高通文章最新資訊

智能型手機芯片熱銷　高通上季獲利超越市場預期

　　全球智能型手機暢銷，不過，卻很少消費者知道，手機芯片大廠高通(Qualcomm)也因此大大受惠，根據(jù)路透(Reuters)報導指出，高通日前宣布4~6月財報，營收與獲利雙雙超越市場預期，也帶動盤后股價上漲。　　分析師表示，愈來愈多手機業(yè)者采用Android平臺，也讓高通跟著吃香喝辣，高通跟Android平臺分不開，因此Android平臺手機熱銷，也對高通有好處。　　由手機業(yè)者摩托羅拉(Motorola)與宏達電推出的Android平臺手機，都是美國行動電信業(yè)者Verizion Wireless
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高通第三財季凈利7.67億美元同比增4%

　　7月22日消息，無線技術(shù)通信商高通于當?shù)貢r間周三發(fā)布截止至2010年6月27日第三季度財報。根據(jù)美國會計通用標準計算(GAAP)，高通第三季總營收27.1億美元，比去年同期下降2%，比上一季增長2%。凈利潤為7.67億美元，同比增長4%，比上一季下降1%。運營收入達7.92億美元，比去年同期下降11%，比上一季增長2%。攤薄后合每股盈利47美分，同比上漲7%，比上一季增長2%。公司三季現(xiàn)金流為9.51億美元，同比下降13%，占總營收35%。股東分紅資金達14.9億美元，其中包括每股19美分、總計3.0
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智能手機芯片企業(yè)狹路相逢產(chǎn)品布局漸明朗

　　在大的產(chǎn)品方向上，ST-Ericsson選擇的都是與高通類似的路徑。對于技術(shù)演進路線，ST-Ericsson致力于推出LTE產(chǎn)品，而且與高通一樣有競爭力;對于芯片發(fā)展方向，ST-Ericsson也認為多模是未來趨勢;對于智能手機，ST-Ericsson也開始采用通信和應用處理器高度集成的單芯片解決方案…… 　　ST-Ericssonvs高通：明爭雙核暗斗中低端　　根據(jù)StrategyAnalytics剛剛公布的2009年基帶芯片市場營業(yè)額排名，ST-Ericsson以
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高通擴展的Gobi連接解決方案組合獲得業(yè)界廣泛支持

　　高通公司今天宣布，目前已有五家公司開始開發(fā)基于高通公司擴展的3G/4G解決方案組合的產(chǎn)品，該類產(chǎn)品均采用通用Gobi™應用程序界面(API)。華為、Novatel、Option、Sierra Wireless和中興通訊正在使用基于最新Gobi API的支持Gobi的MDM芯片組，開發(fā)包括嵌入式模塊和USB調(diào)制解調(diào)器的移動連接產(chǎn)品，這些新的連接解決方案將有助于把移動連接應用到新的終端類型上。　　高通CDMA技術(shù)集團負責產(chǎn)品管理的副總裁Barry Matsumori表示：“為了
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高通推出應用商店將Brew應用和服務帶給消費者

　　高通公司今天宣布推出應用商店，將Brew®應用和服務帶給開放市場的消費者。首家應用商店將由新浪經(jīng)營，其在中國所擁有的強大品牌知名度將為本地及全球開發(fā)商提供更多機會，來開拓作為全球最大移動應用服務市場之一的中國市場。　　該開放市場應用商店結(jié)合強大的開發(fā)商生態(tài)系統(tǒng)計劃，為中國消費者提供豐富的付費與免費的移動內(nèi)容、應用和服務的下載。憑借其強大的在線網(wǎng)絡與社會影響力，新浪將負責內(nèi)容的交付與交易以及目錄管理和商店店面。高通公司和新浪將攜手推出面向本地開發(fā)社區(qū)的相關(guān)計劃，以推動中國市場上相關(guān)應用的涌現(xiàn)
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高通發(fā)布Linux版Snapdragon處理器圖形驅(qū)動

　　高通的Snapdragon處理器在目前的智能手機中得到了大量的應用，特別是現(xiàn)在越來越火的 Android手機，其中HTC作為高通的合作伙伴，其Android手機產(chǎn)品幾乎全部采用了不同型號的Snapdragon處理器，現(xiàn)在對于使用基于該系列處理器的手機的用戶有了一個好消息。高通近日發(fā)布了支持OpenGL技術(shù)的Snapdragon處理器的2D/3D內(nèi)核驅(qū)動，并開放了相關(guān)源代碼的下載，目前這個公布的圖形驅(qū)動程序支持基于2.6.32版Linux內(nèi)核的Android系統(tǒng)使用，不過高通并未發(fā)布相關(guān)的用戶控件組
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高通宣布性能最全面的Femtocell芯片組開始出樣

　　高通公司今天宣布 Femtocell Station Modem™(FSM™) FSM9xxx系列芯片組已開始出樣，該芯片組能夠提供卓越的性能且極為易于部署。FSM產(chǎn)品系列支持最新的3GPP和3GPP2標準，同時通過增強的1GHz微處理器內(nèi)核提供業(yè)界領(lǐng)先的集成度，并支持射頻及功耗管理功能。首批基于FSM9xxx系列芯片組的商用產(chǎn)品預計將于2010年底上市。　　高通公司CDMA技術(shù)集團負責蜂窩產(chǎn)品的高級副總裁克里斯蒂安諾•阿蒙表示：“移動應用和智能手機的
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傳高通首款雙核Snapdragon CPU將供給HTC

　　據(jù)國外媒體報道，高通曾于去年年底發(fā)布了第三代Snapdragon處理器產(chǎn)品，也是該系列首款雙核處理器產(chǎn)品，有芯片供應商最近透漏，高通已經(jīng)在這個月開始了采樣工作，處理器樣品已經(jīng)發(fā)至了手機廠商合作伙伴之一。　　型號為MSM8260和MSM8660的兩款芯片組產(chǎn)品是高通的第一款雙核Snapdragon處理器產(chǎn)品，每個核心的運行速度提高到了1.2GHz，由新的超低功耗45nm工藝進行生產(chǎn)，支持HSPA+，內(nèi)置有GPU芯片，支持使用Open GLES 2.0和Open VG 1.1技術(shù)的3D/2D圖形引擎，
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MTK出貨第一前景堪憂，高通收入占魁江山穩(wěn)固

據(jù)水清木華最新研究報告，2009年單論基帶出貨量，聯(lián)發(fā)科(MTK)如愿以償取得全球第一的位置，并且2010年仍然能...
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高通推出首款雙核芯片組挑戰(zhàn)英特爾凌動

　　據(jù)國外媒體報道，在2010年臺北國際電腦展上，高通推出了旗下首款雙核Snapdragon芯片組產(chǎn)品，與英特爾的凌動微處理器展開競爭。　　第三代Snapdragon芯片組擁有兩個處理器內(nèi)核，主頻均達到1.2GHZ，名稱為MSM8260和MSM8660。這些產(chǎn)品針對高端智能手機、平板電腦和智能本而設計。智能本是智能手機與上網(wǎng)本的結(jié)合，屏幕為7英寸到15英寸不等。　　高通雙核Snapdragon芯片內(nèi)置顯示內(nèi)核，可以支持OPEN GL ES 2.0和1080p高清視頻。同時，這些芯片能耗較低，因此可
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高通與西可通信簽署WCDMA用戶單元和調(diào)制解調(diào)器卡/模塊許可協(xié)議

　　先進無線技術(shù)、產(chǎn)品和服務的領(lǐng)先開發(fā)及創(chuàng)新廠商美國高通公司與中國的無線終端產(chǎn)品原始設計商及原始設備制造商西可通信技術(shù)設備(河源)有限公司今天宣布，雙方已達成用戶單元和調(diào)制解調(diào)器卡/模塊(包括PCB組裝件)許可協(xié)議。根據(jù)該項專利權(quán)許可協(xié)議的條款，高通公司授予西可通信技術(shù)設備有限公司開發(fā)、生產(chǎn)和銷售使用WCDMA和TD-SCDMA標準的用戶單元和調(diào)制解調(diào)器卡/模塊的全球?qū)＠S可權(quán)。西可通信技術(shù)設備有限公司需要支付的專利權(quán)使用費按照高通公司的全球標準費率計算。　　高通公司執(zhí)行副總裁兼高通技術(shù)授權(quán)集團總裁D
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國內(nèi)CDMA手機有望采用高通智能芯片

　　對于國內(nèi)CDMA用戶而言，高端智能手機的選擇一直是塊“心病”，尤其是大部分國產(chǎn)手機廠商的缺席，使得高端市場一直被少數(shù)國外廠商把持，C網(wǎng)手機價格自然也居高不下。日前，高通公司全球市場營銷和投資者關(guān)系高級副總裁比爾·戴維森在接受記者采訪時表示，不排除國內(nèi)廠商是其推出不久的Snapdragon芯片新客戶的可能。　　剛剛推出的聯(lián)想樂Phone采用的便是高通Snapdragon芯片，這被認為是目前與英特爾凌動芯片唱對臺戲最強勁的對手，它擁有計算速度快和能耗低雙重特點，但
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高通借道展訊進TD“先拱一卒”

　　TD試商用兩年后，這個中國擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的3G標準，等來了另一家姍姍來遲的外資廠商——高通。　　5月24日，記者從可靠渠道獲悉，高通已于日前與展訊通信有限公司(以下簡稱“展訊”)達成合作協(xié)議，雙方將合作研發(fā)TD芯片。　　截至去年底，高通的芯片出貨量累計超過50億片，特別因在CDMA領(lǐng)域擁有各項核心專利，使其在通信芯片市場的凈利潤和運營利潤均位居業(yè)界之首。　　“從短期看，TD給高通帶來的收益實屬有限。布局TD，高通更多的是著眼于中
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高通公司在上海成立研發(fā)中心

　　先進無線技術(shù)、產(chǎn)品和服務的領(lǐng)先開發(fā)及創(chuàng)新廠商高通公司今天宣布在上海投資數(shù)百萬美元成立新的研發(fā)中心。新的研發(fā)中心秉承高通公司的一貫承諾，充分利用不斷增長的通信工程技術(shù)人才資源儲備，同時增強本地研發(fā)能力，從而滿足日益重要的中國無線通訊市場的需求。　　此次在上海設立的新研發(fā)中心將著重于完善芯片組解決方案，以更好滿足中國對優(yōu)質(zhì)、平價的3G手機日益增長的需求，使其擁有定制的功能和上市時間的優(yōu)勢。上海研發(fā)中心是高通公司在中國設立的第二個研發(fā)機構(gòu)。高通公司于上世紀90年代末進入中國市場，目前除在北京、上海和深圳
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攜手上海電信高通助世博會美國館暢享無線新技術(shù)

　　上海世博會正在成為展示最新科技的大舞臺。5月20日，高通公司與中國電信上海分公司共同宣布，雙方將為上海世博會美國館提供EV-DO版本B無線高速上網(wǎng)卡及具有高性能“天翼對講”功能的手機，使美國國家館工作人員能夠搶先體驗高速無線信息共享的便捷和樂趣，方便世博游客安全、快樂地參觀世博美國館。　　作為美國國家館無線芯片技術(shù)和解決方案的官方合作伙伴，高通公司為中國電信打造世博科技盛宴提供了全力支持。此次為美國館提供的EV-DO版本B無線高速上網(wǎng)卡由中興通訊制造，采用了高通公司的芯片解
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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]