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高通總裁：已有375款5G終端采用高通解決方案

　　【高通總裁安蒙表示：目前，超過375款采用高通5G解決方案的5G終端已經發布或正在開發中，我們正積極推動5G在多層級終端的普及，將5G技術擴展至驍龍6系列，有望為全球超過20億智能手機用戶帶來5G體驗。】　　5G手機價格持續下探，5G全面普及似乎就在眼前，而這背后是各大手機芯片廠不斷將5G解決方案從初期的旗艦機覆蓋至中低端手機。　　在推出旗艦級驍龍865和驍龍765/765G平臺后，高通于北京時間6月17日宣布推出首款驍龍6系5G移動平臺驍龍690，用以覆蓋中低端5G手機。高通總裁安蒙表示：“目前，超
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高通宣布推出全球首款支持5G和AI的機器人平臺RB5

　　6月18日消息，據國外媒體報道，當地時間周四，芯片制造商高通宣布推出全球首個支持5G和AI（人工智能）的機器人平臺RB5。　　該公司表示，高通機器人RB5（Qualcomm Robotics RB5）平臺是專為機器人設計的，融合了該公司在5G和AI方面的專長。　　該公司還表示，該平臺由大量硬件、軟件和開發工具組成，可以幫助開發者和制造商打造下一代具備高算力、低功耗的機器人和無人機。　　在硬件方面，該平臺使用了該公司的QRB5165處理器、Kryo 585 CPU
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高通加大5G應用力度：發布手機芯片，還推出機器人和無人機5G系統

量子位報道 | 公眾號 QbitAI5G不僅可以用在手機上，還可以用在機器人和無人機上。今天，高通推出了一個可用于機器人和無人機的5G系統——RB5。而就在昨天，剛發布又一款手機芯片驍龍690。RB5系統是一套集硬件、軟件和開放工具于一體的平臺套件，可以為制造商創造出下一代高性能、低功耗機器人和無人機。高通高級副總裁Kanwalinder Singh表示：預計RB5會在六到八個月內上市。那么具體這個系統是怎樣的呢？我們就來搶先了解一下。系統包含哪些？這次推出的平臺是基于驍龍865SoC的RB5平臺，是基
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高通總裁：超過375款5G終端采用高通5G技術解決方案

（原標題：高通總裁：超過375款5G終端采用高通5G技術解決方案）【TechWeb】6月18日消息，據國外媒體報道，高通公司已推出了多款5G移動平臺和基帶芯片，他們的5G技術解決方案，也已被全球眾多公司采用，用于5G終端產品。高通總裁克里斯蒂亞諾·安蒙在推出驍龍690 5G移動平臺時，高通總裁克里斯蒂亞諾·安蒙(Cristiano Amon)就透露，目前全球采用高通5G技術解決方案的5G終端，已經超過了375款。當然，并不是目前已經推出的5G中端產品中，采用高通5G技術解決方案的超過了375款。安蒙所說的
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全球IC設計公司營收排名出爐高通第一博通第二

來源：新浪VR芯片生產需要設計、制造、封裝等過程，其中設計是基礎，那么目前全球集成電路（IC）設計公司的營收排名如何呢？近日，拓墣產業研究院公布了全球前十大IC設計業者2020年第一季營收及排名。數據顯示，高通2020Q1營收41億美元，較去年同期增長10.2%，排名第一。博通營收40.8億美元，同比下滑2.4%，與高通的差距很小，位列第二。英偉達營收29.5億美元，同比增長39.6%，位列第三。其后分別為：聯發科、AMD、賽靈思、美滿、聯詠科技、瑞昱半導體、新突思。從增幅來看，AMD和英偉達增速最快，接
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臺積電撤銷華為海思訂單！全部開放給其他客戶

據臺媒最新報道，臺積電已將華為海思原本預訂的第四季先進制程產能全部開放給了其它客戶！美方5月份的禁令計劃9月份生效，禁止在全球范圍內使用美國制造的機器或提供的軟件來為華為及其關聯公司設計或制造芯片。據了解，臺積電因無法取得美國政府許可，120天后無法對華為海思出貨，所以將華為海思原本預訂的第四季先進制程產能已開放給其它客戶，包括蘋果、高通、聯發科、超微等大客戶立即追加下單，第四季7奈米產能將維持滿載，5奈米利用率亦維持高檔。臺媒表示，預計臺積電第四季營收將與第三季持平，雖然失去華為海思訂單，但對營運影響不
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蘋果、高通等公司向臺積電大幅追加 7nm 訂單

據中國臺灣工商時報報道，近日內包括蘋果、高通、聯發科、超微等已向臺積電大幅追加第四季7納米訂單。預計臺積電第四季營收將與第三季持平，全年美元營收較去年成長15～18％的目標將可順利達成。據供應鏈消息，蘋果下半年iPhone 12相關晶片已在臺積電投片，A14應用處理器第四季將吃下臺積電5納米約12～13萬片產能，并有意再取得原本華為海思預訂的5納米產能。蘋果近期亦計劃擴大iPhone 11及iPhone SE產能來搶攻華為手機市占，所以第四季追加了A13/A12應用處理器產能約7～8萬片，
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蘋果、高通等公司向臺積電追加訂單

某種程度上，當前的旗艦機之爭核心戰場放在了SoC/處理器上，以蘋果、華為、三星等為例，都紛紛上馬7nm，今年底前將開始推廣5nm。據有關媒體報道，近段時間內，包括蘋果、高通、聯發科、AMD等在內，都紛紛向臺積電大幅追加第四季度的7nm訂單。第四季度是個耐人尋味的時間點，因為美方5月份的禁令計劃9月份生效，內容即禁止在全球范圍內使用美國制造的機器或提供的軟件來為華為及其關聯公司設計或制造芯片。所以本次報道指出，蘋果追加7nm，即用于iPhone 11/SE的A13，意在搶奪華為手機的市場占有率，對5nm，蘋
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高通推出首批支持Wi-Fi 6E芯片適用于路由器和手機

據外媒報道，美國當地時間上周四，芯片巨頭高通宣布推出首批Wi-Fi 6E芯片，由于它們可以接入廣泛的額外無線電波范圍，因此應該會更快、更可靠。高通共發布了兩套產品：分別用于路由器和手機，前者可以立即發貨，而后者應該在今年下半年發貨。所有這些芯片的關鍵功能就在于支持Wi-Fi 6E，這利用了美國聯邦通信委員會(FCC)上個月為Wi-Fi新開放的6 GHz頻譜。這是有史以來最大的Wi-Fi頻譜擴展，應該會帶來某些性能方面的巨大提升。這些Wi-Fi 6E手機芯片屬于高通的FastConnect系列，最終往往會與
關鍵字：高通 Wi-Fi 6E 芯片

華為與高通、三星組隊共推最強數字視頻標準

本周,MPEG組織宣布MPEG-5 Essential Video Coding (EVC) 完成,也稱為ISO/IEC 23094-1標準,因此EVC已被提升為最終國際標準(FDIS)狀態。據悉,該標準由華為、高通、三星等企業牽頭制定,這些企業也將獲得首批支持。MPEG-5 EVC是繼1993年的MPEG-1(主要用于CD視頻)、1995年的MPEG-2(主要用于DVD和數字廣播電視)、2003年的MPEG-4 Part10(AVC/H.264)、2013年的MPEG HEVC(H.265)
關鍵字：華為高通三星

華為與高通、三星組隊共推最強數字視頻標準

集微網消息本周,MPEG組織宣布MPEG-5 Essential Video Coding (EVC) 完成,也稱為ISO/IEC 23094-1標準,因此EVC已被提升為最終國際標準(FDIS)狀態。據悉,該標準由華為、高通、三星等企業牽頭制定,這些企業也將獲得首批支持。MPEG-5 EVC是繼1993年的MPEG-1(主要用于CD視頻)、1995年的MPEG-2(主要用于DVD和數字廣播電視)、2003年的MPEG-4 Part10(AVC/H.264)、2013年的MPEG HEVC(H.265)
關鍵字：華為高通三星

真相定律高通幫蘋果解決iPhone 12信號問題

　　按照慣例，每年上半年尤其是春季，是安卓廠商們輪番發新品、花式吊打iPhone的黃金時期。畢竟，新iPhone的發布會雷打不動地安排在秋季，等半年后蘋果的反擊到來后，幾個月前友商們吹過的牛大家也就不怎么記得了。　　但有一說一，看完了今年密集發布的安卓旗艦新機后，我的確對半年前發布的iPhone 11失去了不少興趣。蘋果四月份發了款3299起的iPhone SE，試圖通過地表最強的A13，來和安卓旗艦們剛正面，盡管它續航尿崩、信號不行、屏幕小、單攝、沒有全面屏……但還是賣得相當不錯。　　可是，iPhone
關鍵字： iPhone 高通信號英特爾基帶毫米波

iPhone 12配驍龍5G基帶高通CEO：感覺自然多了

一度鬧得沸沸揚揚的訴訟大戰，最后被蘋果、高通一紙和解，雙方還簽訂了為期多年的產品供應合同。日前接受采訪時，高通CEO Steve Mollenkopf（莫倫科夫）被問道和蘋果得關系，他表示，現在大家討論的真正是關于產品以及如何盡快帶到市場的話題，這比原來感覺自然多了。顯然，雙方討論的產品中，必然包括今年的“iPhone 12”系列。早在今年2月，美國ITC（國際貿易委員會）公布的一份文件顯示，蘋果高通的協議要求，蘋果至少要在未來4年購買高通的5G基帶。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X5
關鍵字： iPhone 5G 高通

高通驍龍875曝光！5nm工藝、X60基帶加持，支持5G毫米波

集微網消息(文/Jimmy),91 mobiles消息,高通預計將在今年晚些時候發布下一代旗艦芯片驍龍875,采用5nm工藝。從91 mobiles獲得的電子郵件信息顯示,與驍龍875搭配的是新的X60 5G基帶及射頻系統,目前還不清楚驍龍875是集成式5G SoC還是外掛基帶。驍龍875在高通內部的代號為SM8350,而驍龍865代號為SM8250。除了新的X60 5G基帶外,爆料還指出驍龍875將采用基于ARM v8 Cortex架構的Kryo 685 CPU,支持5G毫米波和sub-6GHz頻段。配
關鍵字：高通驍龍875

外媒：高通驍龍875首次集成5G基帶、5nm 不會有驍龍865+

據外媒報道，高通新一代旗艦SoC驍龍875已經處于開發的最后階段，將于今年晚些時候正式發布。此外，驍龍865不會像驍龍855一樣迎來Plus版本，驍龍875將是其真正的后繼產品。報道稱，驍龍875代號為SM8350，使用臺積電最新的5nm工藝打造，最大的升級之一是首次集成5G基帶，理論上能效比更高，發熱功耗更低。上一代驍龍865依然是“外掛”X55基帶，隨后發布的驍龍765是高通首個集成5G基帶到SoC的移動平臺。據悉，驍龍875將首次集成X60 5G基帶。今年2月18日，高通在線上首次發布了最新的5G基
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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit. 高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術 [ 查看詳細 ]