高通文章最新資訊

小米慘了？傳高通保護傘將撤、陸智能機恐掀專利戰(zhàn)

　　IDC才剛宣布中國智慧機的爆炸成長邁向終點;雪上加霜的是，如今又有傳聞說，高通(Qualcomm)反壟斷案將帶來意料之外的沖擊，恐怕會點燃中國智慧機的專利大戰(zhàn)。中國第一財經(jīng)日報引述消息人士報導，發(fā)改委將要求高通取消「反授權協(xié)議」，中興、華為等擁有較多智慧機專利的大廠，將可借此興訟，控告缺乏專利保護的的小米、 Oppo等。　　ZDNet 3日引述第一財經(jīng)日報報導，據(jù)傳發(fā)改委對高通的反壟斷調查收尾，預料將開罰10億美元、要求調降權利金之外，還會取消高通推行的反授權協(xié)議。這項協(xié)議要求使用高通晶片的手機廠
關鍵字：高通小米中興

三星研發(fā)Exynos數(shù)據(jù)芯片　抗衡高通、英特爾

　　高通(Qualcomm)和英特爾(Intel)公開了下載速度最高可達450Mbps的新一代移動裝置數(shù)據(jù)芯片LTE Modem，三星電子(Samsung Electronics)也致力于研發(fā)次世代Exynos Modem產品。三星2015年預計搭載在旗艦智能型手機的Exynos 7 Octa移動應用處理器(AP)，將支援次世代LTE速度。　　據(jù)韓國IT Today報導，三星瞄準2015年市場，正全力研發(fā)新數(shù)據(jù)芯片。新芯片為2014年三星LTE下載速度最高支援300Mbps的Exynos Modem
關鍵字：三星 Exynos 高通

分析師：高通穩(wěn)居移動GPU市場龍頭

　　隨著中國智慧型手機與平板電腦市場升溫，市調公司Jon Peddie Research預計將在行動繪圖核心(GPU)晶片市場看到多家供應商之間的變化。其中，高通(Qualcomm)仍持續(xù)在 GPU 市場占據(jù)主導地位。　　盡管經(jīng)濟困難，全球行動裝置(包括筆記型電腦)市場仍持續(xù)攀升。雖然這一類行動裝置并不一定會取代PC，但在銷售數(shù)字已經(jīng)遠遠超越了。　　在這些行動裝置中，每一款裝置都采用在其應用處理器(AP)中整合繪圖處理器的 SoC 設計。因此，整體而言，整合 GPU 的 SoC 市場自2011年上
關鍵字：高通 GPU

拓墣研究所：物聯(lián)網(wǎng) 半導體下個火車頭

　　 ? 　　搶食物聯(lián)網(wǎng)大餅，國際大廠如高通等，今年的并購重點已轉移到低功耗藍牙業(yè)務。圖/摘自網(wǎng)路　　 ? 　　搶食物聯(lián)網(wǎng)大餅，國際大廠如高通等，今年的并購重點已轉移到低功耗藍牙業(yè)務。圖/摘自網(wǎng)路　　 ? 　　物聯(lián)網(wǎng)主要傳輸技術及對應的晶片供應商　　2010年以來以智慧型手機為代表的通訊產業(yè)，成為全球半導體最大的應用領域。智慧型手機是拉動半導體產業(yè)成長的火車頭，然而在經(jīng)過多年的爆發(fā)式增長后，將來要實現(xiàn)持續(xù)的高速增長非常困難，這部動力十足的車
關鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 半導體高通

高通驍龍810遇難題：芯片供應手機或陷入困境

　　在高端智能機市場，新款Android旗艦和蘋果iPhone的競爭一直很激烈。遺憾的是，雖然幾乎每年都有多款號稱“iPhone殺手”的手機面世包括三星、LG、HTC，但是這些公司或將在不久的將來遇到些意想不到的大問題。據(jù)Business Korea報道，由于高通驍龍810 SoC的供應問題，原定于明年上半年亮相的多款手機，或將不得不被推遲。　　而在受影響的廠商之中，三星Galaxy S6、LG G4、索尼Xperia Z4、以及HTC One (M9)則首當其沖。一位不愿透露
關鍵字：高通驍龍810

聯(lián)發(fā)科逼急高通進軍服務器芯片引震蕩

　　日前，高通公司CEO史蒂夫·莫倫科普夫在紐約舉行的分析師會議上證實，高通公司將采用ARM的技術架進軍服務器芯片市場，同時也坦言進軍該市場建立新業(yè)務需要一些時間。高通進入服務器市場將面臨什么樣的挑戰(zhàn)?將對未來的服務器芯片市場格局帶來什么樣的影響?未來服務器芯片的市場將呈現(xiàn)什么樣的發(fā)展趨勢? 　　生態(tài)是最大挑戰(zhàn) 　　高通進入服務器芯片領域前景看好，但面臨巨大挑戰(zhàn)，布局新業(yè)務需要一定的時間。　　最近以專利授權為主要商業(yè)模式的高通日子越來越不好過，專利份額以及影響力因技術的演進與不同區(qū)域
關鍵字：聯(lián)發(fā)科高通服務器

中國力奪半導體霸權掀海外收購潮

　　外媒稱，中國試圖奪取半導體領域的霸權。過去一年半，中國半導體企業(yè)宣布的大型并購案共有五項，累計金額達50億美元。　　日本《富士產經(jīng)商報》12月5日發(fā)表題為《中國力奪半導體霸權》的文章稱，中國擴大規(guī)模和獲取知識產權不僅可以強化國內產業(yè)，而且能夠擺脫對美國和韓國等地產品的依賴。與個人電腦和智能手機一樣，預計中國企業(yè)將借助低價優(yōu)勢首先在低端領域發(fā)起攻勢。　　據(jù)彭博社報道，北京清芯華創(chuàng)公司計劃投資17億美元，用于收購美國攝像頭傳感器廠商豪威科技公司。該公司生產的處理攝像畫面的半導體被用在蘋果公司的iP
關鍵字：半導體聯(lián)發(fā)科高通

華為G7拆機圖解

　　如果說國產手機哪個價位競爭階段最為激烈?我想大家會毫不猶豫的說出1999元。而相比那些主打高性價比的機型來說，華為G7并不以硬件取勝，那么華為G7采用什么樣的設計來凸顯自己的特性呢?下面我們不妨通過華為G7拆機圖解來揭曉。　　　　外觀設計是華為G7一大賣點，華為G7采用了金屬一體機身設計，對工藝要求相對較高。　　　　華為G7采用了金屬一體機身設計　　金屬機身相比于其他材質最大的難點應該是公差問題，由于金屬的延展性和韌性都沒有塑料材質表現(xiàn)出色，
關鍵字：華為 G7 高通

2015年上演4G芯片五強爭霸戰(zhàn)，價格屠夫將笑到最后？

中國市場4G手機芯片報價下跌速度比3G時代快上1倍，價格屠夫角色如何？希望不要降了價格，更降了質量，廠商與消費者皆未得到實惠。
關鍵字：展訊聯(lián)發(fā)科高通

揭秘：同樣是高通驍龍?zhí)幚砥鳎罹嗾瓦@么大？

　　智能手機的應用體驗好不好關鍵還是看硬件性能的好壞，而對手機應盡性能起決定作用的還是CPU,經(jīng)過殘酷的市場競爭，堅持做手機芯片的廠家已經(jīng)不多了，比較主流的智能手機CPU提供廠商有美國高通和臺灣的聯(lián)發(fā)科兩家科技公司，從市場定位來看，一般旗艦級別的Android手機基本上采用高通驍龍?zhí)幚砥鳎L此以往，高通驍龍成了就成了高端手機的代名詞。　　是不是所有搭載高通驍龍芯片的手機都是高端機呢?答案當然是否定的，但是市面上有一些不良商販利用高通驍龍炒作來提升手機的賣價，一不小心就被商家騙了，接下來小編價格和網(wǎng)友一
關鍵字：高通驍龍 Android

高通聯(lián)發(fā)科巔峰對決，海思如何突圍？

　　手機芯片向來是外國芯片業(yè)的競技場，中國雖然制造了全球絕大多數(shù)的手機，中國手機品牌已經(jīng)開始占據(jù)全球38%的市場份額，但是讓中國痛心的是嚴重依賴國外芯片，2013年中國進口芯片花費的資金高于石油進口。　　 ? 　　今年在中國4G市場上演了高通聯(lián)發(fā)科巔峰對決的好戲，中國之星海思歷經(jīng)磨礪在技術上突圍，跟上了世界的步伐，甚至部分技術超過手機芯片兩強聯(lián)發(fā)科和高通。　　今年4G芯片市場上演高通聯(lián)發(fā)科巔峰對決　　中國移動4G商用以來，今年上半年高通占據(jù)了4G芯片市場份額的約八成份額，剩下
關鍵字：高通聯(lián)發(fā)科海思

高通在華遭調查小米華為或受傷

高通遭遇反壟斷調查，人們往往關注高通將會受到什么懲罰，卻忽視了該案對小米、華為等中國智能手機廠商的影響。由于目前中國大批手機廠商和高通簽署了交叉專利授權協(xié)議，高通已成為一個專利授權的中樞機構，如果中國政府最后對高通的處罰內容中，涉及了打破專利聯(lián)盟的問題，則中國智能手機行業(yè)之間將發(fā)生專利訴訟高潮。其中，華為科技、中興通訊等專利數(shù)量多的公司，可能會對專利數(shù)量少的企業(yè)“動刀”......
關鍵字：高通小米華為

高通反壟斷結果將公布手機廠商告別免費時代

　　日前，有知情人士對《第一財經(jīng)日報》表示，國家發(fā)改委針對美國芯片商高通公司開展的反壟斷調查已滿一年，調查結果已經(jīng)完成，近期將向外公布。“除了罰款、降低專利授權費用外，取消高通推行的‘反授權協(xié)議’也在其中。”該人士透露。　　“反授權協(xié)議”是高通公司利用自身的專利優(yōu)勢迫使手機廠商簽訂的不公平合約，根據(jù)這項協(xié)議，使用高通芯片的手機公司，必須將所持專利授權給高通，并且不得以此專利向高通的任何客戶征收專利費。隨著這項協(xié)議的取消，國內手機廠
關鍵字：高通三星 HTC

高通的野心：希望自己無處不在

　　僅僅獲得一個領域的成功對于高通來說是遠遠不夠的。目前，這家公司正將觸角延伸到汽車、智能家電、可穿戴設備甚至是服務器市場，致力于變得“無處不在”。
關鍵字：高通德州儀器 Snapdragon

中國聯(lián)通攜手華為、高通完成HSPA+ 63Mbps現(xiàn)網(wǎng)測試

　　近日，中國聯(lián)通攜手華為、高通完成世界首次HSPA+ 63Mbps 網(wǎng)絡現(xiàn)網(wǎng)測試。該測試由廣州聯(lián)通主導，在國際主流的聯(lián)通WCDMA 3G網(wǎng)絡上，基于華為最新版本設備(UMTS RAN16)及高通驍龍Snapdragon? 801芯片的智能終端完成。本次網(wǎng)絡測試意味著全球最快最成熟的3G網(wǎng)速刷新了歷史，也意味著廣大聯(lián)通用戶將在先進4G和最快3G的完美結合下，感受移動互聯(lián)的最佳體驗。　　先進4G與最快3G完美結合技術創(chuàng)新領航通信行業(yè) 　　在4G元年的2014年，不少用戶已經(jīng)搶鮮使用網(wǎng)速更
關鍵字：華為高通 HSPA

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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術, 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術 [ 查看詳細 ]