高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財報電話會議上確認，三星即將發布的Galaxy S24手機大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實了之前關于部分機型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財年第四季度的收入同比下降了24%，降至86.3億美元，但其業績仍超出預期，并對未來幾個季度持樂觀態度。隨著驍龍8 Gen 3芯片的推出和對生成式人工智能的重視，高通公司在移動計算市場中有望占據更大份額。雖然智能手機行業整體下滑，但高通公司看到了新的發展機遇。預計三星Galaxy S24將于
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三星 驍龍8 Gen 3
近日，小米召開主題為“跨越時刻”的小米澎湃OS暨小米14系列新品發布會，正式發布了小米14和小米14 Pro。兩款新機均搭載第三代驍龍8移動平臺，支持全新的小米澎湃OS操作系統，全新的設計語言、卓越的屏幕品質，以及專業級影像實力，帶來全面跨越式升級的旗艦體驗。簡約設計，精致質感小米14系列采用極具張力與美感的簡約設計風格，近乎四等邊的邊框搭配極簡的背部紋理使得整機盡顯精致質感。小米14提供巖石青、黑色、白色和雪山粉四種配色，其中雪山粉采用第二代科技納米皮材料，觸感柔和細膩，具有極高的耐久性和抗黃變能力；而
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小米14 驍龍8
要點：●? ?第三代驍龍8是高通技術公司首個專為生成式AI而精心打造的移動平臺。●? ?該平臺將帶來行業領先的AI、頂尖影像特性、主機級游戲體驗以及專業品質音頻，再結合全球最快的連接，賦能消費者期待的體驗。●? ?搭載第三代驍龍8的Android旗艦終端預計將于未來幾周內面市。在驍龍峰會期間，高通技術公司宣布推出全新旗艦移動平臺——第三代驍龍?8，它是一款集終端側智能、頂級性能和能效于一體的強大產品。作為Android旗艦智能手機SoC領導者，高
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高通 驍龍8 智能手機 生成式AI
當前，折疊屏手機早已走過“嘗鮮期”，日漸成為人們的日常主力機。在折疊屏領域不斷創新的三星，也于近期帶來了其第五代折疊屏Galaxy Z Fold5和Galaxy Z Flip5，以及Galaxy Tab S9系列平板。這次新品全系搭載第二代驍龍8移動平臺（for Galaxy），憑借開創性AI體驗、端游級游戲特性和專業級影像，帶來令人印象深刻的非凡產品力。今天，Galaxy Z Fold5、Galaxy Z Flip5以及Galaxy Tab S9三款產品齊亮相，一起來感受一下旗艦系列的“超實力”吧。簡約
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Galaxy 驍龍8 三星
今日（2023年10月19日），OPPO正式發布了全新一代折疊旗艦OPPO Find N3，新機搭載了第二代驍龍8移動平臺，為輕薄折疊賦予了旗艦級的性能表現。此外，在影像、顯示、交互體驗等方面均有顯著提升，持續引領輕薄折疊新體驗。方圓有度，內外好屏OPPO Find N3有著硬朗的機身線條設計，配合方圓有度的環宇攝像頭模組，展現出了對稱設計的穩重和均衡之美。OPPO Find N3共有三款配色，分別為千山綠、日志金以及潛航黑，通過玻璃的光澤和素皮的紋理，將每一個精致細節都呈現得淋漓盡致，展現出非凡的品質感
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OPPO 驍龍8
8月28日，真我realme召開“越級而上”五周年演講暨真我GT5新品發布會，正式推出全新真我GT5。作為真我“五周年越級大作”，真我GT5搭載第二代驍龍8移動平臺，打造性能卓越的安卓旗艦。 延續品牌對極致性能的探索和追求，第二代驍龍8移動平臺為真我GT5提供性能賽道的保駕護航。第二代驍龍8采用4nm工藝制程，Kryo CPU架構全新升級，采用Cortex-X3超級內核，主頻高達3.2GHz，與前代平臺相比，CPU性能提升高達35%，能效提升高達40%；同時，高通Adreno GPU也進行了全面升級，
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驍龍8 真我GT5
8月16日，一加正式發布?Ace 系列的最新產品一加 Ace 2 Pro。一加Ace 2 Pro搭載第二代驍龍8移動平臺，在性能、游戲、影像等方面為用戶帶來頂級硬件配置和極致流暢體驗，重構性能想象。圖源：一加秉承“產品力優先”的理念，一加優先考慮用戶的核心需求和核心場景，致力于為用戶打造產品力最強、體驗感最佳的旗艦手機。作為旗艦體驗的性能核心，一加Ace?2 Pro搭載第二代驍龍8移動平臺，其采用業界領先的4nm工藝制程和全新CPU架構設計，Kryo CPU采用Cortex-X3超大核
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驍龍8 一加Ace 2 Pro
今年要說移動領域最令人矚目的芯片，除了蘋果即將發布的A17以外，就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預計將在今年晚些時候的驍龍峰會上推出其最新的移動芯片組，如果不出意外的話也就是驍龍8 Gen 3了。對于這款芯片，其實陸陸續續已經有不少信息了，而我們也簡單匯總了一下，包括它的發布日期、規格、性能以及首發機型。在發布日期方面，按照過去的傳統，高通會在年底11月召開年度驍龍峰會，屆時應該會發布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來說，高通會在11月發布，然后12月正式上市。不過有一些消息稱高通有可能會提前發布這款旗
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蘋果 A17 驍龍8 Gen 3 小米14
4月18日，小米推出全新旗艦影像Xiaomi 13 Ultra。搭載第二代驍龍8移動平臺的Xiaomi 13 Ultra，采用徠卡與小米共同打造的徠卡 Summicron 鏡頭，帶來強悍的影像性能，造就小米有史以來最出色的影像旗艦。 作為Xiaomi 13 Ultra旗艦性能的基礎，第二代驍龍8采用先進的4nm工藝制程和全新CPU架構設計，帶來卓越的性能表現。其中，全新Kryo CPU采用Cortex-X3超級內核，與前代平臺相比，帶來高達35%的性能提升和高達40%的能效提升。同時，Adren
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驍龍8 Xiaomi 13 Ultra 頂級影
3月30日，魅族正式發布全新旗艦MEIZU 20系列。MEIZU 20系列全系搭載第二代驍龍8移動平臺，在性能、游戲、影像、連接等多領域為用戶帶來極致體驗。熱愛無界。MEIZU 20系列包括“無界美學”MEIZU 20 INFINITY無界版、“巔峰體驗”MEIZU 20 PRO和“銳利先鋒”小屏真旗艦MEIZU 20，全部搭載第二代驍龍8移動平臺。第二代驍龍8移動平臺基于行業領先的4nm工藝制程打造，采用創新的CPU架構設計。全新Kryo CPU采用Cortex-X3超級內核，與前代平臺相比，性能提升高
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驍龍8 MEIZU 20
IT之家 3 月 24 日消息，開發者兼可靠消息源 Kuba Wojciechowski 于今天發布系列推文，分享了關于高通驍龍 8 Gen 3 處理器相關信息。高通驍龍 8 Gen 3 處理器型號為“SM8650”，內部代號叫作“Lanai”或者“Pineapple”。該處理器采用 2+3+2+1 架構，目前尚不清楚具體的時鐘頻率信息。IT之家附核心配置如下：2 個代號為“Hayes”（A5xx）的 Arm “silver”核心3 個代號為“Hunter”（A7xx）的 Arm “gold”核
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高通 驍龍8 Gen3
按照正常邏輯，高通下一代驍龍8 Gen3升級3nm將順利成章，但會不會繼續由口碑很好的臺積電代工，似乎還懸而未決。其中一個關鍵問題在于，臺積電3nm晶圓的報價是2萬美元/片，比5nm貴了20%。高通測算后發現，對于自己這意味著數百萬美元的成本增加。即便高通能接受，其下游客戶也就是手機廠商們很難吃得消。三星那邊雖然便宜，可還在良率提高一事上苦苦掙扎，能否盡早完成，有待觀察。
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高通 3nm 驍龍8 晶圓
據國外媒體報道，高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動平臺的智能手機，隨后也將陸續推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動平臺，有報道稱三星電子旗下的代工業務部門，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機。從外媒的報道來看，高通驍龍8 Gen 2移動平臺，將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺積電代工常規版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報道中還披露，爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動平臺，將采用4nm LPE制
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三星 代工 高通 驍龍8 Gen 2 Galaxy S23
日前，高通正式發布了第二代驍龍8旗艦移動平臺，帶來全方位的規格、性能提升，令人眼前一亮。針對新平臺的一些硬件設計、實際表現，高通技術公司高管近日接受媒體聯合專訪，做了詳細的解讀。CPU方面，二代驍龍8依然是八核心，但不是以往1+3+4的三叢簇設計，而是改成了1+2+2+3，具體來說包括一個超大核X3 3.2GHz、兩個性能核A715 2.8GHz、兩個性能核A710 2.8GHz、三個能效核A510 2.0GHz。換言之，性能核多了一個，而且有兩種版本，能效核則少了一個。
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高通 驍龍8
要點：? 第二代驍龍?8移動平臺將變革旗艦智能手機，帶來非凡體驗。? Snapdragon Smart賦能開創性的AI體驗，支持包括更快的自然語言處理所帶來的多語種翻譯，并且變革性地實現對INT4的支持。? Snapdragon Sight?驍龍影像技術包含全新的認知ISP（Cognitive-ISP），能在拍攝照片和視頻時進行實時語義分割，帶來突破性、定制化的具備專業品質的特性。? Snapdragon Elite Gaming?通過移動端基于硬件加速的實
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驍龍8 智能手機
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