高通文章最新資訊

高通將未授權(quán)頻譜導(dǎo)入5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)

　　針對(duì)未來(lái)5G連網(wǎng)技術(shù)發(fā)展中，未授權(quán)頻譜的再利用成為Qualcomm提出重要解決辦法之一，而在MWC 2016開展之前也宣布將與三星攜手合作導(dǎo)入FSM9955晶片組的LTE-U eFemto小型基地站，藉此擴(kuò)展行動(dòng)網(wǎng)路資源容量與傳輸速率。另外，Qualcomm也宣布與SpiderCloud Wireless攜手打造對(duì)應(yīng)LTE-U、LTE-LAA與MulteFire等連網(wǎng)技術(shù)的小型基地臺(tái)，同樣運(yùn)用FSM9900系列晶片組，藉此運(yùn)用未授權(quán)頻譜資源提升更高的連結(jié)速率與使用頻寬。　　
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中國(guó)手機(jī)五強(qiáng)抱團(tuán)高通新專利授權(quán)協(xié)議簽約接近尾聲

經(jīng)過(guò)半年的摸索，高通逐漸捋清了在中國(guó)發(fā)展的戰(zhàn)略和思路，找到了在中國(guó)市場(chǎng)取得成功的“真經(jīng)”。
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微軟高通英特爾成立統(tǒng)一物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)組織

　　北京時(shí)間2月20日早間消息，芯片市場(chǎng)巨頭英特爾和高通已決定，就物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)展開合作。　　過(guò)去幾年，兩家公司分別帶領(lǐng)相互競(jìng)爭(zhēng)的標(biāo)準(zhǔn)組織發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，分別為英特爾的“開放互聯(lián)聯(lián)盟”(OIC)和高通的“AllSeen聯(lián)盟”。未來(lái)，兩家組織將展開合作，并以O(shè)IC為基礎(chǔ)成立新的標(biāo)準(zhǔn)組織“開放互聯(lián)基金會(huì)”(OFC)。　　這一新組織將取代OIC的所有活動(dòng)，OIC的當(dāng)前成員都將加入這一新組織。高通仍將參與AllSeen，而任何支持AllS
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高通拓展Snapdragon Wear平臺(tái) 新增三家ODM

　　Qualcomm Incorporated日前宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc. 通過(guò)增加三家新的原始設(shè)備制造商(ODMs)，拓展了其新一代Qualcomm Snapdragon Wear平臺(tái)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。播思國(guó)際控股公司(Borqs;以下簡(jiǎn)稱：播思)、仁寶電腦(Compal)和Infomark將開始提供基于Snapdragon Wear 2100系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的參考設(shè)計(jì)。這款芯片最近剛剛發(fā)布，旨在服務(wù)下一代具有各種連接功能的智能手表、兒童與老年智能手表、智能手
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高通與聯(lián)想簽署最新專利授權(quán)協(xié)議

今年全網(wǎng)通年，至今華為、中興、小米、TCL、聯(lián)想等都已經(jīng)簽署專利授權(quán)協(xié)議，那么臺(tái)積電怎么應(yīng)對(duì)。
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高通推指紋識(shí)別認(rèn)證　瞄準(zhǔn)微信移動(dòng)支付

　　美國(guó)高通公司宣布旗下子公司高通技術(shù)公司(Qualcomm Technologies, Inc.)，成為首個(gè)針對(duì)騰訊微信行動(dòng)支付服務(wù)，推出以硬體為基礎(chǔ)的生物辨識(shí)指紋認(rèn)證的公司。新的指紋認(rèn)證使用Qualcomm Haven™安全平臺(tái)的認(rèn)證架構(gòu)，讓使用者能夠使用自己的指紋作為認(rèn)證方式，無(wú)需密碼就可以在行動(dòng)裝置進(jìn)行線上交易。　　強(qiáng)大的Qualcomm Haven認(rèn)證架構(gòu)支援騰訊為安全認(rèn)證所開發(fā)的SOTER協(xié)定，包含指紋比對(duì)、處理、本機(jī)儲(chǔ)存，以及和騰訊云端伺服器通訊。目前在中國(guó)出貨的支援Qual
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高通以24億美元收購(gòu)CSR布局物聯(lián)網(wǎng)

　　高通對(duì)物聯(lián)網(wǎng)支撐的泛連接充滿期待，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入了快速發(fā)展的階段，在去年10月高通IoEDay大會(huì)上，再次發(fā)布了兩款新的物聯(lián)解決方案。對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)趨勢(shì)的判斷科技巨頭幾乎一致，都在參與推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)建設(shè)，高通、LG、思科、海爾組成的AllseenAlliance，AllSeen聯(lián)盟通過(guò)使用開源軟件和協(xié)同開發(fā)實(shí)現(xiàn)互操作，并最終實(shí)現(xiàn)“萬(wàn)物互聯(lián)”這一愿景。這樣主導(dǎo)地位將使高通成為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域一位重要的玩家，實(shí)際上，2015年8月，以24億美元收購(gòu)了英國(guó)半導(dǎo)體公司CSR。　　CSR公
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高通可穿戴芯片究竟帶來(lái)了哪些變革？

隨著芯片廠商的介入，2016 年智能手表將會(huì)迎來(lái)一個(gè)「自下而上」的變革，對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，今年買到一款好用的智能手表勢(shì)必將變得更加簡(jiǎn)單。
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高通推出新款SoC 可穿戴市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈

　　近日，高通公司宣布推出一款更薄、更低功耗的SoC系列——驍龍Wear 2100——用于可穿戴設(shè)備市場(chǎng)。此外，驍龍Wear平臺(tái)包含一整套的金屬硅、軟件、支持工具及參考設(shè)計(jì)。　　據(jù)悉，公司此前曾發(fā)布了驍龍400等移動(dòng)芯片進(jìn)入可穿戴設(shè)備市場(chǎng)。該平臺(tái)是高通首次建立的可穿戴平臺(tái)。　　高通可穿戴設(shè)備團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Pankaj Kedia 表示：“可穿戴產(chǎn)品形狀各異、大小不一。我們正談?wù)摰氖且恍╊^戴產(chǎn)品和腕帶產(chǎn)品。可穿戴市場(chǎng)最需要的是一個(gè)可擴(kuò)展的架構(gòu)，
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高通2015年不堪回首今年將開拓手機(jī)市場(chǎng)外新業(yè)務(wù)

　　《福布斯》雜志近期刊文稱，高通2015年情況不佳，股價(jià)也出現(xiàn)大幅下跌。在這樣的情況下，高通正試圖擺脫對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)的依賴，發(fā)展新業(yè)務(wù)。　　以下為文章全文：　　2015年，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)結(jié)束了不堪回首的一年。這一年，高通失去了三星這一關(guān)鍵客戶，在向中國(guó)手機(jī)廠商收取專利授權(quán)費(fèi)的過(guò)程中遇到了困難，高端芯片曝出了 “發(fā)熱門”事件，此外還受到激進(jìn)對(duì)沖基金Jana Partners要求分拆公司的壓力。這一年，高通營(yíng)收同比
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谷歌的終極硬件戰(zhàn)略，自己制造芯片？

高通是全球最大的智能手機(jī)芯片制造商，但這次谷歌看中的并不是手機(jī)芯片，而是用在電腦服務(wù)器上的芯片。
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高通發(fā)布三款中低端芯片改善網(wǎng)速和續(xù)航

　　2月12日消息，今日Qualcomm(美國(guó)高通公司)推出了三款中低端芯片——驍龍625、驍龍435和驍龍425，三款芯片都配以更快的LTE網(wǎng)絡(luò)基帶，其中驍龍425為四核芯片，其它兩款為八核芯片。Qualcomm稱三款芯片將帶來(lái)更好的體驗(yàn)，更高的性能和更長(zhǎng)的電池續(xù)航。　　驍龍625 　　盡管屬于較低的型號(hào)，驍龍625卻是驍龍600系列首款采用低功耗的14納米制程的芯片，其采用的8個(gè)A53核心主頻都可達(dá)到2GHz。該機(jī)能耗比驍龍617節(jié)省35%，這意味著其對(duì)續(xù)航的支持會(huì)非常給
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外媒:大陸芯片設(shè)計(jì)或取代臺(tái)灣成行業(yè)第二

　　隨著中國(guó)政府斥資數(shù)十億美元推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的自力更生，中國(guó)現(xiàn)已涌現(xiàn)出一批芯片設(shè)計(jì)商，業(yè)內(nèi)專家稱，這些公司有望最終與當(dāng)前業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊高通和聯(lián)發(fā)科一爭(zhēng)高下。　　據(jù)路透社網(wǎng)站12月9日?qǐng)?bào)道，目前在全球前50名芯片設(shè)計(jì)及銷售企業(yè)中，中國(guó)企業(yè)的數(shù)量已從2009年的僅一家增至九家。據(jù)數(shù)據(jù)分析機(jī)構(gòu)集邦科技(TrendForce)的數(shù)據(jù)，中國(guó)智能手機(jī)制造商等客戶也幫助本國(guó)芯片設(shè)計(jì)商們奪得全球近五分之一的市場(chǎng)份額。　　高通11月就表示，其面臨著推遲敲定授權(quán)協(xié)議的窘境。相比之下，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)收今年料將大增，研究
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移動(dòng)芯片巨頭高通是如何重回第一寶座？

面臨數(shù)個(gè)季度的利潤(rùn)下滑以及來(lái)自中國(guó)大陸和臺(tái)灣的廠商新晉芯片廠商的競(jìng)爭(zhēng)，高通2015初期有點(diǎn)手忙腳亂，但是在年末又回歸領(lǐng)導(dǎo)地位，我們來(lái)回顧一下過(guò)去一年它做了哪些事情?
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4G成手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)動(dòng)能高通將擴(kuò)大RF元件市場(chǎng)

　　第四代行動(dòng)通訊(4G)需求成為今年智能手機(jī)成長(zhǎng)動(dòng)能，使用顆數(shù)大增的RF元件依舊扮演要角，全球手機(jī)芯片龍頭高通甚至表示，將成為RF領(lǐng)域有意義的“長(zhǎng)期玩家”，代表將擴(kuò)大投入這塊市場(chǎng)。　　一般認(rèn)為，今年智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)幅度多在一成以內(nèi)，不過(guò)4G加速取代3G的趨勢(shì)不變，尤其是中國(guó)大陸兩大電信營(yíng)運(yùn)商中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通，已在去年底釋出今年將力推的4G手機(jī)目標(biāo)合計(jì)近5億臺(tái)。　　加上新興國(guó)家對(duì)4G需求也高，甚至部分沒(méi)有4G基礎(chǔ)建設(shè)的國(guó)家也搶要4G手機(jī)，將成為今年相關(guān)零組件成長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力。
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高通介紹

高通公司是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無(wú)線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]