而且考慮到現有智能手機客戶（如蘋果、高通等），Arm 芯片大概率不會涉及手機方面。郭明錤認為，如果 Arm
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9月7日消息，近日，央視新聞1+1直播華為Mate60 Pro，在這段將近二十分鐘的新聞直播里，觀眾見證了中國高科技產業一個新的里程碑。據央視此前報道，歷經美國四年多的全方位極限打壓，華為不但沒有倒下，還在不斷壯大，1萬多個零部件已經實現國產化。華為突圍，說明自主創新大有可為。接受央視采訪的專家則稱，它標志著中國在突破美國技術封鎖方面已經取得了絕對的勝利。事實上，不少美國機構也加入了拆解Mate 60系列的隊伍中來，不少報告顯示，Mate 60 Pro中芯片讓人難忘，這是中國設計和制造的里程碑。根據華為年
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