AvagoTechnologies(安華高科技)宣布進一步擴展智能型功率模塊(IPM,IntelligentPowerModule)接口光電耦合器產品線，推出更小型SO-6封裝產品，Avago的新ACPL-P456、-W456與-P480尺寸僅標準雙排式封裝的一半，相當適合用來設計節能洗衣機、空調設備以及工業級設備、交換式電源以及變頻器。Avago乃提供先進通信、工業與商業應用等創新半導體解決方案之全球領導供應商。 Ava
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Avago 接口光電耦合器 封裝
安華高科技發表新更小尺寸 高效能智能型功率模塊接口光電耦合器 以緊湊延伸型SO-6封裝供貨的高度集成光隔離解決方案可以加速設計 Avago Technologies(安華高科技)宣布進一步擴展智能型功率模塊(IPM, Intelligent Power Module)接口光電耦合器產品線，推出更小型SO-6封裝產品，Avago的新ACPL-P456、-W456與-P480尺寸僅標準雙排式封裝的一半，相當適合用來設計節能洗衣機、空調設備以及工業級設備、交換式電源以及變
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Avago 電源技術 更小型SO-6封裝產品 模擬技術 封裝
三軸加速傳感器具有功耗低的特點，具備自由降落保護的零重力檢測和自我測試功能 微機電系統（MEMS）傳感器設備設計制造領域全球領先的飛思卡爾半導體目前正通過引入高敏感度的XYZ三軸加速計，滿足當今智能移動設備領域日益增長的移動感應需求。 從MP3播放器到PDA，再到超小的筆記本電腦，當今的消費者正在越來越多地通過其使用的便攜式電子設備的種類以及對這些設備的定制方式來彰顯自己的個性。便攜式設備的設計人員也在不斷尋找新途徑，以便在不增加設備尺寸的情況下，讓設備具有更大的顯示屏和更多的新功能。設計人員還結合旨在保
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動作傳感 飛思卡爾 工業控制 加速計 通訊 網絡 無線 消費電子 封裝 工業控制
飛思卡爾正通過引入高敏感度的XYZ三軸加速計，滿足當今智能移動設備領域日益增長的移動感應需求。 從MP3播放器到PDA，再到超小的筆記本電腦，當今的消費者正在越來越多地通過其使用的便攜式電子設備的種類以及對這些設備的定制方式來彰顯自己的個性。便攜式設備的設計人員也在不斷尋找新途徑，以便在不增加設備尺寸的情況下，讓設備具有更大的顯示屏和更多的新功能。設計人員還結合旨在保護易碎的電子組件安全的移動感應技術，試圖生
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飛思卡爾 封裝
PLCC(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現在已經 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數從18 到84。 J 形引腳
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本文介紹的單片機多機并行通訊系統，使用89C51作為主機，多片89C2051作為從機。 ...
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89C51 封裝 E2PROM
英特爾設計經理Jay Hebb在國際固態電路會議(ISSCC)宣告系統單芯片(SoC)趨勢‘已死’，因為要整合數位邏輯跟存儲器和類比功能，需要額外的遮罩層(mask layer)，這筆成本已拖累了SoC的發展。Hebb指出，芯片產業將舍棄SoC，轉向3-D整合技術，跟現在的堆疊套件(stacked package)有點類似。3-D整合并不只是套件(paclage)，應該要說是穿過分子結合元素的半導體晶粒(die)。
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SiP SoC 封裝 封裝
華中科技大學今日發布消息，由武漢光電國家實驗室(籌)微光機電系統研究部和華中科技大學能源學院合作，共同封裝出了目前世界上最大功率LED光源，開發出了具有中國自主知識產權的封裝技術，在國際上處于領先水平。
據稱，經過多次修改設計方案，并不斷借鑒海內外先進封裝技術，上述研究團隊完成了一千五百瓦世界最大功率LED光源的封裝。該光源在多次長時間點亮后，性能穩定，滿足照明功能需求。經測試，該封裝技術有效降低了LED結溫，改善了光源出光效果，提高了光源可靠性，解決了LED光源體積龐大、散熱能力不足、出光效果差的
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VISHAY 將 IRDA 收發器與遙控接收器整合在3 透鏡封裝中 以面向多媒體 PC 及電視方面的應用 新型器件的遙控距離長達 18 米，IrDA 數據速率高達 4Mbit/s Vishay Intertechnology 推出將遙控接收器與 IrDA 收發器整合到單個 3 透鏡表面貼裝封裝中的新型器件以面向 PC 市場的需求
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AD9238是美國模擬器件公司（ADI）在2002年8月推出的業界最快的12 b雙通道模數轉換器。 ...
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Avago Technologies（安華高科技）推出采用標準封裝的業內最薄、最小的表面封裝ChipLED 該ChipLED支持更薄的手機設計，比電致發光更簡單、更經濟 Avago Technologies（安華高科技）今日宣布推出業內最小的采用行業標準(0603)封裝尺寸的最薄的表面封裝(SMT)發光二極管(LED)。這些采用高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有鉛筆頭大小，它以最小的耗電量實現了卓越的照明功能。Avago新型ChipLED提供最被手機制造商青睞的藍色和熒光白色兩種選擇。
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為 DC/DC 轉換器設計提供業界領先的開關及熱性能 新型 200V N溝道器件提供最佳的 FOM值 和熱阻 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 成功擴展其功率開關器件解決方案，推出采用超緊湊型 (3mm x 3mm) 模塑無腳封裝 (MLP) 的100V、200V和220V N溝道UltraFET器件，
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Intersil公司宣布推出低壓雙重 ISL5405 和四重 ISL54056 單刀雙擲（SPDT）模擬開關。這些開關提供了超低的、更平坦的導通電阻，從而提高了電池供電的、便攜式和手持式設備的信號質量。 這些器件均采用微型μTQFN 封裝；跟 TDFN 和 TQFN 封裝相比，節省了 72% 的板空間；并為在手機應用中實現更寶貴的特性提供了更多空間。ISL54050/56&nb
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據預計2011年全球消費性電子系統芯片產量，將從2005年的11.1億成長到17.7億，復合年成長率約為6.9%。這反映出消費性IC市場正進入“更加成熟的階段”。視頻處理等技術與應用，對快速擴展的數字功能的支持，視頻合成、人工智能，以及得到改善的功耗與成本效率，將為該領域的成長提供核心動力。消費電子IC將繼續向著功能整合的方向發展，在一個單一芯片或平臺上整合多個可程序及固定功能核心。整合度的提高，將有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同時保留靈活性并使廠商能夠透過軟件升級來迅速地向市場推出產品。
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嵌入式系統(Embedded Systems)是以應用為中心,以計算機技術為基礎,軟件硬件可剪裁(可編程，可重構)的專用計算機系統。它是一個技術密集、資金密集、高度分散、不斷創新的知識集成系統。嵌入式系統自其誕生以來已經經歷了幾十年的風風雨雨。在展望未來之前，我們先來大致回顧一下嵌入式系統的歷史。1987年到1997年的十年是ASIC風行的十年，而后的十年，也就是1997年到2007年是現場可編程器件的大好時光，制造標準化但應用定制化是這個階段的明顯特征，而2007年后，用戶可重構和可自動配置的
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