- 繼華為的芯片因政治因素被扼殺之后，手機芯片產業正在發生一系列連鎖反應。不久前，華為與高通達成專利和解，接著高通打贏反壟斷官司，這些事件都讓高通的商業模式，以及獨有性在 5G 時代走向穩固，市場霸主地位得以延續。不過，事情還在起著變化。華為芯片斷供事件后，三星的危機感更重了。三星進行一系列大動作調整，改變了幾年以來芯片的發展策略。在華為即將退場之際，該策略很有可能對高通產生直接競爭沖擊，對整個手機芯片市場也將產生較大影響。三星很有可能在 5G 時代，接棒華為，扛起制衡高通的旗幟。近日，據韓媒 Busines
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- 諾基亞手機制造商HMD Global今日宣布，已從谷歌、高通和諾基亞等投資者手中融資2.3億美元，用于5G智能手機的研發?！ MD Global表示，這筆資金將用于5G智能手機的研發，將來會聯合當地運營商在美國市場銷售。此外，這筆資金還將用于幫助HMD Global在巴西、非洲和印度等市場擴張，并從硬件轉向軟件和服務等其他領域拓展?！ MD Global總部位于芬蘭。2016年5月，諾基亞宣布在全球范圍內啟動諾基亞品牌重返移動設備、手機和平板電腦市場的計劃。
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- 即便是在目前的陰霾籠罩下，高通和華為這兩家中美通信行業的領軍企業，依然存在著競爭合作的平衡點。 麒麟芯片即將停產 無米之炊，扼腕嘆息。華為終端CEO余承東前幾天坦承，受美國政府第二輪制裁打擊，華為芯片將在9月15日之后停止生產。華為即將發布的旗艦新品Mate 40將搭載5nm工藝的麒麟9000芯片（原先命名為1020），但這也是臺積電為華為代工的最后一代芯片，除非美國政府解除對華為的制裁措施?！ ”M管麒麟芯片自身取得了諸多技術突破，但在芯片制造領域，中國國內芯片制造廠商的工藝制程依然明顯
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- 8月11日晚間，高通公布了小米10至尊紀念版彩蛋：小米10至尊紀念版支持120瓦三重秒充，并兼容Qualcomm Quick Charge 5（以下簡稱QC）技術。QC5是高通帶來的全新一代快充方案，官方介紹，QC5的充電效率提升70%，它是基于PD-PPS協議開發的，充電頭采用USB-C口輸出，允許最高20V的輸入電壓，通過手機內部串聯雙電芯實現100W的快充，單電芯充電功率則被限制在45W；支持自適應輸入電壓、第四代最佳電壓智能協商（INOV4）算法、Qualcomm Battery Saver電池健
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- 問題就出在DSP上！DSP是一個功能齊全的芯片系統，具有各種硬件和軟件功能，包括充電/快速充電，多媒體，增強音頻等等。換句話說，每一部現代手機顯然都有一塊這樣的芯片。幾乎占據了手機市場40%的份額。作為領先的第三方解決方案之一，高通技術公司生產多種可嵌入設備的DSP芯片。谷歌、三星、LG、小米、一加等高端公司，也從高通公司采購DSP芯片。Check Point最近的研究被稱為“Achilles”，對DSP芯片進行了深度的安全審查。通過測試，在高通驍龍DSP芯片中發現了400多段脆弱代碼。如果利用這些漏洞，
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- 對于那些手機使用了驍龍處理器的用戶來說，高通已經證實了之前曝光的漏洞，而且非常的可怕。高通公司已經證實在他們的智能手機芯片組中發現了一個巨大的缺陷，使手機完全暴露在黑客面前。該漏洞由Check Point安全公司發現，大量Android手機中的Snapdragon DSP的缺陷會讓黑客竊取數據，安裝難以被發現的隱藏間諜軟件，甚至可以徹底將手機損壞而無法使用。Check Point在Pwn2Own上公開披露了這一缺陷，揭示了內置高通驍龍處理器手機中的DSP的安全性設定被輕易繞過，并在代碼中發現了400處可利
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- 美國政府全面封殺華為，但有消息指，美國芯片制造商高通（Qualcomm）正游說總統特朗普（Donald Trump）政府，希望白宮取消向華為出售高科技零件的限制，形容禁令只會導致其他競爭者漁人得利。華爾街日報8月8日取得高通向華府的簡報，指美國的出口限制無法阻止華為采購需要的部件，同時可能導致每年數十億美元從華為的生意利潤流入臺灣的聯發科技及韓國三星電子等競爭對手。美國聯邦政府將華為列入出口黑名單，限制對其出口，商務部之后規定，美國的芯片生產商與華為有生意來往前，須申請出口許可。高通則認為有關限制令公司每
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- 炎熱的夏天已經來臨，又到了這個“空調、西瓜、Wi-Fi”一個也不能少的季節了，吹著空調吃瓜很快樂，但是沒有了Wi-Fi，恐怕大家再也快樂不起來了，只能焦躁，沒有網絡的世界是不可想象的。還有一點，年年歲歲瓜相似，今年的Wi-Fi可能就不同了，因為2020年是Wi-Fi 6的時代了，從年初到現在支持Wi-Fi 6的智能手機、路由器遍地開花，特別是高通驍龍865手機普及之后，帶寬超過1Gbps的Wi-Fi 6幾乎成了鐵桿標準，今年不支持Wi-Fi 6的手機及路由已經無人問
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- 8月5日消息，智通財經透露，高通原本交由三星代工的5納米產品，因三星開發進度出現問題，高通近期緊急向臺積電下訂單，將原訂在三星投產的調制解調器芯片“X60”，以及旗艦級處理器芯片“驍龍875”大量回歸至臺積電生產，預計2021年下半年開始生產。近期三星在制程開發過程中出現問題，高通為了不耽誤產品進度，回頭找臺積電求援。臺積電表示不評論客戶訂單情況，高通對此消息也暫不予置評。一般來說，高通為了策略考量，將產品分散至臺積電、三星等晶圓廠生產，先前一度傳出驍龍875與X60代工單由臺積電拿下，但最后高通仍找三星
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- 8月5日消息，據臺媒報道，市場傳出三星以5納米制程為手機芯片大廠高通代工的訂單可能出現部分問題，因此高通7月緊急向臺積電求援，該公司X60基帶與旗艦級處理器芯片驍龍875，原本在三星投產，后續將增加在臺積電生產的版本，并規畫從2021年下半開始產出。 先前傳出驍龍875與X60的訂單已花落臺積電，不過業界人士指出，前述消息應有誤，其實相關訂單是交給三星，不過近期卻出現部分問題，所以才導致高通向臺積電求援。但臺積電向來不評論客戶訂單情況，高通對此消息也暫不評論。 業界人士提到，目前臺積電5納米制程產
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- 作為國產手機的代表性品牌，小米的每一款新機尤其頂級旗艦都牽動著無數米粉和數碼愛好者的心。這段時間以來，隨著下半年旗艦大戰大幕即將拉開，關于全新的小米新旗艦的爆料已經非常密集，可見大家的關注度和期待值之高。現在有最新消息，近日有數碼博主透露，這款被稱為“超大杯”版小米10的新旗艦可有望支持GPU自定義控制。根據國外知名爆料網站Slashleaks最新曬出的信息來看，全新的“超大杯”版小米10（有消息稱該機將被命名為小米10 Pro+）將允許在默認、節能、平衡、高畫質、自定義等模式之間切換，自定義模式下可調節
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- 月30日上午消息，高通公司今天分享了其第三季度財報，并暗示蘋果即將推出的5G iPhone可能會推遲。高通表示，其第四季度的財報預期可能會受到“全球5G旗艦手機發布推遲”的影響。高通首席財務官Akash Palkhiwala稱，延遲為“輕微”：“我們能看到旗艦手機發布推遲的部分影響。我們認為是略有延遲，某些產品從9月那個季度推遲到12月那個季度?！钡谒募径群w七月，八月和九月，而九月通常是蘋果推出新智能手機的月份?？紤]到其他智能手機的發布時間和蘋果公司的規模，即使高通公司沒明確提到iPhone，也可能說明
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- 7月29日，美國高通公司（Qualcomm）在財報電話會議上透露，由于匿名客戶推遲“5G旗艦手機的全球發布”，三季度全球5G手機出貨量將下降15%。對此，科技媒體“The Verge”在報道中直言，看看即將發布的手機日程，很難想象高通說的不是將于秋季發布的5G版iPhone，其銷量足以讓前者在財報會議上披露實質性影響。當天，蘋果CEO庫克在美國國會聽證會上坦言，該公司正與華為、三星、谷歌等競爭對手展開激烈競爭，其在開展業務的任何市場都沒有在份額上取得主導地位。雖然高通在財報中透露，其第三財季（4-6月）營
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- 7月30日消息，今日高通披露，公司與華為已經達成一項新的授權協議。高通未公布協議的具體內容，不過透露了相關金額：大約18億美元。高通稱公司第四財季(6月29日至9月29日)營收預計將為55億至63億美元，而如果算上華為應付未付款項，營收將在73億至81億美元之間。兩者相差18億美元。不過目前華為仍被禁止購買高通芯片。高通表示，隨著本月與華為達成“長期”協議，公司已與所有主要手機制造商簽署了專利授權協議。但高通仍在尋求推翻美國對公司的反壟斷裁決。
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- 7 月 30 日消息 路透社消息，得益于 5G 芯片的銷售以及與華為技術有限公司達成專利和解，高通公司周三預測第四季度收入將大大高于華爾街的預期。高通公司股價在盤后交易中上漲了 13%。該公司表示，已經解決了與華為之間的許可糾紛，高通將在第四財季獲得 18 億美元的追補款。高通表示，盡管華為仍被禁止購買高通芯片，但后者現已恢復支付無線技術的許可費用。高通去年解決了與 iPhone 制造商蘋果公司的激烈法律糾紛后在 2020 年與后者達成了一項協議，這也讓高通恢復向蘋果出售芯片。
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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