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驍龍 sa8155p 芯片 文章 最新資訊

粘合萬種芯片的“萬能膠”：真是摩爾定律的續(xù)命丹嗎？

  • “拼接”芯片似乎已經(jīng)成了芯片圈的新“時尚”　　蘋果3月的春季新品發(fā)布會發(fā)布了將兩塊M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra，號稱性能超越Intel頂級CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090。　　NVIDIA也在3月的GTC上公布用兩塊CPU"黏合”而成的Grace CPU超級芯片，預(yù)計性能是尚未發(fā)布的第5代頂級CPU的2到3倍。　　更早之前，AMD在其EYPC系列CPU中，也用到了"黏合"這一步驟，讓芯片設(shè)計成本減少一半。　　自家芯片
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5.5GHz發(fā)威！Intel i9-12900KS連破6大世界紀(jì)錄、9個全球第一

  • 　　Intel酷睿i9-12900KS、AMD銳龍7 5800X3D掀起了新一輪旗艦之爭，一個飆到最高5.5GHz，一個疊加64MB緩存，都號稱是最好的游戲處理器。　　i9-12900KS搶先了一步，已經(jīng)上市開賣，價格達5699元，立刻就開始了破紀(jì)錄之旅。　　華擎宣布，搭配自家Z690 AQUA OC主板，i9-12900KS打破了6項世界紀(jì)錄，創(chuàng)造了9個全球第一，并得到了HWBOT的權(quán)威認(rèn)證。　　6個世界紀(jì)錄分別是：CineBench 2003 8xCPU、CineBench 2003 16xCPU、C
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首款搭載驍龍8 Gen 1+的手機將于6月底上市

  • 4月8日消息，高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預(yù)期來得要更快。據(jù)gsmarena報道，供應(yīng)鏈中的一位消息人士透露，搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機最早將于6月上市，最遲7月上市。搭載驍龍8 Gen 1+ 的首批設(shè)備將在中國推出，但目前尚未透露名稱。不過，傳聞一加10 Ultra 將使用該處理器。此前消息稱，驍龍8 Gen 1+將基于臺積電的4納米半導(dǎo)體制造工藝，可能與驍龍8 Gen 1非常相似，但頻率可能略高。而據(jù)韓國科技論壇 Meeco 的可靠爆料人，引述消息人士說法稱，
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(2022.3.28)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

  • 半導(dǎo)體周要聞2022.3.21- 2022.3.251. 2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈營收，第一次見到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈營收2021年為8925億美元Source;digitimes research;2022-Mar2. 量價齊揚！2021年全球前十大IC設(shè)計業(yè)者營收破千億美元據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2021年由于各類終端應(yīng)用需求強勁，導(dǎo)致晶圓缺貨，全球IC產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重供不應(yīng)求，連帶使芯片價格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設(shè)計業(yè)者營收至1,274億美元，年增48%。TrendForce集邦咨
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驍龍頂級移動技術(shù)加持，黑鯊5系列打造端到端突破性游戲體驗

  • 近日，廣大移動游戲玩家期待已久的黑鯊5系列游戲手機正式發(fā)布，全新黑鯊5系列包括黑鯊5、黑鯊5 Pro和黑鯊5 RS三款產(chǎn)品。其中，黑鯊5 Pro搭載領(lǐng)先的頂級移動平臺全新一代驍龍8移動平臺，實現(xiàn)了在性能、游戲、影音娛樂、連接等領(lǐng)域的全面頂級體驗。作為游戲手機行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，黑鯊游戲手機與高通共同攜手探索移動設(shè)備游戲場景下的創(chuàng)新功能，不斷為移動游戲玩家?guī)硗黄菩缘捏w驗提升。驍龍8采用4nm工藝制程打造，全新的Kryo CPU采用Arm Cortex X2超級內(nèi)核，較前代平臺性能提升20%；在與游戲性能緊密相關(guān)
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Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)助力漫步者全新藍牙耳機打造頂級聆聽體驗

  • 近日，漫步者（EDIFIER）NeoBuds S真無線圈鐵降噪耳機及STAX SPIRIT S3頭戴式平板藍牙耳機正式發(fā)布，兩款無線耳機產(chǎn)品均采用Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)，以高清純粹的音質(zhì)表現(xiàn)、專業(yè)的降噪處理、更持久的續(xù)航時間和更高舒適度，為用戶帶來隨時隨地的頂級高保真無線聆聽體驗。伴隨真無線時代的到來，用戶對于無線音頻產(chǎn)品在音質(zhì)、連接性、降噪等多個方面均有著更高的期待。高通連續(xù)5年針對全球消費類音頻設(shè)備的用戶行為和需求驅(qū)動因素展開調(diào)研，根據(jù)高通《音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報告2021》顯
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微芯片腦部植入物讓癱瘓男子能夠重新說話

  • 　　根據(jù)《科學(xué)》今日發(fā)布的一份報告，一名患有肌萎縮側(cè)索硬化(ALS)的男子已經(jīng)能夠再次“說話”。據(jù)悉，ALS會導(dǎo)致肌肉失去控制從而導(dǎo)致--除其他許多方面外--無法交流。一些患有ALS的人已經(jīng)能夠通過眼球運動進行非語言交流如選擇是或否的答案，或用眼球追蹤相機拼出作品。　　然而隨著病情的惡化，即使是輕微的眼球運動也會變得不可能并在此過程中使這些方法變得無用。　　正如《科學(xué)》指出的那樣，雖然幫助“被鎖住”的病人保持某種程度的表達能力的大腦植入物對研究和病人的整體健康都有幫助，但有許多道德問題需要考慮。比如如果病
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蘋果或下半年推出M2芯片加持的新款MacBook Air 配色更多更輕薄

  • 據(jù)國外媒體報道，在蘋果的春季芯片發(fā)布會舉行之前，曾有分析師預(yù)計蘋果將推出M2芯片，一并推出搭載這一芯片的MacBook Air，但最終蘋果推出的是由兩顆M1 Max強強合體的M1系列終極版芯片M1 Ultra，一并推出的搭載這一芯片的硬件產(chǎn)品是Mac Studio。雖然在3月9日凌晨的發(fā)布會上并未推出搭載M2芯片MacBook Air，但這一款MacBook看起來仍會在今年推出，已有長期關(guān)注蘋果的資深記者稱將在今年下半年推出。據(jù)彭博社的Mark Gurman稱，蘋果似乎將重新設(shè)計的MacBook Air推
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高通宣布設(shè)立驍龍元宇宙基金：總額高達1億美元 6月正式開放

  • 高通采取了最新舉措以確保在虛擬世界中的核心地位，承諾向那些為這個新興行業(yè)創(chuàng)造基礎(chǔ)技術(shù)和內(nèi)容體驗的公司提供至多1億美元的投資和贈款。這家芯片制造商的驍龍元宇宙基金（Snapdragon Metaverse Fund）將投資與該領(lǐng)域相關(guān)的公司，同時向在游戲、健康、媒體、娛樂、教育和企業(yè)等領(lǐng)域創(chuàng)造擴展現(xiàn)實（XR）體驗的開發(fā)者提供資助。除了以XR為中心的企業(yè)，高通還計劃支持從事AI和AR系統(tǒng)相關(guān)工作的企業(yè)。其風(fēng)投部門將控制投資部分，而高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies）將分配該基金的撥款。它
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科學(xué)家用線蟲打造的芯片：可更快更精準(zhǔn)檢測癌癥

  • 　　你可能聽說過“狗嗅出主人患上癌癥”的故事，事實上線蟲（nematodes）也可以。這些長度僅約1毫米的小蟲子會被癌細(xì)胞產(chǎn)生的氣味所吸引，這啟發(fā)了科學(xué)家們創(chuàng)造出一種獨特的肺癌檢測設(shè)備：一個裝滿這些小動物的芯片。　　近日發(fā)表在EurekAlert的論文中詳細(xì)介紹了這項科研成果，雖然這聽上去有點可怕，但是這項概念被證明在檢測肺癌細(xì)胞方面約有70%的效果，有可能為比目前使用活組織檢查和成像技術(shù)提供更早、更準(zhǔn)確的檢測。　　這些蠕蟲被描述為具有強烈的嗅覺和對癌細(xì)胞產(chǎn)生的氣味的偏好，它們將沿著任一通道向它們選擇的孔
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Power Integrations推出HiperLCS-2芯片組，可提高LLC變換器效率并可減少40%的元件數(shù)

  • 表面貼裝LLC芯片組可提供250W輸出功率，效率超過98%，且無需散熱片；空載功耗小于50mW
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高通宣布設(shè)立1億美元驍龍元宇宙基金

  • 　　3月22日，高通公司通過官微宣布設(shè)立總金額高達1億美元的驍龍元宇宙基金（Snapdragon Metaverse Fund），用于投資打造獨特的沉浸式XR體驗以及相關(guān)核心AR和AI技術(shù)的開發(fā)者和企業(yè)。驍龍元宇宙基金申請將于2022年6月正式開放。
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Gurman：蘋果新款 MacBook Air 推遲到下半年，搭載 M2 芯片

  • 3 月 20 日消息，據(jù)彭博社的 Mark Gurman 稱，蘋果似乎將重新設(shè)計的 MacBook Air 推遲到今年晚些時候發(fā)布，并且可能要到 2023 年才會發(fā)布新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通訊中表示，蘋果最初計劃在 2021 年底或 2022 年初推出具有“全新設(shè)計、MagSafe、M2 芯片等”的新款 MacBook Air，但現(xiàn)在似乎已經(jīng)推遲到了 2022 年下半年。蘋果分析師郭明錤預(yù)計，新款 MacBook Air 將于第
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蘋果UltraFusion連接技術(shù)是如何實現(xiàn)史上最強PC芯片的？

  • 3月9日，蘋果發(fā)布了一款顛覆性的產(chǎn)品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣傳上還是工藝上，都能夠看出蘋果對它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創(chuàng)新性的UltraFusion封裝架構(gòu)，通過兩顆M1 Max晶粒的內(nèi)部互連，打造出一款性能與實力都達到空前水平的SoC芯片，可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同時依然保持著業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高達128GB的高帶寬、低延遲統(tǒng)一內(nèi)存，晶體管數(shù)量達到了驚人的1140億個，每秒可運行高達22萬億次運算，提
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美國將于3月23日召開芯片聽證會 英特爾和美光CEO將出席

  • 3月17日消息，據(jù)外媒報道，消息人士表示，英特爾及美光首席執(zhí)行官將于3月23日出席美國參議院商務(wù)委員會舉行的聽證會，討論如何提升芯片制造能力和競爭力。美國參議院商務(wù)委員會主席瑪麗亞·坎特韋爾（Maria Cantwell）此前計劃召開聽證會，討論如何開發(fā)下一代芯片技術(shù)。卡車制造商Paccar首席執(zhí)行官預(yù)計也將出現(xiàn)在聽證會上。消息人士稱，聽證會還將討論芯片供應(yīng)鏈中的缺陷，以及芯片行業(yè)與美國競爭力的關(guān)系。上周，美國總統(tǒng)拜登會見了三星、美光等芯片制造商高管。此舉也是其推動美國國會向芯片制造商提供520億美元補貼
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