據悉，全新的驍龍8 Gen3將有望在10月24-26日舉辦的驍龍技術峰會亮相，而首發的品牌大概率依然是小米，機型則為小米14系列。現在有最新消息，近日有海外爆料達人進一步曬出了據稱是小米14 Pro的外觀渲染圖。據海外知名爆料達人SPinfoJP最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的小米14 Pro機身背部將基本延續當前小米13 Pro的外觀設計，依然將采用方形的后置相機模組，其中內置三顆攝像頭，包含一枚115mm焦距的潛望式長焦鏡頭，支持5倍光學變焦。而在潛望式長焦鏡頭的右側，則是熟悉的“
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驍龍 小米
2023年6月20日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售TE Connectivity/Laird External Antennas的5G Phantom無需接地平面天線。此系列天線為工程師提供多功能的全球性蜂窩天線選項，適用于物聯網 (IoT)、貨運和交通運輸環境以及公共安全等應用。貿澤電子供應的TE Connectivity (TE)/Laird External Antennas 5G Phantom無需接地平面天線覆
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貿澤 IoT TE Connectivity Laird 5G Phantom 平面天線
眼前的馬拉松，計時芯片已與號碼布“合為一體”，還像蘭州馬這般，采用綁在鞋帶上的計時芯片，真是少之又少了。可能很多新跑者，還是頭一次看到吧。從便捷性上講，自然是在號碼布后面的要好些。因為任何選手，都不會忘記戴號碼布的。綁在鞋帶上的計時芯片，由于是另外一個物件，稍微馬大哈一點，可能就會忘記。我就有過一次類似經歷。那是2018年跑杭馬時，比賽日一大早，我們一行四人從酒店出發，邊走邊聊，走到半路，我突然警醒，我的芯片忘記綁在鞋上了。他們前往集結區，我以百米沖刺般的速度往回跑，到酒店將桌子上的芯片拿到，又轉身往起點
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中國 北京，2023年6月15日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布，擴展其 5G 基站產品系列。Qorvo 的 QPB3810 是一款基于氮化鎵（GaN）的功率放大器模塊（PAM），集成適用于 5G 大規模 MIMO（mMIMO）應用的偏置控制；Qorvo 的全新 QPB9362 作為一款高度集成的前端低噪聲放大器（LNA）模塊，針對 5G TDD 系統。這些器件擴展了 Qorvo 面向 mMIMO 應用的廣泛產品組合，是全新 RF 前端參考設計中的關鍵構件
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Qorvo 5G mMIMO PA模塊
近期，在GCF CAG第74次會議上，羅德與施瓦茨基于R&S CMX500一體化信令綜測儀和R&S TS8980一致性測試系統成功認證了5G RedCap（輕量化終端)測試用例，全球認證論壇(GCF)已經在其設備認證計劃中啟用相應的工作項目。物聯網芯片組、調制解調器和終端設備的制造商以及認證實驗等，現在可以使用久經考驗的羅德與施瓦茨解決方案，來測試387個5G RedCap測試用例，該方案可覆蓋產品從早期研發到型號合規一致性認證測試的所有階段。圖：R&S CMX500 OBT的硬件
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蘋果將繼續在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發布會，屆時全新的iPhone 15系列將正式與大家見面，不出意外的話該系列將繼續推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機型，將在不同程度上帶來升級，尤其新一代的A17芯片早就成為大家關注的焦點。根據此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列將繼續提供與iPhone 14系列相同的四款機型，并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個Pro版將會配備ProMotion顯示屏，屏幕亮度進一
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臺積電總裁魏哲家透露，英偉達及臺積電先前低估了市場對于GPU的需求，未料到AI GPU等HPC晶片需求噴發，現有CoWos濕制程封裝設備已經無法滿足訂單需要。據臺媒《經濟日報》稱，晶圓廠消息人士透露，目前臺積電已經緊急訂購新封裝設備，以滿足至年底的訂單需求
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高通宣布將在10月24日-26日召開2023驍龍技術峰會，如無意外，這次的峰會主角就是新款旗艦芯片驍龍8 Gen 3。根據目前的消息，驍龍8 Gen 3無緣3nm，將繼續采用臺積電4nm工藝，只因三個字：用不起。此前就有業內人士表示，驍龍8 Gen 2的造價非常高，一顆驍龍8 Gen 2就得千元出頭。近期分析師進一步指出了驍龍8 Gen 2的詳細造價。分析師Derrick在推特上表示，驍龍8 Gen 2的單價高達160美元，而iPhone14 Pro系列搭載的A16芯片，單顆造價為110美元左右。如果和i
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日本和韓國半導體廠商正在向對方國家「滲透」。
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IT之家 6 月 2 日消息，高通已經宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預計將發布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注：發布驍龍 8 Gen 2 的峰會于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年，地點沒有改變，但日期有變，并且更早了。微博博主 @數碼閑聊站 透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機還是 11 月登場。目前來看首批機型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
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我們正在加速進入5G時代，這是一個不爭的事實。根據全球移動通信系統協會（GSMA）的研究數據，5G連接數在2022年超過10億個，到2025年將超過20億個，屆時5G連接將占總移動連接的五分之一以上。這一滲透速度遠超之前的3G和4G。之所以受到如此追捧，是因為5G在定義之初，就被賦予了更強大的能力——它不僅能夠提供更大的帶寬，支持VR、超高清視頻等eMBB（增強移動寬帶）應用，還可以實現更低的傳輸時延，滿足無人駕駛、工業自動化等領域uRLLC（超可靠低時延通信）連接的要求，同時又適用于mMTC（大連接物聯
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6 月 1 日消息，英偉達 CEO 黃仁勛在臺北電腦展主題演講后表示將力求實現供應鏈多元化，并表示對未來與英特爾合作搭載人工智能芯片持開放態度。因此有人懷疑英特爾會為英偉達代工 H100 這類頂級芯片。黃仁勛現表示，H100 是由臺積電獨家代工生產，不會考慮新增第二家晶圓代工，主要原因是整個設計代工流程上，“做 1 次都很困難了，分開 2 家代工做 2 次更困難”。英偉達與臺積電已開始 3/2nm 合作規劃，黃仁勛也首次證實下一代 AI 芯片下單臺積電，至少在 AI GPU 系列，數年內將繼續由臺積電“獨
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今年 3 月底，中國國家互聯網信息辦公室下設的「網絡安全審查辦公室」宣布按照《網絡安全審查辦法》對美國存儲芯片大廠美光公司 (Micron) 在華銷售的產品實施網絡安全審查。在進行了一個多月的審查之后，5 月 21 日晚間，網信中國就此次調查結果發布聲明稱美光公司產品經過審查發現存在網絡安全問題，但是并未對美光產品實施全面的在華禁售，而是要求國內的關鍵信息基礎設施的運營者應停止采購美光公司的產品。中國對關鍵信息基礎設施的定義廣泛，包括從電信、金融到交通再到醫療保健的各個領域，但并未具體說明這將適用于何種類
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5月31日消息，美國當地時間周二，芯片巨頭英偉達股價在盤中一度漲到歷史高點419美元，市值突破1萬億美元。但隨后英偉達股價開始回落，最終上漲2.99%，收于每股401.11美元，市值穩定在9920億美元。要想維持1萬億美元市值，英偉達股價必須保持在每股404.86美元以上。目前蘋果、Alphabet、亞馬遜和微軟等科技巨頭市值都超過1萬億美元。上周，英偉達公布了2024財年第一財季財報，其營收和利潤都大大超出了分析師的平均預期，令股價飆升。值得注意的是，英偉達預計僅在2024財年第二財季的銷售額就將達到1
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5月30日，中國國家地理主辦的2023中國野生生物影像年賽啟動儀式在深圳舉辦，驍龍連續第四年成為大賽獨家影像技術合作伙伴，彰顯了驍龍在利用移動技術創新賦能野生生物影像發展和自然生態保護方面的不懈努力。高通公司高級副總裁兼首席營銷官莫珂東（Don McGuire）、高通公司全球副總裁侯明娟、《中國國家地理》雜志社社長兼總編輯李栓科、中華環境保護基金會理事長徐光、深圳市生態環境局黨組成員、副局長文忠，以及國際著名野生生物攝影師奚志農共同出席了本次啟動儀式，見證2023中國野生生物影像年賽開啟全新篇章，讓更多人
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