EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
2.5d 封裝
2.5d 封裝 文章 最新資訊
安捷倫公司推出微型表面貼封裝GaAs射頻芯片、肖特基和PIN二極管(3.2)
- 為通信及生命科學(xué)領(lǐng)域提供創(chuàng)新技術(shù)的安捷倫科技公司（Agilent Technologies）, 推出采用超小表面封裝(MiniPak)的新型GaAs射頻芯片及單管、對(duì)管系列肖特基二極管和PIN二極管。該封裝高度僅為0.7毫米，面積為1.75平方毫米，具有寄生性小，高功耗熱傳導(dǎo)性高等特點(diǎn)。 針對(duì)手機(jī)和ISM頻段的使用特點(diǎn)，超小封裝(MiniPak)的尺寸比行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SC-70封裝小60%。MGA-725M4型GaAs 射頻芯片是一種帶旁路開(kāi)關(guān)的高性能低噪聲放大器(LNA)。該型號(hào)分單管和對(duì)管兩種類(lèi)型
- 關(guān)鍵字： 安捷倫 封裝
采用 LLP 封裝的 500 mA 低壓降穩(wěn)壓器(2.10)
- 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司宣布推出一款功能齊備的500mA 低壓降(LDO)穩(wěn)壓器，為個(gè)人計(jì)算機(jī)及便攜式系統(tǒng)的中等電流量應(yīng)用方案提供所需的低噪音電壓轉(zhuǎn)換功能。這款型號(hào)為 LP2989 的高精度微功率穩(wěn)壓器采用大小如芯片、并無(wú)腳的框架封裝 (LLP)，其小巧體積務(wù)求能安放在便攜式產(chǎn)品微型設(shè)計(jì)的有限空間內(nèi)。LLP 封裝的大小只有 4.0 x 4.0 毫米 (mm)，厚度只有 0.8 毫米，管腳間距只有 0.8 毫米。按照 θ j-a 的測(cè)量結(jié)果，這款芯片的功率消耗低至只有 78℃/W。LP29
- 關(guān)鍵字： LLP 封裝 封裝
2.5d 封裝介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條2.5d 封裝!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)2.5d 封裝的理解，并與今后在此搜索2.5d 封裝的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)2.5d 封裝的理解，并與今后在此搜索2.5d 封裝的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
2.5d 封裝電路
2.5d 封裝相關(guān)帖子
2.5d 封裝資料下載
2.5d 封裝專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473