高通無線半導體技術有限公司產品市場總監錢志軍近日表示，高通看好3G千元智能手機未來發展，已經與中國大陸幾十家手機商合作，支持其在明年初推出3G智能手機。高通將利用參考設計，為手機商提供整體解決方案，縮短其智能手機上市時間。
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高通 3G
紐約分析師大會期間，高通公司宣布將推出首款基于28納米工藝的Snapdragon芯片組MSM8960并宣布此芯片組將于2011財年開始出樣。基于28納米工藝的該芯片組采用新的CPU內核為特征，主要針對高端智能手機和平板電腦等移動計算終端。高通公司表示：“MSM8960是一款雙核芯片，使用基于新型微架構的升級版CPU內核，其性能將是第一代Snapdragon芯片的5倍左右，同時功耗降低75%。”
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高通 Snapdragon MSM8960
物聯網產業正被各界關注。日前，全球移動通信系統協會(GSMA)在亞洲移動通信大會期間頒布嵌入式移動模塊大賽獲獎名單，高通公司IEM6270榮獲3G領域該項大獎。
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高通 嵌入式移動模塊
3G芯片龍頭高通(Qualcomm)接獲蘋果(Apple)大單，由于受惠于蘋果iPad、iPhone熱賣，加上新一代產品將推出，近期業界傳出高通積極增加在晶圓代工廠臺積電投片量，目前臺積電仍有許多客戶在排隊，業界推估臺積電2011年首季營收下滑幅度可望壓縮在5%以內。
事實上，蘋果iPad與iPhon
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高通 3G芯片
Android平臺手機熱賣，帶動3G芯片龍頭高通(Qualcomm)財報繳出亮麗成績。業者表示，由于高通是年底即將在美國推出的CDMA版iPhone基頻芯片供貨商，明年中即將推出的第5代iPhone基頻芯片組也落入高通手中，在智能型手機持續熱賣下，近期高通、博通兩大通訊芯片商都在很積極在卡明年第1季12吋晶圓廠產能，供應鏈臺積電、日月光、景碩將成為主要受惠對象。
由于宏達電、三星、索愛等重量級手機廠今年推出的Android手機都是采用高通3G芯片，據統計，目前全球12家手機制造商推出的57款An
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高通 3G
高通今天發布了2010財年第四季度及全年財報。報告顯示，高通第四季度凈利潤為8.65億美元，比去年同期增長8%;營收為29.5億美元，比去年同期增長10%，均超出分析師預期。受此影響，高通股價在盤后交易中大幅上漲近9%。
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高通 CDMA
據國外媒體報道，市場研究機構Forward Concepts總裁兼首席分析師威爾-施特勞斯(Will Strauss)日前表示，高通(Qualcomm)已收購4G調制解調器廠商Sandbridge Technologies(以下簡稱“Sandbridge”)。
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高通 芯片
高通公司今天發布了結束于2010年9月26日的2010財年第四季度財報和2010財年年度運營結果， 其MSM芯片出貨量刷新紀錄。
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高通 CDMA MSM芯片
2010年10月14日，清華大學信息技術研究院大報告廳，年度“高通公司大中華區高校合作項目交流會”正在火熱進行中。來自清華大學、北京郵電大學、香港中文大學與中國科學院等國內頂尖高校及科研院所的師生齊聚一堂，與高通公司一道，展示與分享了其獨特的校企合作模式下的最新研發進展，特別是具有產業推進意義的前瞻性技術。
前瞻性研發成果集體亮相
在當天舉行的多場專題報告中，擴增實境、基于立體相機的手勢交互、視頻中物體的檢測與跟蹤、微微蜂窩、可重構天線和無線醫療等無線及多媒體技術研
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高通 CDMA 3G
微軟公司在紐約與合作伙伴聯手發布了9款全新 Windows Phone 7 手機。此次微軟公司的合作伙伴包括戴爾、HTC、LG 和三星等終端制造商，以及 America Movil、AT&T、德國電信、O2、Orange、Telstra和沃達豐等移動運營商。另據了解，此次發布的所有 Windows Phone 7 手機都將采用高通公司Snapdragon處理器。
針對實力強勁的合作伙伴陣容，微軟首席執行官史蒂夫-鮑爾默表示：“我們首批推出的 Windows Phone 7手機
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高通 Snapdragon
10月15日，2010年中國國際信息通信展大幕落下。
此次通信展，表征市場風向的各通信元素大多不再以單一技術形態身份亮相。移動互聯網、物聯網概念、三網融合的進展進一步刺激了“跨領域融合”的進程。此外，終端領域明顯得到了產業鏈各環節的重視。不僅終端廠商繼續加大力度做宣傳，三家運營商、華為、中興和愛立信等傳統意義上的通信設備制造商以及高通等芯片廠商都辟出重要展位展出各自力推的終端。
融合
關于融合，高通公司董事長兼CEO保羅·雅各布博士此前曾表示，通
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高通 通信 三網融合
高通公司聲明，公司的“Snapdragon”處理器被用于9臺運行微軟操作系統的電話中。高通“整合并優化了Windows Phone 7系統、Snapdragon芯片及智能手機三者”。
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高通 Snapdragon
據港臺媒體報道，業界傳蘋果已經開始著手設計第5代iPhone，芯片組供應商由英飛凌，改為高通。而鴻海或將拿下第5代iPhone組裝訂單。 業界傳出，蘋果已經開始著手設計第5代iPhone，預計明年中上市。雖然內建的應用程序處理器(AP)仍將繼續采用蘋果自行開發產品，但基頻芯片組供貨 商卻大轉向。盡管第1代到第4代的iPhone都是采用英飛凌的基頻芯片組，然而，蘋果已決定，第5代iPhone將改用高通的基頻芯片組。
目前3G版iPad的芯片組供貨商幾乎與前一代的iPhone 3GS完全相同，這也代
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高通 iPhone 3G
高通公司在本周召開的Mobilize會展儀式上表示其mirasol顯示技術的推出日期將從原定的今年年底后延到明年早些時候。目前尚不清楚高通此次延后推出這項技術的原因。
Mirasol顯示技術的工作原理與蝴蝶翅膀生成顏色的原理類似，蝴蝶翅膀本身并沒有顏色，不過在光的照射下，翅膀上的鱗片具備向棱鏡一樣可折射/反射光的結構。而Mirasol顯示技術則與此類似，其耗電量極低，刷新率較高，非常適合與電子紙顯示等應用場合。不過使用Mirasol顯示技術的顯示器在顯示動態視頻方面速度還有待提高。
首款基
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高通 miraso
來自國外媒體的最新消息，目前有消息稱蘋果公司已經確定其第五代蘋果iPhone智能手機和第二代iPad平板機的元件供應廠商，而當中最讓人吃驚的是蘋果的這兩款產品將采用高通公司制造的基帶芯片，而高通是屬于CDMA陣營的。事實上之前就有消息稱蘋果公司的新一代iPhone手機將放棄使用英飛凌的基帶芯片，而蘋果公司正在和高通就未來的合作進行相關的談判，而這一次又傳出了此類的消息，看來的確是有一定的變動所以才會出現這些消息。
高通是CDMA技術的發明和推廣者，目前Verizon和Sprint等運營商都是采用
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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