AMD今日宣布,James A. Clifford(69歲)加入AMD公司擔任全球運營高級副總裁,向總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)匯報。James A. Clifford將負責監(jiān)管AMD端對端制造以及供應鏈策略的全方位工作。
AMD全球運營高級副總裁 James A. Clifford
“James A. Clifford加入AMD的領導團隊使我們感到十分振奮,”蘇姿豐博士表示。“他在領導全球半導體業(yè)務運營和技術戰(zhàn)略方面積累的深
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AMD 高通 CDMA
前不久小米手機因為愛立信起訴在印度被禁,前幾天傳出使用高通方案的小米手機已經臨時解禁,使用聯發(fā)科方案的小米手機依然被禁,這幾天不斷有媒體朋友打電話給老杳詢問這到底為什么?
經過了解,老杳大概知道了這件事的來龍去脈,不過由于不是當事人,本文描述也只是猜測如果錯誤之處請大家諒解。
前幾年在3G領域高通曾經與愛立信簽署過交叉授權協議,不過僅限于3G,2G和4G好像都沒有交叉授權。
小米在印度被禁后,應當向印度法院提交了與高通簽署的芯片購買合同,合同中顯然有高通與愛立信交叉授權的條款,也就是
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高通 愛立信 小米
內地集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際和高通今日共同宣布,雙方合作的28納米高通驍龍410處理器已經成功制造,標志著雙方在先進工藝制程和晶圓制造合作上取得實質進展。6個月前,雙方宣布了在28納米晶圓制造方面達成合作的初步計劃。驍龍410是高通面向中端市場推出的集成LTE的64位移動處理器。
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這一進展表示著中芯國際在28納米工藝成熟上的路徑上邁出重要一步。“高效能、低功耗的驍龍?zhí)幚砥髟谖覀?8納米技術上成功制造,是中芯國際不斷提升在國際晶圓代工領域競爭力的一大里程
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中芯國際 高通 驍龍410
2014年移動端的競爭舞臺上,角落中站著的是一個巨大的身軀,龐大、孤獨,人們不知道他什么時候會轉身歸來,但他已經在準備。
這個承載著龐大身軀的人就是英特爾。在一個由ARM和高通主導的移動生態(tài)圈中,作為一個歷史悠久的企業(yè),英特爾主宰了PC時代芯片的改朝換代,但在新時代來臨時被隔在了“柏林墻”外。所幸的是英特爾趕上了移動的末班車,并重新發(fā)起對這一領域的革命。
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將移動部門與PC部門合并,全力開發(fā)融合型產品
為了在以平板電腦和智能手機為代表
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英特爾 ARM 高通
高通公布對中國手機產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)將投資1.5億美元,手段不可謂不高:既是對中國政府的公關,也是對中國手機產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的深入滲透。效果如何?
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高通 小米 半導體
高通將在不久之后正式發(fā)布64位架構的驍龍810處理器,2015年絕大部分最強、最快的智能手機和平板電腦都將搭載這款處理器。日前,高通向外界展示了驍龍810處理器的一些新特性。對于英偉達、聯發(fā)科和英特爾來說,它們的真正對手來了。
除了性能超強和支持LTE連接之外,高通驍龍810還是一款相當節(jié)能的處理器。每一顆驍龍810都滲透著高通的技術研究成果,它能讓你的設備擁有許多創(chuàng)新的特性。當前高分辨率屏幕、高清數碼相機傳感器、噪聲消除、拍照重新對焦和快速充電等都是移動廠商在積極推動的技術,而驍龍810將對上
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高通 驍龍810
高通的64位之路走的戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢。在韓媒爆料高通研發(fā)中的驍龍810處理器出問題后,高通官方發(fā)言人對這一說法予以否認,并稱該處理器“仍然按照原定日程運行。”
市場傳出高通64位八核驍龍615處理器(MSM8939)出現設計問題,功耗與性能遲遲無法取得平衡。據產業(yè)鏈最新消息,高通驍龍615的確出現了設計問題,或延后至少3個月時間上市,這必將影響一批采用該平臺方案的智能手機廠商。
據高通此前介紹,驍龍615是其首次集成了LTE和64位的處理器芯片,
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高通 聯發(fā)科 4G
在Android智能型手機市場獨大的移動芯片大廠高通(Qualcomm),即將量產新一代芯片Snapdragon 810,卻傳出因發(fā)熱問題待解決,新品上市恐延期,近期業(yè)界更傳出三星電子(Samsung Electronics)預計2015年上市的新一代旗艦機種Galaxy S6,可能搭載性能較高的英特爾(Intel)XMM 7360芯片,恐讓高通及其合作伙伴樂金電子(LG Electronics)坐立難安。
高通日前傳出預計2015年上半推出的新一代芯片Snapdragon 810上市恐延期,盡
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Android 高通 英特爾
美國總統(tǒng)奧巴馬在最近的幾次會談中,針對中國利用反壟斷政策限制外資企業(yè)收取專利使用費一事,不斷向中國國家主席習近平施壓。這也是中國對美國移動晶片組生產商高通展開調查的核心內容。
奧巴馬勸誡中國勿動用反壟斷法來惠及使用外國企業(yè)技術的中國公司,這將成為一次重要考驗,說明在高通案接近尾聲之際,他在這一問題上能發(fā)揮多大的影響力。
“美國政府對中國正在使用包括反壟斷法的多項機制,來壓低外資所有的專利價值,并令使用外國技術的中資企業(yè)獲益的作法感到關切,”白宮國家安全委員會發(fā)言人P
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高通
三星半導體業(yè)務及LSI系統(tǒng)業(yè)務部門總裁金奇南(Kim Ki-nam)表示,14納米FinFET芯片工廠已經開始批量生產,不過,他并未透露這家工廠的客戶。
三星這家14納米制程工廠主要是為了拉攏臺積電的客戶。
三星為蘋果生產的首批14納米芯片很可能由這兩家工廠制造,有傳言稱,蘋果已經開始下單生產S1系統(tǒng)芯片,S1芯片將用于蘋果智能手表。而業(yè)內最大的“應用處理器”(AP)巨頭高通也已經和三星簽訂協議,準備生產下一代應用處理器。高通應用處理器有望出現在AMD新一代的GPU
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三星 14納米 高通
高通新晶片傳將延推,市場預估有助聯發(fā)科營運。圖為聯發(fā)科的MT6589晶片。高通S810若延后推出,對聯發(fā)科明年營運幫助有多大?根據巴克萊資本證券所進行的敏感性分析,聯發(fā)科高階4G晶片出貨若因此增加10%,明年整體營收與凈利預估將分別增加1與2個百分點。
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市場傳出高通S810將延后推出的消息,盡管高通嚴詞否認,但已引發(fā)外資圈高度關注,而根據巴克萊資本證券的了解,S810曾出現20奈米HKMG無法提供4核心A57與A53足夠功率預算等相關問題。
巴克萊資本證券指出,
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近日,高通宣布,已承諾向4家中國公司及華登國際的中國風險投資基金(此基金主要用于投資在中國運營業(yè)務的半導體和半導體相關公司)投資總計4000萬美元。
高通表示,眼球追蹤技術解決方案提供商七鑫易維(7Invensun)、移動娛樂平臺提供商觸控科技、智能家居終端/平臺解決方案提供商硬糖、智能語音識別和語言處理技術提供商云知聲,以及華登國際中國風險投資都將獲得來自高通的注資,該筆注資款項將來自于高通于今年早些時候宣布的1.5億美元中國戰(zhàn)略投資基金。
據悉,所選企業(yè)是根
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高通 智能家居
如果你已經厭煩了智慧手機處理器一年一升級的頻率,那么高通則希望通過最新的驍龍810處理器來解決這一問題。事實上,移動處理器的速度提升已經變得十分有限,你可能無法直觀地感受到驍龍800和801的區(qū)別。
于是,高通將新的方向定義為更廣泛的應用形式,甚至在未來取代筆記本,來突出驍龍810的底層競爭力。下面,一起來看看它的試用體驗。
4K視頻及螢幕無線分享!
讓我們先從4K影片說起。雖然目前搭載驍龍801處理器的設備已經支援4K視頻拍攝
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高通 驍龍810
手機芯片廠第四代移動通信(4G)芯片產品明年大PK,高通、聯發(fā)科、英特爾均已備妥戰(zhàn)品應戰(zhàn),戰(zhàn)火將在明年第2季達到高峰,英特爾更將取消既有的補貼策略,直接與高通等大廠「硬碰硬」。
手機芯片供應鏈指出,明年大陸4G手機滲透率將達七成,為芯片廠兵家必爭之地。
為搶食市場,明年各家手機芯片廠的產品在第1季末再推低階新品搶市,且以64位元4G芯片為主。其中,高通明年主打首款低階芯片「MSM8909」(指芯片代號)。
聯發(fā)科則會推出第一顆全模芯片「MT6735」對應,與今年10月量產、甫與高通「
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聯發(fā)科 高通 Intel
A9芯片顯然是蘋果2015年新一代iOS設備將搭載的芯片。雖然此前有消息稱TSMC承包了蘋果的20納米A8芯片訂單,但是他們沒能夠成功難道A9芯片的訂單,原因是TSMC不愿意降價,而三星和GlobalFoundries則愿意降低價格以獲得蘋果訂單。
而今天的消息稱,GlobalFoundries也在競爭以成為美國半導體公司高通的主要合同芯片制造商。此前的消息稱,三星將主要負責新一代iPhoneA9芯片,而新一代iPad的芯片訂單則被TSMC拿下了。
雖然目前還不知道上述三家廠商誰最終能夠獲
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蘋果 A9 高通
高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務,廣泛應用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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