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驍龍 sa8155p 芯片 文章 最新資訊

工信部楊旭東:加大政策支持力度,推動提升汽車芯片供給能力

  • IT之家?6 月 28 日消息,6 月 27 日至 29 日,2022 中國汽車供應鏈大會暨首屆中國新能源智能網聯汽車生態大會在湖北武漢經開區舉辦,本屆大會主題為“融合創新、綠色發展 —— 打造中國汽車產業新生態”。據上證報報道,在 6 月 28 日舉辦的大會主論壇上,工業和信息化部電子信息司副司長楊旭東發表致辭說,電子信息制造業和汽車制造業作為我國經濟發展的兩大重要支柱產業,發展迅速,供應鏈的輻射帶動作用大,其中的支點就是汽車芯片。因為歷史性周期性的市場需求、全球范圍的集成電路供應緊張、國際國
  • 關鍵字: 新能源  智能汽車  芯片  

全球芯片嚴重短缺,絕望買家遭遇創紀錄的電匯欺詐

  • IT之家 6 月 29 日消息,據路透社報道,一家追蹤芯片行業假冒和欺詐行為的公司周二表示,嚴重的半導體短缺導致去年絕望的買家報告了創紀錄的電匯欺詐案件。美國公司 ERAI Inc 表示,2021 年收到了 101 起電匯欺詐案件報告,高于 2020 年的 70 起和五年前的 17 起。ERAI 總裁 Mark Snider 表示,尋找芯片的公司正試圖從一些分銷商處獲得芯片(但這些芯片無法通過正規授權和審查),并為從未交付的商品支付資金。他說,報告是自愿的,大多數電匯欺詐都是由中國的芯片經紀人操持的。據行
  • 關鍵字: 芯片  供應鏈  

三星即將量產3nm工藝 功耗比大降50%

  • 芯研所6月29日消息,據韓國媒體報道稱,三星將在未來幾天宣布開始批量制造,在生產世界上最先進的芯片的過程中擊敗競爭對手臺積電。在此之前這家韓國科技巨頭在向更小的工藝節點轉移時出現了很多產量問題,以至于影響了它的一些最大客戶的業務,如高通公司,該公司現在正考慮將臺積電用于未來的移動芯片。NVIDIA在處理了Ampere GPU的良品率問題和相對較低的能源效率后,正為其下一代產品選擇臺積電,這些GPU原本是在三星的8nm工藝節點上制造的。來自韓國當地媒體的報道顯示,三星正準備宣布開始3納米的批量制造,可能最快
  • 關鍵字: 三星  5nm  芯片  

三星 Galaxy A23 5G 現身 Geekbench,搭載高通驍龍 695

  • IT 之家 6 月 27 日消息,三星在今年 3 月推出了一款 Galaxy A23,這是一款搭載驍龍 680 的 4G 手機。現在,三星 Galaxy A23 5G 機型已經出現在了 Geekbench 上。從這款手機的型號 SM-A236U 來看,它似乎是美版,但應該夜會提供歐洲等版本。三星 Galaxy A23 5G 搭載了高通驍龍 695,這是驍龍 690 芯片的升級版,支持毫米波 5G,CPU 性能提升 15%,GPU 速度提升 30%IT 之家了解到,Geekbench 信息顯示該手機運行 A
  • 關鍵字: 5G毫米波  Galaxy  高通  驍龍 695  

驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任?

  • 驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任?本文數據源于:極客灣Geekerwan?2022年5月20日,高通公司正式發布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產品——驍龍8gen1+。經過了2代驍龍旗艦產品(驍龍888和驍龍8gen1)的市場反饋不佳,聯發科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起,趁機吃掉了一部分高通在移動SoC的份額,高通急需一場翻身仗,奪回驍龍系列在高端SoC的市場口碑。那么這次發布的驍龍8gen1+(以下簡稱驍龍8+)對比聯發科的旗艦產品天璣90
  • 關鍵字: 高通  聯發科  SoC  驍龍  天璣  

卡脖子也沒用 國內廠商芯片新技術繞過EUV光刻機

  • 毫無疑問,如今國內芯片廠商面前最大的障礙就是EUV光刻機,不過EUV光刻機是研制先進芯片的一條路徑,但并非唯一解。    對于國內廠商來說,當前在3D NAND閃存的發展上,就因為不需要EUV機器,從而找到了技術追趕的機會。而在DRAM內存芯片領域,盡管三星、美光、SK海力士找到的答案都是EUV,可來自浙江海寧的芯盟則開辟出繞過EUV光刻的新方案。芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技術的3D 4F2 DRAM架構問世。他指出,基于HITOC技術所開發的全新架構3D 4F2 DRA
  • 關鍵字: 芯片  EUV  光刻機  

下一代入門級iPad將搭載A14芯片+新尺寸屏幕,支持5G和USB-C

  • 據國外媒體報道,蘋果正在研發下一代的入門級iPad,內部代號J272,搭載A14仿生芯片,采用USB-C接口,支持5G,屏幕較當前的版本會略大,預計為10.5英寸或10.9英寸。A14仿生芯片是蘋果在2020年推出,當年推出的iPhone 12系列智能手機率先搭載,并不是蘋果最新的A系列處理器。但下一代的iPad搭載A14仿生芯片,也并不意外,蘋果當前在售的iPad,也就是在去年9月14日的新品發布會上推出的第9代iPad,搭載的A13仿生芯片,也不是當時蘋果推出的最新款A系列處理器。下一代iPad采用U
  • 關鍵字: iPad  A14  芯片  屏幕  5G和USB-C  

如何更好地優化多核 AI 芯片

  • 在人工智能和機器學習應用數據處理的強勁需求下,大規模并行計算迅速興起,導致芯片復雜性呈現爆炸式增長。這種復雜性體現在 Cerebras 晶圓級引擎(如下圖)等設計中,該設計是一種平鋪多核、多晶片設計,將晶體管數量增加至數萬億個,擁有近百萬個計算內核。 人工智能 (AI) SoC 的市場持續增長,競爭也日趨激烈。半導體公司根據性能、成本和靈活性,來找到自己的定位,并不斷自我優化,從而導致了新型多核架構的爆發式增長。系統架構師正在嘗試不同的方法,希望可以將這種復雜性轉化為競爭優勢。 在所有復雜性來源
  • 關鍵字: AI  芯片  

長安汽車搭載中國“芯”,國產自研LTE Cat.1車規級芯片模組實現商用

  • 2022年6月10日,長安汽車旗下新款純電動微型汽車長安LUMIN車型正式發售。這款車型被車友親切地稱為“糯玉米”,新車從外觀到內飾都充滿了“卡哇伊”的調調,以可愛而又迷人的造型,智慧且人性的配置打動了大量粉絲。長安LUMIN由長安EPA0全新純電平臺所打造,具備了寬敞舒享、硬核出眾、純電超強為核心的三大特點,在滿足消費者需求的同時,更是重塑A00級市場的新格局。微型純電動車在新能源汽車中始終占據著至關重要的位置。根據中國乘用車聯席會數據顯示,2021年,我國微型純電車的銷量在純電乘用車中銷量占比高達33
  • 關鍵字: LTE Cat.1  芯片  

(2022.5.30)半導體周要聞-莫大康

  • 半導體周要聞2022.5.23- 2022.5.271. 中國半導體TOP 25榜單去年雖然面臨著疫情、缺芯、漲價等各種不確定性因素,但是2021年半導體行業景氣度高漲,終端智能化需求和供應鏈本土化趨勢越發明顯,中國半導體供應商也迎來了發展良好的一年。Gartner最近發布了中國前25名半導體供應商的排名情況。下圖是Gartner統計的中國前25名半導體供應商排名(僅供參考,如有不同意見,歡迎文末留言)。整體來看,前十名的企業營收都已達10億美元左右,即使是第25名的廠商營收也在5億美元左右,這說明了中國
  • 關鍵字: 半導體  市場  臺積電  chiplet  芯片  

英特爾代工業務迎來轉機 高通考慮讓其代工芯片

  • 高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會上表示,?高通未來會采用多元化代工策略。針對英特爾進入代工市場,Palkhiwala表達了積極態度,表示如英特爾技術路線圖執行順利,并且能提供恰當的代工商務合作條件,高通也將對合作持開放態度。高通表示,?其長期以來采用的多元化代工策略,有效的應對了過去幾年的代工價格上漲,未來還會繼續采用這種策略。Palkhiwala表示,高通可能是少數擁有雙重采購優勢的大型半導體公司之一。之前臺積電、三星都為高通代工,并且在這兩個企業
  • 關鍵字: 英特爾  代工  高通  芯片  

三星計劃7月份組建芯片研發新團隊 目標超越蘋果芯片

  • 在目前的Android手機市場中,三星的地位幾乎難以撼動,這不單是因為三星的市場份額已經在相當長的一段時間內穩居第一,也是因為三星在電子產品方面有著深厚的積累:制造手機所需要的屏幕、處理器、電池等等,三星基本都可以采用自家的。不過,目前不可否認的是,Exynos芯片在表現上還無法與三星的對手蘋果相互競爭。但是,最近有相關消息傳出,三星似乎要繼續大力投入芯片業務,從而提升自己的產品體驗。三星現有由集團半導體事業暨裝置解決方案事業部(DS部門)所生產的旗艦級手機芯片“Exynos”,另外也部分采購高通、聯發科
  • 關鍵字: 三星  芯片  蘋果  

英特爾CEO:新晶圓廠設備交付時間已大幅延長

  •   據國外媒體報道,本月初有外媒在報道中表示,去年年初開始的全球性芯片短缺,影響的不只是汽車、消費電子等領域,也已經開始影響芯片等行業的自動化制造設備的生產。  而芯片巨頭英特爾的CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger),在當地時間周一的達沃斯世界經濟論壇上,也表示芯片制造設備的短缺和交付時間的延長,是他們及其他芯片制造商當前所面臨的挑戰。  帕特·基辛格表示,在過去6-9個月里,芯片制造商們面臨的主要問題,是進入晶圓廠或制造廠的必要設備的短缺,新晶圓廠所需設備的交付時間,也已經大幅延長。  在會
  • 關鍵字: 英特爾  芯片  晶圓廠  

AMD發布5納米芯片,PC高端市場競爭加劇

  •   繼蘋果之后,AMD發布5納米個人電腦(PC)芯片。5月23日臺北電腦展(Computex)上,AMD CEO蘇姿豐發表主題演講,正式發布新銳龍處理器Ryzen 7000系列,采用臺積電5納米工藝Zen 4架構打造,該芯片預計將于2022年秋季面市。  蘇姿豐稱,與前一代產品相比,Ryzen 7000系列的Zen 4架構內核擁有翻倍的L2緩存,容量從前三代Zen架構的512KB增加到1MB,處理器的單線程性能提升超過15%,并且擁有5GHz+的加速頻率。此外Zen 4架構還進一步提升了AI性能,AMD還
  • 關鍵字: AMD  5nm  芯片  

高通推出搭載驍龍XR2平臺的全新無線AR智能眼鏡參考設計

  • 高通技術公司宣布推出搭載驍龍?XR2平臺的無線AR智能眼鏡參考設計,標志著推動XR成為下一代計算平臺進程中的又一里程碑。該無線參考設計將幫助OEM和ODM廠商打造更具無縫體驗和成本效益的原型機,進而推出輕量化的頂級AR眼鏡,賦能開啟元宇宙的沉浸式體驗。要點:●? ?該無線AR智能眼鏡參考設計移除了AR眼鏡與兼容[1]智能手機、Windows PC或處理單元之間的連接線,并通過全新FastConnect XR軟件套件和已集成的高通FastConnect? 6900移動連接系統,實現幾乎無
  • 關鍵字: 高通  驍龍  XR2  無線AR  智能眼鏡  
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驍龍 sa8155p 芯片介紹

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