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安森美半導(dǎo)體新型ESD抑制器件采用低高度封裝
- 超越便攜式產(chǎn)品行業(yè)最嚴格的ESD保護標準 µESD雙串聯(lián)二極管為便攜式和電池供電應(yīng)用提供雙線保護、優(yōu)異的ESD鉗制性能和超低高度封裝 2005年8月5日– 作為全球領(lǐng)先的分立器件供應(yīng)商，安森美半導(dǎo)體推出 µESD （微型ESD） 雙串聯(lián)高性能微型封裝靜電放電（ESD）保護二極管。µESD雙串聯(lián)系列產(chǎn)品專為為電壓敏感元件提供雙線保護而設(shè)計，適于需要最小板面積和低高度的應(yīng)用，如手機、MP3播放器和便攜式游戲系統(tǒng)。 安森美半導(dǎo)體小信號部
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安森美半導(dǎo)體新型ESD抑制器件采用低高度封裝
- 超越便攜式產(chǎn)品行業(yè)最嚴格的ESD保護標準 µESD雙串聯(lián)二極管為便攜式和電池供電應(yīng)用提供雙線保護、優(yōu)異的ESD鉗制性能和超低高度封裝 2005年8月5日– 作為全球領(lǐng)先的分立器件供應(yīng)商，安森美半導(dǎo)體推出 µESD （微型ESD） 雙串聯(lián)高性能微型封裝靜電放電（ESD）保護二極管。µESD雙串聯(lián)系列產(chǎn)品專為為電壓敏感元件提供雙線保護而設(shè)計，適于需要最小板面積和低高度的應(yīng)用，如手機、MP3播放器和便攜式游戲系統(tǒng)。 安森美半導(dǎo)體小信號部市場營銷主管Gary St
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采用SOT23 封裝的降壓穩(wěn)壓器和升壓穩(wěn)壓器
- 很多低成本應(yīng)用都利用線性穩(wěn)壓器把一種電壓轉(zhuǎn)換到另一種電壓。以微型 SOT23 封裝的新型開關(guān)穩(wěn)壓器提供了一個完整的緊湊解決方案，它的效率高得多。新型穩(wěn)壓器能達到很高的開關(guān)頻率，因此外部元件很小，成本也非常低。美國國家半導(dǎo)體公司(NS)最近推出了一系列小尺寸 SOT23 封裝的開關(guān)穩(wěn)壓器，并將在未來推出更多集成了功率晶體管的型號。 本文將介紹一些新型號，探討各自的優(yōu)點，并將在幾個應(yīng)用實例中說明工程師如何能利用它們來做設(shè)計。 升壓解決方案升壓拓撲結(jié)構(gòu)的穩(wěn)壓器需要開關(guān)一個低端晶體管。這意味著開關(guān)元件的位置在開關(guān)
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采用纖巧SSOP-16封裝并具I2C接口的8通道16位DAC
- 凌特公司（Linear Technology）推出具有 I2C 串行接口的 8通道16 位電壓輸出 DAC LTC2605，其 16 引腳 SSOP 封裝與一個 SO-8 封裝的占板面積相同。就 8 通道 16 位 DAC 而言，LTC2605 達到了業(yè)界最小的占板面積，同時比同類產(chǎn)品提高了 DC 性能。該器件有保證的單調(diào)性能、小尺寸和低功率使其非常適用于多種產(chǎn)品的數(shù)字校準、微調(diào)/調(diào)整和電平設(shè)置應(yīng)用。 LTC2605 的輸出緩沖器在 2.7V 至 5.5V 的整個電源電壓范圍內(nèi)具有極佳的驅(qū)動能力
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飛思卡爾重點聚焦天津建新芯片封裝測試廠
- 飛思卡爾將天津作為全球IC業(yè)務(wù)發(fā)展的重點，準備增加2億多美元投資在津建設(shè)第二個生產(chǎn)基地。這是日前飛思卡爾高級副總裁、亞太區(qū)總經(jīng)理姚天從在與市委常委、濱海新區(qū)管委會主任皮黔生會見時透露的。 姚天從表示，飛思卡爾的全球業(yè)務(wù)中，中國是上升最快的地區(qū)，而天津工廠又是發(fā)展最好的，飛思卡爾已經(jīng)決心擴大在天津的投資，將天津作為飛思卡爾全球IC產(chǎn)業(yè)的重點。姚天從說：“這次投資新廠是立足于20年、30年的長遠打算。”據(jù)介紹，飛思卡爾將計劃
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安捷倫科技推出采用微型ChipLED表面封裝的經(jīng)濟型環(huán)境亮度傳感器
- 該器件可控制手機和便攜式產(chǎn)品的LCD顯示屏背光，為照明應(yīng)用提供開關(guān)控制 2005年5月18日，中國北京 – 安捷倫科技公司 (Agilent Technologies, 紐約證券交易所上市代號：A) 日前宣布，為手機、消費電子、商用和工業(yè)產(chǎn)品提供一款新型模擬輸出環(huán)境亮度傳感器。安捷倫APDS-9002傳感器采用微型ChipLED無鉛表面封裝，它是業(yè)內(nèi)體積最小的器件之一，產(chǎn)品尺寸僅為2.00 mm x 1.25 mm x 0.80 mm。其緊湊的封裝縮小了電路板空間，從而可以實現(xiàn)外形更薄、功能更豐富的
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便攜式應(yīng)用的高級邏輯封裝技術(shù)
- 隨著下一代便攜式電子設(shè)備朝著更小尺寸的方向發(fā)展，許多制造商都針對其邏輯需求提出了高級封裝解決方案。盡管一些人指出，由于支持功能已經(jīng)包含在核心處理器中，可能不再需要了，但我們?nèi)匀恍枰壿嫻δ軄硖峁┙涌? 將數(shù)據(jù)傳輸?shù)较鄳?yīng)的設(shè)備上。由于大部分PCB板級空間都被核心處理器(DSP及ASIC)所占據(jù)，因此邏輯器件應(yīng)當是透明的。例如, 新一代智能電話有時會既使用通信處理器又使用應(yīng)用平臺處理器，它們占據(jù)了板級空間的大部分。上述設(shè)計中的邏輯支持功能應(yīng)當盡可能地節(jié)約空間，某些情況下最大只能占用板級空間的5%。目前，許多邏
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TI推出適于高精度工業(yè)放大器新型4mmx4mm DFN封裝
- 2005 年 4 月 21 日，北京訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款來自其 Burr-Brown 產(chǎn)品線、采用新型 4mm x 4mm DFN 封裝的高精度放大器 — OPA277。該產(chǎn)品擁有卓越的失調(diào)、漂移及噪聲等綜合特性。該款無引線的準芯片級封裝 (near-chip-scale package) 厚度不足1mm，采用僅與兩側(cè)接觸的方式，從而實現(xiàn)了板級空間的最小化，并通過外露的裸片焊盤極大增強了散熱特性。采用標準的 PCB 裝配技術(shù)我們很容易進行 DFN 封裝的貼裝。（更多詳情，敬請訪
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IC封裝設(shè)計極大影響信號完整性
- IC器件的封裝不是一個在IC芯片和外部之間的透明連接，所有封裝都會影響IC的電性能。由于系統(tǒng)頻率和邊緣速率的增加，封裝影響變得更加重要。在兩種不同封裝中的同樣IC，具有兩種完全不同的性能特性。這些電性能以寄生器件的形式出現(xiàn)，包括連線或引線之間的電容耦合、電感和電阻值。封裝的布局和結(jié)構(gòu)確定了寄生器件的值，這些值在IC整體性能上有重要影響。信號中由封裝導(dǎo)致的寄生參數(shù)的影響包括接地反彈和噪聲、傳播延遲、邊緣速率、頻率響應(yīng)和輸出引線時滯。目前有朝著更小的CSP封裝發(fā)展的趨勢，例如DQFN封裝。其他封裝設(shè)計正在經(jīng)歷
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